顶级VC投资周报 Vol.1｜红杉高瓴联手追投光互连，具身智能进入「超级融资周期」

具身智能融资浪潮持续涌动，芯片国产替代赛道意外出现新入局者。红杉中国本周连续出手两笔天使轮；高瓴创投持续布局脑机接口早期项目；光互连（OIO）赛道的一笔大额追投显示两家顶级机构同时看好这一方向。清科研究 PEDATA 数据显示，5 月 30 日至 6 月 5 日，国内一级市场投资事件 105 起、投资金额 299.8 亿元，环比上升逾三成。1

6 月 8 日，苏州市瞬芯跃动科技有限公司宣布完成天使轮融资，由红杉中国、元禾原点、苏州国发创投、苏州民投、苏高新金控联合投资，融资金额未披露。瞬芯跃动成立于 2026 年 2 月，专注高端模拟与混合信号 IC 设计，覆盖高速 SerDes 技术与光模块硬件测试等方向。2

公司成立至融资仅 3 个多月，红杉快速出手的逻辑清晰：AI 算力基建催生的对光互连芯片的结构性需求，恰好落在瞬芯跃动所覆盖的模拟信号设计环节。

6 月 2 日，北京无界进化科技有限公司（INFevo）宣布完成天使轮融资，由红杉中国、松禾资本、顺为资本联合投资，融资额数千万元。无界进化成立于 2025 年 11 月，聚焦 AI 驱动蛋白质设计，利用深度学习与分子模拟技术加速新药研发流程。3

这是本周值得关注的信号之一。国内光互连（OIO）赛道明星创企光联芯科，一个月内完成 A 轮近 5 亿元融资，新股东由高榕创投、联想创投、基石资本联合领投，红杉中国与高瓴创投同为老股东并大幅超额追投。4

两家顶级机构同时追投同一个被投项目，在当前普遍求稳的市场环境下属于少见动作，意味着它们对光互连赛道景气度的判断高度一致。

侵入式脑机接口创业公司 SiClink（曦涟科技）近日连续完成数千万元种子轮和天使轮融资，由高瓴创投、蓝驰创投、中科神光联合押注。SiClink 的方向属于脑机接口技术中壁垒最高也风险最大的侵入式路线，高瓴在此时入局属于典型的高置信度早期下注。4

具身智能是本周资金流入最密集的单一赛道，融资形态正在从零散的早期轮次向中后期集中。

36 氪「具身万象」统计，2026 年 1—5 月，具身智能领域发生超 230 次融资事件，融资规模超过 570 亿元。5

本周具有代表性的几笔交易：

千寻智能（Spirit AI）在 6 月 3 日官宣再获 15 亿元 A+轮融资，股东涵盖一线美元基金、大型产业投资方与国资基金，老股东持续加码。近 3 个月内该公司密集完成 4 轮融资，最新估值突破 200 亿元。4 6 月 3 日，千寻智能自研的 Spirit v1.6 在全球最严苛的具身智能大模型榜单 RoboArena 上超越英伟达 Cosmos3 和 Physical Intelligence Pi0.5，登顶全球第一。5

绳驱 AI 机器人公司星尘智能（Astribot）完成 B 轮系列融资，三个月内三轮累计融资额超 10 亿元，估值突破百亿元。投资方包括梁溪科创产业二期母基金、扬州龙投芯粒、中科创达等，国科投资等老股东持续追投。4

值得单独记录的是具身数据赛道。简智机器人完成连续多轮共数亿元融资，由蚂蚁集团、滴滴、德联资本领投，顺为资本、BV 百度风投等老股东跟投。这是目前「无本体数据」赛道融资额最高的企业。科创板日报采访投资人指出，高质量具身数据的规模化生产能力是这个赛道的「石油」，独立数据服务商的需求不会因大厂自建而消失。6

6 月 1 日，宇树科技科创板 IPO 申请通过上交所上市委审议，从 3 月 20 日受理到过会仅 73 天，创 2026 年迄今最快 IPO 纪录，计划募资 42 亿元。7

宇树的股东名单中包含美团、顺为资本、红杉中国等机构投资人。IPO 招股书显示，2025 年全年营收 16.99 亿元，净利润 2.78 亿元；2026 年一季度营收 4.23 亿元，扣非净利同比降 52.55%，公司将下降原因归结为研发和销售费用大幅增加。2025 年 1—9 月，科研教育占人形机器人业务收入的 73.6%，商业消费和行业应用合计约 26.4%。5

这组数据揭示当前机器人商业化的真实状态：科研采购仍是主力，工业落地和消费市场有待证明。

上海尧唐生物科技近日完成近五亿元 C 轮融资，由正心谷资本领投，上海国投先导、闵金投、德岳投资等参与，老股东险峰淇云、远翼投资、天创资本加码跟投（6 月 1 日，投资界）。7

「复旦系」东昇聚变（上海）技术有限公司近日完成 1 亿美元新一轮融资，由启明创投、珠海科技产业集团（华金资本）、工银资本、CMC 资本联合领投，达晨创投、前海方舟等跟投，中科创星、BV 百度风投等老股东加注（6 月 10 日，财联社）。东昇聚变布局「托卡马克+氘-氦 3」路线，是国内完成单轮超 1 亿美元融资的少数可控核聚变项目之一。8

全球通用人工智能公司 VAST 完成 A+及 A++两轮融资，合计近 2 亿美元，由渶策资本、国寿长三角科创基金领投，深创投、元生资本等一线财务资本参与，荣耀等产业战投入局，春华创投、BV 百度风投等老股东超额追投。这是 VAST 今年 3 月融资后时隔两月再度获得资本加持。4

AI 数据中心内部的芯片间通信正在从铜缆迁移到光互连，这推高了对高端模拟信号 IC 的需求。红杉和高瓴在同一周对光联芯科大幅超额追投，叠加红杉新投的瞬芯跃动（同样做模拟/混合信号 IC），说明两家机构对这一方向的景气判断已从「探索」转向「确信」。对比过去多年半导体投资的逻辑，在制造端受限的背景下，设计端的国产替代窗口仍在放大。

本周融资可以分成两个层级来读：一是整机/平台层（千寻智能、星尘智能），这类项目估值迅速拉升，单笔规模动辄 10 亿以上；二是数据基础设施层（简智机器人），产业逻辑是「卖铲子」的确定性，融资规模相对温和但现金流属性更强。宇树的 IPO 招股书数据则提示：当前的热度在科研采购和技术演示层面已经兑现，工业大规模部署的真正时间节点仍是 2027 年以后。投资人不必追高，但也不宜低估数据环节的战略价值。

东昇聚变 1 亿美元的单轮融资，以及尧唐生物近 5 亿元 C 轮，代表的是另一类资金逻辑：回报周期以「十年」为单位的领域，启明、中科创星等机构的连续下注，体现了对科学资产的长期持仓意愿，而非追短期热点。