日本投 210 亿美元建两座纽约晶圆厂，美国拿到两笔算力融资，中国两家芯片公司过会、传音港股首日破发 (2026)

这一期接上一期（10 月 12 日—13 日那一期，正文列到 10 月 13 日），覆盖 10 月 14 日到 10 月 15 日（北京时间）。

这两天是周三与周四。美国、中国内地与香港的股市都开市，日本 10 月 14 日与 15 日的东证也正常交易（10 月 12 日的公休日已经过去）。三栏里，钱这一栏美国三条、中国两条，日本没有本国公司的融资；上市这一栏中国两家半导体公司过会、一家公司在港交所挂牌，美国与日本没有本线新股；产品这一栏中国四条，美国与日本没有新品上架。

钱：格芯拿到日本最高 210 亿美元，美国另有两笔算力基建融资，中国两笔，日本没有自有公司融资

GlobalFoundries（美国）｜日本将投入最高 210 亿美元建两座纽约晶圆厂｜10 月 14 日

格芯（GlobalFoundries，纳斯达克代码 GFS）10 月 14 日公告，公司被选定为纽约州马耳他（Malta）园区两座新厂的技术提供方与运营方，资金来自美日两国政府的「战略投资倡议」，最高 210 亿美元。1

第一笔约 100 亿美元用于一座 300mm 新厂，预计 2029 年投产；达产后这座厂每年增加约 90 万片 300mm 产能。1 第二笔约 100 亿美元对应第二座同规模工厂，两笔的钱都由日本出，格芯出技术与运营。1

美国商务部另按一项单独协议取得格芯约 4% 的股权。1 双方同时修订原有的 CHIPS 法案奖励，把 9.55 亿美元重新分配到纽约马耳他与佛蒙特伯灵顿的硅光、硅锗与先进封装上。1

格芯称项目预计创造约 2.7 万个建设与生态岗位，其中纽约首府地区超过 1000 个高技能制造岗位。1 公告里表态的客户有瑞萨电子 CEO、东京电子社长、苹果首席运营官与通用汽车总裁，苹果称格芯是其「美国制造计划」的首个成员。1

日本这两天没有本国 AI 硬件公司的融资披露。電波新聞 10 月 14 日与 15 日的条目是 AI 翻译服务、企业集团展会、机床新品、家电与蓄电产品、量子计算算法以及 CEATEC 2026 的现场展示，其中没有融资类稿件。2 3 日本这两天最大的一笔资金动作是政府对格芯纽约两座工厂的投入，见上一条。1

Modal Labs（美国）｜D 轮 7.5 亿美元，投后估值 157.5 亿美元｜10 月 14 日

Modal Labs 10 月 14 日宣布完成 7.5 亿美元晚期融资，Accel 领投，Kleiner Perkins 与另外约六家老股东跟投，投后估值 157.5 亿美元，是今年 5 月上一轮之后的三倍多。4

公司的年化收入在同期增长两倍以上，超过 10 亿美元；其中近三分之一来自 Sandboxes——一种为 AI 工作负载优化的托管容器服务。4 公司称这项服务能每秒开出数万个容器，并在一次内部测试里跑到 100 万个并发容器。4

Modal 的算力租自 20 多家云厂商，训练侧提供 GPU 集群、卡与卡之间用 RDMA 通信，推理侧提供 Endpoints 服务。4 本轮资金有一部分投向产品开发，公司计划推出面向强化学习与后训练的服务。4

Salience Labs（美国）｜B 轮 1.25 亿美元｜10 月 14 日

做 AI 数据中心全光电路交换的 Salience Labs 完成 1.25 亿美元 B 轮，Bullhound Capital 领投，英特尔资本（Intel Capital）与 AMD 旗下 AMD Ventures 两家芯片公司的投资臂入场。5

新投资方还有 SBI Group、Hudson River Trading 与英国商业银行，老股东 Applied Ventures、Oxford Science Enterprises、Cambridge Innovation Capital 与 Silicon Catalyst Ventures 跟投。5

它的产品是硅光集成的全光交换机：9 月在 ECOC 2026 上展示了 64 端口样机，128 端口与 256 端口仍在开发。5 本轮资金用于量产、区域市场扩张与更高密度交换机的研发。5

星火辰光（中国）｜首轮融资，金额未披露｜10 月 14 日

北京的星火辰光科技完成首轮融资，红杉中国领投，三安光电跟投，云岫资本担任后续轮次独家财务顾问；本轮融资金额未披露。6

这家公司 2026 年 9 月成立，做基于 Micro-LED 的光互连芯片，面向 AI 与高性能计算场景中芯片之间、计算与存储之间的高速低功耗数据交换。6

9 月 28 日，它与元旭半导体、清华大学披露了阶段性进展：Micro-LED 芯片样品在 500 A/cm² 电流密度下的 -3dB 带宽达到 3.5GHz。7

