美国两家光互连公司拿到 2.33 亿美元，中国节前挂牌、国庆发布新机，日本交出一颗数据中心 GaN 器件

这一期接上一期（9 月 28—29 日那一期，正文列到 9 月 29 日），覆盖 9 月 30 日到 10 月 1 日（北京时间）：美国两家做 AI 光互连的芯片公司拿到合计 2.33 亿美元，一家数据中心配电公司在纳斯达克挂牌；中国赶在国庆假期前最后一个交易日有一家扫地机器人激光雷达公司挂牌、一家光互连公司拿到近 10 亿元融资，10 月 1 日华为把新款旗舰机连同它的逻辑折叠芯片一起开卖；日本交出一颗面向 AI 数据中心的 650V 氮化镓功率器件。按钱、上市、产品三类列。

光互连公司 CScale 9 月 30 日结束隐身状态，公布 1.45 亿美元 C 轮融资：Atreides Management、Valor Equity Partners 与 Premji Invest 联合领投，英伟达与英特尔资本（Intel Capital）参投，Sutter Hill Ventures、Maverick Silicon 参与，公司的累计融资随之升至 1.88 亿美元。1 公司 2023 年由首席技术官 Sanjai Kohli 创办，总部在加州帕洛阿尔托，做 AI 纵向扩展（scale-up）网络用的光互连，设计目标是光学器件失效时故障被限制在局部、不打断计算，现任首席执行官 Martin Lund 的说法是「激光器会坏，计算不该跟着停」。1 这笔钱用于加快这条光互连产品的开发与商用化。1 路透同一天也报道了这笔融资。2

半导体公司 Volantis 10 月 1 日公布 8800 万美元 A 轮融资，由 Lachy Groom 与 Abstract Ventures 联合领投，John Doerr、VXI Capital、Triatomic、Susa Ventures 参投，天使投资人名单里有 Dwarkesh Patel、Naveen Rao 与 Sholto Douglas。3 公司总部在旧金山，做的是连接计算芯片与内存芯片的光互连，用自制的微型 VCSEL 代替外置激光器，声称端到端链路能耗低于每比特 1 皮焦；第一套系统名为 A-1，设计目标是让超过 20 万亿参数的模型以每位用户最高每秒 1 万 token 的速度跑推理，首批集成推理系统计划 2027 年交付客户。3 公司的创始团队来自英伟达、AMD、博通与 Ayar Labs，首席执行官是 Tapa Ghosh。3

上海芯光界智能科技 9 月 30 日公布 Pre-A 与 A 两轮融资，累计金额近 10 亿元，两轮合计有华映资本、Lumicore、九天创投、Glory Ventures III、Redpoint、前海启航、松禾资本等 20 多家机构参与。4 公司 2026 年 5 月成立于上海，创始人兼首席执行官是董坡，技术路线按「NPO 切入、CPO 主流、OIO 布局」三阶段推进，首款 NPO 光引擎已与国内头部 GPU 厂商和数据中心客户进入技术方案对接与验证。4 这笔钱有四个去处：继续投 NPO／CPO 产品研发，建实验室打通从设计、测试到耦合封装与可靠性验证的自有闭环，扩充研发团队，为后续量产的产能与供应链做准备。5

日本这两天没有新的 AI 硬件融资披露。

数据中心基础设施公司 Accelevation Holdings（ACCV）在美国时间 9 月 29 日盘后定价，9 月 30 日挂牌纳斯达克：发行 3000 万股，发行价 18 美元，低于此前 20 到 24 美元的推介区间，合计募资 5.4 亿美元，其中公司新发 1000 万股、老股东出售 2000 万股。6 按发行价计算，公司市值约 40 亿美元。7 账簿管理人包括摩根士丹利、摩根大通、高盛、巴克莱、美国银行证券、Houlihan Lokey、Baird、William Blair、Piper Sandler 与 Wolfe Nomura Alliance。8 公司为超大规模、托管、AI 与云数据中心做配电和白空间基础设施产品的设计、制造与安装。8

