硅谷101速读：SK海力士从「万年老二」到 AI 内存命门

《硅谷 101》这期不是一篇单纯的公司崛起史，而是把三个问题串在了一起：一家从现代电子、债务危机和存储周期里挣扎出来的韩国公司，为什么会在 AI 时代变成最稀缺的内存供应商；HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存）到底解决了 AI 芯片的什么瓶颈；以及韩国财阀、政府产业政策和家族权力，怎样共同塑造了这家公司。节目于 2026 年 7 月 17 日 20:30（中国标准时间）发布，时长 49 分 53 秒，嘉宾为韩国高丽大学校长特别外事顾问权小星，后半段由李狄皓讲述崔泰源与卢素英的离婚案。1

如果你只想知道一个结论：SK 海力士并不是突然押中了 AI，而是在一次次危机里积累了两个此前不够性感、却非常关键的能力——在存储周期低谷继续投入，以及把 HBM 的封装、散热和量产做成稳定的供应链能力。AI 需求把这两项能力放大成了定价权，但节目最后也提醒：内存行业最危险的地方，正是它曾经多次让市场相信「这次不一样」。

这期最值得带走的不是「SK 海力士很会押注 HBM」，而是一个更具体的判断：在 AI 基础设施里，计算芯片的峰值算力并不等于系统最终速度，数据能不能持续、低延迟地喂给 GPU，同样决定了模型训练和推理的效率。

HBM 的作用不是让 GPU 自己算得更聪明，而是缩短 GPU 和内存之间搬运数据的距离，并提高单位时间能搬运的数据量。它把多层 DRAM 垂直堆叠，再用 TSV（Through-Silicon Via，硅通孔）把各层连接起来，最后通过先进封装把内存和 AI 加速器放进更紧密的系统里。于是，竞争不再只发生在「谁能做出更小的晶体管」，还发生在谁能把薄芯片堆起来、把热量导出去，并且以足够高的良率持续量产。

这也是节目把 SK 海力士称作「卡住全球 AI 的脖子」的技术含义：如果 HBM 供不上，GPU 设计得再强，整套 AI 服务器也无法按预期运行。SK 海力士官方对 HBM 的定义同样强调了垂直连接多层 DRAM、提升数据处理速度这一点；其官方历史记录显示，公司在 2013 年开发了基于 TSV 的 HBM，2021 年开发 HBM3，2022 年开始量产 HBM3。2

节目先把镜头拉回 1953 年。SK 的前身鲜京纺织接手的是一家战后重建的破败纺织厂，最初只有十几台由废墟零件重新组装的纺织机。此后，鲜京沿着产业链向上游走：从纺织面料和半合成纤维，走向石油；1980 年收购韩国唯一的国有炼油公司大韩石油公社，1994 年又收购韩国移动通信。节目用一个很夸张但有效的类比来解释这两次交易的分量：一家纺织原料企业，先后拿下石油和移动通信这样的垄断性资产。

两次收购的意义不只是让 SK 变大，而是给它带来了稳定现金流。存储芯片是典型的「苦生意」：工厂、设备、研发和工程师都要提前投入，行业上行时要扩产，行业下行时还要顶着亏损继续投资。没有能源和通信业务积累的现金流，SK 很难在后来承担半导体的资本开支与周期风险。节目将这段历史解释为：SK 先把自己变成有现金流的财阀，再用这笔钱去赌更高风险、但可能改变集团位置的半导体。

这里的「财阀」不能简单理解成一家普通大型企业。节目嘉宾权小星把韩国经济描述为一种国家力量和大企业长期交织的体系：在军政府时期，政府可以通过贷款、产业许可和行政命令影响企业生死；财阀则承担国家希望在高投入、高风险国际竞争中取得位置的任务。节目还以国际集团在全斗焕时期迅速倒闭的案例，说明那个阶段的财阀并非无条件凌驾于政府之上，而是国家产业政策的执行者与受约束者。1

另一条线来自现代集团。1980 年代，韩国政府把半导体列为战略产业，通过政策性银行贷款、税收和投资激励，推动企业追赶日本。现代电子在 1983 年成立，随后建立 DRAM 量产体系。问题在于，现代电子进入的并不是一个轻松的成长赛道：存储产品标准化程度高、差异化有限，产能一旦过剩，价格就会迅速下跌。

1996 年，存储行业遭遇产能过剩和价格暴跌；1997 年亚洲金融危机又击中了高负债的韩国企业。节目称，韩国政府在 IMF 援助背景下强推现代电子与 LG 半导体合并，现代在 1999 年以 21 亿美元完成收购，却同时接下巨额债务，之后又碰上互联网泡沫破裂和内存价格崩盘。2001 年，现代电子被拆分并更名为 Hynix Semiconductor，Hynix 取自 Hyundai 与 electronics 的组合。

官方历史页可以确认这条公司身份连续性：SK hynix 的时间线以 1983 年为起点，记载了 2001 年前后的 Hynix 阶段、2011 年 SK Telecom 与 Hynix 股权管理委员会签署购股协议，以及 2012 年公司更名为 SK hynix。2

2002 年是海力士最危险的时候。美光提出以换股方式收购海力士，节目梳理的方案包括约 1 亿股美光股票、约 29 亿至 34 亿美元的当时估值，以及希望购买核心内存业务、但不完全承接债务和就业责任等条件。海力士董事会认为价格偏低、支付方式风险过大；工会则担心收购后非核心部门和员工被牺牲，并以罢工相威胁。最终，债权银行同意的方案被海力士董事会以全票否决，美光撤回收购，随后转向贸易诉讼。

这段故事的关键不在于谁谈判更聪明，而在于海力士获得了继续活下去的时间。2001 到 2011 年，它经历债务重组和多轮存储价格波动，却仍然继续投入 DDR2、DDR3、GDDR 和移动 DRAM。节目没有把这十年写成一条漂亮的增长曲线，反而强调：后来 HBM 的成功，部分建立在这段看起来最没有回报的坚持之上。

2011 年，SK 成为唯一投标方，以约 30.5 亿美元买下海力士 21.1% 的股份；2012 年，公司正式更名为 SK hynix。SK 官方历史页也把 2011 年的购股协议和 2012 年更名列为公司转折点。2

节目把 2012 年之后的战略归纳成两件事。

SK 先后补齐特种气体、硅片、碳化硅晶圆、NAND、企业级 SSD 和成熟制程代工等环节。节目提到的交易包括收购 OCI Materials 并改名 SK Materials、从 LG 手中买下 LG Siltron、投资东芝存储，也包括 2020 年收购英特尔 NAND 和 SSD 业务、2022 年完成对 Key Foundry 的收购。

这套布局的价值不只是「什么都做一点」。存储芯片很容易受单一产品价格周期影响，材料、封装、NAND 和企业级 SSD 等业务可以提供不同的收入来源，也让 SK 对上游供给和下游客户的理解更完整。节目把它概括成一句话：SK 开始有机会吃到存储周期之外的钱。

2013 年，SK 海力士和 AMD 开始合作开发第一代 HBM。HBM1 随 AMD Fiji 显卡在 2015 年上市，但消费级市场并没有立刻接受它：成本高，整体显卡架构又没有赢过英伟达，玩家已经觉得 GDDR5/6 足够好。HBM2 时代的 AMD Vega 也没有在功耗、成本和游戏性能上体现出明显优势。

转折发生在数据中心。英伟达 2016 年的 Tesla P100 让行业开始看到 HBM 对深度学习和大规模并行计算的价值。随后，AI 训练需求爆发，HBM3 与英伟达 H100 的组合把一项曾经不适合消费显卡的技术，变成 AI 基础设施的关键部件。节目称，SK 海力士在 HBM3 的开发、量产和客户认证上先行一步，因此建立了与英伟达更深的供应关系。

