单卡冲破25万：国产AI芯片集体涨价，HBM勒紧咽喉
路透社披露华为、寒武纪、沐曦、天数智芯等中国芯片厂商大幅上调现售与下一代 AI 处理器价格，华为 950DT 单卡涨超 25 万元；文章拆解 HBM 灰色渠道数倍溢价传导、字节跳动抢调自用算力与大模型算力成本硬天花板。
当下游大模型还在拼命卷着不足一美分的推理费率时，底层的国产 AI 芯片却率先被原材料成本逼到了集体暴涨的墙角。
作者丨 AI 科技评论
编辑丨 AI 科技评论
过去几个月，整个 AI 产业的目光都被大模型应用端的降价潮所吸引。
无论是硅谷巨头还是国内头部公司，都在不惜代价地将 token 价格砸向地表。
在光鲜的软件降价叙事背后，物理世界的硬件账本正在发生方向相反的剧烈震荡。
路透社 9 月 10 日独家披露，包括华为与寒武纪在内的中国头部 AI 芯片厂商，正在对现售与下一代芯片掀起一轮罕见的集体大幅提价。1
两位知情人士透露，华为将其旗舰级 Ascend 950DT 加速卡的客户指示价格推高至 25 万元人民币（约 37,255 美元）以上。1
视具体的采购合同条款而定，这一价格相较两个月前直接跳涨了 20% 至 50%。1
深圳华为公开表示，这款最先进的旗舰芯片计划于 2026 年第四季度正式上市。1
北京寒武纪同样重新调整了下一代芯片的定价。1
两位消息人士表示，这款暂定名为 690 的新芯片，指示价格较两个月前上调了 20% 至 30%。1
第二梯队的沐曦（MetaX）与天数智芯（Iluvatar CoreX）近期也实施了类似的涨价动作。1
在 AI 科技评论看来，这是一场由上游关键元器件断供直接引爆的供应链被动反弹。
01｜存储卡住咽喉
要理解这场猝不及防的芯片涨价，必须把视线从处理器芯片本身移开。
真正卡死整张计算卡的，是紧挨在芯片核心周围的高带宽内存（HBM）。
在现代 AI 算力系统中，垂直堆叠封装的 HBM 决定着处理器能否以足够高的带宽吞吐海量数据。1
目前全球先进 HBM 产能几乎全被韩国的 SK 海力士、三星电子以及美国美光科技三家寡头垄断。1
华盛顿在 2024 年 12 月进一步收紧先进 HBM 产品对华出口管制，正规采购渠道严重受阻。1
路透社引述多位知情人士称，中国芯片厂商日益依赖灰色市场渠道来获取维系生产所需的 HBM 供应。1
在灰色渠道中，这些内存颗粒的实际到手成本，往往是境外正常买家支付价格的数倍之多。1
由于存储部件在整张 AI 加速卡的物料成本中占据着极大比例，上游元器件的成倍溢价几乎毫无阻隔地传导给了终端客户。1
旧款芯片的走势最能体现这种原材料传导的严酷性。
年初每张售价约 6 万元的华为 Ascend 950PR，现在的拿货价已经蹿升至 8 万元以上，涨幅约为 30%。1
更早期的 Ascend 910C 板卡，售价也从年初的约 9 万元一路上涨到了 11 万元以上。1
华为官方此前公开的信息显示，950 系列采用了自研 HBM 方案：950PR 搭载 HiBL 1.0，950DT 搭载 HiZQ 2.0。2
华为官方将 950DT 主要定位于模型训练与解码生成，将 950PR 定位于模型输入前的提示词处理与推荐系统。2
但官方自始至终未曾公开披露这批自研存储技术的具体制造产线与代工细节。1
当先进制造的代工天花板尚未完全突破，任何一颗流通在外的关键存储颗粒，都在被灰色溢价重新定价。
02｜大厂被迫抢货
原材料短缺与成本飙升带来的连锁反应，是算力资源的剧烈再分配。
在英伟达最先进算力难以合法获取的背景下，国内互联网巨头只能把目光全面转向本土厂商。
路透社披露了一组此前未被外界掌握的字节跳动采购细节。
一位知情人士表示，由于面临持续加剧的算力紧缺，天数智芯今年对字节跳动的 GPU 出货量直接翻倍，攀升至 10 万颗。1
为了优先保障字节跳动的交付配额，天数智芯甚至挪调了原本预留给内部自用的 GPU 算力。1
三位知情人士同时给出了当前字节跳动在本土算力供应链上的真实格局：
华为是字节跳动最大的国内芯片供应商，寒武纪与天数智芯紧随其后。1
寒武纪目前向市场主供的旗舰产品依然是 590。1
其下一代 690 芯片尚未正式推向市场，指示价格便已被迫上调了两到三成。1
AI 科技评论注意到一个核心细节：大厂对于算力现货的饥渴，已经逼得二线芯片商动用内部保留配额。
这意味着头部客户的采购不仅在消耗当前的生产产能，还在挤占下一轮研发测试与生态搭建的储备资源。
在算力保供的生死时速面前，商业体面正在让位于极其直接的资源争夺。
03｜算力账本见底
把芯片涨价与模型降价放在同一个维度下观察，能看清当前中国 AI 产业的巨大撕裂。
在软件层面上，各大模型厂商正全力以赴将大模型推向平民化，动辄给出降价 30% 甚至不足一美分的 API 调用费率。
在硬件底座上，一张加速卡的采购成本却在短短两个月内被推高数万元。
这正是中国这个规模达 500 亿美元的 AI 芯片市场正在面临的冰冷现实。1
美国出口管制在客观上为本土芯片厂商腾出了庞大的市场真空，国内芯片厂商手握极其充沛的客户订单。
半导体物理规律与全球分工的制约，无法仅仅依靠软件层面的工程优化来抹平。
路透社指出，面对上述置评请求，华为、寒武纪、沐曦、天数智芯以及字节跳动均未予回应。1
报道中提及的调价属于非公开阶段的商务指示，最终的合同价格仍会随具体的采购规模与商务博弈动态浮动。
在 AI 科技评论看来，这块突然变重的硬件账本，正在成为国内所有大模型野心的硬天花板。
算法可以持续压缩推理开销，机房里的服务器与加速卡却必须如实计入折旧。
物理世界的硬件约束，正在逼迫软件世界如实买单。
当算力底座的每一根铜管和每一枚焊点都在变得昂贵，大模型的成本游戏才算真正进入了深水区。
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