
9 月 30 日长电科技(600584.SH)披露晟碟半导体 80% 股权第四笔收购款 3,744.00 万美元支付完成;本文拆解这家全球第三大封测厂上半年 195.27 亿元收入里运算电子占比首次超过通讯电子的结构位移、收入只增 4.96% 而归母净利增 79.41% 的来路、6.24 亿美元收购的分期安排,以及 65 亿元定增投向的四个先进封装项目与它在通富微电、华天科技之间的价签。
| 项目 | 项目投资总额(万元) | 拟使用募集资金(万元) |
|---|---|---|
| 高性能计算高端先进封装平台扩产项目 | 235,057.22 | 150,000.00 |
| 高端电源模组先进封装测试产能升级项目 | 163,645.00 | 100,000.00 |
| 晶圆级封装先进工艺平台升级扩能项目 | 183,173.74 | 110,000.00 |
| 高密度大容量存储芯片系统级封测能力升级项目 | 185,094.81 | 100,000.00 |
| 补充流动资金和偿还银行贷款 | 190,000.00 | 190,000.00 |
| 合计 | 956,970.77 | 650,000.00 |
| 项目 | 长电科技 | 通富微电 | 华天科技 |
|---|---|---|---|
| 代码 | 600584 | 002156 | 002185 |
| 2026-09-30 收盘 | 64.28 元(−2.16%) | 56.90 元(−5.73%) | 16.46 元(−3.29%) |
| 总市值 | 1150.24 亿元 | 906.87 亿元 | 547.58 亿元 |
| 市盈率(TTM) | 59.32 倍 | 35.93 倍 | 42.21 倍 |
| 市净率 | 3.99 倍 | 4.31 倍 | 2.88 倍 |
| 2026 上半年营业收入 | 195.27 亿元(+4.96%) | 160.41 亿元(+23.03%) | 105.11 亿元(+35.09%) |
| 2026 上半年归母净利润 | 8.45 亿元(+79.41%) | 17.17 亿元(+316.77%) | 8.13 亿元(+259.15%) |
| 2026 上半年扣非归母净利润 | 8.08 亿元(+84.73%) | 7.47 亿元(+77.78%) | 2.50 亿元(+3177.78%) |
| 2025 年营业收入 | 388.71 亿元 | 279.21 亿元 | 172.14 亿元 |
| 市销率(总市值 ÷ 2025 年营业收入,自算) | 2.96 倍 | 3.25 倍 | 3.18 倍 |
| 项目 | 数值 | 时点/期间 | 口径说明 |
|---|---|---|---|
| 晟碟半导体 80% 股权第四笔收购款 | 3,744.00 万美元(含税) | 2026 年 9 月 28 日支付 | 全部对价约 6.24 亿美元,分期支付12 |
| 2026 年度向特定对象发行规模 | 不超过 650,000.00 万元/不超过 536,824,371 股 | 2026 年 9 月预案 | 控股股东磐石润企认购 22.53%3 |
| 四个产业项目 | 总投资 76.697 亿元,募集资金投入 46 亿元 | 2026 年 9 月预案 | 另有 19 亿元补流还贷3 |
| 临港高端先进封测工厂 | 项目投资总额 78 亿元 | 2026 年 6 月董事会通过 | 全资子公司已完成设立登记7 |
| 营业收入 | 19,527,223,323.13 元(+4.96%) | 2026 年 1—6 月 | 未经审计7 |
| 归母净利润 | 844,644,275.04 元(+79.41%) | 2026 年 1—6 月 | 上年同期 470,785,267.86 元7 |
| 扣非归母净利润 | 808,334,196.16 元(+84.73%) | 2026 年 1—6 月 | 非经常性损益 3631.01 万元7 |
| 综合毛利率 | 15.15%(自算) | 2026 年 1—6 月 | 公司口径 2025 年主营业务毛利率 13.95%67 |
| 经营活动现金流量净额 | 2,964,426,853.22 元(+26.75%) | 2026 年 1—6 月 | 营业收现率 108.4%7 |
| 应用领域收入占比 | 运算电子 30.1%、通讯电子 27.4%、消费电子 23.2%、汽车电子 11.1%、工业及医疗 8.2% | 2026 年 1—6 月 | 2025 年全年运算电子 21.3%、通讯电子 36.4%67 |
| 前五名客户集中度 | 48.80% | 2025 年度 | 前五名供应商采购占比 38.85%6 |
| 购建长期资产支付的现金 | 4,700,145,248.84 元(+78.18%) | 2026 年 1—6 月 | 在建工程期末 52.19 亿元7 |
| 短期借款/长期借款/应付债券 | 17.23 亿元/34.83 亿元/47.97 亿元 | 2026 年 6 月 30 日 | 应付债券增加系发行科技创新债券7 |
| 晟碟半导体(上海) | 净资产 310,400.30 万元、净利润 4,616.77 万元 | 2026 年 1—6 月 | 利润同比下降7 |
| A 股收盘价与总市值 | 64.28 元/1150.24 亿元 | 2026 年 9 月 30 日 | 市盈率(TTM)59.32 倍、市净率 3.99 倍4 |
| 滚动十二个月归母净利润 | 1,939,097,043.63 元(约 59.3 倍) | 截至 2026 年 6 月 30 日 | 自算;扣非滚动 1,740,239,900.60 元约 66.1 倍67 |
| 2025 年度利润分配 | 年末每 10 股派 1.00 元,另有中期每 10 股 0.3 元,合计 232,623,894.10 元 | 2025 年度 | 2026 年中期每 10 股派 0.5 元67 |
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