良率两成，长鑫的 HBM 还是开工了
路透独家称长鑫存储将在两个月内有限量产 HBM3E，良率只有 20%—30%；这篇算了这笔账、对了三大厂的起点，也解释了为什么两成良率也必须开工。
2026 年 10 月 28 日，路透发了一条独家：长鑫存储计划在未来两个月内，有限量产 HBM3E。1
长鑫存储是长鑫科技集团（688825）的经营主体，下面提到的长鑫都指它。
路透给出的两个关键数字是：良率 20%—30%，市场第一的 SK 海力士约 70%。1
信源是两名知情人士，长鑫没有回应置评请求。1
出处也交代了：HBM3E 的计划最早由 The Information 报道，良率与交付时间表由路透首次给出。1
HBM 是把多颗 DRAM 晶粒垂直叠起来、贴着 AI 处理器高速搬数据的存储件。2
问题是这一个：两成良率，能不能让「国产 HBM 量产」这件事成立。
先看这家公司今年的账。长鑫科技 2026 年上半年营业收入 1,503.10 亿元，同比增长 873.64%；归母净利润 776.05 亿元。3
7 月刚完成科创板上市，募资总额 576 亿元。4
同一份半年报，全文检索「HBM」，0 次。3
410 页的招股说明书，也是 0 次；募投三个项目里没有一个是 HBM。4
公司官网的产品页列着 DDR5、LPDDR5X、DDR4、LPDDR4X，没有这一项。5
这条产线在文件里没有名字。半年报里能查到的，是全公司在建工程从 317.90 亿元增至 367.78 亿元。3
两成是谁的两成
先问口径。
HBM 不是一颗芯片，是一摞：八层或十二层 DRAM 晶粒，加最底下一片逻辑晶粒（业界叫 base die），用硅通孔连起来，再和处理器封在一起。2
如果两成指单颗晶粒的良率，八层相乘，成品率会掉到小数点后好几位。2
按这个读法，产线上没有一颗能出货的产品。
所以两成更可能指封装完成后的成品率，或筛选、修复之后的可用率。这是推断，路透没有写明。
原文只说，这是「产线上符合规格的芯片比例」，没说是哪一道工序之后。1
有个旁证能对齐量级。SemiAnalysis 在 6 月估算，长鑫八层 HBM3 的前道（晶圆制造）良率约 35%、后道（封装测试）约 70%，合起来约 25%。6
同一份估算里，2025 年底长鑫约 26.5 万片/月的总产能，只有约 5 千片分给 HBM。6
两成到三成，与 25% 在同一量级。代际对不上：SemiAnalysis 说的是 HBM3，路透说的是 HBM3E。
路透还写了两件事：送样有两套，一套标准版、一套专门改良率的版本；量产叫 limited production，没有给量。1
口径没说清之前，两成只能当量级看。
把两个倍数代进去
良率低到什么程度算糟糕，得放进成本里看。
美光在 8 月的 Hot Chips 上讲了一组数：同样容量，HBM 占用的晶圆面积约为 DDR5 的三倍；HBM 每比特售价，约为 DDR5 的五倍。7
每比特的晶圆成本，大约等于面积倍数除以良率。
取区间中点 25% 来算：三除以零点二五，等于十二；DDR5 那边按九成五良率算，约等于一。
于是每比特成本约为 DDR5 的十一倍，售价只有五倍。
售价不到成本的一半。
七成良率时，成本倍数掉到四倍上下，售价五倍，账才刚转正。
这是量级估算：面积与价格取自美光的公开口径，套在长鑫身上，封装与测试成本还没算进去。7
参数上下浮动两成，结论方向不变。
行业数据也往同一个方向指。TrendForce 测算，2026 年一季度 HBM 每片晶圆营收已被 DDR5 64GB 内存条反超。8
三星、SK 海力士、美光这三家都到了这个位置。长鑫的起点只会更低。
对长鑫的报表来说，HBM 眼下是一张看涨期权，不是利润来源；决定今年业绩的，仍是涨价中的常规 DRAM。3
把长鑫这条 HBM 产线当成一笔保险费，比当成一笔生意更接近事实。这笔保费，由整条国产算力链分摊。
三大厂也不是一开始就行
公平地说，20%—30% 在存储行业不是见不得人的数字。
2024 年 3 月，路透报道三星 HBM3 良率约 10%—20%，同期 SK 海力士约 60%—70%，消息来自几位分析师。9
三星随后反驳，说良率「稳定」，但没给数字。9
注意，原文说的是 HBM3，不是 HBM3E。
到 HBM3E 这一代，起点高得多。韩国《朝鲜 Biz》2024 年 4 月引业界说法：SK 海力士 HBM3E 量产良率超过 50%，三星与之相近或部分工序更低；作为参照，普通 DRAM 良率在 90% 以上。10
SK 海力士自己的良率负责人当年 5 月对《金融时报》说，已接近 80% 的目标良率。11
| 主体 | 代际 | 可核良率 | 时点与证据 |
|---|---|---|---|
| 三星 | HBM3 | 约 10%—20% | 2024-03，路透引分析师 9 |
| SK 海力士 | HBM3E | 量产起步 50% 以上 | 2024-04，韩媒引业界 10 |
| SK 海力士 | HBM3E | 接近 80% 目标 | 2024-05，公司良率负责人 11 |
| 长鑫 | HBM3E | 20%—30% | 2026-10，路透引两名知情人士 1 |
这张表停在 HBM3E。今年三大厂卖的是 HBM4。
坡还在变陡
SK 海力士的 HBM4 二季度开始量产出货。14
美光的 HBM4 一季度已批量出货，供的是英伟达 Vera Rubin。15
良率爬升也在加快。美光在 2026 财年二季度电话会材料里写：HBM4 会比 HBM3E 更快达到成熟良率。16
