对标英伟达博通：华为争夺光互联新标准
日经亚洲披露华为正式发布自主光通信技术标准直接挑战英伟达与博通，文章拆解万卡超节点面临的物理极限、NPO与CPO路线分野，以及这场标准争夺战距离实际落地还有多远。
当万卡超节点的电信号在铜缆中遭遇物理极限，华为把争夺算力话语权的战场，直接搬到了光电转换的最前沿。
作者丨 AI 科技评论
编辑丨 AI 科技评论
大模型竞赛发展到今天，算力的主战场正在从算力芯片本身，转移到芯片之间的互联线路上。
日经亚洲 9 月 10 日独家披露，华为在台北时间周四正式发布了自主光通信技术标准。1
日经报道明确指出，这项技术标准的直接对标对象是英伟达与博通。1
这家中国科技巨头试图在近封装光学（NPO）这一新兴造芯与互联领域占据更大话语权，而这一领域被认为将深刻影响未来人工智能计算的格局。1
日经驻台北记者郑婷方与李黎观察到，华为正在积极呼吁整个半导体与光通信产业共同构建围绕近封装光学的全新生态圈。1
在 AI 科技评论看来，这是华为在计算集群基础设施底层打出的一张重磅技术牌。
01｜铜缆走不动了
在单机八卡时代，服务器内部的数据交换可以依靠铜线轻松解决。
随着大模型训练与推理走向万卡乃至十万卡集群，工程师必须把数以千计的计算芯片紧密编织在一起。
芯片之间的通信延迟只要增加几微秒，整座数据中心的算力利用率就会出现断崖式下跌。
过去几十年里，铜缆一直是数据中心内部成本最低、使用最广泛的物理连接介质。
铜缆的物理天花板已经到了。
当集群接口的单通道速率从 100Gbps 升级到 200Gbps 乃至 224Gbps 时，高频电信号在铜导线里的衰减呈现几何级数上升。
行业测试数据显示，单通道 224Gbps 的无源铜缆，有效传输距离已经被压缩到 1 米左右。
超节点内部的机柜走线一旦超过这个距离，系统就必须额外增加重定时器芯片来修复信号。
额外的芯片会带来暴涨的硬件成本和难以承受的整机功耗。
传统的前面板可插拔光模块同样撞上了性能墙壁。
电信号必须沿着印制电路板跋涉十几厘米到三十厘米才能到达机箱面板，光模块内部的数字信号处理器芯片单颗功耗就高达 6 到 8 瓦。
在 AI 科技评论看来，把光电转换的起点一步步推向计算芯片的核心区域，已经成为整个芯片行业的物理共识。
02｜路线的分野：CPO 还是 NPO
物理目标虽然一致，大洋两岸的技术路线却出现了鲜明的分野。
以英伟达与博通为代表的北美半导体巨头，把主要砝码压在了共封装光学（CPO）上。
CPO 方案使用 2.5D 或 3D 先进封装工艺，把光引擎芯片和超大规模交换芯片直接做在同一张基板上。
电信号的传输距离因此被压缩至几毫米，链路信号损耗大幅下降。
英伟达在 Spectrum-X 交换机等产品线中全面推进该方案，借助芯片自研与先进封装的组合拳，构筑起封闭的生态壁垒。
这种高度一体化的方案面临着巨大的工程代价。
把光引擎焊死在计算芯片基板上，好比把汽车轮胎直接焊死在车轴上。
激光器与光学元器件本身的失效率远高于纯硅芯片。
集群运行中一旦某颗微小光引擎受损，整块价值几十万元的计算核心板卡只能整体报废。
先进共封装工艺目前良率极低，高发热器件挤在狭小基板上也给机柜液冷带来了严酷的挑战。
华为与国内产业界选择了更加务实稳妥的路径：近封装光学（NPO）。
NPO 方案把光引擎模块放置在印制电路板上紧挨着主芯片的位置。
电信号传输距离从传统的几十厘米骤降到几厘米以内，消除了超过八成的板级电损耗。
主芯片与光引擎仍然保持各自独立的物理封装状态。
| 对比维度 | 共封装光学（CPO） | 近封装光学（NPO） |
|---|---|---|
| 集成位置 | 光引擎与主芯片集成在同一封装基板 | 光引擎放置在印制电路板上紧邻主芯片 |
| 电传输距离 | 几毫米 | 几厘米 |
| 可维护性 | 整体焊死，单点故障需整板更换 | 独立封装，支持模块化插拔替换 |