这条时间线与 SK 官方公开记录中的节点相互印证：官方历史页记录了 2021 年 HBM3 开发、2022 年 HBM3 量产、2023 年 12 层 HBM3 开发；2024 年 3 月，SK 官方宣布开始量产 HBM3E，并称其是业内首个进入量产的 HBM3E。23

节目从 1994 年一篇关于「Memory Wall」的论文讲起。所谓内存墙，是指计算速度的增长快于内存传输速度：处理器可以越来越快，但如果数据还在内存里排队，算力就只能等待。预取器、缓存和非统一内存访问等技术都能缓解问题，却没有改变数据搬运本身的物理约束。

AI 把这个旧问题放大了。大模型训练和推理需要同时处理大量参数、激活值和中间结果，GPU 的并行计算能力越强，对持续供数的要求越高。HBM 不是凭空增加算力，而是通过更宽的接口、更短的连接路径和更紧凑的封装，减少 GPU 等待数据的时间。

可以把普通内存想象成分散在地面上的仓库，把 HBM 想象成一座多层仓库楼。

第三个词是 SK 海力士在这期节目中的核心竞争力。SK 官方解释，MR-MUF 会一次加热并连接垂直堆叠的芯片，随后用液态环氧模塑料填充缝隙；相比逐层使用薄膜的 TC-NCF，MR-MUF 可以增加用于导热的 dummy bumps，官方称数量最多可达 TC-NCF 的四倍。4

这解释了为什么 HBM 的竞争不是简单的「谁先画出产品路线图」。堆叠层数越多，芯片越薄，功耗越高，热量越难排出；如果工艺压坏芯片、导致翘曲、影响良率，纸面上的速度就没有意义。SK 官方还称，2024 年量产的 HBM3E 采用 Advanced MR-MUF 后，散热表现相比前代 8 层 HBM3 提升 10%，单颗产品的数据处理速度最高可达每秒 1.18TB。3

节目中把三家厂商的路线差异讲得很清楚：SK 海力士押注 MR-MUF，三星更偏向 TC-NCF 的逐层热压，美光则在规模和工艺路线转换中追赶。HBM3 之后，层数不断增加，散热、翘曲、生产时间和良率被同时推到前台。于是「封装」从芯片制造的后段环节，变成了决定 AI 服务器能否稳定运行的核心技术。

节目根据 SK 海力士财报和产业数据梳理称，公司的收入仍主要来自 DRAM 和 NAND，但 DRAM 内部已经出现两条不同业务线：服务器 DDR5、手机和平板 LPDDR 等传统 DRAM，以及面向 AI 加速器的 HBM。节目还称，2026 年第一季度公司单季营收首次超过 50 万亿韩元，HBM 收入占全年总营收的比例已超过四成，传统 DRAM 和 NAND 也在 AI 服务器、推理和企业级 SSD 需求推动下涨价。

这些数字应当被理解为节目在 2026 年 7 月发布时对财报和市场的节目化整理，而不是本文独立重算的财务结论。它们真正要说明的是业务结构的变化：AI 不只拉动 HBM，也在拉动服务器内存和数据中心 SSD；当需求同时挤向 DRAM、HBM 和 NAND，存储行业才会出现「全线涨价、全线缺货」这种少见局面。1

节目讲了一个很有画面感的细节：黄仁勋在台北的 SK 海力士展台、首次公开展示的 HBM4E 晶圆上签下「Please Make More」。这不是一个简单的名人互动，而是供需关系倒转的象征：在 HBM 产能被客户提前预订的阶段，最大的 AI 芯片公司也要争取内存供应。

但供给不能靠喊话立刻增加。HBM 工艺复杂，扩产要经过晶圆厂、封装厂、设备和良率爬坡；节目还强调，HBM 会占用原本可以用来生产普通内存的产能。因此，需求是一边被 AI 推理扩大，供给却可能被更复杂的 HBM 工艺反向挤压。SK 官方在 2026 年 6 月披露，已经向主要客户交付 12 层 HBM4E 样品，并称 Advanced MR-MUF 让 HBM4E 的热阻相比前代 HBM4 降低 17%。样品交付不等于大规模量产，但它说明下一轮竞争已经转向规格、功耗和量产协同。5

从 35 分钟左右开始，节目把叙事交给李狄皓，转入 SK 掌门人崔泰源与卢素英的长期离婚诉讼。卢素英是韩国前总统卢泰愚的女儿，崔泰源则是 SK 集团掌门人。节目从 2015 年公开婚外关系、2019 年起诉离婚、2022 年一审、2024 年二审，到 2025 年韩国最高法院撤销部分财产分割判决并发回重审，串起一条持续多年的司法与资本市场故事，并提醒观众：节目发布时，重审仍未结束，7 月 24 日的后续判决才是下一节点。

这部分不是在给科技史加一段八卦，而是在追问一个更硬的问题：SK 当年为什么能够从纺织企业连续获得石油和通信资产？卢泰愚家族一方认为，政治资本和国家资源在 SK 的成长中具有现实价值；SK 一方则强调长期准备、公开竞标和自身经营判断。节目没有把两套叙事强行合并，而是把争议保留下来，让读者看到财阀企业的成长往往同时包含产业能力、政策资源和家族网络。

对 SK 海力士的直接股权关系，节目也做了一个重要澄清：离婚案真正反复讨论的，不是卢素英会直接拿走 SK 海力士股份，而是崔泰源持有的 SK Inc. 股份如何估值和分割。SK 海力士位于 SK 集团复杂的控股链条中，市场担心的是，如果控股平台股权需要出售、质押或重新安排，是否会影响集团控制权和资本市场预期。节目认为，最高法院发回重审后，二审那样的天价财产分割结果出现的可能性已经下降。

这里涉及的法院裁判、秘密资金和婚姻财产等内容，本文只按节目叙事呈现，不把节目中的一方主张改写成已经被最终裁判确认的事实。对于这段故事，最稳妥的读法是：它展示了韩国财阀的企业控制、政治资本和家族继承如何互相缠绕，而不是用一场尚未完全落幕的诉讼来单独证明 SK 海力士的技术能力。

SK 海力士在 2026 年 7 月 10 日正式开始在纳斯达克交易 ADR。SK 官方对这次上市的表述是扩大美国投资者基础，并进一步巩固其作为「Core AI Partner」的定位；这和节目开头把上市、融资和 HBM 需求放在一起的叙事形成呼应。6

但上市带来的估值提升，并不能自动消除存储周期。这个行业的老问题仍然存在：高价格会刺激所有竞争者扩产，扩产在需求拐点之后才释放，等供给终于到位，价格可能已经掉头；而 HBM 的复杂性只是提高了进入门槛，并没有让需求永远增长。

节目因此把最后的悬念留在「AI 是否真的不同」上。看多者认为，推理任务、Agent 和数据中心扩张会让内存需求持续上升；谨慎者则提醒，互联网泡沫、金融危机、智能手机换机和云服务器周期都曾经被当成「这次不一样」的理由。AI 可能延长周期、提高技术门槛，也可能让高端内存成为更有议价权的产品，但它还没有证明自己可以取消半导体周期。

值得，尤其适合三类读者：想弄懂 HBM 而不想直接啃封装技术资料的人；想理解韩国财阀与半导体产业关系的人；以及正在观察 AI 基础设施投资是否会从 GPU 扩散到内存、封装和 SSD 的人。节目最好的地方是把产业史、技术机制和资本市场放在一条因果链里；需要保留判断距离的地方，是部分市场份额、融资金额、产能缺口和诉讼细节主要来自节目本身，若要据此做投资或法律判断，还应回到公司公告、法院文件和财报原文。

官方中文字幕未提供讲话人字段，以下在不补写字幕内容的前提下，按节目中可辨识的旁白、访谈和李狄皓专门讲述段落做最小分段；无法仅凭字幕确认的访谈边界，保留为「硅谷 101 旁白 / 访谈段」。时间轴按每 10 分钟设置，不按句子密集标注。字幕原文中的引号按频道排版规范统一为角括号，文字内容保持原字幕顺序。

