
中信建投和国泰海通把AI新增逻辑推向AI制药与下游应用,华泰和国金继续看通信设备、PCB与覆铜板;海外公开转述则提醒AI资本开支仍大,但泡沫风险、回报和电力交付必须同步验收。
| 机构 | 发布日期 | AI 相关判断 | 评级方向 | 目标价调整 |
|---|---|---|---|---|
| 中信建投 | 2026-08-10 | AI 制药与 AIDD 产业链 | 行业观点 | 未披露 1 |
| 国泰海通 | 2026-08-10 | AI 应用与「AI+」 | 行业观点 | 未披露 1 |
| 华泰证券 | 2026-08-10 | AI 硬件超跌反弹,首选通信设备 | 行业观点 | 未披露 1 |
| 国金证券 | 2026-08-10 | AI 覆铜板、PCB 与核心算力硬件 | 行业观点 | 未披露 2 |
finance.sina.com.cn
finance.yahoo.com
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| AI制药新增主线 | 1条 |
| BofA调查AI泡沫尾部风险 | 45% |
| 摩根士丹利所引2028年AI基建投入 | 近3万亿美元 |
| 英伟达拟投Lancium上限 | 30亿美元 |
| 应用层 | 收入 / 调用量 / 续费 |
| 硬件层 | 订单 / 交付 / 产能 |
| 估值层 | CapEx / 利润 / ROIC |
| 基础设施层 | 电网接入 / 有效计算 |