美国一家 AI 芯片公司被报到 400 亿美元估值，中国节后第一波新股开闸，日本交出一颗 100V 的 GaN 功率管

这一期接上一期（10 月 4 日—5 日那一期，正文列到 10 月 5 日），覆盖 10 月 6 日到 10 月 7 日（北京时间）。这两天中国内地还在国庆假期里，A 股 10 月 1 日到 7 日休市、10 月 8 日复市，香港、美国和日本各有两个交易日。三栏都上了条目：钱这一栏美国三家给出新的资金数字、中国一条 96 亿元定增交代了收入；上市这一栏美国市场收到一份数据中心公司递到 SEC 的招股书、中国三家公司走发行流程；产品这一栏美国是一代服务器，日本是一颗功率管加一座新厂，中国没有。美国的公告按北京时间记入，条头括注当地日期。

做 AI 芯片和整机的 Etched 正在评估新一批投资报价：顶级投资方给到 400 亿美元估值，知名度较低的投资方给到 500 亿美元，谈判仍在早期，条款可能变化，公司拒绝置评。1 这家公司两个月前刚以 210 亿美元估值完成 7 亿美元融资（Jane Street 领投），7 月称已拿到 10 亿美元客户订单，测试芯片在台积电工厂制造，约 400 名员工中 15% 来自英伟达；报道称如果这轮募资规模与上一轮相当，可支撑最多 3.5 年，但轮次、金额与投资方都还没有确定。1

英伟达投资的 AI 云公司 Lambda 在谈一轮最高 40 亿美元的融资，投前估值 145 亿美元，由 Coatue 与黑石领投，这是它计划 2027 年上市前的最后一轮私募融资。2 这家公司上一期刚写过一笔 10.08 亿美元的投资级固定利率贷款（美国时间 10 月 1 日公告）。

西雅图公司 Chiplytics 宣布 450 万美元融资，其中种子轮 250 万美元、美国空军 TACFI 奖励 200 万美元，种子轮由 Scout Ventures 与 Waypoint Ventures 领投，QKSS、Industrious Ventures、Interwoven Ventures 等跟投。3 这笔钱用于部署它的微电子验证技术，并在纽约州贝尔波特开一座检测实验室；公司用 AI、自动化与机器人逐颗筛查元器件而不是抽样，目前有 6 名全职员工。3

日本这两天没有 AI 硬件公司的融资披露。日经的「スタートアップ資金調達まとめ読み」最近一期覆盖 9 月 28 日到 10 月 2 日，里面没有 AI 硬件公司，本周的汇总要到 10 月 9 日才出。4

印制电路板厂商鹏鼎控股（002938.SZ）10 月 7 日披露对深交所审核问询函的回复：这笔定增拟募资不超过 96 亿元，全部投向全资子公司庆鼎精密电子（淮安）的 AI 服务器和高速光模块高密度互连积层板项目，项目总投资 127.3 亿元，建成后形成面向算力领域的高阶 HDI 年产能 65.56 万平方米，覆盖 800G、1.6T 乃至下一代 3.2T 高速光模块用的 mSAP 工艺 SLP 产品和 20 到 34 层的 AI 服务器 HDI，项目税后内部收益率 15.38%。5 回复给出算力领域 HDI 的收入：2025 年 3.10 亿元，2026 年上半年 7.73 亿元，其中高速光模块相关产品 6.26 亿元、AI 服务器相关产品 1.47 亿元；公司 HDI 产能利用率 2025 年为 93.10%、2026 年上半年为 91.10%。5 中国内地这两天在假期里、A 股休市，没有新的公司融资轮次披露。

总部在新加坡的数据中心运营商 DayOne Data Centers 已向美国证券交易委员会递交 F-1 注册声明，拟在纳斯达克首次公开发行美国存托股票，代码 DODC；公司为云计算和 AI 客户开发并运营数据中心，提供机房空间、电力、冷却和网络连接，主要按长期合同经营。6 公司尚未披露本次发行规模，此前有报道称它计划募资最多 50 亿美元、潜在估值约 200 亿美元。6

美国这两天没有 AI 硬件公司定价或挂牌。IPOScoop 的排期上，本周安排定价的两家是生物医药的 TRex Bio（TRXB）与 Retension Pharmaceuticals（RTSN），都在 10 月 9 日；10 月 7 日挂牌的 AfterNext Acquisition I 是空白支票公司，不属于 AI 硬件。7 复兴资本的新股日历同样只列这两家生物医药公司，并写明本周之后暂无安排定价的公开上市。8

日本这两天没有新股挂牌或过会。东京证券交易所「新規上場会社情報」页上最近一条核准是 10 月 6 日的 RECEPTIONIST（660A，餐饮业软件，11 月 10 日上市），窗口内没有 AI 硬件公司的新核准或挂牌。9