陈茜： 刚过去的 7 月 10 日 SK 海力士在纽约纳斯达克交易所正式进行 ADR 挂牌 盘中一度涨近 19% 此次 IPO 融资 265 亿美元 刷新了阿里巴巴保持十余年的海外企业赴美 IPO 融资纪录 也成为美国历史第二大股票发行 这使得 SK 海力士的市值超过 1 万亿美元 当你成为卡住全世界 AI 脖子的公司 你再怎么风光都不过分 韩国媒体说 穿着 SK 海力士的工服 不管是去相亲还是去到奢侈品门店 得到的都是 VIP 待遇 存储价格的暴涨 已经蔓延到了下游的消费电子 手机、平板、笔记本、游戏机都在涨价 疯狂的涨价幅度 甚至引来了消费者的集体诉讼 就在几周前 英伟达创始人黄仁勋的访韩行程中 又一次会见了 SK 海力士的掌门人崔泰源 这是两人在半年之内的第四次见面了 都快变成最好的朋友了 有没有 赴美 IPO 能给它（SK 海力士）带来进一步的 AI 产能扩张资金、解决韩国折价问题 以提升估值 以及扩展更广阔的国际投资者 这期视频我们来回顾一下 SK 海力士是怎么崛起的 背后的韩国财阀与政治是怎么玩的 HBM 技术为什么对 AI 来说如此重要 它与美光和三星之争 以及这背后比韩剧还精彩的 狗血八卦和离婚大案 我们今天就来讲讲 SK 海力士的故事 SK 海力士的 SK 就是现在韩国仅次于三星的第二大财阀 SK 集团 韩国的 SK 集团 就像所有韩国财阀一样 SK 在起家的时候做的是毫不起眼的生意 1953 年 创始人崔钟健 接手了一家破败的纺织工厂 取名为鲜京纺织 刚刚成立的时候 整个厂子只有十几台纺织机 全是从战争废墟中收集回来的零部件 重新组装的 主要业务是一种半合成纤维 这是一种当时用来做床上用品的原料 之后二十多年 鲜京纺织开始了纵向扩张 在纺织行业 进行了从面料到成品的垂直整合 主要产品变成了从石油中提炼的合成纤维 在这期间 鲜京纺织收购了当时韩国第二大纺织企业 善日纺织 1980 年 鲜京进行了公司史上最重要的一次收购 收购了当时韩国唯一的国有炼油公司 具有高度垄断性质的大韩石油公社 当时 韩国媒体普遍将此次收购视为 SK 从纺织企业到顶级财阀的最关键节点 1994 年 鲜京更上一层楼 收购了韩国移动通信 这是当时韩国唯一的移动通信运营商 是百分百垄断了当时的韩国移动通信市场 拥有全国唯一的一张移动通信网络 至此 鲜京是双剑合璧 拥有能源和通信两个关键领域的 两家垄断巨头 每年带来稳定的巨额现金流 这也是将来 SK 能够豪赌半导体的本钱 这两笔神奇的收购如果类比到中国 就像一家做纺织原料的民营企业 先后收购了中国石油还有中国移动 鲜京为什么能够以蛇吞象 我们后面再详细来说 1998 年 鲜京集团正式更名为 SK 集团 SK 就是鲜京的缩写 同一年 崔泰源接任 SK 掌门人 一直到今天 让我们暂时把目光 挪向另外一家韩国财阀 现代 上世纪 80 年代 韩国政府把半导体列为战略产业 国家控制的银行 向半导体产业提供巨额贷款 同时提供税收和投资激励 以此去和当时占统治地位的日本企业竞争 在这样的背景下 现代电子在 1983 年成立了 之后几年 现代电子先后从无到有 建立了 DRAM 量产体系

权小星（访谈段）： 在中文语境下 财阀在韩国似乎是无所不能 连总统都要听财阀的 现在是不是这样 我们暂且不论 至少在韩国的军政府时期 绝对不是这样 我为什么一直说 韩国是一个非常特殊的经济体制呢 它表面上它是一个资本主义市场经济 但是其实尤其是在军政府时期 其实因为那个时候你企业要崛起 你是需要政府支持的 那么在这样一个行政力大于一切的时代 政府它是能够去掌握企业的命脉的 甚至就出现过一个很经典的案例 全斗焕时期 当时在釜山有一个本地的一个财阀吧 叫国际集团 国际集团当时在面对政府的捐款胁迫下 它是捐款最不积极的一个 然后就引发大怒 最后这家公司只用了 20 多天倒闭了 这个时期的财阀 更像是韩国政府实现国家意志的工具 政府允许财阀控制国家经济的命脉 与此同时 财阀也要代表国家 去参与高投入、高风险的国际产业竞争 如果只是想躺着数钱 财阀最好的选择 就是垄断石油和电信这样的要素行业 拿着利润去投资美国资本市场 而不是去搞存储 一直到 AI 爆发之前 存储都不能说是一个好生意 建工厂、买设备、研发技术、培养工程师 都需要巨额的资本投入 同时 在 HBM 出现之前 存储芯片是非常标准化的产品 很难做出差异化 这就必然导致存储行业的周期性 在存储行业 要想上牌桌 前期就需要极其高强度的资本开支 行业上行期扩产要烧钱 行业下行期要顶着巨额亏损逆周期投资 只为了能够熬死竞争对手 早期的存储行业是美国企业主导的 英特尔的第一个产品就是 SRAM 而第一个商业化的 DRAM 产品 也是英特尔做的 但美国企业注重的是资本效率 追求的是高毛利和产品差异化 在日本企业崛起之后 德州仪器、IBM 等公司 是相继退出了存储行业 美国企业退出之后 统治存储行业的是 5 家日本企业 NEC、三菱、日立、东芝和富士通 作为追赶者 韩国企业在之后十几年 持续地进行高强度投资 把杠杆拉满 进入 90 年代后 开始不断挤压日本企业的市场份额 形成了三星、现代电子 和 LG 半导体的三强格局 那个时候存储行业的玩家 还有从西门子拆分出来的英飞凌 和美国的独苗 美光 1996 年开始 存储行业经历了周期性的产能过剩 价格暴跌 之后的 1997 年祸不单行 发生了亚洲金融危机 负债率普遍超过 300%的韩国企业 面临着巨大危机 作为接受 IMF 援助的条件之一 1998 年 韩国政府强推现代电子 和 LG 半导体的合并 起初 LG 并不乐意合作 但是韩国政府威胁 要断掉整个 LG 集团的贷款 当时的总统发言人甚至露骨地说 合并无论如何都要进行 LG 的二代掌门人叫具本茂 这是后来具本茂去世之后 我听 LG 的人跟我讲的 他们说其实具本茂一生最大的遗憾 就是 LG 半导体被强行推给了现代 主导这个重大并购案的 全经联的大厦在汝矣岛 LG 总部的双子座大厦距离全经联大厦 走过去才 5 分钟 但是具本茂自从发生这件事之后 直到死再也没去过全经联大厦 他觉得 LG 之所以万年落后 就是归于这件重大并购案 他其实也在向全经联表达自己的不满 1999 年 5 月 现代电子完成了 21 亿美元收购 LG 半导体的交易 在自身债台高筑的同时 又继承了 LG 半导体的巨额债务 而不幸的是 刚刚完成合并的现代电子 转年又赶上了互联网泡沫破裂 内存价格又一次崩盘 而这一次 现代电子彻底撑不住了 2001 年 现代电子被拆分 更名为 Hynix Semiconductor Hynix 来自现代 Hyundai 的前两个字母 和电子 electronics 的后半部分 所以听起来就是海力士 Hynix 才刚成立的海力士 可以说一上来就是天崩开局 同年 11 月 已经严重资不抵债 债务数次违约的海力士 被债权银行团接管 2002 年是海力士作为一家独立公司 最危险的时刻 美光提出以换股的形式收购海力士 但当时的这笔交易看上去是皆大欢喜 债权银行能够脱手不良资产 美光如果吃掉海力士 就等于减少一个主要竞争对手 还能够扩大市场份额 但是美光提出的收购方案相当苛刻 美光的出价并不是现金 而是大约 1 亿股的美光股票 当时的价值大约是在 29 到 34 亿美元 美光想买的是海力士的产能和市场份额 但是并不想继承海力士的全部债务 也不保证所有的员工还有工作 美光甚至要求债权银行在收购完成之后 继续提供新的巨额贷款 果不其然 美光的收购计划 遭到了海力士的董事会和工会的强烈反对 董事会的理由是 美光给出的价格太低 而且美光股票的价格波动过大 换股这样的支付方式并不理想 美光要买的是核心的内存业务 其他部门在收购完成之后就不可能存活 而且当时 DRAM 的价格已经开始触底反弹 公司有独立活下去的希望 海力士工会则是威胁 如果收购成功 就发动全面罢工 我们知道 半导体工厂不是说开就开 说关就关 工厂一旦停摆 良率和设备都会受到影响 客户也会被吓跑 尽管债权银行团还是同意了收购计划 但是却在第二天被海力士董事会否决了 10 名董事全部反对 随后 美光是撤回了对海力士的收购 扭头就转向了贸易诉讼 指控韩国政府和债权银行 对海力士的救助构成补助 要求美国政府对产自韩国的 DRAM 产品 征收惩罚性关税 不知道美光在如今有没有后悔 之后 海力士是经历了数次的债务重组 也经历了内存价格的起起落落 从 2001 年独立 一直到 2011 年 十年的时间 债转股之后的债权银行 始终是海力士的大股东

