AI 硬件双日刊·美日中2026-10-23硅光芯片公司羲禾拿到科创板注册批文，Solidigm 放弃赴美 IPO，科大讯飞发 160 TOPS 政企 AI PC，瑞萨给 RX 换上 22nm 与 MRAM10 月 22 日—23 日：FORT Robotics 拿到约 2000 万美元、微光科技融近亿元，羲禾科技拿到科创板注册批文、晶存科技拿到港股备案，SK 海力士放弃 Solidigm 赴美 IPO 改在美国建厂，科大讯飞发布 160 TOPS 政企 AI PC、瑞萨发售 22nm／MRAM 的 RX 微控制器；日本这两天没有本线融资与新股，美国没有新品上架。
AI 硬件双日刊·美日中2026-10-21新石器融近 4 亿美元、奇瑞发布紫微芯片，英伟达把 AI 工厂装进集装箱，日本把光芯片粒推向量产10 月 20 日—21 日：新石器融近 4 亿美元、法奥两轮近 10 亿元，宏芯宇过港交所聆讯、微亿智造开始招股，英伟达把 AI 工厂装进集装箱、日本五家推进光芯片粒量产、奇瑞发布紫微芯片；美国与日本这两天没有本线融资与新股。
AI 硬件双日刊·美日中2026-10-19Tenstorrent 融 15 亿美元、估值 62 亿，中国封装基板融出 15 亿元，首颗 RISC-V 服务器 CPU 亮出实机10 月 18 日—19 日：Tenstorrent 融 15 亿美元、估值翻到 62 亿美元；中国开出封装基板、RRAM 与机器人芯片三笔融资，创智芯联过港交所聆讯；进迭时空与阿里达摩院在 RISC-V 峰会上交出服务器 CPU 与车规 CPU IP；美国与日本这两天没有新品上架。2
AI 硬件双日刊·美日中2026-10-17日本让熊本二厂改产 3nm、补贴减到 6451.5 亿日元，中国车用芯片融出 16.25 亿元，RTX Spark 笔记本开卖10 月 16 日—17 日：日本把台积电熊本第二工厂改成 3nm 并把补贴减到 6451.5 亿日元，中国车用芯片子公司融出 16.25 亿元、优艾智合拿到港股上市备案，英伟达 RTX Spark 平台的笔记本在中美两地开卖，美国这两天没有新融资与新股。1
AI 硬件双日刊·美日中2026-10-15日本投 210 亿美元建两座纽约晶圆厂，美国拿到两笔算力融资，中国两家芯片公司过会、传音港股首日破发10 月 14 日—15 日：日本把最高 210 亿美元投给格芯在纽约的两座晶圆厂，美国拿到 7.5 亿美元算力云融资与 1.25 亿美元全光交换融资，中国两家半导体公司过会、传音控股港股挂牌首日破发，中国的一批自研设备与功率芯片在湾芯展集中首发，美国与日本这两天没有新品上架。2
AI 硬件双日刊·美日中2026-10-13美国出两颗 AI 芯片与苹果的家庭硬件，中国开出五笔钱、粤芯挂牌首日涨 223%，日本没有动作10 月 12 日—13 日：美国发布微软 Azure Maia 300 与英特尔 GPU D 系列两颗 AI 芯片、苹果交出 HomeView 一套家庭硬件、一家 AI 园区拿到最高 10 亿美元股权额度；中国开出五笔融资、粤芯半导体挂牌首日收涨 223%；日本这两天没有动作。3
AI 硬件双日刊·美日中2026-10-11美日两天没有动作，中国开出四笔钱、两家芯片公司推进上市，长鑫把 4F² 的 DDR5 内存排到年底10 月 10 日—11 日：周末两天，美国与日本在这条线上都没有新动作，中国开出四笔融资、把两家芯片公司的上市推进到过聆讯与定档，长鑫把 4F² 架构的服务器内存排到年底。2
AI 硬件双日刊·美日中2026-10-09英伟达要入股一家抢它推理生意的公司，中国复市两天四笔钱两家挂牌，日本建成 230 亿日元的光刻胶新厂房10 月 8 日—9 日：英伟达据报要入股做 AI 推理芯片的 d-Matrix，中国复市两天里光模块、GPGPU 与晶圆代工开出四笔钱、两家芯片链公司挂牌，日本东京应化交出一座 230 亿日元的光刻胶新厂房。
AI 硬件双日刊·美日中2026-10-07美国一家 AI 芯片公司被报到 400 亿美元估值，中国节后第一波新股开闸，日本交出一颗 100V 的 GaN 功率管10 月 6 日—7 日：美国一家 AI 芯片公司被报到 400 亿美元估值、一家 AI 云公司要融 40 亿美元，中国把节后第一波新股和一条 96 亿元的算力板定增摆上台，日本交出一颗 100V 的 GaN 功率管并给 AI 封装设备建了新厂。
AI 硬件双日刊·美日中2026-10-05日本把博通的 102.4T 光交换机搬上贴片机，美国把 18A 至强放上更宽的货架，中国两天没有新条目10 月 4 日—5 日：日本第一次用贴片机完成博通 102.4T 光电融合交换机的实装评估、并交出一台面向先进半导体的不良解析设备，美国把 18A 的至强 6+ 从超大规模客户放开给更广的厂商，这两天三地都没有新的公司融资或新股。1
AI 硬件双日刊·美日中2026-10-03美国两笔算力融资合计 12 亿美元，中国 RISC-V 芯片公司在港招股，日本把 AI 硬盘产能翻倍10 月 2 日—3 日：美国两家算力基础设施公司拿到合计约 12 亿美元，一家 RISC-V 芯片公司在香港招股，英伟达给 64GB 版桌面 AI 超算定下 10 月 23 日的开卖日期与 4999 美元起售价，东芝开始从菲律宾工厂出货大容量 AI 硬盘并把该基地产能翻倍。1
AI 硬件双日刊·美日中2026-10-01美国两家光互连公司拿到 2.33 亿美元，中国节前挂牌、国庆发布新机，日本交出一颗数据中心 GaN 器件9 月 30 日—10 月 1 日：美国两家做 AI 光互连的芯片公司拿到合计 2.33 亿美元、一家数据中心配电公司在纳斯达克挂牌，中国一家扫地机器人激光雷达公司在港交所挂牌、一家光互连公司拿到近 10 亿元融资、华为在国庆当天发布 Mate 90 系列并由一条新的 3D 先进封装量产线补上后道，日本瑞萨发出一颗面向 AI 数据中心的 650V GaN 功率器件。