思敏威（中国）｜天使轮约亿元，中兴通讯战略投资｜10 月 14 日

上海思敏威集成电路（CiMicro.Ai）完成约亿元天使轮融资，中兴通讯战略投资，博华产投、松青资本、建信信托与合创资本联合投资，老股东德同资本加码。8

公司 2024 年 12 月成立，做存算融合的 3D 异构集成与芯粒（Chiplet）互联，技术路线是 SRAM 存内计算加 3D DRAM 近存，配自研 RISC-V 计算核心，统一基座叫 3D-cHMC。9

它的第一代 3D 堆叠量产芯片「青衡 3D-HPU」流片在即，面向 AI PC、AI Box、AI NAS 与私有化推理服务器。8 本轮资金用于后续两代 3D 堆叠产品的研发与工程化。8

上市：美国与日本没有本线新股，中国两家半导体公司过会、传音控股挂牌首日破发

美国这两天没有 AI 硬件新股定价或挂牌。排期上，10 月 15 日定价的是澳大利亚金属粉末材料公司 Amaero（AMRO）与生物医药公司 Iambic Therapeutics（IAM），当天还有空白支票公司 SPACCircle（SCQCU）；10 月 16 日定价的是生物医药公司 City Therapeutics（CTY）。10

日本这两天没有本线新股。东证 10 月 15 日唯一挂牌的新股是ルクレ（648A，成长市场），这家公司做的是以照片为起点的记录 DX 平台，属 AI 软件而不是硬件。11 12 「新規上場会社情報」页上其他最近一条核准仍是 10 月 6 日的 RECEPTIONIST（660A，11 月 10 日上市）。11

羲禾科技（中国）｜10 月 14 日科创板过会、10 月 15 日提交注册｜拟募资 18.3 亿元

上交所上市审核委员会 2026 年第 52 次会议 10 月 14 日审议通过上海羲禾科技的科创板首发申请，公司 10 月 15 日提交注册。13 14

羲禾科技做硅光集成芯片设计，采用 Fabless 模式，产品速率覆盖 400G、800G 与 1.6T，2026 年推出 NPO/CPO 收发一体芯片并已实现收入。15 按弗若斯特沙利文的数据，2025 年它的硅光集成芯片全球市占率约为 13%。15

本次拟公开发行不超过 3254.74 万股、募资约 18.3 亿元，最初方案的 24.3 亿元里有 6 亿元补充流动资金，后来被取消。16

募资里有 5.63 亿元投向 AI 算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升项目，9.52 亿元投向下一代硅光集成芯片研发及产业化项目（含单通道 400G 与面向 NPO/CPO 的高密度产品），3.15 亿元建研发中心。16

财务上，2023 至 2025 年营收分别为 622.70 万元、7095.01 万元与 4.61 亿元，净利润分别为 -2834.05 万元、-2246.25 万元与 1.76 亿元。15 2026 年上半年营收 5.69 亿元、净利润 1.61 亿元；第一大客户销售占比 55.55%，前五大客户合计 92.26%。15

季丰电子（中国）｜10 月 15 日创业板过会｜拟募资 9.24 亿元

深交所上市审核委员会 2026 年第 58 次会议 10 月 15 日审议通过上海季丰电子的创业板首发申请，保荐机构为光大证券，拟募资 9.2375 亿元。17

季丰电子做半导体检测服务与检测硬件，业务包括第三方实验室检测分析、集成电路测试板、量产测试与工程样品封装。18 它的检测对象覆盖数字、模拟、存储、功率、射频与复杂 SoC，先进制程案例已到 3nm，也能做 2.5D 与 3D 封装。18

公司 2008 年成立，客户超过 3000 家，涵盖芯片设计、晶圆制造与封测环节。18 2023 至 2025 年营收分别为 4.43 亿元、5.83 亿元与 6.69 亿元，归母净利分别为 2338.67 万元、5437.55 万元与 9125.55 万元。19

同期主营业务毛利率从 38.49% 降到 35.74%，2026 年上半年进一步降到 33.24%，上市委现场追问了毛利率与净利润下滑的原因。19 募资投向浦东技术中心项目、车规级高可靠量产测试服务建设项目与芯片中试平台工程技术研发项目。19

传音控股（中国）｜10 月 15 日港交所主板挂牌，首日破发跌 5.72%｜发行价 35.30 港元

传音控股（02636.HK）10 月 15 日在港交所主板挂牌，开盘报 34.96 港元、较发行价低开 0.96%，收盘 33.28 港元、跌 5.72%，总市值 412 亿港元（上一期已写它 10 月 13 日把发售价定为 35.30 港元）。20