权小星（访谈段）： 直到那个男人的出现 在这漫长的低谷期 海力士持续投资 相继推出 DDR2、DDR3 GDDR、移动 DRAM 等产品 2008 年金融危机之后 内存价格暴跌 行业又开始了一次大洗牌 2009 年 从英飞凌拆分出来的奇梦达破产 同样在 2009 年 一直想把海力士脱手的债权银行公开招标 向 43 家韩国企业发出邀请 包括 LG、现代、浦项、乐天、韩华等 几乎所有的韩国财阀 但是最终 只有一家名不见经传的公司投标了 第一次尝试很快不了了之 2010 年 债权银行开始了第二次招标 而这次更惨 没有任何一家企业表示兴趣 直到 2011 年的第三次招标 那个男人出现了 作为唯一的投标方 SK 以大约 30.5 亿美元 买下了海力士 21.1%的股份 这是 SK 历史上金额最高的一次收购 自此 海力士有了新主人 也正式地更名为 SK 海力士 其实在收购海力士的时候 那时候韩国一定程度上已经将芯片 当作自己的下一代的一个发展目标了 那么相比于依赖于三星一家企业的 单一市场 那么 SK 的参与 它一定是能够促进这个市场的发展的 在韩国有一个非常特殊的点 就是很多的企业当中 甚至是贷款的过程当中 其实有很多国家政策性银行的身影的 那么在 SK 包括收购的过程当中 其实也是有很多产业银行贷出来的钱 又过了一年 NEC、三菱和日立的内存业务整合而成的 尔必达申请破产保护 这是日本历史上最大的制造业破产案 这个时候 美光又来了 也许是吸取了上次的教训 这次的美光用了以现金为主的收购方案 并且承诺 保留广岛工厂的全部产能和工作机会 2013 年 美光对尔必达的收购完成 从此 内存行业形成了延续至今的 三星、SK 海力士 还有美光的三巨头垄断格局 从 2012 年到今天 SK 海力士在战略层面 是做对了两次关键的决策 第一是围绕半导体上下游进行收购 第二是押注高带宽内存 也就是 HBM

陈茜： 我们先来说一下收购 SK 集团收购了做半导体特种气体的 OCI Materials 收购完成之后更名为 SK Materials 这笔收购 是 SK 集团进军半导体材料领域的关键 弥补了 SK 在特种气体领域的技术空白 也为先进制程提供了关键的材料支持 SK 集团还从 LG 手中买下了硅片厂 LG Siltron 硅片是晶圆制造最基础的上游材料 此次收购是让 SK 有了韩国本土唯一的 大型半导体硅片供应商 之后 SK Siltron 收购了 杜邦旗下的 SiC Wafer 这是一家做碳化硅晶圆研发与生产的公司 2018 年 SK 海力士加入了贝恩资本牵头 收购东芝存储的财团 而东芝存储就是后来的铠侠 限于反垄断的要求 SK 海力士无法控股 但是仍然是重要的战略投资者 2020 年 SK 海力士以 90 亿美元的高价 收购了英特尔的 NAND 和 SSD 业务 其中就包括了中国大连的 NAND 制造工厂 这次收购 是让 SK 海力士补全了 之前比较薄弱的 NAND 还有企业级 SSD 的能力 2022 年 SK 海力士收购了韩国晶圆代工厂 Key Foundry 补全了成熟制程的芯片制造能力 一系列让人眼花缭乱的收购 是补全了 SK 在半导体上的生态能力 保证了上下游的原材料供给 也平滑了存储类产品天然的周期 这意味着 SK 第一次可以吃到存储周期之外的钱了 我们把时间拨回到 2013 年 SK 海力士刚刚稳定下来 他们押注了一项在当时属于极小众的技术 没人能够预料到 它会在未来卡住整个 AI 的脖子 这就是 HBM 当时的公司属于「万年老二」 不能像三星那样靠主流的 DRAM 和 NAND 就可以吃饱 而当时 在 GPU 领域的另一个「万年老二」 AMD 则是在高端 GPU 上 被英伟达的 Maxwell 压得很难受 而我们知道 行业老二通常有动力押注边缘技术 就这样 两个「万年老二」开始一拍即合 开始合作开发第一代的 HBM 2015 年 搭载 HBM1 的 AMD Fiji 系列显卡上市 AMD 官方就宣传称 这是全球首款的 HBM 显卡 初代的 HBM 证明了技术路线的可行性 但是商业上并不成功 整体架构的落后 使得 Fiji 系列显卡的性能 还是比不过英伟达的同代产品 对玩家们来说 GDDR5/6 已经足够好了 没有必要用那么贵的 HBM 而搭载 HBM 带来的高成本 并没有转化成高利润 第二代的 HBM 在消费类 GPU 上依然不成功 搭载 HBM2 的 AMD Vega 系列显卡 在功耗、成本、游戏性能等方面 都没有优势 但已经开始在超算和数据中心领域 证明价值了 很重要的是 英伟达这个时候也意识到了 HBM 的价值 2016 年推出的英伟达 Tesla P100 主要服务深度学习等场景 这让业内第一次达成了共识 HBM 虽然在消费显卡领域不行 但是却很适合需要大规模并行计算的场景 第三代 HBM 是真正的转折点 SK 海力士在 2021 年开发 HBM3 2022 年实现量产 完美契合了 AI 大爆发的时间点 搭载 HBM3 的正是英伟达 H100 AI 大模型训练需求爆发之后 H100 从一个高端数据中心 GPU 变成了全球 AI 基础设施的硬通货 SK 海力士因为率先通过 HBM3 的量产和认证 成为了 H100 最关键的 HBM 供应商 在早期 甚至是唯一的供应商 2024 年 3 月 SK 海力士开始量产 HBM3E 用在 H200、B200 等最新型号的 GPU 上 从 HBM3 开始 海力士和英伟达的绑定就逐渐加深了 HBM 不是普通的 DRAM 不能随便换 不同的供应商的 HBM 在封装、热特性 功耗、信号完整性、良率上面都有差异 如果更换供应商的话 英伟达就要重新验证 而台积电的封装也要相应的配合 而基于供应链安全的考虑 英伟达当然需要二供和三供了 但是 SK 海力士的主供地位 目前还无可取代 后面的故事 大家也都知道了 绑定了英伟达的 SK 海力士 股价、利润、出货量、市场地位都一飞冲天 没有 SK 的合作 就没有今天 AI 产业的欣欣向荣 黄仁勋访韩之后 SK 海力士与英伟达达成了技术合作 双方将共同开发下一代内存 涵盖从 Vera Rubin 到 Jetson Thor 等 各大平台 SK 海力士能够紧紧地绑定英伟达 能够稳定地供货 HBM 是关键的因素 所以为什么 HBM 这么重要 为什么 SK 海力士能够做到领先 我们这一段花一点时间 来弄清楚它的科技原理 一起来学习一下 如果是行业的技术人士 本来就很了解了 就可以跳过这一段的技术解释 下一段我们就开始讲狗血八卦了 很精彩 不要错过 HBM 是高带宽内存 High bandwidth memory 的英文缩写 它和普通内存最大的区别 正是体现在带宽上 这里说的带宽是指内存传输数据的速度 其实很早就有人发现了数据搬运速度 追不上计算速度的现象 但是之前 只存在于行业内工程师的抱怨当中 并没有被行业外所熟知 直到 1994 年 两位美国弗吉尼亚大学的学者 发表了一篇标题就很直白的论文 《撞上内存墙：显而易见的后果》 这是第一次有人用「内存墙」这个词 系统描述了算力增长速度 大于数据搬运增长速度的问题 这篇论文也是内存墙领域最著名 引用量最高的经典论文 论文中的逻辑其实很简单 就是简单的算术 按照摩尔定律 计算速度每 18 个月翻一倍 但是内存传输速度每 10 年才翻一倍 算力的增长速度 远远高于数据搬运的增长速度 按照这个速度差推算 10 年之后 CPU 会把 90%以上的时间 花在「等内存传数据」上 计算能力再强也没有用 论文中甚至预测 将来的最终系统性能 将会完全由内存传输速度来决定 这可以说是一语成谶 早在 AI 爆发之前 全行业就撞上了内存墙 为了凿穿内存墙 预取器 非统一内存访问 多级缓存等技术 被发明出来 但是以上种种 本质上都是优化 只能把内存墙凿掉一点墙皮 都解决不了本质问题 直到 HBM 出现了 我们来对比一下现在主流的 HBM3E 即将大规模铺货的 HBM4 和最先进的 DDR 以及 GDDR 的数据传输速度 甚至可以说 HBM 的出现 是这一轮 AI 爆发的先决条件之一 没有 HBM 不管是模型的预训练 还是 agent 时代的推理做任务 都会慢到让最狂热的 AI 信仰者 也失去耐心 要了解 HBM 的数据传输速度 为什么如此之快 我们总结了三个关键词 3D 堆叠、硅通孔技术 TSV 还有批量回流模制底部填充 MR-MUF 在 HBM 出现之前 内存是一块一块平铺在 PCB 电路板上 与 GPU 之间用铜线连接 如果把搬运数据比作运输 内存比作仓库 在 HBM 出现之前 要把货物运到几十个仓库 但是 PCB 板的面积有限 不可能无限扩容 3D 堆叠就是把过去只有一层的仓库