SK 海力士 10 月 28 日的三季度电话会说得更直：HBM4 已超过计划良率、目标上调，HBM3E 也超过了原定成熟良率。17
坡在变陡。后来者要爬的这一段，比三星当年爬的那一段更陡。
而长鑫这颗 HBM3E，路透写的是：测试性能更接近 SK 海力士上一代 HBM3，而非它的 HBM3E。1
良率两成、性能退一代、价格还更贵。三项都不占优。
谁在等这颗芯片
那就剩一个问题：谁买。
先排除一个想当然的答案。华为走的是另一条路。
徐直军在 2025 年 9 月的全联接大会上说：「我们自研了两种 HBM，分别是 HiBL 1.0 和 HiZQ 2.0」，与自家的 Ascend 950 Die 合封。18
950DT 的规格是 144GB、4TB/s 访存带宽。18
自研设计不等于自建晶圆厂，制造方华为没有披露。18
至少在昇腾 950 这条产品线上，没有长鑫成品的位置。
真正的买家，是拿不到三大厂产能的国内 AI 芯片设计公司。路透的原话是，它们「难以获得足够的先进存储来提高产量」。1
这些公司正在为存储付溢价。
路透 9 月 10 日的独家说，华为把 950DT 的指示价（给客户的指导报价）抬到 25 万元以上，比两个月前高 20%—50%。19
同一篇里，寒武纪下一代芯片 690 的指示价高 20%—30%；沐曦与天数智芯「类似幅度」。19
涨价的理由，报道写的是 HBM 成本。
沐曦的监管文件给出了可以查的数字：2024 年 HBM 采购额 3.38 亿元，2025 年一季度 1.01 亿元。20
供应商在问询回复里被写成「公司 A」，唯一的描述是「HBM 内存等产品知名供应商」。20
寒武纪 2025 年年报里，「HBM」出现 0 次。21
没人点名，金额在。
路透说，灰色渠道的 HBM 价格是海外买家的数倍。19
在这个价位上，一条良率两成的产线造出来的国产件，只要比灰色渠道便宜、比排队快，就有人接。
这个市场上，「有」比「便宜」值钱。
管制把选择题改成了必答题
为什么非做不可，答案在华盛顿。
2024 年 12 月的新规加了一个出口管制编码 3A090.c，管的是「内存带宽密度大于每平方毫米每秒 2GB」的 HBM。22
规则原文写得很直：所有在产的 HBM 堆栈都超过这个阈值。22
它同时写明了目的：中国先进计算芯片依赖进口 HBM，所以要延缓其自主化进程。22
它想延缓的东西，正是它逼出来的：进口越不可得，替代品越必须存在；越必须存在，两成良率也得开工。
2026 年 1 月那条被广泛讨论的 H200 规则，把 H200 对华出口从推定拒绝改成逐案审查，调的是整卡级的性能阈值，没有动 HBM 这一条。23
HBM 的合法进口仍然关着。这就是理由。
接下来看什么
第一，第一个公开确认采用的公司与型号。现在只有「数家国内 AI 芯片设计公司」，没有一家署名。1
第二，那套改良率的版本有没有效果。它已经随样片一起送出，疗效还没有公开数据。1
第三，售价比海外同类高多少。报道只说更贵，没有倍数。1
第四，HBM 能分到多少产能。SemiAnalysis 估 2026 年底约 3 万片/月，而届时总产能约 35 万片/月，不到一成。6
第五，长鑫自己的财报什么时候第一次写出 HBM。三个字母出现在定期报告里，比任何送样传闻都硬。
顺带一个坐标系：2026 年二季度，长鑫在全球 DRAM 收入里占 10%，排第四；HBM 收入的份额表上，还没有它。24
回到开头那个问题。
两成到三成的良率，足以让「国产 HBM 存在」成立。它以这样的方式成立：从创纪录赚钱的 DRAM 产线上挪出一块，去造一批暂时亏钱的 HBM。
至于「够用」，要等坡爬上来。
答案是「有」。「够」是下一道题。
References
- 1
- 2SK hynix：HBM3E 官方说明
news.skhynix.com
- 3长鑫科技 2026 年半年度报告（2026-08-29）
static.cninfo.com.cn
- 4长鑫科技招股说明书（2026-07-22）
static.cninfo.com.cn
- 5长鑫存储产品页
cxmt.com
- 6SemiAnalysis：China's CXMT Is Set to Challenge DRAM Incumbents（2026-06-23）
newsletter.semianalysis.com
- 7
- 8
- 9
- 10朝鲜Biz：三星电子、SK 海力士「第五代 HBM」良率稳定化总力战（2024-04-02）
biz.chosun.com
- 11
- 12
- 13
- 14SK hynix：2Q26 Financial Results
news.skhynix.com
- 15Micron：High-Volume Production of HBM4（2026-03-16）
investors.micron.com
- 16
- 17
- 18华为：徐直军在华为全联接大会 2025 上的主题演讲
huawei.com
- 19
- 20沐曦：审核问询函之回复（2025-08-27）
static.sse.com.cn
- 21寒武纪 2025 年年度报告
dataclouds.cninfo.com.cn
- 22
- 23
- 24Counterpoint Research：Global DRAM and HBM Market Share: Quarterly（2026-09-02）
counterpointresearch.com
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