长鑫的 HBM3E，一百颗里能用二三十颗
路透社独家给出长鑫 HBM3E 的良率是 20% 到 30%、两个月内有限量产；这篇把良率折算成成本、把代际差折算成带宽，再回头核对官方记录里为什么一个字都没有。
路透社在 10 月 28 日发出一篇独家：长鑫存储准备开始生产 HBM3E，而它现在做出来的芯片里，只有两成到三成是合格的1。
这句话里有两个词值得停一下：良率，和「开始生产」。
路透这次补的，正是当时缺的那两块——良率与交付时间，稿子里自己写明了这层关系1。
两个数字落在一起，才是这条新闻的真实形状：一边是一百颗里能用二三十颗，一边是两个月内开工。
01｜这篇稿子说了什么
| 事实 | 出处层级 |
|---|---|
| 准备开始生产 HBM3E，良率只有 20% 到 30%，低的一端是 20% | 两名知情人士 |
| 已向多家国内 AI 芯片设计公司送样 | 两名知情人士 |
| 预计未来两个月内开始有限量产 | 其中一名 |
| 送来两版：一版标准设计，一版为提良率做过改动 | 另一名 |
| 实测性能更接近 SK 海力士上一代的 HBM3，而非其 HBM3E | 其中一名 |
| 成本预计高于海外同类产品 | 其中一名 |
| 2024 年就已内部研发这项技术 | 两名知情人士 |
| 对照：SK 海力士同类产品良率约 70% | 两名知情人士 |
以上八条都出自路透社这篇稿子1。
长鑫没有回应置评请求；SK 海力士没有立即回应有关良率的询问1。
稿子自己给的背景有三块。
其一，华盛顿在 2024 年 12 月收紧了对华先进 HBM 的出口管制4。
其二，中国芯片公司越来越多转向非正式渠道拿货，那里的价格是境外买家的几倍1。
其三，路透上个月刚报道过，华为、寒武纪、沐曦、天数智芯把现役与下一代 AI 芯片提价 20% 到 50%，原因正是高带宽内存太贵5。
关于代际，稿子引了一条公开事实：三星 7 月称已扩大 HBM4 销售、并向主要客户送出 HBM4E 样品，因此长鑫在商用 HBM 上至少落后一代1。
这两句就写在三星二季度的业绩公告里6。
02｜20% 到 30% 是哪一个数
HBM 不是一颗芯片，是一摞。多片 DRAM 叠起来，用硅通孔竖直打通7。
所以良率天然分成两段：前段是每片 DRAM 能不能达标，后段是叠起来、键合完还能不能用。
路透只写「20% 到 30%」，没说这两段各占多少。
韩国媒体 9 月给过一次拆解：长鑫 8 层 HBM3 的前段良率约 30%，过了这一段的里面约 70% 能过后段，合起来约 25%——100 颗进去，近 80 颗在最终测试被判死8。
《韩国中央日报》引研究机构 SemiAnalysis 6 月的估算：前段约 35%、后段约 70%，合计约 25%9。
两个独立口径都落在 25% 附近，且都判断层数越多越难。路透这次说的是 HBM3E，正是比 8 层 HBM3 更难叠的那一档。
对照一下量级：SK 海力士的 HBM3 在 2022 年 6 月就量产10。
韩媒给的对照数字是：同一代产品，SK 海力士良率在 90% 以上；行业把 80% 叫作量产的「黄金良率」8。
03｜贵在哪
良率是一个乘法。
良率 20%，意味着同样的晶圆、设备与工时，只能产出一份成品里的五分之一。
按 1 ÷ 良率 倒算：70% 时每颗合格品摊 1.4 份投入，30% 摊 3.3 份，20% 摊 5.0 份。
这是示意值，不含返工、材料与折旧差异。
本刊计算，倍数＝1÷良率；良率的两个取值来自路透社 2026 年 10 月 28 日的信源口径。
原文的说法更朴素：低良率让生产变贵，因为大量芯片要报废或者返工1。
信源还说，长鑫的 HBM3E 成本预计高于海外同类产品1。
这笔成本最后会落在卡上。9 月那次调价里，昇腾 950DT 的报价已抬到 25 万元以上，比两个月前高 20% 到 50%5。
04｜差的不止一代，差在带宽
数据来自 SK 海力士官方发布；HBM3E 的约 1.2TB/s 按每引脚 9.6Gbps×1,024 位折算；红色虚线标出信源所说的长鑫实测档位，信源没有给出具体数值。
先把刻度摆好。