9 月 30 日，深圳市欢创科技（06802.HK）在港交所主板挂牌，发行价每股 58.85 港元，全球发售 1158.88 万股 H 股，募资总额约 6.82 亿港元、所得款项净额约 6.15 亿港元，香港公开发售获 3546.91 倍认购；上市首日高开 185.47% 报 168 港元，盘中涨幅超过 200%，成交额近 3 亿港元。910 公司 2013 年成立，做扫地机器人用的空间感知零部件，产品包括三角测距激光雷达、dTOF 与 3D TOF 激光雷达、线激光传感器，累计出货超过 3900 万台，2025 年激光雷达与线激光传感器出货量分别超过 1000 万台和 500 万台；按 2025 年收入计，公司在全球智能机器人空间感知解决方案供应商中排名第一、全球份额超过 50%。11 财务上，公司 2025 年收入 6.14 亿元并扭亏为盈，2026 年一季度收入 1.96 亿元、同比增长 48.7%、净利润 780 万元。12

日本这两天没有新的 AI 硬件公司挂牌或通过上市审核。东京证券交易所「新規上場会社情報」页显示，9 月 30 日获上市核准的是 Allganize Holdings（656A，东证 Growth，11 月 4 日上市，做企业 AI 软件），10 月 1 日在东证挂牌的 ASNOVA（640A）、NOK Group（641A）与キューデンホールディングス（642A）都是 9 月 1 日获批的控股公司上市，四家均不属于 AI 硬件。13

英伟达 9 月 30 日宣布，CoreWeave 将在其云上提供 Vera CPU，公司称这是首款为 AI 智能体设计的 CPU：单机架装 128 颗 Vera CPU、合计 11264 个核心，配 BlueField-4 DPU 与 Spectrum-X 以太网交换，以裸金属形式整机架交付，AI 编码智能体公司 Cognition 是早期客户。1415 芯片制程与生产地点未披露。

ルネサス エレクトロニクス（瑞萨电子）9 月 30 日宣布开始提供 650V 氮化镓（GaN）功率器件「TP65H020G4PLSGBD」的样品。这颗器件属于公司第四代增强版（Gen IV Plus）平台，最高耐压 700V、导通电阻 20mΩ，采用 8×8mm 的 PQFN 双面散热封装，公司称相比 10×15mm 的 TOLT 封装面积缩小 57%、热阻降低约 10%。16 用途是 AI 数据中心里 800V 到 48V／12V／6V 的中间总线转换器、服务器电池备份单元（BBU）与电容器组单元（CBU）；量产计划在 2027 年，公司 10 月会在美国加州圣何塞的 OCP Global Summit 上展出这颗器件。16 生产地点未披露。

10 月 1 日，华为发布 Mate 90 系列，全系搭旗舰麒麟芯片：标准版麒麟 9030、Pro 版麒麟 9035、Pro Max 与 RS 非凡大师版麒麟 9050 Pro。17 麒麟 9050 Pro 是首款量产的「逻辑折叠」芯片，用芯粒堆叠把逻辑单元垂直重构：晶体管密度 2.38 亿个／平方毫米、比上代提升 28%，垂直堆叠带来 500 万个信号传输键合通道，跨 die 带宽 125TB／秒，关键路径时延缩短 30%；CPU 为 9 核 16 线程，达芬奇架构 NPU 的 AI 算力提升 140%，可在端侧跑 300 亿参数的混合专家（MoE）大模型。1718 售价上，Mate 90 5999 元起、Mate 90 Pro Max 9499 元起、RS 非凡大师 12999 元起，发布会当天 12 时 08 分开售。19 芯片制程与生产地点未披露。

9 月 30 日，湖北星辰技术位于武汉光谷的先进封装中试平台二期项目通线，公司称这是国内首条 3D 先进封装量产线。20 一期、二期合计投资超过 70 亿元；二期 2025 年 10 月开工、2026 年 3 月主厂房封顶、6 月 30 日首批核心工艺设备进场，历时 11 个月达成通线，并在原有基础上补齐 2.5D 中试能力，使公司同时具备 2.5D 与 3D 先进封装。20 平台计划 2027 年一季度全面达产，届时月产 2 万片晶圆，可同时承载 40 到 50 款芯片的中试与风险量产、30 到 40 套国产半导体设备与材料的验证，面向高性能 AI 算力、智能终端、感存算一体与光电集成等芯片提供封装量产服务。20 公司 2021 年 8 月由湖北江城实验室孵化设立。20

美国两家光互连公司两天里拿到 2.33 亿美元、一家数据中心配电公司挂牌、一款为 AI 智能体做的 CPU 上云，中国在长假前最后一个交易日有一家扫地机器人激光雷达公司挂牌、一家光互连公司拿到近 10 亿元，10 月 1 日华为把逻辑折叠芯片随新款旗舰开卖，日本发出一颗面向 AI 数据中心的 650V GaN 器件。