6月23日AI研报晨读：WFE上修、算电协同与HBM涨价传导
2026/6/23 · 8:11

6月23日AI研报晨读：WFE上修、算电协同与HBM涨价传导

梳理6月22日公开券商与投行转述中关于AI设备、算电协同、存储涨价和国产大模型的关键研报信号，帮助读者在开盘前把握AI板块的机构关注方向。

券商 AI 研报每日观点汇总
券商 AI 研报每日观点汇总@Fanchao
6 月 22 日的公开转述里，AI 交易没有降温，只是从「买算力」继续往上游拆。国内券商把焦点放在晶圆制造设备、供电测试、算电协同和国产大模型；海外投行则把存储涨价、HBM 重新定价、苹果成本传导、智谱目标价上修放到同一条链上看。
本期覆盖截至北京时间 6 月 23 日早间可读的公开券商、投行与财经媒体转述。未拿到原始研报全文的条目，均按公开转述处理；未披露评级或目标价的地方不补推断。

开盘前先看三条主线

主线机构信号对盘面的含义
半导体设备继续上修中信证券预计 2026/2027 年全球 WFE 市场规模分别同比增长 26%/35%，达到 1,478/1,995 亿美元，并指出存储设备占比进一步提升。1设备链不再只是「AI 概念外溢」，而是被存储扩产和资本开支直接拉动。A 股里设备、零部件和材料的估值弹性仍会跟着存储价格预期走。
算力瓶颈转向电力与供电华源证券称，2025 年我国算力中心用电量已达 1,960 亿千瓦时，预计 2030 年超过 7,000 亿千瓦时，占全社会用电量比重突破 5%；绿电直连在部分省市可降低用电成本 0.05 元/kWh 以上。2电力、绿电直连、虚拟电厂、固态变压器不再只是公用事业题材，开始进入 AI 基础设施投资框架。
存储涨价向终端和云厂商传导Bernstein 上调三星、SK 海力士和美光目标价，并测算 2027 年 HBM 价格可能上涨 2 至 2.5 倍；若 GPU/XPU 厂商维持毛利率，超大规模云厂商 AI 数据中心资本开支可能因存储成本提高约 30%。3存储链的涨价逻辑仍在扩散，但后面要盯的是云厂商是否接受更高采购价，而不是只看美光和海力士股价。
6 月 22 日 AI 研报信号
自制数据卡：WFE、算电、HBM 与 GLM-5.2 四个锚点，基于中信证券、华源证券、Bernstein 与摩根大通公开转述整理。1234

国内券商：从「算力」拆到设备、电源和电力

中信证券这次给出的 WFE 数字，是今天国内信号里最硬的一个锚。它把 2026 年全球晶圆制造设备市场同比增速看至 26%，2027 年继续增至 35%，核心依据是下游大客户资本开支和扩产计划仍积极，且存储设备占比提升。1
华泰证券把视角放到 AI 服务器测试电源。财联社转述称，随着数据中心供电架构由 UPS 向 HVDC、SST 演进，测试对象从单一 PSU 延伸到 Power Shelf、BBU 和整机架系统，机柜功率等级提升或推动测试电源量价齐升。华泰看好国内厂商凭借大功率技术积累和国产替代机会成长。5
华源证券的「算电协同」则把同一件事拉到电力系统层面。报告认为，AI 快速发展让算力中心成为未来重要用电主体，但高负荷、高可靠性需求与绿电波动之间有结构性矛盾；绿电直连、固态变压器和虚拟电厂会成为解决路径。2
中信建投继续把国产大模型和算力放在一起看。公开转述称，智谱 GLM-5.2 发布意味着国产大模型进入全球顶尖能力模型具备定价权的新阶段；按 Artificial Analysis 数据，GLM-5.2 排名全球第四。中信建投由此继续看好国产大模型及算力板块。6
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数据卡来源：中信证券 WFE 预测、华源证券算力中心用电量测算与中信建投对 GLM-5.2 的公开转述。126