路透信源说，长鑫 HBM3E 在测试中的表现，更接近 SK 海力士的 HBM3，而不是它的 HBM3E1。
技术原因，韩媒指向硅通孔的数量：三星 HBM2 每颗芯片 5,000 多个，SK 海力士 HBM3 有 8,000 多个，长鑫大约 3,000 个8。
孔少，工艺难度低，带宽也就低。这是一个用性能换良率的选择，而它的良率仍然低8。
不过同一篇报道里还有一个对照，不该漏掉：三星 HBM4 今年 2 月量产良率一度掉到 60% 以下，六个月内做到了 80%8。
还有一处反直觉的事实。Counterpoint 说，二季度 HBM 收入大部分仍来自 HBM3E，HBM4 的出货要到下半年才看得见12。
换句话说，长鑫要抢的不是最前沿那一段，是当下真正在装机的量。
05｜为什么 20% 也要做
因为买不到。
2024 年 12 月，美国把 HBM 写进了对华管制清单，美国产的与受外国直接产品规则约束的都在其中4。
那之后，中国的芯片公司转走灰色渠道，同一批货的价格是境外买家的几倍1。
客户在等。《信息》8 月的报道说，平头哥与寒武纪正在用长鑫的 HBM3E 测试自家的 AI 加速器，若通过最终验证，最早明年可用在产品上2。
华为的说法更含糊：昇腾 950 系列用两项自有 HBM 技术，HiBL 1.0 给 950PR，HiZQ 2.0 给 950DT，没有说明在哪里、由谁制造5。
长鑫自己也不缺钱。10 月 16 日披露的业绩预告给出：前三季度营业收入 2650 亿到 2700 亿元，归母净利润 1310 亿到 1325 亿元13。
06｜官方记录里没有 HBM
四处核对，四处都没有。
官网产品页上只有四类：LPDDR6、DDR5 及模组、LPDDR5/5X、LPDDR4X，没有 HBM14。
企业动态最新两条，一条是 9 月 20 日第五代 DRAM 平台量产，一条是 9 月 7 日 LPDDR6 首发小米 18 Fold，都没有 HBM15。
三季报预告里，增长被全部归因于常规 DRAM 景气、产品涨价与产能利用率高位，通篇没有 HBM 两个字13。
Counterpoint 的 HBM 收入份额表里只有三家：SK 海力士、三星、美光12。
同一份数据里，长鑫在常规 DRAM 上占 10%，是全球第四12。
Counterpoint Research《Global DRAM and HBM Market Share: Quarterly》，2026 年 9 月 1 日发布；三条线之外没有第四家。
所以到今天，HBM3E 这件事在公开层面只有两家媒体的匿名信源：《信息》说在做，路透说良率与时间表。
07｜原文引用
路透社开篇第一句：
China's CXMT plans to start production of HBM3E, an advanced type of high-bandwidth memory chip used with AI processors, despite as little as 20% of the chips it makes being usable, two people familiar with the matter said.1
关于性能：
In testing, CXMT's HBM3E performance was closer to SK Hynix's previous-generation HBM3 than to the South Korean company's HBM3E, one of the people said.1
关于那两版样品：
CXMT has sent customers two HBM3E versions, the other person said: a standard design and an updated version that includes changes intended to improve yields.1
关于这篇报道自己补的是什么：
