O3、O100、D100：小米造芯开始进入产品线 (2026)

8 月 24 日 14 时 22 分，Reuters 发布 Che Pan 与 Eduardo Baptista 的报道《Xiaomi launches new Xring chip, partners with TSMC for production, sources say》。报道真正值得读的地方，在于 O3、O100、D100 同时进入不同的产品阶段：手机、端侧大模型和自动驾驶各有一条芯片路线。1

小米这次跨过的门槛，是把自研芯片从单颗产品推进到一组分别服务不同产品路线的芯片；供应链自主化仍是另一道门槛。

01｜O3 先落地，O1 证明小米愿意继续做

Reuters 报道，小米发布了新一代自研手机处理器 Xring O3。两名知情人士称，台积电将用 3 纳米工艺制造这颗芯片；其中一名消息人士称，O3 预计搭载在小米即将推出的旗舰折叠屏手机上，目标出货量为 20 万至 30 万台。小米随后在官方微博确认，小米 18 Fold 将首发搭载 O3，预计 9 月发布；小米平板 9 Pro Max 也将同步搭载 O3 上市。官方信息确认了首发产品，Reuters 消息人士给出的 20 万至 30 万台仍属于出货目标口径。2

这条消息的成熟度差异很重要。Reuters 写明，O3 已经进入量产；O100 和 D100 已经完成开发，计划在明年部署。三个状态分别对应生产、产品准备和未来落地，读者需要把它们分开理解。1

O3 的前一站是 O1。Reuters 引述小米上周业绩电话会信息称，搭载上一代 Xring O1 的手机、平板和手表累计出货已经超过 100 万台；两名消息人士称，自 2025 年 5 月上市以来，小米已经卖出约 15 万部搭载 O1 的手机。前一个数字来自小米公开披露，后一个数字来自消息人士，二者的信源性质不同。1

小米官方 2025 年年报把 XRING O1 称为自研应用处理器，并披露 O1 在 2026 年小米技术奖中获得技术奖一等奖；同一份年报还把自研 MiMo 基础模型放在「人 × 车 × 家」的全场景 AI 能力里。O1 的产品验证和 MiMo 的模型路线，构成了 O3、O100、D100 这次组合出现的前置条件。3

02｜三颗芯片，三种产品控制权

Reuters 披露的三颗 Xring 芯片，功能边界已经足够清楚：

芯片	已核验功能	当前阶段	目标产品或场景
Xring O3	自研手机处理器；由台积电以 3 纳米工艺制造的说法来自两名知情人士	已进入量产	预计用于旗舰折叠屏手机，出货目标 20 万至 30 万台（消息人士称）1
Xring O100	6 纳米神经网络处理器，为消费电子设备上的 MiMo 大模型提供支持	已完成开发，计划明年部署	端侧大模型能力1
Xring D100	3 纳米自动驾驶芯片	已完成开发，计划明年部署	自动驾驶1

过去，「自研芯片」容易被理解成一颗旗舰手机 SoC 的性能项目。小米这次给出的信息，已经把芯片放进了三条不同的产品链：O3 负责手机主设备，O100 负责消费电子里的模型推理，D100 负责汽车。

真正的变化，是小米开始自己定义不同设备需要什么样的计算部件。

这套定义权会影响几个具体环节：手机怎样分配 CPU、图形和 AI 处理；端侧模型怎样在功耗限制下运行；汽车怎样安排感知、决策和控制。Reuters 对 SoC 的解释是，手机处理器把计算、图形、AI 处理和影像功能整合在一个部件里。至于 O100、D100 的具体架构、算力、功耗和软件栈，报道没有披露，文章也不把这些内容补写成已知规格。1