陈茜： 建成了很多层的高楼 差不多的占地面积 存储容量是以前的好多倍 比如说 目前最新的 HBM4 已经可以做到 16 层的堆叠了 但是新问题又来了 一层一层垒起来的仓库 货物要怎么上下楼 这就要讲到硅通孔技术了 它就是仓库大楼里面的高速电梯 硅通孔英文是 TSV Through Silicon Via 是在硅芯片本身上 打几千个垂直穿透整个芯片的小洞 多层堆叠之后用数据凸点连接 形成垂直的铜线 这样叠在一起的芯片 就能通过这些铜线直接传输数据 不用再绕芯片表面的走线了 十几层叠在一起的芯片如何保证不塌了呢 在高温的工作环境下 如何能够保证每一层的热量都能够散出去 这就要用到批量回流模质底部填充技术 MR-MUF 你看这几个字 批量回流模制 底部填充 这是 SK 海力士中国官网使用的翻译 是不是每个词都懂 但是组合在一起脑子就蒙了 来 我们来一个个解释 MR-MUF 分成两个部分 先说前半部分 MR MR 是 Mass Reflow 的缩写 这里说的是一种焊接方法 几十层堆叠的芯片 不是一层一层分别焊上去的 而是把十几层芯片先堆叠在一起 做初步的固定 然后把已经堆叠好的多层芯片一起加热 让每层芯片之间的几千个微凸点 熔化、凝固 最终连在一起 这里说的 mass 是指大规模的 每层芯片上都有几千个凸点 Reflow 指的是 焊接材料的重新流动、重新熔化 所以 MR 更好的翻译 应该是大批量再熔化焊接法 我们再来看一下后半部分 MUF MUF 是 Molded Underfill 的缩写 说的是一种芯片的固定方法 已经焊接好的十几层芯片 每层芯片靠微凸点连接 但是微凸点之间还有大片的空隙 微凸点很小 机械强度有限 微凸点是铜做的 铜与硅之间的热膨胀系数不同 相互之间会产生热应力 如果放着空隙不填充 震动和热应力就会让微凸点断裂 Molded Underfill 就是把已经焊接好的十几层芯片 整体放在一个模具里面 在受控的温度和压力控制下 灌进去一种环氧树脂材料 等环氧树脂材料冷却、硬化之后 十几层堆叠的芯片 就算是一个完整的合体了 所以这里说的 Molded 是指用模具来搞 而 underfill 是把每层芯片之间的缝隙给填满 在我们总结的这三个关键词当中 硅通孔技术最早是由 IBM 发明的 3D 堆叠技术由日本、欧洲、美国多方推进 其中日本东北大学的 Mitsumasa Koyanagi 的贡献非常的突出 批量回流模制底部填充技术 如果放在 HBM 的语境下 特别是在量产上 完全可以说是由 SK 海力士最先跑通 并且发扬光大的 这也是在能够制造 HBM 的「御三家」当中 SK 海力士能够领先于三星和美光 率先绑定英伟达的关键 而三星则用的是另外的一种制造工艺 三星押注的叫 TC-NCF 热压非导电薄膜技术 这是一种逐片热压的工艺 与 SK 海力士的工艺相比 最大的不同是逐片热压 而不是一体成型 制造的时候在每一片芯片表面 预先贴附一层极薄的非导电聚合物薄膜 也就是 NCF 对准上下两层芯片后 施加高温和压力 高温使 NCF 熔化流动 填满芯片间的所有空隙 压力使上下两层芯片的铜凸点穿透薄膜 实现连接 就这样一层一层地重复这个过程 热压非导电薄膜技术的优势是 第一 芯片之间的连接层可以更薄 NCF 是薄膜材料 不是后灌的液体 天然就很适合做很薄的层间介质 HBM 整个堆 也就是我们说的 stack 它的总高度有限 需要符合联合电子设备工程委员会的标准 堆叠层数多了 就有利于控制高度 第二 TC-NCF 是一层一层热压 每一层都能单独控制压力、温度 这对早期的量产很友好 因为工程师可以逐层地优化参数 第三 TC-NCF 属于成熟工艺 不需要从头探索 逐步提高良率 但是从 HBM3 开始 堆叠的芯片层数 从 HBM1 和 HBM2 的 4 层、8 层 向 12 层、16 层发展的时候 TC-NCF 的缺陷就开始暴露了 层数越多 热压次数越多 越可能把像纸片一样的芯片压坏 导致良率下降 同时 与 MR-MUF 的一次成型相比 一层一层热压 必然需要花更多的生产时间 良率和生产时间还可以逐步改善 而 TC-NCF 真正输给 MR-MUF 的地方 是散热 当堆叠层数越来越多 芯片功率越来越高的时候 MR-MUF 在散热方面的优势被放大 采用这种工艺 可以在每层芯片的表面 铺上更多的导热凸点 按照 SK 海力士的说法 MR-MUF 可以铺设的导热凸点数量 是 TC-NCF 的 4 倍 采用 TC-NCF 胶膜在热压之前 就已经夹在两层芯片之间了 它会直接参与压合过程 采用 MR-MUF 层间只有凸点阵列和空隙 凸点先完成金属连接和支撑 前者是在热压时连成柱子 后者是先把柱子连好 再往柱子之间灌材料 后者当然更容易把柱子做得更密 导热凸点多 对散热的帮助巨大 导热凸点是铜做的 铜的导热效率远超芯片之间的夹层 最中间层芯片的热量可以通过凸点多 一层一层地传导到最外层 这就是 SK 海力士在 HBM3 时候的 巨大优势 是牢牢锁定英伟达 H100 和 H200 主要供货商的主要原因 所以如果说英伟达是这轮 AI 浪潮里面 「卖铲子的人」 SK 海力士就是给铲子装手柄的那家公司 没有它的 HBM 再强的 GPU 也跑不起来 刚刚我们把 HBM 的这个技术本身讲清楚了 现在我们再来总体看一下 SK 海力士的产品线和业务情况 从 SK 海力士的财报来看的话 它的收入结构其实非常简单 就两大块 DRAM 和 NAND 以 2026 年第一季度为例 公司单季度营收 52.58 万亿韩元 历史上首次突破 50 万亿的大关 其中 DRAM 是占了大约 78% NAND 占大约 21% 剩下的图像传感器、代工等等业务加起来 只有 1%左右 这里的 DRAM 是个大口径 我们前面重点讲的 HBM 其实是被计在了 DRAM 这条线里 如果把它拆开来看 现在的 SK 海力士的 DRAM 内部 其实是两条业务线 一条是传统 DRAM 主要是服务器用的 DDR5 手机平板用的 LPDDR 这些通用内存 另外一条就是 HBM 2025 年全年 SK 海力士的 HBM 相关收入翻倍 占了公司总营收的四成多 也就是说 DRAM 这条线里 HBM 的分量已经接近半壁江山 而对于 HBM 的这张王牌 SK 海力士计划分成两条腿走路 一条叫做标准 HBM 一条叫做定制化 HBM 标准 HBM 就是按半导体行业的通用标准 一代代往前推 接口保持兼容 竞争重点是谁量产更快、良率更高 SK 海力士计划在 2026-2028 年 量产 HBM4 和 HBM4E 主要客户是英伟达和 AMD 这样的通用 GPU 厂商 目前 SK 海力士的 HBM4 已经在供货英伟达 用于已经进入全面量产的 Vera Rubin 平台 HBM4E 则将用于英伟达明年发布的 Rubin Ultra 上 值得注意的是 行业标准现在只是及格线 比如说英伟达对 HBM4 的速度要求 就比标准要高出四成 因此 三家供应商 都需要围绕着大客户的性能目标 去进行协同开发和联合优化 而定制化就是 HBM 的另外一盘棋了 标准 HBM 更多的是在统一架构基础上 按照客户要求调规格和协同优化 而定制 HBM 则是开始针对客户的架构 重新设计 HBM 每颗 HBM 底部都有一颗 负责数据传输和管理的基础裸片 Base Die 过去它基本采用标准设计 而定制化的核心就是根据客户芯片架构 重新设计这颗基础裸片 甚至将部分原本位于 AI 芯片上的 内存调控功能 下沉到 HBM 中 从而降低功耗、节省芯片面积 释放更多的计算资源 它主要面向采用自研 AI 芯片的云厂商 包括谷歌的 TPU、亚马逊的 Trainium 以及博通、Marvell 这类的 ASIC 设计公司 从 HBM4 开始 海力士的基础裸片 首次支持高度定制化设计 市场预测 首批定制化产品 预计将基于 HBM4E 推出 并且在 2027 年前后进入放量阶段 而到了 HBM5 还有 HBM5E 时代 定制化程度还将会进一步提升 不过 也别小看传统的 DRAM 和 NAND 这一轮通用内存涨价非常凶猛 一季度 SK 海力士 DRAM 均价环比涨了 60%多 传统的 DRAM 也是眼下利润弹性最大的部分 与此同时 AI 推理爆发 带动了企业级 SSD 需求大幅度上升 NAND 业务快速「数据中心化」 均价涨幅超 70% 也是让这条线的存在感不断变强 目前 SK 海力士的 HBM、传统 DRAM 还有 NAND 这三条线 可以说是全线涨价、全线缺货 这在存储行业历史上都是极其罕见的 而引发这场短缺的是实实在在的产能窟窿 不久前 黄仁勋是去到了台北 SK 海力士展台

