
本期梳理6月23日晚至25日早间公开券商与投行观点:高盛提醒AI盈利泡沫风险,美银继续上修半导体WFE与存储周期,华泰和东兴把国内主线落到国产模型、算力硬件、MLCC、液冷和玻璃基板。
| 维度 | 今早信号 | 对盘面的含义 |
|---|---|---|
| 海外宏观定价 | 高盛称美国科技投资占 GDP 比重已升至约 4.9%,大型云厂商 2026 年资本开支预期在约 6 个月内上调近 80%,但 AI 相关资产估值增量已约 27 万亿美元,明显高于其基准生产率收益估算。1 | AI 不是简单退潮,而是从「涨估值」转向考验「利润率能不能维持」。 |
| 半导体供需 | 美银把全球半导体 2030 年市场规模预期上调至 2.734 万亿美元,并把 2028 年 WFE 预测由 2030 亿美元上调至 2500 亿美元。2 | 设备、存储、先进封装仍是中期最硬的资本开支映射。 |
| 国内资产映射 | 华泰公开转述认为过去两周中国 AI 资产领涨全球,建议在拥挤度高位下关注国产大模型、光模块、存储/CCL、MLCC、MPO 等细分环节。3 | 今天不宜只按「AI 总龙头」看,资金更可能在瓶颈环节和国产替代间轮动。 |


| 机构 | 调整对象 | 公开转述中的变化 | 读法 |
|---|---|---|---|
| 美银 | 美光科技 | 目标价由 950 美元上调至 1500 美元,理由包括 HBM 需求强劲、供应结构性紧张预计持续至 2028 年。4 | 存储仍是本轮 AI 硬件中最直接的价格弹性线索。 |
| 美银 | 应用材料 | 目标价由 540 美元上调至 720 美元。2 | WFE 上修继续向设备龙头传导。 |
| 美银 | 英特尔 | 目标价由 135 美元上调至 160 美元。2 | 服务器 CPU 与晶圆代工预期被重新定价。 |
| 美银 | 拉姆研究 | 目标价由 330 美元上调至 480 美元。2 | 存储与先进制程设备受益逻辑仍在扩散。 |
| 美银 | Arm | 目标价由 335 美元上调至 460 美元,但维持「中性」评级。4 | 目标价上修不等于全面看多,评级方向要和目标价分开看。 |

| 方向 | 卖方关注点 | 公开转述中的关键数字 | A 股跟踪方式 |
|---|---|---|---|
| MLCC | AI 服务器驱动高端需求,供给扩张周期长。 | 单机柜 MLCC 用量达百万颗级;价值量从 H100 约 3000 美元跃升至 VR200 约 22000 美元;高端扩产周期 18 至 24 个月;村田 4 月 1 日起对 AI 服务器用 MLCC 涨价 15%至 35%。5 | 看订单出货比、交期和国产厂商认证进度。 |
| 液冷 | 高功耗机柜把热管理从机房空调推向机柜级基础设施。 | GB200/NVL72 等平台单机柜功率推至 120kW 级以上;多数机构液冷机架占比仍小于 10%。5 | 看 CDU、快接、冷板和整机交付能力。 |
| 玻璃基板 | AI 高带宽互连和 HBM 堆叠推动封装向 10μm 以下线宽演进。 | 产业瓶颈从材料转向 TGV 加工良率;Intel 量产窗口锚定 2026 至 2030 年,台积电 CoWoS 玻璃方案处于供应链验证阶段。5 | 看大客户认证、良率爬坡和面板级试验线进展。 |
| MPO/光互连 | NPO/CPO 带动高芯数 MPO 价值量提升。 | 华泰转述中,16 芯 MPO 约 100 至 120 美元/套,32 芯约 300 至 350 美元/套,64 芯约 1000 美元/套;中天科技中标 15.18 亿元 MPO 光纤集采,份额超 50%。3 | 看光模块、连接器和光纤订单是否继续外溢。 |
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