
本期覆盖7月2日早间至7月9日09:00前披露的头部VC动作:高瓴领投泉智博并追投快造科技,经纬领投灵境智源;具身智能资金继续向关节模组、算力底座和可交付消费硬件分流。
| 披露时间 | 被投方 | 轮次 / 金额 | 头部 VC 动作 | 赛道信号 |
|---|---|---|---|---|
| 7 月 3 日 | 泉智博 | A+++轮,金额未披露 | 高瓴创投领投,智元、灵心巧手以战略产业方身份加入 | 机器人一体化关节模组从「零部件」升格为整机量产的基础设施 1 |
| 7 月 8 日 | 灵境智源 | 超亿元天使轮及天使+轮 | 经纬创投领投,上海闵行国资战略跟投;经纬在领投天使轮后翻倍加码 | 具身智能竞争继续往算力底座、国产操作系统和软硬一体方案前移 2 |
| 7 月 8 日 | 快造科技 Snapmaker | 10 亿元新一轮融资 | 凯辉基金领投,好未来战投跟投;高瓴创投、顺为资本、美团战投、美团龙珠等现有股东大比例超额追投 | 消费级 3D 打印重新获得大额资金,关键不再只是打印设备,而是多色多材、生态和交付能力 3 |
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