9月14日至17日光芯片供货追踪：LED芯片厂入场，400mW CW向北美送样

本期追踪覆盖北京时间 2026 年 9 月 14 日 09:45 至 9 月 17 日 09:45。这个窗口里的增量集中在四处：一批原本做 LED 芯片的化合物半导体厂商，把光通信写进了自己的新增方向，其中三安光电已经走到批量出货；200G EML 的国产队列第一次能排出量产、送样、流片三段位置；上游磷化铟衬底与高速光芯片的订单排期继续拉长，锁产能的动作从模块厂向云厂商扩散；美国方向出现两条要分开读的新信息，一条是 FCC 终局规则落地，一条是券商口径称国产 400mW 大功率 CW 激光器正在向北美送样。

这批厂商原来的主业是 LED 与化合物半导体芯片，手里握着砷化镓、磷化铟、氮化镓的外延与晶圆制造能力。这套工艺和光芯片的产线高度重合，AI 数据中心对光互连的需求一起来，它们就把光通信列成了新增方向1。三个术语先交代清楚：VCSEL 是垂直腔面发射激光器，做的是短距多模光源；CW-DFB 是连续波分布式反馈激光器，为硅光模块提供外置光源；Micro LED 光互连的思路是用大量并行的低速通道替代单通道的高速传输。

兆驰股份的布局最完整。它已经打通光芯片、光器件、光模块三段，光芯片由子公司兆驰集成运营。25G 以下、用于电信运营商网络产品的 DFB 光芯片具备量产能力并实现批量出货；面向数据中心高速光模块的 70/100/200mW CW-DFB 芯片进入测试验证阶段。光器件端，BOSA 产品上半年单月出货量达到 1000 万只1。

三安光电是这批厂商里产品阶段最靠前的一家。它的光芯片覆盖 CW、EML、DFB、FP、VCSEL、PD、APD，400G/800G 光芯片已进入大规模量产与批量出货阶段，并与全球前十大光模块厂商中的 4 家深度合作：2 家客户用于 400G/800G 光模块的光芯片已批量出货，2 家客户用于 800G/1.6T 的光芯片在送样测试，3.2T 芯片处于研发阶段。用于高阶光模块、硅光与 CPO 的连续波大功率激光光源，含 70mW 和 100mW 两个主流功率规格，已通过海外头部科技企业的认证。产能上，三安光电现有外延产能 6000 片/月、光芯片产能 2750 片/月，计划把光芯片产能扩充至 4500 片/月，订购的设备在第四季度陆续到厂1。

乾照光电把业务划成 LED、商业航天和光通信三块，切入点是光源芯片。10G/25G VCSEL 产品已完成核心客户的送样验证，公司预计在 2026 年内形成正式订单并实现首批批量交付；50G/100G 高速 VCSEL 已进入流片阶段；CW-DFB 光芯片则与海信旗下的纳真科技合作落地。乾照光电还向投资者表示，2026 年 Micro LED 以及包含 CPO 在内的光通信新业务将保持两位数增长1。

富采在同一张表上排得更靠后：VCSEL 预计 2026 年下半年向客户送样验证，CW-DFB 冲刺 100mW 高功率，量产设备预计 2026 年底到位，2027 年下半年导入量产。聚灿光电的首批 Micro LED CPO 光芯片样品已经送样重要客户，进入客户验证阶段；京东方华灿光电的 Micro LED 通信应用芯片已交付海外头部算力客户，处在试样验证与性能迭代阶段1。

把这批新面孔放进地图看，它们的位置都在芯片与光源层，路径也一致：先用工艺最成熟、门槛最低的产品打进客户，再切数据中心的高速光芯片。真正需要盯的是它们各自手里有没有批量客户——三安光电已经有了，乾照光电走到送样转订单的窗口，其余几家还停在验证或研发。

在 1.6T 光模块所需的光源里，200G EML 是当前缺口最大的一类。国产厂商在这条线上的位置，本窗口被拉得比较清楚。

索尔思光电（东山精密）站在第一段。东山精密 2026 年半年度报告的英文披露写明：自研 100G PAM4 EML 芯片在 400G 和 800G 光收发模块中的累计装机应用量超过 1000 万颗，200G PAM4 EML 芯片已达到量产阶段并用于支持 1.6T 光模块，400G PAM4 EML 处于在研阶段3。行业自媒体的整理补充了模块侧的一段：基于自研 200G EML 的 1.6T DR8 与 2×FR4 OSFP 光模块已进入小批量供货，索尔思在常州等地的光芯片与光模块扩建项目总投资上调至 17 亿美元；同一份整理给出的全球光芯片市占率为，2024 年 1.9%、2025 年上半年 4.4%4。

长光华芯和三安光电站在第二段，也就是送样验证、量产在即。长光华芯在光博会上发布了 200G EML 电吸收调制激光芯片，采用差分设计，典型带宽 60GHz，50℃条件下测试带宽 65GHz，TDECQ 1.5dB，消光比超过 4.5dB，支持单通道 200G PAM4，满足 Telcordia GR-468-CORE 标准，按公司规划在 2026 年第四季度量产；同一场发布会上，公司确认 100G EML 已实现量产批量供货、70mW 与 100mW CW DFB 已达到量产出货水平2。券商行业跟踪给出的节奏更快一些：400mW CW 与 200G EML 有望加速推动量产，扩产大幅加速，预计 2027 年产能超过 1 亿只，2027 年推出 500 至 800mW CW 激光器和 400G EML，后续推出主打 CPO 光互连的 PCSEL5。三安光电的 200G EML 已完成可靠性测试，同样处在客户送样阶段，覆盖中长距骨干场景4。

