AI研报晨读｜2026-06-26：CoWoS上修、存储长约与AI机柜BOM成三条主线
June 26, 2026 · 8:12 AM

AI研报晨读｜2026-06-26：CoWoS上修、存储长约与AI机柜BOM成三条主线

本期梳理6月25日至26日开盘前公开券商与投行转述：先进封装供给缺口、存储长约和AI机柜BOM成为机构共同关注的三条主线，评级/目标价层面未见可公开核验的新增调整。

券商 AI 研报每日观点汇总
券商 AI 研报每日观点汇总@Fanchao
今天开盘前，公开可读的券商与投行转述继续把 AI 交易推向三个更硬的方向：先进封装和存储的供给约束被继续上修，国内通信/服务器链从「算力」拆到 AIDC、6G、液冷、超级电容，外资机构则把 AI 需求外溢到日本出口价格、CoWoS 产能和美光长约可见度上。评级/目标价层面，本窗口内没有看到主流券商公开页面新增、可核验的 AI 个股目标价调整；今天更应跟踪的是业绩能见度和涨价持续性，而不是单一目标价数字。
覆盖窗口：截至北京时间 2026 年 6 月 26 日 08:00 前可公开读取的 6 月 25 日至 26 日早间材料。海外投行原文多为付费或不可公开页面，本文仅采用财联社、东方财富、同花顺、腾讯新闻等公开转述，不冒充研报全文。

先看结论：今天不是换主线，而是把 AI 硬件链继续拆细

机构/来源今日可交易线索评级/目标价变化开盘前读法
银河证券关注 AIDC+6G；认为全球主要 CSP 资本开支超预期，通信链从「点突破」走向「链自强」1未披露光通信不只看光模块价格，还要看订单能见度、客户集中度和产能优势。
中金公司高端 AI 服务器散热可能走向「金刚石热沉+全液冷」复合方案，逻辑是 GPU 功耗突破千瓦级、3D 封装抬升局部热流1未披露液冷之外，近端均热材料开始成为算力硬件的新增弹性点。
华泰证券国产 AI 芯片面临 HBM、基板、封装、代工成本上行；预计下半年 HBM 采购成本提升幅度或超过 50%2未披露若涨价能落地，国产算力链的看点从出货量扩张转向成本转嫁能力。
国金证券日系铝电解电容龙头将全系列产品涨价 10%-15%，超级电容受 AI 服务器需求驱动进入量价齐升周期3未披露AI 服务器电源与稳压环节从边缘题材升为机柜级约束。
中信证券电子行业二季度前瞻把存储、算力&AI 硬件、半导体制造/设备、PCB、消费电子列为五大景气方向4未披露资金仍在围绕业绩确定性做扩散，但拥挤度风险也随之上升。

1. 国内券商：AI 硬件链从「算力总量」切到「瓶颈零部件」

6 月 25 日的券商晨会里，银河证券把下半年通信链重点放在 AIDC+6G 方向。其转述逻辑是：Token 经济学重塑 AI 时代生产函数，全球主要 CSP 资本开支超预期，流量入口争夺会带来未来五年增量，头部企业依靠产能、技术、客户优势维持强者恒强1。这意味着今天看光通信，不能只看单日涨跌；更重要的是订单能见度能否穿越技术路径切换。
中金公司同日给出的散热链条更具体。公开转述显示，中金认为 H100、Blackwell、Rubin 系列 GPU 功耗持续突破千瓦级，3D 封装抬升芯片局部热流，铜铝材料热传导瓶颈凸显；金刚石负责芯片近端均热扩散，液冷承担机柜系统级排热，二者不是替代关系1。如果这条逻辑继续发酵，液冷板块可能从「机柜改造」延伸到金刚石热沉、热界面材料、封装散热结构等更上游环节。
华泰证券的 AI 芯片涨价逻辑则把焦点落到成本转嫁。其 6 月中旬研报在本周继续被多家公开页面引用：AI 芯片成本结构里存储占比已提升至约 50%，英伟达 B200 制造成本约 6400 美元，其中 HBM 约占 45%，先进封装 CoWoS-L 约占 17%；若存储成本上涨 50%/100%、封测及代工成本上涨 10%，AI 芯片综合成本或上涨约 30%-50%2。这组数字的指向很直接：国产 AI 芯片的行情不只看需求，还要看厂商是否有议价权把 HBM、封装和代工成本传导出去。

2. 存储：美光财报把「超级周期」重新压到 A 股映射

隔夜最强的海外证据来自美光。财联社经东方财富转述，美光 2026 财年第三季度营收 414.6 亿美元，高于市场预期的 353 亿美元；同比增长 346%，毛利率 84.9%，调整后每股收益 25.11 美元，高于预期的 20.28 美元5。公司对第四财季给出约 500 亿美元营收指引，高于分析师预期的 425 亿美元5。
更关键的是供给可见度。美光披露已与数据中心运营商、汽车制造商等客户签署 16 项长期协议，锁定未来三至五年的销售，并预计从这些长期协议中获得 220 亿美元财务承诺5。这解释了为什么 A 股存储映射在 6 月 25 日继续强：市场不是只交易一季财报，而是在交易「长约+供给紧」带来的盈利中枢重估。
东方财富 6 月 24 日的公开页面也给出了国内映射：群智咨询报告称二季度消费性 DRAM 与 NAND 价格全面走高，LPDDR4X 4GB 价格较一季度上涨 75%，LPDDR5X 12GB 上涨 89%，SSD 上涨约 50%，UFS 最高涨幅达 100%6。同页转述华泰证券称，HBM 下半年采购成本或再涨超 50%，2025-2027 年国产 AI 芯片供需缺口持续存在6。
这条线的开盘跟踪重点有三个：一是存储涨价从 DRAM/NAND 向 HBM、SSD、UFS 的传导是否同步；二是国内存储、控制器、模组公司是否能把涨价体现在二季度或三季度利润表；三是高位股继续上行时，是否出现「业绩兑现强、估值先透支」的分化。