| 封装良率要求 | 极高，高度依赖先进封装 | 适中，兼容成熟基板与组装工艺 |
| 产业生态特性 | 芯片巨头封闭绑定 | 开放解耦，便于多供应商采购 |
| 主要倡导阵营 | 英伟达、博通 | 华为、中国主流云厂商、相关国际联盟 |
AI 科技评论注意到，NPO 兼顾了性能收益与工程可维护性。
由于保持了模块解耦，数据中心运维团队在光器件老化时可以快速完成现场更换，完全兼容现有的机房巡检体系。
这项路线能够直接激活中国本土成熟的光模块、高密度连接器与基板供应链，避开国外代工厂先进制程封装的产能卡脖子难题。
03｜标准牌桌上的角力
一项硬件架构能否真正成为工业现实，决定权在通用标准手里。
日经亚洲报道的核心增量，正是华为在这一技术方向上对标准制定权的主动争夺。1
回顾过去半年的行业轨迹，这场围绕光通信新标准的交锋充满了曲折。
在今年国际光互联论坛（OIF）的第一季度技术会议上，华为联合多家生态伙伴首次提交了 NPO 相关的国际标准立项申请。2
立项投票前夕，部分北美头部芯片厂商对 NPO 标准的推行持保留意见，并借助自身影响力引导部分伙伴改变了投票倾向，导致该项目在第一季度遗憾折戟。2
中国技术团队随后与全球上下游伙伴展开了多轮技术论证，厘清了 NPO 开放架构的商业价值。2
今年 5 月举办的 OIF 第二季度技术委员会会议上，该项 NPO 标准项目终于扫清障碍，正式通过立项，填补了全球近封装光学统一技术规范的空白。2
国际战线突破的同时，国内的产业阵地也迅速集结完毕。
7 月 9 日，在超节点与吉瓦级智算中心技术论坛上，华为携手中国移动研究院、百度、京东云、中兴通讯、新华三、光迅科技等二十余家产业伙伴，共同发起了中国首个近封装光学多源协议（OPEN NPO MSA）。3
联盟明确计划在 2026 年第三季度发布首版技术规范，并在 2027 年上半年完成全面生态扩展。3
9 月 10 日的深圳光博会（CIOE 2026）现场，华为海思光电同步亮出了最新硬件成果：支持 7.2Tbps 速率的 NPO 光引擎，并在业内率先完成了内置高可靠光源的集成。2
从国际标准立项、国内多源协议联盟，再到核心光引擎芯片，华为正在把一套完整的技术闭环摆上桌面。
04｜从样机到万卡集群有多远
确立标准是一回事，把标准铺进几万台算力服务器是另一回事。
日经在报道中指出，华为当前的核心任务是促使整个产业链建立起成熟的商业生态。1
这套全新互联体系能否成型，完全取决于整个产业链的跟进速度。
需求侧的动向正在清晰起来。
国内主流云服务巨头已经给出了测试时间表：阿里云规划在 2026 年底启动 3.2T NPO 系统的微批量部署，2027 年视供应链成熟度进入放量阶段；腾讯云也预计在今年第四季度启动超节点的试点搭建。2
技术落地的工程阻力依然客观存在。
大模型长时间持续训练时，高负荷运行环境对内置激光器的发热老化提出了极端要求。
数十万根微型光纤的高密度布线管理、反复插拔时的机械公差，都需要设备商与连接器厂商在现场反复磨合。
北美芯片巨头同样在加速推进，博通正在权衡可插拔与 CPO 的演进节奏，英伟达则在硅光子交换机上步步紧逼。
AI 科技评论认为，未来的数据中心大概率会经历一段传统可插拔模块、NPO 与早期 CPO 共存的漫长交叠期。
华为发布的这套光通信标准，代表着一场为期数年的生态筑防。
在算力竞争的最底层，决定胜负的真正关键，是千军万马协同运转时的连接规则。
References
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- 2光博会观察：为何NPO是当前产业最优解？ - 集微网
baijiahao.baidu.com
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