陈茜： 在首次公开展出的 HBM4E 晶圆上签名 并且写下了几个大字 「Please Make More」 让全球最不缺议价权的芯片公司 CEO 当众求货 是因为 SK 海力士真的没货了 目前 SK 海力士 2026 年的 HBM 产能 已经全部售罄 订单已经排到了 2027 年之后 因为它的可能产能已经趋近于零 有客户甚至提出 替 SK 海力士购买 EUV 光刻机 预付新产线资金 那缺货的原因一半在需求、一半在供给 需求端 agent 开始落地之后 每一次推理都在疯狂消耗内存 需求直接爆表 供给端更要命 HBM 的工艺极其复杂 每造一片 HBM 就要牺牲三片普通内存的产能 等于产能还在被反向蚕食 一边是无底洞式的需求 一边是越做越少的供给 崔泰源给出的判断是 晶圆缺口超过 20% 存储瓶颈可能会一直持续到 2030 年 在这样的背景之下 SK 海力士正在进行 历史上最激进的一轮扩产 甚至此次美股上市的巨额募资 也都是在为这次的扩产做服务的 SK 海力士希望通过此次融资筹集 290 亿美元 用于扩建产能 包括正在韩国建设的新工厂 以及在美国规划的新设施 他们希望借此进一步提升产能 而这也是客户最希望看到的 因为大家都不想再看到的存储芯片价格持续飙升 这份扩产计划主要铺在三个地方 最快的是韩国清州 M15X 晶圆厂计划 2026 年下半年全面投产 配套的 P&T7 先进封装厂 预计 2027 年底竣工 体量最大的是龙仁半导体集群 规划四座大型晶圆厂 一期 2027 年投产 往后逐步爬坡 未来将成为 HBM4E、HBM5 等 下一代 HBM 的重要生产基地 海外则押注美国印第安纳州 第一座先进封装厂 预计 2028 年下半年投入运营 不过需要注意的是 晶圆厂从动工到满产 至少需要一年半到两年的时间 因此 2026 年新增供给非常有限 真正的产能释放还要等到 2028 年前后 换句话说 这场缺货至少还要熬两年 而只要缺口还在 竞争就不会停 毕竟一个供不应求、利润率 70%的市场 没有人会坐视 SK 海力士独享 研究数据就显示 今年第一季度 SK 海力士在全球 HBM 市场 拿下了 58%的营收份额 稳居第一 而三星和美光各占 21% 并列第二 SK 海力士现在最大的优势 在于卡住了最关键的位置 它与英伟达绑定最深 在 Rubin 平台的 HBM4 订单中 拿下约六到七成 此外 从良率、成本 到量产认证的综合执行力 仍然是这三家里面最强的 但是不容忽视的是 它的领先差距也正在缩小 市场占有率从去年的 69%下滑到了 58% 三星和美光都在加快追赶 三星手握全球第一的产能体量 和最完整的产业链 最近更是抢先交付了 业内首批 HBM4E 的样品 展出了首个 HBM5 实体模型 气势很足 不过它的软肋在于 此前几代 HBM 认证屡屡掉队 「抢首发」 能不能变成「通过英伟达的量产认证」 还需要进一步验证 美光体量最小 但是它当前 HBM4 的良率爬坡顺利 下一代 HBM4E 更计划首次 在自家量产工艺中引入 EUV 工艺 技术路线转变激进 此外 它还握着一张政策牌 作为美国唯一的存储厂商 在供应链本土化的大趋势下 它是芯片法案存储领域最大的受益者 但目前 美光整体产能 明显小于三星和 SK 海力士 规模上仍然有差距 当然英伟达现在也是美光的重要客户 美国政府已经向美光投入了大量资金 希望帮助它继续留在这场竞争中 与韩国这两家实力强大的公司抗衡 所以这场「三国杀」的看点 已经从「良率之争」 升级为了「定价权与下一代规格之争」了 其中 三星的绝地反击 还有美光的以小博大 各自都是非常精彩的故事 我们《硅谷 101》之后也会单开几期 分别来展开 好了 刚才我们聊了这一章巨干巨干的 技术和产品线 大家可能都要听困了 所以我们来聊点好玩的八卦 而这个八卦也对 SK 海力士的股价来说 有着一定程度上的影响 所以接下来 我们聊聊 SK 掌门人的天价离婚案 这一章我会交给《硅谷 101》的李狄皓 来给大家讲讲 为什么说韩剧都是真的

