9月10日至14日光芯片供货追踪：瑞康光联量产阶梯，东山原始口径补证 (2026)

本期追踪覆盖北京时间 2026 年 9 月 10 日 09:45 至 9 月 14 日 09:45。第 27 届中国国际光电博览会（CIOE 2026）闭幕后，产业链关于光芯片与光引擎的真实交付线索进一步向细分层级展开。本期重点跟踪到两处核心增量与重要凭据突破：一方面，初创光芯片厂商瑞康光联通过官方专访与权威媒体披露了从 50G VCSEL 量产、100G 客户测试到 100G-400G 光引擎批量出货的完整梯队；另一方面，本期通过巨潮资讯网官方披露渠道，成功获取并核验了东山精密 2026 年半年度报告原始文件，以一手公司级表述印证了其 100G EML 芯片超千万颗装机与 200G EML 量产口径，并与同周期流出的高盛管理层调研纪要进行了对比拆解。在海外方向，尽管北美高速光模块需求与整机出货保持旺盛，但国产光芯片直接对美出口依然缺乏“厂商—型号—客户—交付地或出口批次”四字段闭环。

本周线索与供货状态一览

为便于产业链研究者与投资者横向比对，本期将各厂商最新交付与验证进展整理如下：

厂商	产品与速率	区域标签	进展阶段	信源类型	证据状态	待核实点与缺口
瑞康光联	50G/100G/200G VCSEL、100G-1.6T 光引擎	中国	50G VCSEL 量产，100G 测试；光引擎 100G-400G 批量出货，800G 准备	媒体现场走访与公司 CEO 专访	证实产品阶段与送样，外部客户未具名	100G PAM4 VCSEL 测试通过节点及光引擎首批规模采购客户
索尔思光电（东山精密）	100G/200G PAM4 EML、CW 光源	中国/全球供应链	100G EML 装机超千万颗，200G EML 达到量产；CW 布局中	公司半年度报告官方披露	一手官方报告核验，自用与外销有别	200G EML 对外独立销售比例，以及对美直供出口单据
东山精密（高盛纪要转引）	200G EML、100mW/400mW CW	中国/海外基地	纪要称 200G EML 向客户出货；100mW CW 量产，400mW 年底送样	东方财富自媒体转引券商纪要	二手转述/中等可信	客户真实身份、交付地点与独立采购合同
CIOE 供应链企业（一财走访）	200G EML、高功率 CW 激光器	中国/全球供应链	800G 为主力交付，1.6T 头部起量；光芯片多处小规模应用与测试	财经媒体展会深度走访报道	产业链现场走访印证	各厂商 200G EML 由小规模测试迈向全面批量的时间表
纳真科技	高速 InP 光芯片、光模块	中国/香港上市	9 月 14 日确定港股发行价 32.96 港元，拟 9 月 22 日挂牌上市	交易所公告与财经通讯社电报	官方资本进展已核实，产品阶段未变	高速 200G EML 研发推进情况与募投产能释放节奏

新增芯片与光引擎线索：瑞康光联交付梯队明朗

在高速 VCSEL 光芯片与光引擎领域，深圳市瑞康光联科技有限公司在 CIOE 现场及展后披露了具体的技术与供货节奏。科技日报在展会现场报道中指出，瑞康光联同步推进 VCSEL-CPO 与硅光-CPO 两条技术路线1。

随后，光纤在线于 9 月 11 日刊发了对瑞康光联 CEO 李勇博士的深度专访，对芯片与光引擎的各阶段状态给出了明确划分2：

光芯片层级：其 50G VCSEL 光芯片已经实现规模化量产；单波 100G PAM4 VCSEL 光芯片已完成流片验证，目前正处于客户端产线测试阶段；单波 200G 芯片已完成仿真设计，预计将在 2027 年第一季度推出；此外，自研的 CW 光源芯片已完成设计并计划流片。
光引擎与模块层级：采用 3D 封装工艺实现电芯片与光芯片一体化集成，100G 至 400G 光引擎及光模块产品已实现批量出货；800G 产品处于量产筹备阶段；1.6T 产品已完成方案设计，并启动了 3.2T 与 6.4T 前瞻方案的预研。
制造与产能模式：公司采用虚拟 IDM 模式运作，在深圳自建有万级洁净厂房与工序管理系统，以自主封装与测试确保良率。

瑞康光联的披露将短距算力互联的 VCSEL 国产化梯队拉到了单波 100G 客户测试的节点。需要指出的是，尽管公司确认 100G-400G 光引擎已经批量出货，但目前尚未对外公开具体采购客户的名录与装机规模，其 100G PAM4 VCSEL 是否能在年内获得头部模块厂商的系统级认证，仍是下一阶段的观察重点。

原始披露补证：东山精密半年报与高盛管理层纪要交叉比对

长期以来，索尔思光电自研光芯片的实际量产与对外供货状态多见于行业媒体与机构研报转述。本期通过巨潮资讯网官方披露平台，成功调取并核验了东山精密 2026 年半年度报告的英文官方披露文件3。

