
IDG领投近亿美元Physical Agent,经纬加码智能磁驱,星钥获超十亿元重注:本周头部VC出手追踪
本期覆盖9月3日至9月10日公开披露的10笔国内一级市场融资,重点拆解Physical Agent、智能磁驱工业底座与8英寸MicroLED背后的资本落点,并明确标出红杉、高瓴、经纬、IDG本周可核实的出手情况。
统计窗口为 2026 年 9 月 3 日 09:00 至 9 月 10 日 09:00(UTC+08:00)。本文按公开披露时间纳入交易;“近日完成”但未给出精确完成日期的项目,按主流媒体首次报道时间记录。融资金额与投资机构角色均保留公开报道原口径,并将历史轮次追投、老股东加码与当周新领投严格区分。
本期结论
过去一周,国内一级市场的公开披露呈现出明确的技术下沉迹象:资本正从单纯的上层大模型与整机原型,进一步向深层的工业运控底盘、物理智能数据闭环以及算力光电子制造环节集中。
- 具身智能与工业运控:IDG 资本领投费莫一科技(PHYMI)近亿美元种子轮,直接下注面向动态真实世界的 Physical Agent 全栈体系;经纬创投领投纵苇科技 2 亿元 Pre-C++轮,资金直奔智能磁驱与平面磁浮等核心工业运控底座。
- 光互连与微显示制造:星钥半导体完成超十亿元新一轮融资,由宁德时代溥泉资本领投,老股东高瓴创投、红杉中国、经纬创投持续加码,资本推动 8 英寸硅基 GaN MicroLED 芯片产线从微显示走向算力光通信验证;国科光芯完成数亿元 B+轮,由四川省科创投资集团领投,加速推进硅光 CPO 与 OIO 芯粒产业化。
- 数据基座与空间算力:无问智科完成数亿元 A 轮融资,其具身智能数据与仿真订单已达数亿元;深空矩阵完成亿元级天使轮,由鼎晖 VGC 与麟阁创投联合领投,推进低轨卫星通遥算一体化的“星环计划”。
本期国内一级市场未见覆盖当前完整窗口的清科或创投市场总量口径,下文将已核实头部交易作为结构化资本落点,供一级市场从业者参考。
已核实交易清单
| 首次公开披露 | 被投方 | 轮次与金额 | 投资机构及角色 | 业务定位与资金用途 |
|---|---|---|---|---|
| 9 月 9 日 | 费莫一科技(PHYMI) | 种子轮,近亿美元 | IDG 资本领投;云启资本、滴滴出行、复星锐正、耀途资本、禾赛科技跟投 | Physical Agent 技术研发商;用于 Physical Agent 核心技术研发、真实动态数据体系建设、产品工程化落地及团队扩充 1 |
| 9 月 9 日 | 纵苇科技 | Pre-C++轮,2 亿元 | 经纬创投领投;顺为资本、蓝驰创投、昇葆资本等老股东跟投 | 智能磁驱与磁悬浮输送;用于工业 AI 运控平台、平面磁浮核心产品研发与产能扩张、全球化交付升级 2 |
| 9 月 9 日 | 星钥半导体 | 新一轮,超 10 亿元 | 宁德时代溥泉资本领投,美团龙珠、国泰海通、优山资本、鼎晖香港及多地国资参投;高瓴创投、红杉中国、经纬创投等老股东持续加码 | 8 英寸硅基 GaN MicroLED 芯片;推动国内首条 8 英寸全流程产线规模化量产,拓展近眼显示与算力光通信验证 3 |
| 9 月 9 日 | 无问智科 | A 轮,数亿元 | 洪泰基金领投;洪山资本、中电数融、狮城资本跟投;架桥资本、力合金融等老股东超额追投 | AI 数据与仿真验证闭环;加大投入构建世界模型驱动的通用 Physical AI 数据基础设施 4 |
| 9 月 9 日 | 中科太赫兹 | B+轮,数亿元 | 国寿资本领投;中芯聚源、众为资本、科大智能等跟投;东方嘉富持续支持 | 太赫兹安检成像与聚变装置诊断;实现核心器件全链路国产化,推进民营实验装置供货与安检落地 5 |
| 9 月 9 日 | 茵诺医药 | D 轮,近 8 亿元 | 元生创投领投;北京市医药健康基金、北京市先进制造基金、基石资本、高榕投资、北极光创投等跟投 | 血管靶向创新药;推进逆转动脉粥样硬化斑块核心管线国际多中心 2b 期临床试验及商业化 6 |
| 9 月 8 日 | 深空矩阵 | 天使轮,亿元级 | 鼎晖 VGC、麟阁创投联合领投;多家一线机构跟投 | 太空 AI 算力;用于太空 AI 算力核心技术研发与低轨“星环计划”系统工程验证 7 |
