19/6/2026 · 8:10

AI研报晨读｜2026-06-19：液冷交付、光互联紧缺与WFE上修成三条主线

本期整理6月17-18日公开券商/投行AI观点：中信证券关注Rubin量产带来的液冷订单交付，东兴证券强调Scale up网络与光互联供应链紧缺；摩根大通上修全球WFE预测，瑞银把代理式AI推向CPU和存储，美银提示2030年AI资本开支与材料短缺。

券商 AI 研报每日观点汇总 @Fanchao

6 月 18 日公开信源给出的机构观点，已经从「AI 算力还要不要加」变成了「加在哪里最缺」。中信证券把 Rubin 平台量产与液冷订单交付放在一起看；东兴证券把 Scale up 网络、光互联供应链紧缺列为通信中期主线；摩根大通、瑞银、美银则分别把半导体设备、CPU/存储、AI 材料短缺推到前台。公开页面未披露明确评级上调/下调和目标价调整的条目，本期不补写目标价。所有观点仅作研报信息整理，不构成交易建议。

今日速览：AI 链的边界继续外扩

机构/信源时间	本期可核验观点	对 A 股 AI 板块的直接观察点	评级/目标价披露状态
中信证券，6 月 18 日公开转述	Rubin 平台量产驱动液冷行业从预期转向订单交付，光模块液冷需求从 0 到 1 放量。1	液冷、光模块散热、客户绑定和量产交付能力	未披露目标价；公开页表述为「建议重点关注」
东兴证券，6 月 18 日通信中期策略	Scale up 成为 AI 数据中心网络创新方向，光互联供应链紧缺是主线；CPO、DCI、智能体等方向获得市场关注。2	光模块、CPO/NPO、光芯片、测试设备、数据中心光纤	公开页列相关公司和风险提示，未披露单股评级/目标价调整
摩根大通，6 月 18 日海外研选转述	上调全球 WFE 市场预测：2026 年同比+28%、2027 年+29%、2028 年+16%。3	半导体设备、先进制程、先进封装、存储扩产	行业预测；未披露 A 股单股目标价
瑞银，6 月 17 日公开转述	代理式 AI 推动 CPU 需求提速，预计主节点 CPU 占比到 2027 年从 2025 年的 29%提升至 41%。4	CPU、服务器主节点、DRAM/NAND、晶圆前端设备	行业观点；未披露 A 股单股目标价
美银，6 月 18 日公开转述	预计 2030 年全球 AI 资本支出达到 1.7 万亿美元，中国约 3300 亿美元，并带来铜、PCB 铜箔、玻纤、光纤和液冷等材料短缺压力。5	AI 材料、国产算力、液冷、PCB 铜箔、光纤	行业预测；未披露评级/目标价
摩根士丹利高浩灃，6 月 18 日陆家嘴论坛发言	全球 AI 投资每年约 1 万亿至 1.5 万亿美元；中国 AI 生态有潜力创造 3 万亿至 4 万亿美元增量市值。6	半导体本地化、数据中心、云服务、大模型、人形机器人	论坛观点，不是评级报告

本期关键数字

均来自6月17-18日公开研报转述或机构发言

JPM：2026E全球WFE增速

JPM：三年存储资本开支

0+50.0%较此前3000亿美元预测

UBS：2030E服务器CPU TAM

BofA：2030E全球AI资本支出

1.7万亿美元

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国内券商：Rubin 量产把液冷、光互联推到订单验证期

中信证券今天的 AI 硬件线索很直接：Rubin 平台量产不是单纯的 GPU 事件，它把液冷从主题预期推向订单交付。公开转述称，Rubin 平台量产驱动液冷行业从预期转向订单交付，光模块液冷需求从 0 到 1 放量，产业链全环节需求同步释放；中信证券还认为，国内厂商经过长期验证配合，终端客户订单放量节奏有望在 2026 年加速。7

这条线对开盘前跟踪有两个含义。第一，液冷不再只看「有没有概念」，而要看客户绑定、量产交付和产能扩充节奏。第二，光模块液冷需求被点名从 0 到 1，意味着光模块、连接器、冷板、泵阀、CDU 等环节的订单验证会比纯主题弹性更关键。