本次全球发售 8664.83 万股 H 股，香港公开发售获 4.46 倍认购，国际发售获 2.55 倍认购，12 位基石投资者合计认购 3528.29 万股，禁售期 6 个月。20 募资总额 30.59 亿港元，扣除上市开支后净筹约 29.68 亿港元。21

H 股挂牌当天，A 股（688036.SH）收 48.20 元、跌 0.19%。20 招股书把 AI 相关研发列在募资用途首位，包括 AI 大数据基础设施与面向新兴市场的 AI 小语言模型。20

产品：中国在湾芯展首发一批设备与功率芯片，美国与日本没有新上架

美国这两天没有可开卖的 AI 硬件新品。同期美国这条线上的动作是软件与生态：英伟达 10 月 14 日说多家半导体厂商在采用它的 CUDA-X 库（含新的 cuPotential）做「AI 定义的晶圆厂」。22 10 月 15 日，ChipAgents 与英伟达推出面向自主芯片设计的 Build-a-Chip-Bench。23 这两项都没有制程、规格与开卖时间。22

日本这两天也没有 AI 硬件新品。電波新聞 10 月 14 日与 15 日的条目是 AI 翻译服务、集团展会、机床、家电、量子计算算法与 CEATEC 2026 的展示。2 3 日本存储厂 Kioxia 最近一条产品稿是 10 月 13 日为企业级 SSD「CM9 系列」增加直接液冷型号，落在窗口外。24

华海清科（中国）｜中束流离子注入机 IHQ-900E 在湾芯展首发｜10 月 14 日

在 10 月 14 日开幕的 2026 湾区半导体产业生态博览会（湾芯展，深圳会展中心，展期三天）上，华海清科发布中束流离子注入机 IHQ-900E。25 公司称这是国产首台在部分关键指标上超过国外竞品的中束流离子注入机。25

领先的指标是剂量均匀性、角度、Dose Rate、束流强度与 WPH。25 设备搭载华海清科自研的软件平台，整机国产化率 95.6%，公司预计 2027 年实现全部国产化。25

它面向逻辑芯片、功率器件与特色工艺的晶圆掺杂环节。26 离子注入机是芯片制造前道三大核心装备之一，中束流机型此前由海外厂商主导，公司说这批发布是从「能做出来」走向「关键指标可比」。26

长飞先进（中国）｜面向新能源汽车主驱的 SiC MOSFET 系列（含 8 毫欧产品）与嵌入式 PCB 功率模块｜10 月 14 日

长飞先进在湾芯展发布聚焦新能源汽车主驱场景的高性能 SiC MOSFET 系列芯片，其中有 8 毫欧的产品。27 公司同步推出自研的嵌入式 PCB 功率模块，引入新的互联工艺。27

公司总裁陈重国说，本次推出的是针对新能源汽车的 8 毫欧 SiC 产品与嵌入式 PCB 模块；长飞先进走全产业链模式，除衬底外的外延生长、器件与模块设计、晶圆制造到模块封测都在自己手里。28

他提到衬底成本下降与可靠性提升正在打开碳化硅的市场：除新能源汽车外，碳化硅今年开始向消费电子拓展；AI 数据中心对高压直流供电的需求带来新的增长点，固态变压器方向已进入技术储备。28

后摩智能（中国）｜公布 2D CIM 与 3D CIM 两条存算一体路线，M50 已获超 150 个产品定点｜10 月 14 日

后摩智能 10 月 14 日在北京的生态合作伙伴大会上公布 2D CIM 与 3D CIM 两条存算一体技术路径及中长期产品布局，并宣布开源「后摩 AI 生态软件」。29

公司 2020 年成立，把自己定位为端侧算力的底座；它披露核心产品 M50 量产不到一年，已拿到超过 150 个产品定点。29

同场首发的还有几项：电科装备发布 Venus（金星）6 系列先进封装量检测装备，公司称这是国内首台可同时对大尺寸玻璃基板通孔（TGV）与再分布层（RDL）做多流程同步量检测的设备；深圳平湖实验室带来 8 吋 GaN-on-SiC 增强型高电子迁移率晶体管（HEMT）工艺平台。27 拓荆科技展出新一代 PECVD 产品 PF-300M Supra-D，用串联式平台、最多搭载 5 个两站独立反应腔；启云方在国内首发 EDA 系统级电子设计工具链。30

这两天的落点

这两天日本把最高 210 亿美元投给格芯在纽约的两座晶圆厂，美国拿到 7.5 亿美元的算力云融资与 1.25 亿美元的全光交换融资，中国的星火辰光与思敏威各拿到一笔钱、羲禾科技与季丰电子双双过会、传音控股挂牌首日破发跌 5.72%，中国的一批自研设备与功率芯片在湾芯展上首发，美国与日本这两天没有新品上架。