美国三家 AI 公司拿到 12.5 亿美元，中国三家挂牌，日本交出一台封装检测设备

这一期接上一期（9 月 26—27 日那一期，正文列到 9 月 27 日），覆盖 9 月 28 日到 9 月 29 日（北京时间）：美国三家 AI 硬件与基础设施公司在这两天拿到合计 12.5 亿美元，中国有三家公司在创业板和港交所挂牌、两家公司拿到亿元级融资、一家内存接口芯片公司两天连发两代量产芯片，日本交出一台面向 AI 芯粒与 HBM 封装的故障解析设备。按钱、上市、产品三类列。

TechCrunch 9 月 28 日报道，SiMa.ai 完成 1.5 亿美元 C 轮融资，投后估值 14.5 亿美元，本轮由 Fidelity Management & Research Company 与 Amplify 联合领投，Alter Venture Partners、Dell Technologies Capital、StepStone Group 参投。1 这家公司开发让机器人、无人机、摄像头等设备在本地运行 AI 的芯片与软件，2018 年由芯片公司 Groq 前首席运营官 Krishna Rangasayee 创办，卖点是低延迟、比英伟达 GPU 更便宜的芯片。1 本轮之后公司累计融资超过 5 亿美元；据 PitchBook 数据，2025 年 7 月完成 8500 万美元 B 轮时估值为 9.6 亿美元。1 报道未提及这 1.5 亿美元的具体用途。

《科创板日报》9 月 29 日报道，三星集团宣布向美国 AI 基础设施公司 Helix Digital Infrastructure 投资 10 亿美元，出资来自集团旗下 6 家关联公司。2 其中三星电子出资 5 亿美元，由半导体（DS）部门供应核心半导体、设备体验（DX）部门借全资子公司 Fläkt 提供数据中心的散热冷却设备；三星物产、三星 SDS、三星 SDI、三星生命保险、三星火灾海上保险合计出资 5 亿美元，分工是工程总承包、数据中心设计运营与能效优化、不间断电源与电池备用单元、金融与风险管理。2 Helix 由私募股权投资机构 KKR 于 2026 年 6 月孵化，首席执行官兼联合创始人是前 AWS 首席执行官 Adam Selipsky，基石投资者包括英伟达、科威特投资局（KIA）与美国电力公司 Vistra。2 公司业务覆盖超大型数据中心开发运营、基础与弹性电力供给、输配电工程建设以及光纤网络搭建，三星称这笔钱用于深化它在 AI 数据中心与全球基建市场的布局。2

路透 9 月 29 日报道，芯片公司 Efficient Computer 再融 1 亿美元，估值升至 6.5 亿美元，本轮由 TQ Ventures 领投，Eclipse、Union Square Ventures、Giant Ventures、Triatomic Capital、TO Capital、TF Capital、Mana Ventures、丰田风投（Toyota Ventures）、Overmatch、Borderless 参投。3 这家公司从卡内基梅隆大学分拆出来，总部在宾夕法尼亚州匹兹堡，做数据流架构芯片，公司称这种架构比英特尔、英伟达用的架构更快、能效高 10 到 100 倍；首批发货的芯片面向无人机和小型机器人，未来计划做数据中心用的大芯片。3 公司累计融资 1.76 亿美元，TQ Ventures 合伙人 Andrew Marks 说新资金用于到明年扩大出货。3

投资界 9 月 29 日消息，吾拾微电子（苏州）完成亿元 A 轮融资，武岳峰科创、高瓴创投、深创投、苏创投·天使母基金、天堂硅谷等联合投资，Pre-A 轮老股东光谷产投、苏州园区科创基金超额加码。4 公司做晶圆级临时键合、解键合设备与永久键合设备，2020 年成立，核心团队从 2013 年起做晶圆键合技术。4 这笔钱有两个去处：一是为 2.5D、3D 堆叠等先进封装领域的晶圆键合设备扩产，二是加强中小尺寸化合物半导体特别是光芯片专用键合设备的研发，补齐磷化铟（InP）光芯片的全流程工艺配套。4

《科创板日报》9 月 29 日报道，无锡迅杰光远科技完成超亿元 B 轮融资，投资方为深创投、云晖资本、翠微基金。5 报道称这轮融资是近日完成，没有给出具体宣布日。5 公司 2016 年成立，做近红外光谱仪，创始人阎巍任首席执行官；按报道，它是国内唯一把近红外浓度计批量装上半导体清洗设备的品牌，用于检测过氧化氢、氨水等关键药液。5 资金用在四件事上：深化 MEMS 分光、计量建模与 AI 算法等底层技术，推广傅立叶变换等高端新品，推进半导体检测新产品的研发与市场导入，拓展海外农业产业链市场。5

日本这两天没有新的 AI 硬件融资披露。

路透 9 月 29 日报道，智能戒指厂商 Oura 推迟了它的美国 IPO。6 这次发行原计划最多募资 22 亿美元。7 公司说需求旺盛，但市场不确定性让它决定推迟；报道称它加入了一批因债券收益率上行而撤回上市的发行人。6 Oura 做用传感器采集体征数据的智能戒指，公司尚未公布重启上市的时间。

Accelevation Holdings（ACCV）计划在美国时间 9 月 29 日收盘后定价，9 月 30 日在纳斯达克全球精选市场挂牌，发行 3000 万股 A 类普通股，价格区间 20 到 24 美元，按区间上限计募资最多 7.2 亿美元。8 发行构成里约 29% 是公司新发股份、71% 是二级股份，摩根士丹利与摩根大通担任账簿管理人。8 公司为超大规模、托管、AI 与云等数据中心做配电和白空间基础设施产品的设计、制造与安装。8 本期成稿时这笔发行尚未定价。