The Information first reported CXMT's HBM3E plans. Reuters is reporting details about the product yields and delivery timeline for the first time.1
08｜本刊判断
第一条，这是一次用良率换时间的开工。
量不会大，「有限量产」四个字就是它的规模。它改变的是有没有，不是贵不贵。
第二条，真正的门槛在后道，不在光刻。
前段做 DRAM，长鑫已经能跟上；后道的硅通孔与键合是经验活，韩媒那句「要靠多年积累才行」说到了点子上8。
第三条，对国产 AI 卡的短期影响是成本，不是供给。
HBM 已经在推高整卡价格5；国产 HBM 在 20% 到 30% 的良率上起步，没有理由更便宜。
第四条，最该盯的不是「量产」两个字，是客户验证。
两版样品里哪一版能过验证，比月产能数字更能说明这条链是不是真的通了。
09｜已证实，仍是推断
| 已证实 | 依据 |
|---|---|
| 长鑫已在做 HBM3E，并向多家国内 AI 芯片设计公司送样 | 路透社 10 月 28 日；《信息》8 月 |
| 良率 20% 到 30%，对照 SK 海力士约 70% | 路透社（两名匿名信源） |
| 两个月的有限量产时间表 | 路透社（其中一名信源） |
| 送来两版样品，一版为提良率改动过 | 路透社（另一名信源） |
| 二季度 HBM 收入份额 50%／33%／18%，无长鑫 | Counterpoint |
| 长鑫二季度常规 DRAM 份额 10%，全球第四 | Counterpoint |
| 三星 7 月已扩大 HBM4 销售并送出 HBM4E 样品 | 三星二季度公告 |
| 长鑫官网产品目录与三季报预告均无 HBM | 产品页、企业动态、业绩预告 |
| 仍是推断 | 为什么不能定 |
|---|---|
| 20% 到 30% 是前段良率还是全流程良率 | 路透未区分；韩媒与 SemiAnalysis 的 25% 是全流程口径，两者不能直接相加 |
| 那两个月的产量有多大 | 「有限量产」没有数字；长鑫未回应，也无产能披露 |
| 哪几家客户在验证 | 路透只说「多家国内 AI 芯片设计公司」；《信息》点名平头哥与寒武纪，未被公司确认 |
| 长鑫的 HBM 是否会装进昇腾 | 华为只说自己用两项自有 HBM 技术，未说供应方 |
| 20% 到 30% 会不会快速改善 | 三星的先例说明可以，但没有长鑫自己的时间表 |
10｜接下来看什么
第一，那两个月。
从 10 月 28 日算起，看有没有第二家媒体确认开工，看有没有客户公开承认验证。
第二，12 层。
现在送样的是 HBM3E；韩媒与 SemiAnalysis 都判断层数一多良率更低8。若直接跳 12 层，20% 到 30% 还得再打折。
第三，官方口径。
长鑫的三季报正式版、年报，以及下一次公开演讲，会不会第一次出现 HBM 这个词。它的官网产品页是最容易被查的地方14。
第四，Counterpoint 下一季的份额表。
那张表里第一次出现第四家的时候，才说明长鑫真的收到了钱12。
第五，HBM4 的底座。
三星二季度代工业务盈利改善，理由之一就是 HBM 底座（base die）的需求6。这一环长鑫怎么解决，公开信息里还是空白。
References
- 1
- 2The Information：8 月关于长鑫 HBM3E 的独家报道
theinformation.com
- 3
- 4
- 5
- 6
- 7
- 8
- 9
- 10
- 11
- 12Counterpoint Research：Global DRAM and HBM Market Share: Quarterly（2026-09-01）
counterpointresearch.com
- 13长鑫科技：2026 年前三季度业绩预告的自愿性披露公告（2026-10-17）
vip.stock.finance.sina.com.cn
- 14长鑫存储：产品与服务
cxmt.com
- 15长鑫存储：企业动态
cxmt.com
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