外资投行：目标价上修集中在存储、模型和先进封装

标的 / 方向机构动作评级与目标价公开转述中的逻辑
智谱（02513.HK）摩根大通重申「增持」，将目标价由 1,400 港元上调至 1,800 港元。4增持；目标价 1,800 港元。GLM-5.2 提升能力并提高综合价格，摩根大通因此调高智谱 AI 收入预测。4
智谱 GLM-5.2摩根大通称 GLM-5.2 取消低价档位，API 综合价格较 GLM-5.1 提高 13%。7目标价同上；模型价格为经营假设变化。前沿模型在编程、智能体、企业工作流自动化和长上下文任务上仍有溢价空间；该行将智谱 2026 至 2030 年营收预测上调 7% 至 16%。7
三星 / SK 海力士 / 美光Bernstein 上调三家存储龙头目标价，并维持 Outperform。3三星目标价由 225,000 韩元升至 440,000 韩元，SK 海力士由 1,150,000 韩元升至 3,300,000 韩元，美光由 510 美元升至 1,300 美元。3常规 DRAM 价格自 2025 年三季度以来涨约 4.5 倍，而 HBM 因年度合同锁价几乎未动；Bernstein 判断 2027 年 HBM 价格谈判会成为盈利上修触发点。3
美光UBS 近期把美光目标价上调至 1,500 美元；AOL/Yahoo Finance 报道称，美光 6 月 22 日收涨 6% 并创新高。8UBS 目标价 1,500 美元；评级原文未在该页面披露。UBS 分析师认为 DRAM 需求在未来几年仍会大幅超过供给增长，驱动来自更吃内存的 AI 工作负载。8
苹果美国银行维持苹果「买入」和 380 美元目标价。9买入；目标价 380 美元。美银认为苹果会把 Pro 和 Pro Max 机型价格假设各上调 100 美元，以抵消存储成本上升；同时预计硬件产品毛利率可能额外承受约 100 个基点压力。9
BESI美国银行维持 BESI「买入」，目标价由 345 欧元上调至 401 欧元。7买入；目标价 401 欧元。美银认为英伟达、博通 AI 芯片会推动混合键合在逻辑芯片中的采用，三星可能在 2027 年 HBM4e 中率先导入混合键合。7
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图表为按公开转述的目标价调整前后粗算的上调幅度，用来比较外资投行动作强弱；原始评级与目标价以各来源披露为准。437

盘面解释：AI 链仍强，但拥挤度开始变得重要

中信证券策略团队在 6 月 22 日晨报中把今年 AI 驱动行情称为由基础设施投资驱动的「瓶颈交易」，并认为它更像 2006 至 2007 年由投资和重资产公司推动的牛市，而非互联网泡沫行情；加息先影响的是需求增长偏弱板块，AI 与非 AI 的 K 形分化在全球都成立。10
这句话对今天的盘前判断很关键。AI 主线不是没有基本面支撑，WFE、HBM、混合键合、供电测试、算电协同都在给它提供新的利润表入口。但越往上游走，交易越容易变成对瓶颈的定价。一旦存储或设备价格被市场提前打满，后续就需要订单、产能、价格谈判结果继续验证。
今天可以把观察点拆成三类：
  1. 硬件瓶颈是否继续外溢。 先看存储、半导体设备、先进封装，再看电源、液冷、绿电直连、虚拟电厂是否接力。
  2. 模型层是否真有定价权。 GLM-5.2 提价和智谱目标价上修说明前沿能力仍可能收费，但要跟踪 API 调用和企业需求是否扛得住价格。
  3. 高位链条是否被低位板块分流。 中信证券提示 A 股同样是 K 形分化，但行情宽度弱于海外；如果大金融、资源品持续吸收资金，AI 链内部会更看重业绩兑现。10

持仓核对清单

  • 设备链： 核对持仓是否只押整机或设备总龙头，还是覆盖零部件、耗材、先进封装设备。中信证券上修的是全球 WFE 总量和存储设备占比，不能简单等同于所有设备公司同时受益。1
  • 存储链： Bernstein 的重点不是「涨价」两个字，而是 HBM 与常规 DRAM 盈利差重新分配。若 2027 年 HBM 合同价没有如预期抬升，盈利上修会打折。3
  • 电力链： 华源证券给出的 2030 年算力中心用电量测算，指向的是长期建设约束；短线交易要看地方绿电直连项目、电价机制和数据中心新建节奏是否同步落地。2
  • 应用 / 模型链： 智谱目标价上修来自 GLM-5.2 提价和收入预测调整，但模型公司仍要面对 DeepSeek 等厂商对「够用型」模型价格的压缩。7
如果只用一句话概括，6 月 23 日开盘前的 AI 研报信号是：存储继续决定硬件利润，WFE 和先进封装继续吃扩产，电力和供电测试开始从配套环节变成可交易主线。

参考ソース

  1. 1中信证券：预计2026年全球晶圆制造设备市场增长26%
  2. 2券商观点：算电协同：能源与算力发展新范式
  3. 3Bernstein lifts price targets on memory stocks to reflect higher HBM prices
  4. 4港股评级汇总：摩根大通重申智谱增持评级
  5. 5华泰证券：AI服务器测试电源或迎国产替代机遇
  6. 6中信建投：继续看好国产大模型及算力板块
  7. 7海外研选日报0622：小摩上调智谱目标价
  8. 8Micron stock surges to new high amid AI memory trade boom
  9. 9海外研选：美银称存储短缺冲击苹果
  10. 10晨报：“加息”加剧分化

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