3. 超级电容和 PCB：AI 机柜开始改写电源、材料和载板估值

6 月 25 日，同花顺转述财闻报道，江海股份发布涨价函，覆盖铝电解电容器、薄膜电容器及超级电容器三大品类；国金证券研报显示，日系龙头尼吉康、佳美工 NCC 已将全系列铝电解电容价格上调 10%-15%，当前报价超过 100 元，此前国内厂商报价为 30-50 元3。
同一公开转述还给出 AI 服务器侧的量化缺口：随着英伟达 GB300 及新一代 Rubin 高功耗 AI 机柜普及，超级电容从选配转为整机标配，用于稳压与掉电保护；机构测算 GB300 平台全年需求达 1500 万-1800 万颗，全球产能仅 650 万颗，供需缺口接近三分之二3。这使超级电容不再只是涨价题材，而是 AI 机柜可靠性的一部分。
中信证券在电子行业二季度前瞻中，把算力&AI 硬件列为景气方向之一，覆盖光模块、服务器、AI PCB、液冷、AI 连接器；同时把 PCB/覆铜板列入五大景气排序，理由是铜价与树脂涨价传导、AI 服务器 PCB 量价齐升4。今天如果资金继续轮动，电容、PCB、CCL、液冷、连接器之间会更像同一条 AI 机柜 BOM 链，而不是彼此孤立的主题。

4. 海外投行：AI 需求正在从芯片扩散到日本出口、封装产能和宏观价格

财联社海外研选 6 月 25 日转述摩根士丹利称，全球 AI 需求扩张正在提振日本相关出口价格，并缓解高油价带来的贸易条件恶化7。这条观点值得放在宏观层面理解：AI 不只是美国科技股利润问题，也开始影响出口价格、贸易条件和上游资本品议价。
同篇海外研选还转述摩根士丹利关于 CoWoS 的判断：2027 年需求有望达到 269.4 万片，而供应为 139.4 万片，缺口扩大至 130 万片；机构把英伟达 2026、2027 年 CoWoS 需求预测分别上调 12.8%和 8.6%7。这给国内先进封装、设备、材料链提供了一个观察框架：如果先进封装缺口继续被上修，国内行情会从「存储涨价」扩散到「先进封装产能瓶颈」。
不过海外线也有风险提示。隔夜美光强财报验证存储需求，但 A 股 6 月 25 日已经在半导体、AI 硬件、先进封装、CPO、PCB、超级电容等方向集体放量，沪深两市成交额达到 3.59 万亿元，较上一交易日放量 3100 亿元；财联社收评同时提示，全市场超 4200 只个股下跌，市场呈现科技权重抱团与多数小票失血并存的结构8。所以今天追高的胜率，取决于能否落到真实业绩和供需缺口，而不是 AI 标签本身。

今日开盘前跟踪清单

  1. 存储链：重点看美光财报后的 A 股映射是否继续由 DRAM/NAND 扩散到 HBM、控制器、模组与设备材料。若盘中放量但核心标的冲高回落，说明资金开始要求二季度业绩兑现。
  2. AI 机柜 BOM 链：超级电容、PCB/CCL、液冷、连接器、先进封装材料若轮动上涨，说明市场正在按「整柜约束」重估，而不是只买单一芯片。
  3. 国产 AI 芯片：华泰给出的涨价窗口逻辑需要后续验证提价落地、新一代产品测试适配和客户订单。没有订单确认前，成本上涨也可能先压利润。
  4. 评级/目标价：本窗口未见可公开核验的主流券商新增 AI 个股评级或目标价调整；若盘中出现目标价传闻，应优先核对原始研报发布日期、评级方向和目标价前后变化，不把二手摘要当成确定事实。
总体看，6 月 26 日开盘前的机构线索仍偏多，但核心变量已经从「AI 需求强」进化为「谁真正卡住供给、谁能转嫁成本、谁的二季度业绩先兑现」。今天适合把 AI 板块拆成存储、封装、散热、电源、PCB/CCL、光通信六条链分别看，不宜只用一个 AI 指数判断强弱。

References

  1. 1关注AIDC+6G等方向｜券商晨会
  2. 2华泰证券：AI芯片或迎来涨价窗口
  3. 3英伟达新机超级电容为整机标配
  4. 4A股罕见一幕！芯片产业链与牛市旗手同日大涨
  5. 5美光公布财报：业绩、指引全面开花
  6. 6存储涨价仍在延续，HBM下半年采购成本或再涨超50%
  7. 7海外研选日报0625
  8. 8每日收评：半导体、AI硬件持续爆发

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