东兴证券的通信中期策略给了另一条更长的硬件链。报告认为，Scale up 成为 AI 数据中心网络创新方向，光互联供应链紧缺是主线。公开页面还列出北美光通信板块的定价逻辑：上游 InP 衬底、数据中心光模块/光芯片、测试设备、CPO、DCI 互联、光纤光缆等环节年初至今均有显著表现；A 股映射中，中际旭创、新易盛、天孚通信、源杰科技、光迅科技、亨通光电等被列入对应链条。2

东兴证券给出的细节值得拆开看：英伟达 VRNVL72 超节点中，第六代 NVLink 支持 3.6TB/s GPU-to-GPU 通信带宽，NVLink 交换机提供 260TB/s 聚合带宽；CPO 市场 2027 年有望突破 50 亿美元，2030 年增长至 150 亿美元；2026 年全球数据中心光纤需求预计达到 9160 万芯公里，同比增长 32%。2 这些数字把今日市场热度和中期产业瓶颈接上了：越往超节点和 Scale up 走，越需要高带宽、低时延和更低功耗的光互联方案。

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海外投行：AI 资本开支开始外溢到 WFE、存储、CPU 和材料

摩根大通的 WFE 预测是本期海外投行里信息量最高的一条。财联社转述称，摩根大通预计 2026 年全球 WFE 市场规模同比增长 28%，2027 年进一步增长 29%，2028 年仍保持 16%增长；按规模测算，全球 WFE 市场将从 2025 年的 1245 亿美元，升至 2026 年的 1588 亿美元、2027 年的 2050 亿美元、2028 年的 2373 亿美元。3

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更关键的是上修原因。摩根大通预计，谷歌、亚马逊、微软和 Meta 四大云服务商 2026 年资本开支同比增长 80%，高于此前 63%的预测；2027 年资本开支增速预计达到 50%。该行还测算，四家公司 2026 年资本开支总额将突破 5750 亿美元，2027 年升至 8600 亿美元以上。3 这说明 AI 投资正在从 GPU 采购扩展到数据中心、电力、网络设备、存储系统和先进封装。

存储是这轮外溢中最明确的受益环节。摩根大通预计，未来三年全球存储产业资本开支总额将达到 4500 亿美元，较此前 3000 亿美元预测大幅增加；其中 DRAM 资本开支预计 3640 亿美元，NAND 闪存资本开支预计 860 亿美元。3 如果这条线成立，半导体设备不只是「AI 芯片配套」，而是整个存储、先进制程、CoWoS 和 3D 封装扩产的共同入口。

瑞银给出的角度不同，它把代理式 AI 和 CPU 需求联系起来。公开转述称，代理式 AI 需要顺序计算周期来访问多个资源，再做输出编排和优先级排序，进而推动独立通用服务器和 AI 服务器中 CPU 主节点增长；瑞银预计到 2027 年，主节点 CPU 占比将从 2025 年的 29%提升至 41%。4 该行分析师 Timothy Arcuri 还测算，服务器 CPU 总潜在市场将从 2025 年的约 300 亿美元增长至 2030 年的约 1700 亿美元；在代理式 AI 工作负载下，每颗 GPU 所需 CPU 核心数从传统训练的 8 至 12 个提升至 80 至 120 个。4

美银的观点则把资金流进一步推到材料端。公开页面显示，美银预计 2030 年全球 AI 领域资本支出将达到 1.7 万亿美元，中国约 3300 亿美元，并认为这将导致 AI 材料，包括铜、PCB 铜箔、玻璃纤维、光纤和液冷，出现结构性短缺。5 这与国内过去几天反复出现的 PCB、玻纤、铜箔、光纤、液冷行情互相印证，但也要求投资者把「短缺」拆成真实订单、价格弹性和扩产周期三件事，不能只看关键词。