李狄皓： 嗨 大家好 我是李狄皓 接下来我们就来看看 那个卡住全世界 AI 脖子的男人身上 是怎么把「总统千金嫁给财阀公子」 「霸道总裁爱上离婚的我」 「公开出轨」「手撕小三」 这些韩剧元素全给套自己身上的 今年的 5 月 13 号 首尔地方法院 对 SK 掌门人崔泰源和夫人卢素英的离婚案 进行了重审调解 双方未能达成一致 法院决定将重新开庭审理 这场 2019 年开始 旷日持久的离婚官司 已经进入到了第八个年头 崔泰源的妻子卢素英 是韩国前总统卢泰愚的女儿 一个是财阀公子 一个是总统千金 两个人在美国留学时候相识、相恋 从校服到婚纱 一切都像是偶像剧里写的那样 直到狗血剧情扑面而来 2015 年年底 崔泰源在还没有外界爆料的情况下 居然主动自曝 公开了自己的婚外关系 「我出轨了 怎么着吧」 崔泰源 在写给韩国《世界日报》的信中表示 他自己与卢素英的关系不和 已经长达十几年 婚姻关系早就破裂了 双方在讨论离婚细节时 自己遇到了另外一个人 并且与那个人已经有了孩子 还有一个有意思的细节是 为什么是 2015 年呢 也就是在这一年 韩国废除了通奸罪 在婚姻之外发生性关系 不再属于是公诉的刑事犯罪 对于崔泰源的主动自曝 我们的嘉宾表示 并不是崔泰源他想要去跟卢泰愚家族 做一个公开切割 而是崔泰源这个人 他个性就是这样的 因为如果你是想切割 你没必要做成这种方式 搞得满城风雨 而且这件事情 其实对于崔泰源个人形象的损害 是非常大的 我之前和几位就是 SK 的一些内部人士 聊过这个话题 他们其实从个人角度上 他们也理解不了崔泰源为什么这么做 只能说确实是崔泰源的一种个人性情吧 应该叫做 因为一般来讲不会这么处理问题 如果单纯纯从利益的角度来讲 之后 韩国媒体爆料 这段婚外关系的女主角叫金熙英 曾经离过一次婚 目前是 T&C 基金会的理事长 T 代表崔泰源 Tae-won C 来自于金熙英的英文名字 Chloe 因为崔泰源给金熙英 在首尔汉南洞买了豪宅 那一些韩国媒体 他们就管金熙英叫作「汉南洞夫人」 金熙英比崔泰源小 15 岁 她父亲常年在中国做生意 她曾经在北京 就读于中央美术学院的油画专业 能说一口还算流利的中文 北京大学曾邀请她做了一场演讲 当时金熙英和崔泰源的婚外情 已经爆出来了 这个评论区的画风 也就可想而知了 已经成为我心灵故乡的中国 还有中国艺术 表示深深的感谢 2019 年 崔泰源和卢素英的离婚案正式开打 3 年后 一审宣判 崔泰源向卢素英支付精神赔偿 约 43 万元人民币 卢素英拿到约 2.9 亿人民币的财产 你可能会好奇 SK 不是韩国的顶级财阀吗 虽然说 2.9 亿也不少吧 但理论上卢素英应该能分到更多才对吧 所以一审法院的逻辑是 崔泰源持有的 SK 股份 主要来自于继承和资产升值 它不是婚后夫妻二人共同打拼出来的 因此也就不属于夫妻共同的可分割财产 卢素英当然不服了 所以官司进入到了二审 2024 年 5 月 二审宣判 有意思的是 整个叙事出现了反转 法院判决 崔泰源支付 20 亿韩元的精神赔偿 约合人民币 874 万 而卢素英分到的财产为 1 兆 3808 亿韩元 约合人民币 63 亿 虽然说韩元的面值大 但现实中我们很难见到 1 兆这种单位 二审法院的逻辑是 虽然说崔泰源持有的 SK 股份来自于继承 虽然说卢素英也没有实际经营过 SK 但卢素英的父亲 韩国前总统卢泰愚 他对于 SK 集团的发展起到了关键作用 卢泰愚提供的政治资本 在 SK 发展的过程中具有现实价值 卢素英一方甚至直接爆料 父亲卢泰愚曾经向崔泰源的父亲崔钟贤 提供约 300 亿韩元的秘密资金 帮助 SK 发展 那也就是说 二审法院认为 SK 的股份这么值钱 是因为女方的父亲帮了大忙 也因此 男方持有的 SK 股份 属于是可以分割的夫妻共同财产 精神赔偿从 1 亿韩元上涨到 20 亿韩元 是因为法院认为 崔泰源的婚外关系从 2009 年开始 在同一年 卢素英被确诊患上了乳腺癌 加上崔泰源将婚外关系公开化、长期化 对卢素英产生了巨大的精神冲击 这里补充一点 从 2008 年开始 前总统卢泰愚病重 从此卧床不起 再也没有了从前的政治影响力 2008 年岳父病重 2009 年就开始搞事情 如果事实果真如此 二审判决一出 就被韩国媒体称为「史上最贵离婚案」 也造成了 SK 的股价波动 这一次当然不服的换成了崔泰源 案子直接打到了韩国最高法院 2025 年 10 月 三审宣判又一次逆转 20 亿韩元的精神赔偿不变 但 1 兆 3808 亿韩元的财产分割判决被撤销 发回首尔地方法院重审 韩国最高法院的逻辑是

