高通第一次要为华为付专利费，付的是 LogicFolding 的底层专利
彭博社 10 月 5 日报道高通同意授权华为 LogicFolding 的底层专利；这篇说清被授权的技术到底是什么、它在麒麟 9050 Pro 上落地到什么程度，以及这桩交易为何是两家 25 年交叉许可里高通第一次成为净付款方。
10 月 5 日，彭博社发出了一条消息：高通同意授权华为 LogicFolding 芯片制造技术的底层专利。1
这条消息只有六段。它说的是一份多年期的专利交叉许可，覆盖 5G 设备、AI 服务、近封装与共封装光学（near- and co-packaged optics）和网络几类技术，由华为发言人向彭博社确认。1
同一天，日经亚洲从台北发了一条更具体的稿子，把这件事里分量最重的一句写进了标题：这是两家交叉许可里，高通第一次成为净付款方。2
下面第一节复述彭博社写了什么。第二节交代被授权的那项技术是什么、有没有落地。第三节把「这一次有多特别」拆成一条反转、三个数字和一道审查。第四节是原文引用。凡不是彭博社这篇的内容，逐条标出出处。
01｜原文说了什么：六段里的五件事
第一件：高通同意授权的，是华为 LogicFolding 芯片制造技术的底层专利。彭博社把这笔交易称为华为的一场胜利，认为它有助于华为在海外 AI 市场推进。1
第二件：这是两家芯片公司多年期交叉许可的一部分，覆盖 5G 设备、AI 服务、近封装与共封装光学、网络。1
第三件：彭博社的定性写在第二段——这笔协议有助于印证华为的芯片制造能力（helps validate the Shenzhen-based company's chipmaking capabilities）。1
第四件：技术路径。华为把 LogicFolding 看成一次突破，认为它提升半导体性能、帮助自己缩小与台积电这类行业领先者的差距；做法是提高数据传输速度，用来弥补拿不到 ASML 极紫外光刻机的缺口。1
第五件：交易本身的三个限定。金额没有披露；交易须经美国联邦贸易委员会依《哈特-斯科特-罗迪诺反垄断改进法》（Hart-Scott-Rodino，下称 HSR）审查，该法适用于金额超过 1.339 亿美元的交易；华为发言人称，这笔交易完成后，公司全部专利许可协议的合同总价值预计超过 69 亿美元。1
彭博社还给这条消息配了两段背景。美国在特朗普第一任期收紧对华为的限制之前，华为的部分手机芯片由高通供货；限制之后，华为越来越多地转向国产设计与国产制造。另一段背景落在专利上：华为长期是全球最高产的专利产出方之一，在无线网络领域尤其突出，近几年它加大了把这些专利变成收入的力度。1
02｜被授权的 LogicFolding 是什么，落地了没有
华为在 2026 年 5 月 25 日的 IEEE 国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上发布了「韬（τ）定律」，由公司董事、半导体业务部总裁何庭波主讲。这条定律主张用「时间缩微」替代「几何缩微」作为半导体演进的原则：主要不再靠缩小晶体管尺寸，而是持续压缩信号传播的时延，来提升晶体管密度与系统性能。3
LogicFolding 是这条路线里的电路层技术。华为的说明是：传统平面布局有自己的物理边界，逻辑折叠把数字系统综合到垂直堆叠的有源层上，缩短关键路径的走线长度，并降低信号传播的电阻和电容负载。3
它已经落到了产品上。2026 年 10 月 1 日，华为发布 Mate 90 系列，其中 Pro Max 及以上版本搭载麒麟 9050 Pro。4 半导体分析机构 Kurnal Insights 随后公布这颗芯片的裸片显微照：两颗尺寸完全相同的裸片垂直堆叠，每颗 11.13 毫米 × 10.84 毫米、面积约 120.65 平方毫米；一颗负责核心计算逻辑，另一颗专做 SRAM 和缓存。4
何庭波演讲里的一页幻灯片给出了三个相对值：等效晶体管密度做到 238 MTr/mm²，比传统 2D 设计高 53.5%；性能核的能效高 41%；最高时钟频率高 12.7%。5 同一场演讲里，何庭波说上下裸片的键合间距做到了 1.5 微米、对准误差小于 0.5 微米，并称靠智能冗余把良率做到了 100%。5
第三方给了一个可以互相校对的刻度。伯恩斯坦的研报估算，麒麟 9050 Pro 的等效晶体管密度约 2.38 亿个/平方毫米，上一代麒麟 9030 Pro 约 1.55 亿个，增幅超过 50%；同一份研报称，华为与苹果在移动芯片上的技术差距缩到了约三年。4
这组数字里，238 MTr/mm² 与三个百分比来自华为自己的幻灯片，2.38 亿和 1.55 亿的对比来自伯恩斯坦的估算，两边算的是同一件事但口径不同。伯恩斯坦在同一份研报里指出，良率和散热仍是 3D 堆叠在大规模量产中要持续解决的工程问题。4
03｜这一次有多特别：一条反转、三个数字、一道审查
据日经亚洲，高通将付费使用华为 680 多件专利，其中一些在美国注册；这批专利只占华为 296,248 件已授权或在申请专利的 0.23%。高通没有披露它许可给华为的是哪些专利、有多少件。2
华为自己的知识产权页面写着另一组数字：从 2001 年签下第一份专利许可协议算起，到 2019 年，华为累计支付了 60 多亿美元的专利许可费，其中近八成付给了美国公司；2021 年，华为第一次成为全球范围的净许可方，许可收入超过了它付出的许可费。7 2020 年 7 月，华为与高通和解，一次性支付 18 亿美元补缴此前的许可费。6
交易要过的是美国联邦贸易委员会依 HSR 的反垄断审查，2026 年的申报门槛是 1.339 亿美元，比上一年的 1.264 亿美元有所上调。8 越过门槛意味着有申报义务，华为的英文公告写的也是「在取得必要的监管批准后完成」。9