9 月 29 日，深圳市鸿富诚新材料（301716.SZ）在深交所创业板上市，发行价 76.86 元/股。9 当天开盘涨 680.64%，收盘 578.88 元、涨 653.16%，盘中最高 630.01 元；按发行价计算，中一签 500 股浮盈超过 25 万元。9 公司做热管理、电磁屏蔽和吸波材料，产品包括石墨烯导热垫片和金属碳基复合材料，已进入全球头部 AI 芯片企业的供应链。10

9 月 29 日，本末科技（6731.HK）在港交所挂牌，成为港股首家以直驱动力模组为主业的上市公司，发行价 21.6 港元，开盘市值超过 86 亿港元。11 公司做机器人直驱动力模组，2025 年收入超过 2.8 亿元；按 2025 年收入计，它在中国消费机器人直驱动力模组市场的份额为 61.1%。11 直驱方案让电机直接输出驱动力，省掉电机与负载之间的减速器环节，难点在扭矩密度、体积、热管理与成本要同时成立。11

同一天，深圳市景旺电子（3228.HK）的 H 股在港交所挂牌，发行约 7294 万股，发行价 69.88 港元，募资约 51 亿港元（约 6.5 亿美元）。12 公司做印制电路板（PCB），产品包括多层板、HDI、软板和高层数板，用于自动驾驶、AI 算力基础设施和下一代通信。12 按招股书引用的 CIC 数据，2025 年按收入计它是全球最大的汽车电子 PCB 供应商，份额 10.6%；在全球 PCB 供应商中排第 11 位，份额 2.5%。12

日本这两天没有新的 AI 硬件公司挂牌或通过上市审核。东京证券交易所 9 月 28 日核准上市的是两家：トグルホールディングス（652A，东证 Growth，10 月 30 日上市，业务是用自有 AI 技术买卖可再开发土地并开发 AI 系统与智能体）和 MabGenesis（653A，东证 Growth，11 月 2 日上市，做抗体药）；9 月 29 日在东证 Standard 挂牌的クラサスケミカル（646A）是一家化学品公司。三家都不属于 AI 硬件。13

9 月 29 日，AMD 公布第六代 EPYC 9006 系列服务器处理器的完整规格与定价：全系 31 款产品，核心数从 8 核到 256 核，采用 Zen 6 与 Zen 6c 架构，分 SP7 和 SP8 两个平台，售价 700 到 14904 美元。14 SP7 面向高端数据中心，支持 16 通道 DDR5 内存、MRDIMM 与 RDIMM，最高 DDR5-12800，提供 96 条 PCIe 6.0 通道；旗舰 EPYC 9996 是 256 核 512 线程、三级缓存 1024MB、最高加速频率 4.1GHz，单颗 14904 美元。14 SP8 用 8 通道 DDR5 内存和 128 条 PCIe 6.0 通道，从 8 核的 EPYC 9016（700 美元）到 128 核的 EPYC 9746（11679 美元）。14 采用该系列的服务器面向云计算、企业服务器、AI 主机节点和高性能计算；SP7 平台服务器今年第四季度上市，SP8 平台在 2027 年上半年陆续推出。14 制程与生产地点没有在公布中说明。

9 月 29 日，浜松ホトニクス（滨松光子）宣布开发出倒立型发光显微镜「iPHEMOS-DDX」，用于 AI 芯粒（chiplet）和 HBM（高带宽内存）等 2.5D、3D 封装以及大型半导体封装的故障解析。15 这台设备能灵活装进以既有测试机为中心的测量环境，用来减少故障解析流程里的环节、缩短解析时间。15 公司当天起面向国内外半导体厂商和半导体设备厂商接受订单，并将在 10 月 4 日到 8 日于美国得克萨斯州举行的 ISTFA 2026 上展出。15 价格与生产地点未披露。

9 月 28 日，澜起科技（688008.SH）宣布 DDR5 第五子代寄存时钟驱动器芯片 RCD05 量产：符合 JEDEC DDR5 RCD05 规范，用于 DDR5 RDIMM 内存模组，最高速率 8000 MT/s，比上一代 RCD04 提升约 11%，面向数据中心和 AI 服务器。16 9 月 29 日，公司又宣布升级版 DDR5 客户端时钟驱动器芯片（CKD）CK01P 量产：符合 JEDEC DDR5 CKD01 规范，最高速率 9200 MT/s，可用于 CUDIMM、CSODIMM、CQDIMM、CAMM 等内存模组。17 两款芯片的生产地点与售价均未披露。

9 月 28 日晚间，鼎阳科技（688112.SH）公告发布 SNA6000A 系列高性能矢量网络分析仪，型号为 SNA6064A 与 SNA6062A，测量频率最高 67GHz。18 新产品搭载公司自研的 67GHz 毫米波射频前端芯片组，采用直接数字合成激励源架构；公司称这次发布把自研芯片能力从示波器前端拓展到射频微波全链路。18 公告没有列出售价、开卖时间和生产地点。

美国三家 AI 硬件与基础设施公司两天内分别拿到 1.5 亿、10 亿和 1 亿美元，中国有三家公司挂牌、两家公司拿到亿元级融资、一家内存接口芯片公司两天连发两代量产芯片，日本交出一台面向 AI 芯粒与 HBM 封装的故障解析设备。