李狄皓： 就算女方父亲为 SK 的发展有重大贡献 就算真的存在 300 亿韩元的秘密资金 那也是财阀和政要之间的非法黑金交易 非法性不能分割 靠非法手段获得巨额增值的 SK 股份 也因此不属于可分割的夫妻共同财产 三审在韩国是最高审 四审是什么概念呢 三审认为之前二审就是在资金分割方面 是存在法理上不正确的地方 所以打回二审说重审 所以说这个金额会有调整 但是从目前的情况来看 会创下韩国财阀赔款额的一个新高 这是不可否认的 讲到这里大家就知道 我们可不是只讲八卦 而是要再看看这个存储巨头 背后的政治力量 所以卢素英的父亲卢泰愚 他到底对于 SK 集团的发展 起到了怎样的作用呢 卢泰愚是结束军政府统治后 韩国的第一任民选总统 任期从 1988 年到 1992 年 也就是在他的任上 中韩建交 卢泰愚在 1988 年 2 月 成为总统的仅仅 7 个月后 当年 9 月 卢素英和崔泰源结婚 婚礼在青瓦台举行 主持婚礼的是当时的韩国总理李贤宰 还记得陈茜之前提到的 SK 两次改写历史的神奇收购吗 一家做纺织原料的公司 为什么能够连续两次蛇吞象 先后收购大韩石油和韩国移动通信 这两家垄断巨头 SK 的官方叙事是 当年 SK 的主要产品是从石油中提取纤维 且已经开始向上游发展 当时政府招标考察的 是稳定的原油供应能力 在上世纪 70 年代的两次石油危机中 SK 创始人崔钟建数次亲赴沙特 保证了 SK 和韩国的石油供应 也因此得以击败其他财阀 成功收购大韩石油 按照卢素英和韩国的一些媒体的说法 是当时三星、现代、LG 这些老牌的财阀 已经太大了 且是朴正熙扶持的 卢泰愚希望能有听命于自己的财阀 才刻意帮助当时还不是顶级财阀的 SK 收购大韩石油的 当时的大韩石油公司 它其实还有一个重要股东 是美国的海湾石油 当时的美国海湾石油公司持股接近一半 80 年的 SK 销售额也就 3000 亿 也就 3000 亿韩元左右 大韩石油公社那一年的销售额是多少呢 1 万亿韩元 大家听听这个数字 一个 3000 亿的公司 要吞掉一个 1 万亿的公司 而且他其实相当于收购的是美方的股份 而且用这种方式直接成了韩国五大财阀 在这个过程当中 其实他的很多钱来自于从沙特的借款 相当于用国家借款作为担保 来筹的这笔钱 你告诉我这个里面没有任何的权利架构吗 我不信的 这个我觉得可能不止我不信 可能很多人不会信 SK 买下大韩石油的 1980 年 当时的韩国 还处在一个军政府统治的时期 最高领导人是与卢泰愚 同属韩国陆军士官学校第 11 期的全斗焕 那时的卢泰愚任韩军保安司令官 而上一任保安司令官正是全斗焕 在韩国的军政府时期 韩国的保安司令官 这是一个很难在其他国家找到对应的职位 理论上 保安司令官负责的 是军队内部的情报工作 但实际上 它还会涉足对于政界、媒体、校园 和宗教界的监控 也因此 卢泰愚被认为是 当时韩国的二号人物 他对于国有资产的处置有重大发言权 保安司令官这个位置 它其实一定程度上 它是全斗焕自己通过这条路走过来的 然后他自己掌了权之后 他要把这条路交给卢泰愚 甚至坊间有一个阴谋论是这么说的 为什么全斗焕后来面对民众的抗议 同意总统的直选 就是直接选举 有一个原因也是因为 他认为是卢泰愚会当上 即便是我现在放开选举 最后当然会（选）卢泰愚 卢泰愚不会清算他 所以说卢泰愚这个地位 他不是一个单纯的一个 number two 他其实更像是一个 全斗焕的接班人兼大内总管的感觉 就是我重视什么事 我什么事需要我自己亲自盯 但我盯不过来 我就让你去盯 你就代表我 卢泰愚总统任期的最后一年 1992 年 韩国发放了第二张移动通信牌照 最终拿到牌照的正是 SK 此时的韩国已经民主化了 把一张有垄断性质的牌照发给总统亲家 这就引来了媒体和反对党的激烈批评 连执政党也开始担心 会影响到接下来的大选 舆论压力之下 SK 主动放弃了这张牌照 两年后的 1994 年 SK 成功收购国有的韩国移动通信 按照卢素英和一部分韩国媒体的解读 虽然此时卢泰愚他已经卸任了 但仍然为 SK 提供了无形的 政治资产和背书 SK 身上的标签是前总统亲家 借此才成功完成收购 到 80 年代末 90 年代初的时候 其实电信这个产业 它已经是一个正在崛起的行业 而这个时候为什么那么多财阀当中 偏偏选择了 SK 呢 为什么偏偏选择一个 甚至几乎没有 To C 产业的一个公司来做呢 而且当时的 SK 不仅是拿到了电信牌照 还是拿到了最好的一个波段 所以导致 SK 在很长一段时间内 可以做一种营销 叫 Premium 011 如果说这个过程当中是完全没有照顾 是秉公无私的 我觉得这可能也是很难被大家说服吧 SK 一方的反驳是 集团早在 1984 年就成立了通信部门 经过了十多年的准备后 通过公开竞标才买下了韩国移动通信 且价格高于当时的市场价 SK 官网上的原话是 这要归功于通过长期的准备 所形成的自信心 和对今后发展前景的独特眼光 所造就的首任会长崔钟贤的英明决策 屏幕前的你是更相信哪一方的叙事呢 如果你相信的是卢素英一方的叙事 历史就会是这个样子的 一个韩国军队的情报头子 他为了培养自己的势力 帮助 SK 集团完成了两次重要收购 SK 也因此才有了豪赌半导体的本钱 买下海力士后才能投巨资开发 HBM 成为 AI 时代的关键卡点 所以 想不到吧 你在每天日常使用 AI 产品时 决定模型的思考时间 生成 token 速度的关键之一 HBM 它的缘起是一位韩国前总统的私欲 这个世界就是这么荒诞 而卢泰愚 最终也还是没有逃脱「青瓦台魔咒」 他最终被判有期徒刑 17 年

陈茜： 好的 下面把时间还给陈茜 关于离婚案 我再补充一点 无论最终的审判如何 这场离婚案 都不会直接让卢素英拿走 SK 海力士的股份 SK 海力士的直接大股东是 SK Square 之前真正被法律反复讨论的 是崔泰源手里的 SK Inc.股份的价值 SK 海力士如今是整个 SK 帝国 最值钱、最性感的资产 但是它被装在 SK 系复杂的控股链条里 上面是 SK Square 再上面是 SK 集团核心控股平台 SK Inc. 而崔泰源持有的正是 SK Inc.中的 大约 17.7%的股份 所以离婚案影响 SK 海力士的方式是 如果崔泰源最终需要支付巨额财产分割 他可能需要出售、质押 或者重新安排 SK Inc.股份来筹钱 但是在三审之后 这个可能性已经大大降低了 接下来的地方四审 就算比一审的金额多一些 但市场认为 肯定也不会有二审这样的天价赔偿了 同时 二审的时候 他公司的股价很低 需要卖相当的股份才能够筹到对应的金额 而按照目前这个暴涨的股价来说 就算要赔偿 崔泰源需要卖的股份数量也不会很多 所以从资本市场来看 离婚案对 SK 海力士的股价影响 已经不是巨大风险了 但这个离婚案的句号 我们要等到 7 月 24 号的四审来宣判了 好 这个视频 我们回顾了 SK 海力士的历史 HBM 的技术历程和优劣势 以及财阀的狗血八卦 这是一个特别「韩国」的故事 HBM 是真的 内存墙是真的 英伟达对高带宽内存的依赖也是真的 SK 海力士确实在一个极其关键的时间点 押中了一个长期被忽视的技术方向 并且用量率、封装和量产能力 把自己从「万年老二」 变成了 AI 时代最稀缺的供应商之一 但是如今资本市场对内存产业的恐慌 也是真的 我最近跟一些投资人聊天的时候 他说 内存行业有一天会跌 并且会跌得很惨 但是关键的问题是 「有一天」是什么时候 市场目前的共识 依然是算力需求会无限增长 而内存行业的现状是严重的供不应求 而在黄仁勋一次又一次 和崔泰源见面的时候 市场也相信 SK 海力士已经被坚定地绑在 英伟达的王座旁边 于是它被定价成了 AI 基础设施的垄断入口 可是存储行业最残酷的地方就在于 它不是第一次让人相信「这次不一样」 「这次不一样」是 AI 带来的 互联网泡沫破裂、金融危机 智能手机换机周期 云计算服务器周期等等 每一次触发因素都不同 但是这一次变量变成了 AI 人们相信 这将打破存储行业的「周期魔咒」 所以 SK 海力士来到美国上市之后 股价表现会怎么样呢 我们拭目以待了 好 以上就是 SK 海力士的故事 关于这轮 AI 周期 内存和光通信的更多内容 我们也都在制作当中了 大家不要忘记关注我们《硅谷 101》 不要错过来自硅谷的一线分享 你们的点赞、转发还有留言 是支持我们做好深度科技和商业内容的 最佳动力 我是陈茜 那我们就下期视频再见了 拜