一手官方报告确认的产品基准

在东山精密正式半年度报告“管理层讨论与分析”章节中，公司对索尔思光电的光芯片业务做出了如下权威表述：

产品矩阵与工艺：以高速 EML 芯片为核心，速率覆盖 2.5G 至 200G 全矩阵，采用全流程自主研发的 IDM 模式与规模化量产工艺。
100G EML 出货规模：公司自主研发的 100G PAM4 EML 芯片，在 400G 和 800G 光收发模块中的累计装机应用量已超过 1000 万颗（over ten million）。
200G EML 量产状态：200G PAM4 EML 芯片已经达到量产阶段（reached mass production），用于支持 1.6T 光收发模块。
技术储备与电信应用：400G PAM4 EML 芯片处于在研阶段，用于赋能下一代 3.2T 光模块；此外，公司自主研发的 50G 激光器芯片已在商业化 50G-PON 项目中部署应用。

券商调研纪要的口径比对

与此同时，东方财富财富号于 9 月 10 日刊载了自媒体转述的高盛 9 月 9 日东山精密管理层调研纪要4。纪要提及管理层透露“200G EML 已开始向客户出货，预计逐步放量”，“100mW CW 已量产，400mW CW 计划 2026 年底送样”，并提到公司在常州、泰国、盐城追加约 17 亿美元扩建光芯片与光模块产能。

交叉比对与证据定性

将官方披露与调研纪要结合研判，可以清晰区分事实层级：

已证实事实：索尔思的 100G PAM4 EML 超千万颗应用、200G PAM4 EML 实现量产，均已得到上市公司正式报告确证。
需审慎辨析的口径：东山精密官方报告始终将光芯片定位于“支持自身 400G/800G/1.6T 数据中心光收发模块”，这与公司此前在投资者互动平台上“光芯片基本用于自有光模块”的口径高度一致。高盛纪要中所称的“200G EML 向客户出货”，若作为独立芯片外售，目前在定期报告中并未列为独立外部主营业务收入，依然缺乏外部客户采购合同或第三方装机佐证。
扩产规划：17 亿美元投资属于跨基地建设规划，其对缓解当前 200G EML 供需紧张的实际贡献，需要视后续厂房封顶与设备机台进场进度而定。

展后交付格局：800G 挑大梁，芯片仍处小规模验证

第一财经在 CIOE 展会现场及会后走访报道《直击光博会：产业链喊“缺货”，1.6T 光模块加速放量》中，勾勒了当前光通信产业链真实的供求落差5：

模块端交付节奏：2026 年市场主力交付产品依然是 800G 光模块，具备 1.6T 规模化交付能力的仍局限于少数头部厂商，大部分玩家尚处于产线建设、样品验证或客户系统级测试阶段，大规模放量预计要等待下游 AI 整机生态的协同推进。
芯片端供需瓶颈：面对产业链“缺货”呼声，上游光芯片正承受巨大的供给压力。走访表明，展会现场展示的 200G EML 和 CW 激光器，大部分仍停留在“小规模应用或客户测试”阶段，与瑞康光联、源杰科技披露的验证周期吻合，高速光芯片尚未进入全行业无障碍规模交付的成熟期。

在资本市场端，财联社 9 月 14 日电报显示，光芯片企业纳真科技在港交所披露拟发行 1.72 亿股 H 股，发售价定为每股 32.96 港元，预期将于 2026 年 9 月 22 日正式挂牌买卖6。纳真科技的上市标志着其资本通道打开，但根据其此前招股书披露，其大功率 CW 与 200G EML 仍处研发阶段，资本动作不能直接等同于新增量产出货。

北美供货线索核验：整机出海与芯片直供严格区分

本监测周期内，海外云厂商追加算力基础设施投资的消息继续刺激光通信板块，但结合现场走访与公开披露，国产光芯片在对美供货上依然保持明确的证据边界：

整机出海不等于光芯片直供：北美 CSP 大客户对 800G 和 1.6T 光模块的强劲需求，主要由国内头部光模块厂商通过泰国、越南等海外制造基地交付整机实现。整机出海所采用的光芯片，既包含海外传统大厂供应，也包含索尔思等具备 IDM 能力的模块厂内部配套，这并不等同于国内独立光芯片厂商实现了对美商业出口。
四字段闭环依然缺失：证实国产光芯片直接发往美国市场，必须同时具备四个客观字段：
- 具备生产能力的国内光芯片厂商；
- 明确的高速光芯片产品型号（如特定料号的 100G/200G EML 或 CW 芯片）；
- 具体的美国终端采购客户或在美设厂实体；
- 可供核查的海关出口批次、提单凭证或公司正式直供合同。截至 2026 年 9 月 14 日，公开渠道依然没有检索到满足上述四字段闭环的中国光芯片直供美国案例。所有关于“打入北美核心链”的表述，均停留在模块层面的送样认证或海外工厂转口配套，研究者不宜提前将其推断为国产光芯片对美直接出口落地。