03｜小米学的是产品控制面，台积电仍负责制造

Reuters 把小米放进 Apple、三星和华为的对照组：设备厂商都在推进自研芯片，希望让产品更有差异，也减少对高通和联发科等供应商的依赖。小米在手机市场的直接竞争仍然是华为。Reuters 引述 Smart Analytics Global 数据称，华为 2026 年第二季度在中国折叠屏手机市场出货 160 万台、市场份额 68%，荣耀和 OPPO 分别为 13.7% 和 8.5%。1

小米若要在折叠屏市场追赶华为，芯片的意义首先是迭代节奏。小米可以把手机形态、操作系统、影像和端侧 AI 的需求更早交给芯片团队，再让芯片跟着产品路线修改。这个判断属于作者分析，Reuters 报道确认的是芯片、代工方、目标设备和出货目标。

台积电的角色则说明了另一条边界。台积电官方资料显示，3 纳米 FinFET 工艺在 2022 年进入高量产，N3 相比 5 纳米实现整节点推进，并强调性能、功耗和面积表现；台积电还把 3 纳米工艺用于智能手机和高性能计算平台。4

因此，O3 的 3 纳米制造如果按 Reuters 消息人士的说法落地，代表小米已经能把自研设计接入全球最先进的代工体系之一。这是一种设计控制权的扩大，制造能力仍然掌握在台积电一侧。

小米官方年报对 MiMo 的描述又把问题往前推了一步：MiMo-V2-Flash 面向推理效率和规模化商业应用，MiMo-V2-Pro 面向真实世界的智能体任务，模型能力覆盖「人 × 车 × 家」场景。模型、系统、终端和芯片如果沿着同一条产品路线协同，小米得到的就不只是芯片成本或参数上的调整空间，还包括端侧 AI 的产品定义空间。3

这也解释了为什么 O100 和 D100 比单独一颗 O3 更值得关注：O100 把模型路线接到消费电子，D100 把自动驾驶接到芯片路线。两颗芯片都还没有公开的量产规模、性能数据或搭载车型，当前可以确认的是产品方向和开发进度。1

04｜原话与验收：O3 的门槛还要过三次

Reuters 对这次路线的概括是：

「Chinese smartphone maker Xiaomi on Monday unveiled a new version of its in-house Xring handset processor, betting that deeper control over key components will help strengthen its supply chain and reduce reliance on external chip suppliers.」1

这句话里的关键词是「deeper control」，也就是对关键部件获得更深的控制。报道说的是关键部件控制力增加，制造环节仍由台积电承担。报道同时写明，涉及 O3 制造商、工艺和出货目标的消息人士因为计划尚未公开而不愿具名，小米和台积电没有立即回应。1

下一轮真正需要验收的，是三组事实：

O3 能否从量产走到真实出货。 旗舰折叠屏手机最终出货量、上市时间和用户反馈，会检验 20 万至 30 万台目标是生产计划还是实际需求。
O100、D100 能否从开发完成走到产品部署。 明年是否出现搭载 O100 的消费电子设备和搭载 D100 的量产车型，会检验三条芯片线是不是同一套可复用的研发能力。
O1 的百万设备基数能否变成持续迭代。 O1 累计设备出货超过 100 万台，是小米继续投入的起点；O3 的手机出货、O100 的端侧使用和 D100 的汽车部署，才会决定这条路线能否摊薄研发与适配成本。1

小米这次跨过的是产品化门槛：自研芯片开始按照手机、端侧 AI 和汽车三条路线排兵布阵。

小米还需要用真实出货、软件协同、性能功耗和量产经济性证明这套布局。O3 的 3 纳米代工已经把小米带进先进制程的产品竞争，O100 和 D100 则把问题从「能不能做出一颗芯片」推进到「能不能让芯片持续服务不同产品」。

References

1
Reuters：Xiaomi launches new Xring chip, partners with TSMC for production, sources say
reuters.com
2
雷军：小米 18 Fold 与小米平板 9 Pro Max 将搭载玄戒 O3
weibo.com
3
小米：2025 年年报
ir.mi.com
4
台积电：3nm Technology
tsmc.com