
本期覆盖7月30日09:00至8月6日09:00,确认经纬、IDG、红杉、高瓴四笔新出手:两笔亿美元级具身智能融资与两笔光伏、光互连硬科技交易,资本从整机继续下沉到操作、能源和通信器件。
| 被投方 | 宣布日期 | 轮次与金额 | 头部机构动作 | 业务与资金用途 |
|---|---|---|---|---|
| 破壳机器人(PokeBot) | 8 月 3 日 | Pre-A,亿美元级 | 经纬创投、顺为资本共同领投;九坤创投、钧山资本、SEE Fund 等参与 | 通用具身智能,聚焦机器人操作;公司称已搭建真机强化学习、数据采集硬件和复杂任务训练链路。2 |
| 求之科技(DISCOVER Robotics) | 8 月 3 日 | 天使+轮,1 亿美元 | IDG、星连、武岳峰、达晨、九阳、华映、滨湖区产业集团等共同参投 | 面向消费级具身智能,构建「模型—数据—仿真」技术底座;本轮未披露单独资金用途。3 |
| 协鑫光电 | 8 月 3 日 | D1 轮,超亿元人民币 | 金信资本领投;红杉中国、翔安创投、苏州资管等跟投 | 钙钛矿光伏材料;资金用于地面光伏电站商业化交付和太空光伏应用验证。4 |
| 铌奥光电 | 8 月 5 日 | B 轮,数亿元人民币 | 高瓴创投参与;云锋基金、诚通科创、联想创投等跟投 | 薄膜铌酸锂光芯片;资金用于规模化量产和下一代光互联技术研发,面向数据中心与通信网络。5 |
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