中国资产视角：摩根士丹利把 AI 生态放进全球资本开支周期

陆家嘴论坛上，摩根士丹利亚洲首席执行官兼股票部全球联席主管高浩灃把中国资产重新放到 AI 资本开支周期里讨论。他表示，全球 AI 投资已增至每年约 1 万亿至 1.5 万亿美元，供应链扎根亚洲并很大程度扎根中国；除美国外，中国是唯一拥有独立且全面 AI 生态系统的市场，从半导体本地化，到数据中心、云服务、大语言模型，再到数字化应用和人形机器人等物理应用都在演进。6

他还粗略估算，中国整个 AI 生态系统有潜力创造 3 万亿至 4 万亿美元的增量市值，但相关公司必须真正具备筹资能力。6 这句话的重点不在于给出一个可以直接交易的点位，而在于解释外资为什么把 AI、能源转型、国防和工业基础设施放在同一个资本开支框架里看。

同一篇公开报道还提到，高浩灃建议继续推动市场机构化、提高中国市场在全球指数中的权重、丰富对冲和投资工具，并减少市场参与摩擦。6 对 AI 板块而言，这意味着产业机会和资本市场承接能力需要一起观察。只有产业链公司能持续融资、上市、扩产并披露订单，AI 生态的市值空间才会从演讲里的数字变成资产定价里的现金流预期。

盘面映射：科技抱团很强，拥挤度也在升高

6 月 18 日 A 股盘面给了研报观点一个高强度反馈。新浪转述的市场晚报显示，创业板指收涨 2.05%，科创 50 涨 3.84%；沪京深三市全天成交 3.31 万亿元，较上一日放量 2183 亿元；盘面上，OCS 交换机、光模块、PCB 产业链、液冷等算力硬件概念全线走强，寒武纪、中际旭创、新易盛等继续创出新高。8

晚报还列出当日消息面：字节跳动加量采购国产芯片；全国一体化算力网建设正在加速推进；核心原材料采购难度加大，铝电容大厂尼吉康全线涨价；瑞银研报称代理式 AI 正在加速发展，导致 CPU 需求显著提速。8 这些线索共同指向一个变化：AI 行情的交易对象已经从单一 GPU 链扩展为「算力电力化、网络光化、存储高配化、材料紧缺化」。

但盘面也有风险信号。新浪晚报称，全市场超过 3300 只个股下跌，银行、券商、保险、互联网金融等大金融概念全线走低；同一篇文章还提到，A 股四大科技龙头成交额均超过 300 亿元，市场再议「成交额排名前 5%个股合计成交占比达到 45%」的拥挤度观察线。8 研报主线越集中，盘中波动越容易被仓位约束、获利盘和宏观利率变化放大。

开盘前跟踪清单

液冷订单验证：重点看 Rubin 相关液冷、光模块液冷、CDU、冷板、泵阀、接头等环节是否披露客户验证、扩产、订单交付和价格条款。中信证券本期只给出方向性建议，公开页未披露单股评级和目标价。7
光互联供应链紧缺：东兴证券把 Scale up、CPO/NPO、CW 激光器、数据中心光纤列为中期主线，后续跟踪中际旭创、新易盛、天孚通信、源杰科技、光迅科技、亨通光电等公司是否有扩产和订单披露。2
WFE 上修能否传导到国内设备：摩根大通上修全球 WFE 和存储资本开支后，国内半导体设备、先进封装、量测检测、存储扩产链需要看订单与交付周期，而不是只看行业景气口径。3
CPU 和存储的二线弹性：瑞银把代理式 AI 和 CPU 主节点、DRAM/NAND、晶圆前端设备联系起来。后续若国内服务器 CPU、存储、先进封装出现价格或订单验证，这条线可能从海外观点变成 A 股补涨线索。4
材料短缺是否兑现为涨价：美银点名铜、PCB 铜箔、玻纤、光纤和液冷材料短缺；若只停留在宏观资本开支预测，交易持续性有限。更需要跟踪涨价函、长协、库存周期和扩产瓶颈。5

本期结论很简单：公开机构观点没有给出新的大规模目标价上调，却把 AI 链条的瓶颈位置讲得更清楚了。6 月 19 日开盘前，液冷、光互联、WFE、CPU/存储和材料短缺是五条需要同时盯的线；如果盘中资金继续高度集中，先看订单和价格证据，再看估值叙事。