2026-09-10

9月7日至10日光芯片供货追踪：CIOE现场发布增多，北美直供仍缺闭环

本期聚焦第27届CIOE开展带来的密集产品动向，核验芯思杰400G探测器发布、富信科技Micro TEC批量供货口径与联讯仪器扩产印证，并重申国产光芯片直供北美仍缺四字段闭环。

本期追踪覆盖北京时间 2026 年 9 月 7 日 09:45 至 9 月 10 日 09:45。第 27 届中国国际光电博览会（CIOE 2026）在深圳启幕，国产光芯片与产业链核心环节呈现密集的展台发布与客户验证动向。芯思杰在展会现场正式发布 400Gbps 背照式 PIN PD 完整样品，富信科技披露通信级 Micro TEC 已通过头部模块客户验证并批量供货，联讯仪器在投资者关系记录中确认光互联测试设备量产供货并说明光芯片客户扩产节奏。海外方向，北美四大云厂商追加资本开支带动高速光模块放量，但国产高速光芯片直接对美供货仍缺乏“厂商—型号—客户—交付地或出口批次”四字段闭环。

本周线索与供货状态一览

为方便产业链研究者与投资者横向对比，本期将各厂商最新动态整理为统一字段列表：

厂商	产品与速率	区域标签	进展阶段	信源类型	证据状态	待核实点与缺口
芯思杰	400Gbps 背照式 PIN PD	中国/全球发布	完整样品发布，客户验证与导入	公司现场发布与通稿	证实发布与送样，批量未闭合	对应光模块客户名单、测试通过时间及首批批量采购节点
索尔思光电（东山精密）	200G EML、100mW/300-400mW CW	中国/北美认证	200G EML 稳定量产；CW 通过 AWS、Coherent 认证，向英伟达送样	行业媒体转述产业链梳理	中等可信行业转述	母公司东山精密正式公告核验、海外直供合同或海关出口凭证
源杰科技	100G/200G EML、70mW/100mW CW	中国	100G EML 放量，200G 送样；100mW CW 量产	行业媒体展前梳理	中等可信行业转述	200G EML 客户验证进度与大功率 CW 产能爬坡实际交付量
长光华芯	100G/200G EML、8 英寸硅光代工	中国	100G EML 量产良率超 92%，200G 拟 Q4 量产；星耀光子产线建设	行业媒体展前走访	中等可信行业转述	公司正式公告确认、实际量产批次与通线验收进度
仕佳光子	AWG 芯片、CW 光源、CPO 配套	中国/海外基地	上半年光芯片及器件收入增 77.64%，CIOE 现场展示	公司定期报告及展前梳理	公司财务数据已确认，CPO 订单待落地	CPO 高通道 FAU 及外置光源具体交付客户与批量订单规模
富信科技	400G/800G/1.6T Micro TEC 温控器件	中国/全球供应链	通过通信头部企业验证，已实现批量供货	行业媒体展会现场探访及技术答复	已核实批量供货，具体客户待具名	供货的具体光模块厂商名录、在 1.6T 模块中的采购占比
联讯仪器	65GHz 示波器、1.6Tbps 误码仪、光芯片 KGD 测试机	中国/海外出海	向国内外知名用户量产供货，光芯片客户扩产备货	上交所/巨潮资讯投资者关系活动记录表	公司披露正式确认	芯片测试设备具体交付给哪些国内高速光芯片初创厂商

芯片与光源核心层进展

芯思杰：400Gbps 背照式 PIN PD 发布完整样品，进入客户验证导入期

芯思杰（PHOGRAIN）在 2026 年 9 月 9 日深圳开展的 CIOE 现场，正式发布 400Gbps 背照式 PIN 型光电探测器（PIN PD）芯片完整样品1。该款探测器芯片在 2026 年春季美国光通讯展览会（OFC）上完成前瞻技术展示后，本届展会以完整样品形态面向全球光器件与模块厂商推出，支持下一代 3.2T 超高速光收发模块及 CPO 架构研发。

从公司首席技术官表态与现场披露口径来看，该产品目前的推进重点是从实验室研发走向客户产线验证与应用导入，规模化生产仍需等待下游光模块客户的系统级测试反馈。目前公司尚未公开披露具体的送样客户名单、测试周期和批量采购排期，该线索在产品发布与送样层级已得到官方通稿确认，交付层级仍保持缺口。

索尔思光电（东山精密）：行业梳理指向 200G EML 量产与海外云厂认证

行业媒体 C114 在 CIOE 展前产业链走访与 OIINDEX 成分股梳理中提及，索尔思光电在高速光发射芯片领域保持领跑，旗下 200G PAM4 EML 芯片处于国内稳定量产阶段2。该报道同时指出，其 100mW CW 光源已通过亚马逊 AWS、Coherent 认证，300mW 至 400mW 大功率 CW 光源正在向英伟达送样验证。

该项表述属于行业媒体转述产业链研判，东山精密截至 2026 年 9 月 10 日尚未在巨潮资讯网发布包含上述客户名称与产品料号的专题公告。东山精密前期在投资者交流中曾明确表示，索尔思现阶段自产光芯片以保障内部自有高速光模块为主，对外批量直供依然受到自用产能消化的制约。