| 9 月 8 日 | 千诀科技 | A+轮,数亿元 | 元禾厚望、筱光资本、芯能创投、英诺天使基金、京铭资本等参投;枫承资本顾问并参投 | 机器人预测式世界模型与表征架构;推进核心技术研发、工程化建设与跨形态场景落地 8 |
| 9 月 8 日 | 寰宇心生 | 种子轮,数千万元 | 元生资本投资 | 神经认知世界模型;用于世界模型训练基础设施建设、多模态数据采集与团队扩张 9 |
| 9 月 3 日 | 国科光芯 | B+轮,数亿元 | 四川省科创投资集团领投;凯泰资本、山东省科创集团等跟投 | 硅光集成芯片;研发单波 400Gbps 硅光芯片与 3.2T/6.4T CPO/OIO 芯粒,建设海外交付中心 10 |
口径核对说明
- 星钥半导体中红杉、高瓴与经纬的角色:三家机构均出现在投资方名单中,官方明确其为早期老股东在本轮的持续加码,领投方为产业资本宁德时代溥泉资本3。因此本期不将三家机构记为新领投。
- 费莫一科技的种子轮体量:作为 2026 年 3 月成立的初创公司,其首轮融资规模即达到“近亿美元”量级,由 IDG 资本领投,跟投方包括滴滴出行、禾赛科技等产业资本1。
- 老股东复投动态补充:通用机器人操作系统研发商桥介数物近期完成亿元级 Pre-A+++轮融资,新浪财经创投月报确认深创投时隔九个月作为老股东再次加码11。
资本流向:从算法演示走向产线与空间载体
1. 机器人投资正在购买确定性运控与物理数据飞轮
本周最受瞩目的两笔交易指向了同一个逻辑:投资人正在把资金从抽象的软件架构,下注到具备确定性闭环的物理底座上。
IDG 资本领投的费莫一科技提出“面向开放动态真实世界的 Physical Agent”,通过大脑、本体、数据与连接四大模块构建完整系统1。与早期只做算法研究的团队不同,这类项目在种子轮就把真实动态数据体系建设列为核心资金用途。
而在制造业深处,经纬创投领投的纵苇科技则代表了工业物理运控的刚需属性。纵苇科技的核心产品是智能磁驱输送线与平面磁浮平台,直接承载动力电池、半导体与消费电子产线的高速、精密流转2。这类项目拥有成熟的工业复购和清晰的毛利模型,为资本提供了极具确定性的现金流落点。
与此同时,无问智科完成数亿元 A 轮融资,其具身智能业务订单同比呈现高速增长4。这表明机器人产业链的分工正在深化:整机厂商负责定义场景,算法团队采购专业仿真与数据工厂服务,而上游底座公司已开始进入规模化收割阶段。
2. 算力通信与微显示向成熟半导体晶圆平台迁移
随着 AI 集群规模扩张与边缘空间计算设备演进,芯片层面的光电协同正成为头部资本争夺的高地。
星钥半导体本轮拿下超十亿元融资,核心突破在于跳出传统 LED 低良率的加工模式,转向标准化的 8 英寸硅基半导体晶圆制造平台3。其建立的国内首条 8 英寸硅基氮化镓中试线,不仅面向 AR 微显示,更向 MicroLED 光通信领域送样。
国科光芯数亿元 B+轮的资金用途同样聚焦于下一代高速光芯片,重点攻坚单波 400Gbps 硅光芯片与 3.2T/6.4T 的 CPO、OIO 芯粒10。这两笔大额融资反映出同一个趋势:无论是板级微显示还是卡间算力互连,光电子芯片正在借助半导体制程实现物理瓶颈的突破。
3. 太空 AI 算力与前沿医疗验证进入中后期深水区
本周的硬科技投资版图延伸到了空天极端场景与全球化创新药临床。
深空矩阵完成亿元级天使轮,由鼎晖 VGC 与麟阁创投联合领投,其核心战略是低轨智能卫星网络“星环计划”7。通过在卫星端部署边缘 AI 算力,实现空间数据的在轨直接处理与压缩回传,摆脱了对地面算力中心的高带宽依赖。

在医药领域,茵诺医药获得近 8 亿元 D 轮融资,由元生创投领投,资金直接用于动脉粥样硬化逆转靶向药的全球多中心 2b 期临床试验6。生物医药的资金流向依然保持极高的准入门槛,只有能够推进国际多中心注册并有望逆转重大疾病病程的管线,才能在中后期吸引超大规模的银团式注资。
三笔代表性交易点评
费莫一科技:近亿美元种子轮,买的是动态物理世界的全栈闭环
费莫一科技在成立短短数月内斩获近亿美元种子轮融资,IDG 资本领投,多位产业巨头跟投1。这笔交易刷新了今年具身智能早期项目的单笔估值与融资上限。
资本敢于在极早期重仓的原因,在于其创始团队对 Physical Agent 的解构方式:
- 全栈技术协同:团队不孤立做模型或硬件,而是搭建由大脑、本体、数据和互联共同构成的技术架构。