源杰科技、仕佳光子、光迅科技和纳真科技排在第三段。源杰科技的 200G EML 已完成研发流片，此前释放的量产预期在 2026 年底，同时在推进总投资约 42.68 亿元的源杰半导体科技产业园，产能预计 2027 年起逐步释放。仕佳光子在 2024 年开发出 100G EML，截至 2026 年 9 月，公开渠道没有披露 200G EML 进入送样或流片的明确节点，公司投资 12.65 亿元在河南鹤壁建设的高速光芯片产线仍在建设。光迅科技在光博会上展示了单通道 400G 光器件的送样验证和 6.4T 硅光 NPO 光引擎，自研 200G EML 没有公开的送样或量产时间表。纳真科技正在开发 200G EML 激光器芯片4。

放到全球看，这条线仍由海外厂商主导。Lumentum 在 2026 年 8 月的业绩会上透露，200G EML 占其 EML 收入的 25%以上，供需缺口维持在 30%以上，预计 2027 年年中 200G EML 出货占比突破 50%；该公司在 2023 至 2024 年就已实现 200G EML 量产4。

这一段分段的位置信息，主要来自行业自媒体的整理与券商跟踪。公司公告一级的客户名、批次和交付地，目前仍未出现在公开材料里。

排期拉长的压力来自材料端。行业自媒体汇总的价格口径显示，2 英寸光通信级磷化铟衬底在一年半里从每片约 800 美元涨到 2500 美元，急单现货突破 3000 美元；6 英寸高端品从 1400 美元涨到 5000 美元以上，涨幅超过 250%。该汇总同时引述 Lumentum CEO 的公开表态：磷化铟的缺口已经超过 DRAM 和 NAND，订单排到 2028 年。需求侧的数字来自集邦咨询的预计，2026 年全球 800G 及以上光模块出货量将超过 6300 万只，占整体出货量的六成6。

券商口径给出了同一个方向。中泰证券在 9 月 16 日的观点里把“锁订单”“锁物料”列为第 27 届光博会调研的关键词，并称部分高速光芯片企业的订单排期已延伸至 2028 年及以后，光模块订单能见度覆盖 2027 年及以后7。社媒一侧的说法与它吻合：小红书 9 月 14 日一条现场纪要写“最大的感受是：大家都在锁订单、锁物料”，并称部分高速光芯片企业的订单排期已经延伸到 2028 年及以后，信源类型是一线从业者的现场转述8。

把这三条放在一起，能得到一个对读者有用的区分：本窗口各家披露的扩产计划、在建产线、设备到场时间，都属于未来产能。当期出货要看的是已批量交付的产品与客户，两者在同一个季度里可以相差很远。券商跟踪还把无源器件列为同步受益环节，FAU 从传统的 8 芯、12 芯向 CPO 时代的 36 芯以上演进，这部分属于模块与器件侧的需求证据5。

美国方向的这条政策线，本窗口有了官方原文。美国联邦通信委员会编号 FCC 26-50 的终局规则，属于 ET Docket No. 21-232 的第三份报告与命令，已在 2026 年 9 月 11 日刊登于《联邦公报》，生效日期为 2026 年 10 月 13 日9。

规则本身改动的是设备授权环节。按《联邦公报》刊登的摘要，委员会堵上了一个部件级漏洞：当一台设备嵌入了 Covered List 实体生产的、含逻辑功能的硬件部件，而整台设备由该实体生产时本就不能获得授权，这台设备同样不得获得授权。Covered List 实体对已授权设备的任何修改或许可变更，都要重新完成完整认证。营销规则的适用范围扩大到任何营销方，包括线上市场；线上市场在有限例外之外，须在销售页面展示设备的 FCC ID。规则还修订了 Covered List 中“关键基础设施”的定义，并修正了两处行政错误9。

这份文件里没有出现中国光芯片企业或光模块企业的名字，光模块也没有被单列成受限品类。此前几期保留的“FCC 是否已出台限制性文件”这一缺口，本窗口由一手文件给出了答案：文件已经刊载并写明生效日期，受限对象是 Covered List 上的实体及其含逻辑功能的硬件部件。对读者来说，政策不确定性的下降和对美出货证据的成立要分开记，前者不会自动补上后者。

第二条线索来自券商口径。中信通信 9 月 16 日的产业链更新称，国内多个光芯片公司正加速把 400mW 产品送样到北美，该产品单价相比传统 70mW 产品增长 10 倍以上；其中仕佳光子的 400mW 产品向北美导入，成都大客户订单加速交付，Coherent 导入加速，产品目前最高可以做到 900mW5。这条线索给出了厂商、产品功率段和目的地，信源类型是券商行业跟踪的二手转述，客户名称、送样批次、认证结果以及是否转入批量都没有披露。

判断国产光芯片对美供货，仍然按四个字段核验：具备生产能力的国内光芯片厂商、明确的高速光芯片型号、具体的美国客户、可查证的交付地或出口批次。截至 2026 年 9 月 17 日，公开渠道没有出现同时满足这四个字段的案例。三安光电大功率 CW“通过海外头部科技企业认证”这条，与仕佳光子“400mW 向北美导入”这条，都只补上了前两个字段，剩下的两个仍待公司在后续披露或客户侧材料里补齐。