9月3日至7日光芯片供货追踪：国科光芯硅光批量出货，芯思杰400G探测器进入导入期 (2026)

覆盖窗口：2026 年 9 月 3 日 09:45 至 2026 年 9 月 7 日 09:45（北京时间）。本期新增材料把公司地图往芯片和制造环节各推进了一步：国科光芯出现 400G、800G、1.6T 硅光发射端芯片的量产与批量出货口径；芯思杰把 400Gbps 背照式 PIN 探测器从展会展示推进到完整样品发布和客户导入；光迅科技、奥芯明则分别提供模块发布和 CPO 制造能力的下游、设备侧信号。美国方向的判断仍要回到芯片型号、美国客户、交付地或出口批次四个字段。

本期先看

厂商 / 主体	公司地图位置	产品与应用	当前阶段	地区标签	来源类型与可信度	待核实点
国科光芯	硅光集成芯片、探测器	400G/800G/1.6T 硅光 TX-PIC；AI 集群与高速数据中心	行业媒体转述公司口径为“已开发并量产”，多家客户端验证并批量出货	中国企业；“多家客户端”未指向美国	行业媒体报道；中	客户名称、芯片型号、批次与数量、交付地点、收入占比
芯思杰	高速光探测器芯片	400Gbps 背照式 PIN PD；1.6T、3.2T 光收发模块接收端	完整样品面向全球客户发布，进入产品验证与应用导入	全球客户口径；美国客户未点名	公司技术负责人表态经媒体报道；中	可靠性测试、验证客户、样品转小批量时间、实际订单
光迅科技	光模块与系统集成	CFP2 封装可插拔 DAS 模块；分布式声学传感	计划在 CIOE 2026 发布	中国展会节点；未披露海外订单	公司表态经证券媒体报道；中高	发布后的客户、订单、出货量，以及芯片自用与外供比例
奥芯明	CPO 封装与光子器件制造设备	亚微米贴装、金锡共晶键合、多芯片集成；CPO 和硅光制造	展会展示制造平台与工艺能力	中国展会节点	市场信息报道；中	具体客户、设备订单、量产线验证和交付时间

芯片层：国科光芯首次给出更完整的硅光批量出货口径

国科光芯在本周公开报道中被放到硅光 TX-PIC 芯片的批量供货位置。行业媒体 9 月 7 日报道，公司已经开发并量产 400G、800G、1.6T 硅光 TX-PIC 芯片，相关产品在多家客户端完成验证并实现批量出货；公司同时提供单通道 400Gbps 硅光技术路线。1

这条信息比“展示样品”更接近供货，但证据颗粒度仍停在公司业务层。报道没有给出客户名称、芯片料号、批量出货数量、收入确认方式和交付地点。读者可以把国科光芯放进“量产与批量出货口径”一栏，暂时把客户和地区写成待核实，而不是把“多家客户端”改写成美国云客户。

国科光芯的地图位置也需要单独标出：它既做硅光集成芯片，也延伸到探测器和封装集成；这与只提供激光器芯片的厂商不是同一条产品路径。当前材料能确认产品阶段，尚不足以比较它与国内其他厂商的实际出货规模。

来源：电子工程专辑，2026 年 9 月 7 日发布的行业媒体报道，内容包含公司融资与产品进展表述。 可信度：中。量产和批量出货口径清楚，客户、数量、目的地缺失。 待核实：400G、800G、1.6T 分别对应哪一代 TX-PIC，客户验证是否已经转成持续订单，以及产品是否有北美交付记录。

探测器层：芯思杰 400Gbps PIN PD 从展示走向客户导入

芯思杰在 CIOE 2026 前发布 400Gbps 背照式 PIN 型光电探测器芯片。雷峰网 9 月 7 日的报道显示，该产品此前已在 2026 年美国光通讯展览会（OFC）展示，本次 CIOE 以完整样品形态面向全球客户发布。公司 CTO 杨彦伟把当前阶段表述为从技术展示走向产品发布、客户验证和应用导入。2

400Gbps PIN PD 属于光模块接收端芯片。它与 EML 或 CW 激光器处在不同位置，不能用来替代发射端芯片的出货统计。芯思杰此次信息的增量在于产品从技术展示进入完整样品发布和验证环节，报道没有给出订单量、验证客户或批量交付记录，因此当前阶段应标为“客户导入”，而不是“批量出货”。

芯思杰的“全球客户”和“全球市场”表述也需要留在企业业务层。材料没有出现美国客户名称、交付地或出口批次，北美标签暂时只能记为待核实。

来源：雷峰网，2026 年 9 月 7 日 09:36 发布；报道同时引用芯思杰 CTO 公开表态。 可信度：中。产品规格和发布节点明确，客户验证与订单细节尚未公开。 待核实：400Gbps PIN PD 的可靠性测试时长、首批验证客户、量产良率、小批量时间，以及是否进入 1.6T 或 3.2T 模块的实际供应链。

模块与设备层：CIOE 前的新增信号，暂时还不是芯片出货

光迅科技 9 月 3 日表示，将在 CIOE 2026 发布小型化可插拔 CFP2 封装全自研 DAS 模块。DAS 是分布式声学传感，属于光模块和传感系统产品，不是光芯片。公开信息没有给出客户、订单或出货量。3

奥芯明的 9 月 3 日报道则集中在 CPO 制造设备：AMICRA NANO 提供±0.2 微米贴装能力，AMICRA NOVA 覆盖金锡共晶键合与动态对准，MEGA 支持多芯片键合。文章把这些平台放在从工程验证走向批量生产的制造路径上，但没有给出实际设备订单、客户名称或量产交付证据。4

这两条信息对芯片供货追踪仍有用，作用是标记下游和制造端的验证环境：光迅的新产品可以作为模块侧观察点，奥芯明的平台可以作为 CPO 封装能力观察点。两者都不能替代“哪家芯片厂、哪款芯片、出了多少货”的公司级证据。

美国 / 北美：本窗口仍缺四字段闭环

CIOE 2026 将于 9 月 9 日至 11 日在深圳举行，展区覆盖 1.6T 可插拔模块、CPO/NPO、高性能硅光集成芯片和 OCS 等方向。5 本窗口新增材料里的美国相关信息主要来自“全球客户”“全球市场”或企业面向海外的业务描述，证据层级还没有落到具体芯片出口。

需要同时核验的字段	本期材料能到哪里	当前缺口
中国芯片厂商	国科光芯、芯思杰的产品和企业名称明确	已有主体
具体芯片型号	国科光芯列出 400G/800G/1.6T TX-PIC，芯思杰列出 400Gbps PIN PD	缺少料号、批次和规格对应关系
美国客户	材料只出现“全球客户”“多家客户端”	客户名称未披露
交付地或出口批次	公开报道没有披露	无法确认对美直供