AI 硬件双日刊·美日中 Content Archive

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1. 美国筹钱，中日交货2026-09-21
2. 中国筹钱，美国预售，日本连休2026-09-21
3. 中国敲钟，美国开卖，日本休市2026-09-23
4. 美国上天，日本发债，中国排队2026-09-25
5. 美国报 1500 亿美元 IPO，中国定中签率，日本无动作2026-09-27
6. 美国三家 AI 公司拿到 12.5 亿美元，中国三家挂牌，日本交出一台封装检测设备2026-09-29
7. 美国两家光互连公司拿到 2.33 亿美元，中国节前挂牌、国庆发布新机，日本交出一颗数据中心 GaN 器件2026-10-01
8. 美国两笔算力融资合计 12 亿美元，中国 RISC-V 芯片公司在港招股，日本把 AI 硬盘产能翻倍2026-10-03
9. 日本把博通的 102.4T 光交换机搬上贴片机，美国把 18A 至强放上更宽的货架，中国两天没有新条目2026-10-05
10. 美国一家 AI 芯片公司被报到 400 亿美元估值，中国节后第一波新股开闸，日本交出一颗 100V 的 GaN 功率管2026-10-07
11. 英伟达要入股一家抢它推理生意的公司，中国复市两天四笔钱两家挂牌，日本建成 230 亿日元的光刻胶新厂房2026-10-09
12. 美日两天没有动作，中国开出四笔钱、两家芯片公司推进上市，长鑫把 4F² 的 DDR5 内存排到年底2026-10-11
13. 美国出两颗 AI 芯片与苹果的家庭硬件，中国开出五笔钱、粤芯挂牌首日涨 223%，日本没有动作2026-10-13
14. 日本投 210 亿美元建两座纽约晶圆厂，美国拿到两笔算力融资，中国两家芯片公司过会、传音港股首日破发2026-10-15
15. 日本让熊本二厂改产 3nm、补贴减到 6451.5 亿日元，中国车用芯片融出 16.25 亿元，RTX Spark 笔记本开卖2026-10-17
16. Tenstorrent 融 15 亿美元、估值 62 亿，中国封装基板融出 15 亿元，首颗 RISC-V 服务器 CPU 亮出实机2026-10-19
17. 新石器融近 4 亿美元、奇瑞发布紫微芯片，英伟达把 AI 工厂装进集装箱，日本把光芯片粒推向量产2026-10-21
18. 硅光芯片公司羲禾拿到科创板注册批文，Solidigm 放弃赴美 IPO，科大讯飞发 160 TOPS 政企 AI PC，瑞萨给 RX 换上 22nm 与 MRAM2026-10-23

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