源杰科技、长光华芯与仕佳光子：展前走访呈现速率分档与 CPO 配套

在高速发射芯片和光源阵营中，行业媒体展前梳理给出了明确的速率演进坐标2：

源杰科技：100G PAM4 EML 芯片处于规模放量状态，200G EML 芯片正处于客户端送样测试期；在硅光 CW 外置光源方面，70mW 产品已通过客户验证，100mW 大功率 CW 激光器已进入量产阶段。
长光华芯：展前走访信息显示其 100G EML 芯片量产良率已突破 92%，计划在 2026 年第四季度启动 200G EML 芯片量产；同时，旗下星耀光子规划的 8 英寸硅光 PIC 代工线预计于 2027 年底前通线。
仕佳光子：上半年光芯片及器件业务收入实现 77.64%的同比增长，公司在 CIOE 现场重点展示无源 AWG 芯片、高通道 FAU 以及大功率 CW 光源组件，市场关注度集中在 CPO 交换机配套订单的落地节奏。

上述产品阶段与公司此前公布的半年度业绩说明会口径吻合，但在具体客户采购清单、单波 200G 芯片实际出货量上，依然维持行业转述属性，需等待后续定期报告或大额采购合同确认。

模块器件与测试设备交叉印证

光芯片的真实出货往往领先于光模块交付，而落后于设备厂商的产线订单。本周展会与上市公司披露为验证光芯片供需环境提供了两个关键锚点：

富信科技：Micro TEC 温控器件通过头部验证并实现批量供货

在 CIOE 11 号馆展台现场，讯石光通讯网走访富信科技并记录了其 Micro TEC（微型热电制冷器）供货进展3。富信科技现场技术负责人表示，面向 400G、800G、1.6T 高速光模块及 CPO/NPO 方案的 Micro TEC 产品，已通过通信领域头部企业验证并实现批量供货。

高速 EML 芯片对温度极其敏感，工作温漂会直接导致波长漂移和信号失真。Micro TEC 作为光发射芯片底层温控的核心器件，其实现批量供货佐证了下游 400G 以上高速光模块和高端 EML 芯片封装产线的持续开工；不过该器件属于温控结构件，并不等同于光芯片本身的自主化出货。

联讯仪器：测试设备量产供货，印证光芯片厂商扩产紧迫

苏州联讯仪器在 2026 年 9 月 4 日召开的半年度业绩说明会投资者关系活动记录表中披露，公司上半年营业收入达 15.31 亿元，同比增长 208.71%4。

公司管理层在回答存货大增原因时明确指出，存货增长的核心动力在于下游光通信和光芯片客户扩产节奏加快，在手订单充足。在光互联测试业务中，面向 1.6T 光模块测试的 65GHz 采样示波器、1.6Tbps 误码分析仪已向量产供货；在光电子器件测试端，CoC 光芯片老化测试系统、光芯片 KGD 分选测试系统向国际头部用户出货规模持续增长，面向 CPO/NPO 裸 Die 级测试的 OE 芯片分选系统已实现商业化收入。这一一手交易所记录表明，国内外光芯片制造端正处于高强度的产线扩张与品控测试周期中。

北美方向线索与直供闭环核验

海外需求与供应链小道消息

在小红书等从业者交流社区中，本周关于北美需求的讨论热度攀升。小红书账号“小梦桐”在 9 月 10 日凌晨分享圈内动态称，北美云服务商（CSP）仍在持续追加 1.6T 光模块订单，供应链物料瓶颈正从高速光芯片逐步向 DSP、高速 PCB 及外围无源器件蔓延5。小红书账号“达子聊 AI”则转述市场纪要称，市场传言美方可能在 2026 年第四季度考虑对 3.2T 高端光收发模块出台限制，同时指出目前海外制造产能充足但北美本土产能仍有缺口6。

在专业研究端，高盛最新全球光模块报告大幅上调 2026 年至 2028 年全球光模块市场预测，中国银河证券亦指出北美四大云厂商 2026 年资本开支指引合计上修至超 7400 亿美元，1.6T 光模块已开启规模化出货7 8。

对美直供四字段核验

结合上述公开研报与社区讨论，针对国产光芯片对美供货的核查结论如下：

需求端与整机出货明确：北美 CSP 对 800G 及 1.6T 光模块的采购需求旺盛，国内光模块头部企业（中际旭创、新易盛等）海外工厂交付量稳步上升。
国产光芯片直供证据缺失：目前行业传言与研报中的“出货放量”，全部停留在光模块整机出口或海外建厂组装层面。要证实国产高速光芯片对美直供，必须同时满足四个字段：具体的国内光芯片生产厂商、明确的高速芯片型号（如某款 100G/200G EML）、采购该芯片的美国终端客户（或美国模块工厂）、可查证的交付合同或海关出口批次。截至 2026 年 9 月 10 日，公开市场与行业线索中仍未出现满足该四字段的商业级闭环。