北京奕斯伟计算（01256.HK，RISC-V 架构芯片）的香港公开发售 10 月 6 日上午 10 时截止，10 月 7 日为定价日，结果 10 月 8 日公布，10 月 9 日在港交所主板挂牌。10 公司全球发售 15.70 亿股 H 股，发售价 1.48 到 1.59 港元，最多募资 24.97 亿港元；按发行价中值测算，发行市值约 325 亿到 350 亿港元，对应 2025 年 24.31 亿元营收的市销率约 12 到 13 倍。10 2023 到 2025 年收入从 17.52 亿元增至 24.31 亿元，2024 年与 2025 年分别净亏 15.47 亿元、15.16 亿元；9 家基石合计认购 11.61 亿港元，联席保荐人是中信证券（香港）与中信建投国际，10 月 5 日午后孖展约 13.7 亿港元、公开发售超购约 4.5 倍。10

以新兴市场手机为主业的传音控股（02636.HK）10 月 7 日启动港交所主板招股，全球发售 8664.83 万股 H 股，发售价区间 35.30 到 38.80 港元，每手 100 股、入场费约 3919 港元，招股期到 10 月 12 日，预期 10 月 13 日定价、10 月 15 日挂牌。11 按发售价上限测算集资总额约 33.62 亿港元，按中值测算净额约 31.18 亿港元，募资净额约 40% 投向 AI 相关技术研发；11 家基石合计认购约 12.455 亿港元，占发售股份近 39%，含新加坡政府投资公司（GIC）、易方达、比亚迪全资附属公司金兴环球、联发科技全资拥有的 Digimoc 与江波龙。11 按 9 月 30 日 A 股收盘价 53.80 元计算，H 股发售价折让约 38% 到 44%；公司 2025 年营收 655.91 亿元、净利 26.05 亿元，2026 年上半年营收 354.31 亿元、净利 17.73 亿元。11

广州粤芯半导体（301660.SZ，12 英寸晶圆代工）10 月 7 日晚披露招股说明书：发行价 12.01 元/股，发行 5.13 亿股，占发行后总股本约 17.81%，若超额配售选择权全额行使则发行总股数扩大至 5.90 亿股。12 募集资金拟投入 12 英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期）35.00 亿元、特色工艺技术平台研发项目 25.00 亿元以及补充流动资金 15.00 亿元，合计 75.00 亿元；公司现有两座 12 英寸晶圆厂，规划产能 8 万片/月，截至 2025 年末已实现产能 6.33 万片/月。12 2023 到 2025 年营收分别约为 10.44 亿元、16.81 亿元、25.82 亿元，归母净利分别约为 -19.17 亿元、-22.53 亿元、-23.46 亿元。12

HPE 发布 ProLiant Gen13 的前四款服务器，全部由 AMD 第六代 EPYC 9006 处理器驱动：单路的 DL525 Gen13 是 1U 单插槽机型，最高 256 核，配 16 通道 DDR5／MRDIMM 与 PCIe Gen6，面向电子设计自动化、仿真与 AI 推理；DL585a Gen13 支持最多 8 块双宽 PCIe GPU，面向 AI 推理、检索增强生成（RAG）的模型微调与代理式 AI。13 另外两款按开放计算项目（OCP）标准做：XD245 是 1OU 四节点直液冷设计、最多 8 颗 EPYC，XD285 是 2OU 双节点风冷设计，面向 CAE、气象与气候模拟等 CPU 密集型负载。13 开卖时间分三档：DL525 在 2026 年年内，DL585a 在 2027 年初，XD245 与 XD285 在 2027 年；售价未披露。13

瑞萨电子发布公司首款 100V 耐压、增强型（E 模式）GaN 分立功率晶体管，共 4 款：RTP100E005G1FL、RTP100E2P6G1FL、RTP100E1P8G1FL-DSC、RTP100E1P2G1FL-DSC，导通电阻覆盖 5 mΩ 到 1.2 mΩ，提供底面冷却与双面冷却两种结构，封装与硅 MOSFET 兼容。14 公司给出的用途是 AI 数据中心、人形机器人、工厂自动化、工业电机驱动、电动工具与光伏微型逆变器，并称在硬开关与软开关两种工况下的性能指数（FOM）比同类 GaN 器件最多低 35% 与 63%；售价与量产时间未披露。14

半导体组装设备厂商 TOWA 决定在京都府宇治田原町的京都东事业所厂区内新建一座工厂，投资额约 50 亿日元，工厂占地约 5000 平方米，2029 年投产，生产面向 AI 先进半导体等产品的组装工序设备。15 报道称该公司此前的半导体设备只在海外工厂与日本国内委托方生产。

中国的 AI 硬件产品这两天没有新的发布或开卖。内地仍在国庆假期里，A 股 10 月 1 日到 7 日休市、10 月 8 日复市；香港这两天照常有交易，也没有新的 AI 硬件产品上架。16

美国一端是一家 AI 芯片公司被报到 400 亿美元估值、一家 AI 云公司要融 40 亿美元，另一端是一台用 AMD 芯片的新服务器；中国是节后第一波新股与一条 96 亿元的算力板定增；日本是一颗 100V 的 GaN 功率管和一座给 AI 封装设备建的新厂。