这条线在今年已经走过两回。8 月，华为与惠普签下一份多年期全球专利交叉许可，覆盖 Wi-Fi 相关专利；两个月后，轮到高通。2 南华早报统计，华为迄今与全球主要科技公司签了 260 多份专利许可协议，名单里有诺基亚、三星、亚马逊，也有国内的 OPPO、vivo、小米。6
| 时间 | 事件 | 净付款方向 | 出处 |
|---|---|---|---|
| 2001 | 华为签下第一份专利许可协议，首次向高通付费 | 华为 → 高通 | 华为知识产权官网 |
| 2011 | 华为从摩托罗拉收到第一笔专利许可收入 | 摩托罗拉 → 华为 | 路透社 |
| 2020 年 7 月 | 与高通和解，一次性支付 18 亿美元补缴许可费 | 华为 → 高通 | 南华早报 |
| 2021 | 许可收入首次超过付出的许可费 | 华为成为全球净许可方 | 华为知识产权官网 |
| 2026 年 8 月 | 与惠普签下 Wi-Fi 多年期全球交叉许可 | 未披露 | 日经亚洲 |
| 2026 年 10 月 5 日 | 与高通的多年期交叉许可，含 LogicFolding 底层专利 | 高通 → 华为 | 日经亚洲 · 彭博社 |
04｜原文引用
下面三段引文都来自彭博社这篇报道的正文，附中文译文。
关于这笔交易：
Qualcomm Inc. has agreed to license patents underpinning Huawei Technologies Co.'s novel LogicFolding chipmaking technique, a win for the Chinese company and its push to advance in overseas AI markets.译：高通公司已同意授权华为技术有限公司新颖的 LogicFolding 芯片制造技术所依托的专利。对这家中国公司以及它推进海外 AI 市场的努力来说，这是一场胜利。1
关于这笔协议的意义：
The agreement with Qualcomm helps validate the Shenzhen-based company's chipmaking capabilities.译：与高通的这份协议，有助于印证这家总部位于深圳的公司的芯片制造能力。1
关于技术路径：
That approach focuses on improving data transmission speeds to make up for China's lack of access to ASML Holding NV's extreme ultraviolet lithography machines, the gold standard for production of cutting-edge chips.译：这条路线着眼于提高数据传输速度，用来弥补中国拿不到 ASML 极紫外光刻机的短板——那是生产最先进芯片的黄金标准。1
两家公司在联合公告里各自表了态，这两段引文来自华为官网：
This agreement not only demonstrates the value of Huawei's innovations, but also recognizes Qualcomm's foundational contributions to modern communication technologies.译：这份协议既体现了华为创新的价值，也认可了高通对现代通信技术的基础性贡献。——华为首席知识产权官 Alan Fan。9
This agreement likewise reflects Qualcomm's recognition of Huawei's continued innovation and intellectual property in 5G and other technology fields.译：这份协议同样反映出高通对华为在 5G 及其他技术领域持续创新与知识产权的认可。——高通技术许可业务执行副总裁兼总经理 John Han。9
05｜接下来看什么
| 看什么 | 为什么它能验证 | 出处 |
|---|---|---|
| 美国联邦贸易委员会对这桩申报的处理 | 交易写明「在取得必要的监管批准后完成」，审查结果是它能生效的唯一条件 | FTC 2026 年门槛公告 |
| 华为下一次公布专利许可收入 | 69 亿美元是「全部许可协议合同总价值」的口径，后面每一次披露都会重新校准它 | 华为知识产权官网 |
| 麒麟 9050 Pro 的独立拆解与良率数据 | 密度增幅与 100% 良率目前分别出自华为幻灯片和伯恩斯坦估算，独立测量能把它们钉死 | 电子工程专辑 |
| 华为把 LogicFolding 相关专利许可给第二家美国公司 | 同一组专利若再许可给别家，就能看出华为的专利线是不是真的打开了新客户 | 彭博社 |
| LogicFolding 在昇腾上的落地节奏 | 何庭波说全面采用逻辑折叠的昇腾版本大约在 2030 年，那个版本什么时候出现，决定这条路线能走多远 | 电子工程专辑 |
References
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- 3华为：华为发表韬(τ)定律，实现晶体管密度与系统性能突破
huawei.com
- 4电子工程专辑：华为「韬定律」露真容！麒麟 9050 Pro 显微照首次曝光，工艺复杂超乎想象
eet-china.com
- 5电子工程专辑：华为「半导体新路径探索与实践」演讲和图片全稿
eet-china.com
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