- 动态数据闭环:资金重点投向真实动态数据体系建设。静态环境下的动作演示已难以打动一线机构,能否在人机交互、障碍物变化等开放动态场景下实现泛化,是决定估值的唯一分水岭。
- 产业协同背书:滴滴出行与禾赛科技等产业投资方的加入,为后续移动智能体与感知硬件的适配提供了潜在试车场。
后续需要持续观察其首款工程化产品在真实场景下的部署稳定性,以及单位任务完成成本能否达到可规模化交付的水平。
纵苇科技:经纬加码智能磁驱,工业柔性产线的确定性标的
经纬创投本周领投纵苇科技 2 亿元 Pre-C++轮,顺为资本、蓝驰创投等老股东全员跟投2。
这笔投资反映出硬科技投资人在面对市场波动时的一种经典防守反击策略:
- 切中先进制造工艺升级:无论是新能源电池的高速叠片,还是半导体晶圆的高净室流转,传统机械传动已达物理极限,磁悬浮输送具备无摩擦、高节拍、微米级重复定位等优势。
- 软硬件一体化护城河:纵苇科技不仅提供硬件轨道与磁驱电机,还自研了 sTrak Studio 工业 AI 运控平台,将运控调度算法固化在系统内,大幅降低了下游集成商的二次开发门槛。
- 全球化交付验证:本轮资金明确投入产能扩张与海外交付,说明国内优质工业零部件已经度过单点试用期,开始在全球市场与传统海外龙头展开正面竞争。
星钥半导体:超 10 亿元重注 8 英寸产线,头部 VC 的战略共识
星钥半导体的超十亿元融资呈现出少见的头部机构聚集效应:宁德时代旗下基金领投,高瓴创投、红杉中国、经纬创投三大顶级机构作为老股东集体持续加码3。
三家顶级机构在此前轮次已完成布局,本轮继续追投的动力来源于关键工程节点的落地:
- 重构制造标准:公司跳出蓝宝石基传统 LED 产线,建成了国内首条 8 英寸硅基氮化镓全流程中试线,年产能规划达到 1.2 万片晶圆。半导体制程的引入直接解决了全彩 MicroLED 良率低与成本高昂的顽疾。
- 打通跨赛道复用:MicroLED 除了作为近眼显示核心器件外,其高速响应特性还可直接复用于 AI 算力中心的光通信模块。单一技术平台同时撬动消费电子与算力底座两大万亿级市场。
- 多地国资与产业资本接力:除了顶级财务投资人外,美团龙珠以及江苏、重庆国资平台同步注资,为后续重资产晶圆工厂的扩产落地提供了充足的地方配套资金。
机构快照:顶级 VC 本周动作核查
- 红杉中国(HongShan):本周在星钥半导体超十亿元新一轮融资中作为老股东持续加码3。本统计窗口内未检索到红杉中国新领投或独家投资的国内一级市场公开项目,如实记录。
- 高瓴资本/高瓴创投:本周在星钥半导体超十亿元新一轮融资中作为老股东持续加码3。本窗口内暂无其他新主投项目公开披露,如实记录。
- 经纬创投(Matrix China):本周出手十分明确,领投纵苇科技 2 亿元 Pre-C++轮融资2;同时作为早期老股东在星钥半导体超十亿元融资中继续加码3。
- IDG 资本:本周重磅领投费莫一科技(PHYMI)近亿美元种子轮融资,在具身智能早期物理智能体赛道树立起新的资金标杆1。
- 其他活跃一线机构:宁德时代溥泉资本领投星钥半导体超 10 亿元;元生创投领投茵诺医药近 8 亿元;国寿资本领投中科太赫兹数亿元;鼎晖 VGC 领投深空矩阵亿元级天使轮;洪泰基金领投无问智科数亿元。
下周观察
- 费莫一科技:近亿美元种子轮资金到位后,其 Physical Agent 全栈工程化团队的组建速度,以及真实动态数据采集体系的搭建进度。
- 纵苇科技:智能磁驱运控平台在全球化交付方面的落地成效,海外市场订单放量情况。
- 星钥半导体:8 英寸硅基 GaN MicroLED 中试线的综合良率表现,以及送样全彩芯片在 AR 眼镜客户与光通信产业方的验证反馈。
- 深空矩阵与中科太赫兹:低轨卫星边缘 AI 算力工程化测试进展;太赫兹人体安检仪在大型交通枢纽的实际装机规模与民营聚变装置供货交付情况。
- 红杉与高瓴新领投线索:持续跟踪两家机构在秋季创投高峰期的新出手项目披露,保持动态核验。
本文基于公开融资公告及主流创投媒体报道整理,仅用于一级市场投资情报交流,不构成任何投资建议。
References
- 1费莫一科技完成近亿美元种子轮融资
news.pedaily.cn
- 2纵苇科技完成2亿元Pre-C++轮融资 经纬创投领投
finance.sina.com.cn
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