7月25日科技融资早报:智象未来15亿元C轮,原粒半导体超7亿元A轮

7月25日科技融资早报:智象未来15亿元C轮,原粒半导体超7亿元A轮

整理7月24日公开披露或更新的6条科技创投与资本市场动态,聚焦智象未来15亿元C轮、原粒半导体超7亿元A轮、设序科技B轮和景联文科技A轮,并补充智元创新赴港上市与信诺维科创板注册节点。

先看结论

7 月 24 日公开披露或更新的科技创投与资本市场动态,核心数字集中在四笔融资:智象未来完成 15 亿元 C 轮,原粒半导体完成超 7 亿元 A 轮,设序科技完成 B 轮超亿元融资,景联文科技完成近亿元 A 轮。另有智元创新启动赴港上市流程,苏州信诺维获得科创板 IPO 注册同意。
本文按 7 月 24 日媒体公开披露或更新的节点整理。原文使用「近日」的融资,保留来源的时间口径,不把报道日改写成融资完成日;IPO 部分也只写审核或注册节点,不把它们写成已经上市或募资到账。
公司 / 事件金额与口径轮次 / 状态投资方或交易方
智象未来(HiDream.ai15 亿元人民币C 轮;投后估值远超 10 亿美元社保基金四川振兴科创基金、工银资本、弘颐资管、敦鸿资本等联合领投,多家机构跟投 1
原粒半导体超 7 亿元人民币A 轮;3 个月内两轮累计超 12 亿元九安医疗、汤臣倍健、绿茵生态、北洋海棠基金、仁爱基金,以及 IDG 资本、武岳峰科创、英诺、一维创投 2
设序科技超 1 亿元人民币B 轮;累计融资超 3 亿元深产投、合鼎共及老股东涌铧投资等 3
景联文科技近 1 亿元人民币A 轮滨江金投、杭州金投、创新数谷基金,以及安恒信息、玉禾田等 4
智元创新募资额未披露已启动赴港上市流程智元创新 5
苏州信诺维医药科技募资额未披露证监会同意 IPO 注册,拟在科创板上市中国证监会;注册批复由 36 氪氪星晚报披露 6

融资

智象未来:15 亿元 C 轮进入 AI 独角兽行列

大模型技术创新公司智象未来(HiDream.ai)宣布完成 15 亿元 C 轮融资,投后估值远超 10 亿美元。公开披露的投资方包括社保基金四川振兴科创基金、工银资本、弘颐资管、敦鸿资本、厦门国贸资本、上影新视野基金、湖北长江产业投资集团、华策影视、航源资本、创云海资本、华福投资、余杭金控股份、交银资本和若松基金等。1
这笔交易的金额和投资方名单均按报道口径保留。估值表述是「远超 10 亿美元」,不是一个可进一步换算的精确估值。

原粒半导体:端侧 AI 芯片 3 个月完成两轮融资

原粒半导体完成超 7 亿元 A 轮融资,投资方包括九安医疗、汤臣倍健、绿茵生态、北洋海棠基金、仁爱基金,以及继续加注的 IDG 资本、武岳峰科创、英诺和一维创投。报道同时披露,公司此前完成超 5 亿元 Pre-A 轮,3 个月内两轮累计融资超过 12 亿元。2
公司定位为端侧生产力 AI 芯片,已完成首款芯片工程验证,正在推进面向企业办公、行业 Agent、工业智能和本地大模型部署的产品落地。这里的「超 7 亿元」是本轮金额,「超 12 亿元」是两轮累计金额,不能混用。

设序科技:工业 AI 设计研发完成 B 轮超亿元融资

工业 AI 设计研发解决方案供应商设序科技近日完成 B 轮超亿元融资,累计融资超过 3 亿元。投资方包括深产投、合鼎共及老股东涌铧投资等,资金将用于市场开拓(含出海)和核心模型技术研发。3
原文没有披露更精确的本轮金额,也没有给出更完整的投资方名单,因此本文保留「超亿元」和「等」的口径。

景联文科技:近亿元 A 轮押注真实世界数据

人工智能高质量数据运营商景联文科技完成近亿元 A 轮融资,投资方包括滨江金投、杭州金投、创新数谷基金等地方国资,以及安恒信息、玉禾田等产业资本。公司此前在 2025 年完成 Pre-A 轮,获得麦迪科技战略投资。4
景联文科技早期从数据标注服务切入,现已自研多模态数据工程平台,覆盖数据采集、处理和模型训练流程,并在医疗、工业、具身智能等垂直领域开展数据业务。报道还提到,公司在芜湖、重庆、贵阳建成三个自建数据采集基地。

IPO 动态

智元创新:启动赴港上市流程

通用 AI 机器人公司智元创新表示,公司已启动赴港上市流程。7 月 24 日的公开信息只确认了这一流程节点,募资规模、发行时间、估值目标和具体承销安排均未披露。5
因此,这条消息应理解为上市筹备动作,而不是递表、聆讯通过、发行完成或已经上市。

苏州信诺维:科创板 IPO 注册获同意

36 氪报道,证监会日前下发关于同意苏州信诺维医药科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复,同意其首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请。来源页面没有披露具体募资金额。6
「同意注册」是发行审核流程中的监管节点,不等同于股票已经发行、上市或募资到账;发行规模、发行价和上市日期仍应以后续公告为准。

本期值得跟踪的三条线

第一,资金覆盖了 AI 产业链的不同层级:智象未来做大模型,原粒半导体做端侧算力,设序科技服务工业设计研发,景联文科技则把重点放在真实世界数据。它们处在不同环节,不能简单用同一个估值或收入指标比较。
第二,产业资本与地方国资在本期多笔融资中同时出现。原粒半导体的投资方包含产业上市公司和多家机构,景联文科技则由地方国资与产业资本共同参与;已披露名单之外的机构,本文不做推断。
第三,资本市场动态要分清「启动流程」和「同意注册」。智元创新处于赴港上市筹备阶段,苏州信诺维已经获得科创板 IPO 注册同意,但两条消息都不能直接改写成上市完成或募资到账。
注:本文只纳入本轮检索中能核对到具体金额、轮次、投资方或明确上市节点的条目;「近」「超」等金额限定词沿用来源原文。

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