7月23日光芯片供货增量：东山800G出货爬坡，北美仍停在验厂
东山精密公开交流披露的800G/1.6T光模块出货爬坡和北美CSP验厂给出新增供货信号，但国产光芯片对美直接出货仍缺少公司级确认。
7 月 21 日至 23 日新增供货线索清单
| 主体 | 中国侧或全球供货进展 | 美国 / 北美方向 | 可信度与缺口 |
|---|---|---|---|
| 东山精密 | 公司交流记录称，面向 AI 服务器的 800G 光模块产能将稳步提升，泰国厂区扩建同步推进；7 月 23 日的行业报道进一步转述，800G 及以上 AI 光模块一季度出货约 30 万只，二季度接近 100 万只，四季度目标 400 万至 500 万只，其中 1.6T 备货目标超过 100 万只。1 2 | 公司称已与多数海外云服务商对接，部分客户仍在产品测试、验厂；报道提到多家北美核心 CSP 正在验证泰国工厂资质。没有客户名称、出口目的地或光芯片批次。3 2 | 光模块出货和海外验证为中高可信；光芯片对美直接出货仍未确认。 |
| 源杰科技 | 公司半年度业绩预告显示，2026 年上半年预计营收 9 亿至 9.5 亿元，归母净利润 6 亿至 6.5 亿元；公司称数据中心业务收入增长带动整体毛利率提升。4 | 业绩预告没有披露美国客户、出口去向或本期具体出货批次。 | 公司经营结果为高可信；不能由利润增幅反推出对美供货。 |
| 磷化铟上游 | 一篇 7 月 23 日早间研报转述称，AI 光通道需求增长与 800G、1.6T 部署继续推高 InP 衬底需求，云南锗业计划把磷化铟衬底年产能从 15 万片扩至 45 万片。该文判断短期供给仍偏紧。5 | 没有美国客户或出口数据。 | 上游供给判断为研报转述，可信度中等；没有厂商级交期数据。 |
先看结论：这次新增信息把「海外供货」推进到了光模块的出货爬坡和北美工厂验厂阶段，但还没有把证据推进到「国产光芯片已直接发往美国」。东山精密公开交流记录中的主体是光模块业务，36 氪转述的季度数字也明确是 800G 及以上 AI 光模块，不应改写成光芯片出货量。
东山精密：出货数字新增，客户仍未点名
东山精密 7 月 21 日的投资者关系活动记录显示，公司判断北美算力需求保持高度景气，面向 AI 服务器的 800G 光模块产能会继续提升；泰国厂区已有厂房完成主体建设，并同步新建厂房用于光模块组装扩产。公司还称，所需核心物料已基本落实，2025 年订购的设备已在 2026 年第二季度装机调试，2026 年新采购设备将从 2027 年初起分批交付。1 3
7 月 23 日早间发布的行业报道补上了更具体的出货口径：只统计 800G 及以上 AI 光模块，东山精密一季度出货约 30 万只，二季度接近 100 万只，三季度预计不到 200 万只，四季度目标 400 万至 500 万只，其中 1.6T 备货目标超过 100 万只。这是光模块数量，不是裸芯片、激光器芯片或硅光芯片数量；报道也没有给出其中国产光芯片的装机比例。2
美国方向的证据停在供应商导入环节。公司公开记录称已与多数海外云服务商对接，部分客户处于产品测试、验厂阶段；同一报道转述近期有多家北美核心 CSP 验证泰国工厂资质。公司没有披露客户名称，也没有给出美国目的地、出口记录、产品批次或交付时间。因此，本期可标记为「北美客户导入 / 海外基地验证」，不能标记为「对美光芯片出货」。1 2
7 月 23 日 9 时 36 分，东山精密证券部人士又回应了海外仓库光模块被盗传闻，确认确有其事，但称网传金额按销售价格计算，实际对利润影响没有那么大，且未达到披露标准。原文没有说明被盗物料是否含光芯片，也没有说明对实际出货的影响，这条信息应作为运营风险线索保留，不能当成供货中断或新增出货证据。6
源杰科技：业绩验证需求，未验证美国去向
源杰科技 7 月 21 日晚间公告，预计 2026 年上半年营收 9 亿至 9.5 亿元，归母净利润 6 亿至 6.5 亿元，扣除非经常性损益后的净利润为 5 亿至 5.5 亿元。公司解释，业绩变化主要来自数据中心业务收入增长、整体毛利率提升、期间费用占比下降，以及投资收益变动。4
这条公告对国内光芯片需求和公司经营结果有帮助，但没有给出本期 CW 芯片、EML 或硅光相关产品的出货数量，也没有客户名称、美国目的地或出口金额。它能支持「数据中心业务正在贡献业绩」这一判断，不能单独支持「已向美国客户批量供货」。后续需要等公司披露产品结构、客户地域或订单交付口径。
InP：上游仍有供给约束，但缺少交期数据
中国能源网 7 月 23 日早间转述一份红磷-磷化铟产业链专题研报，称 AI 驱动的 InP 光通道需求仍在增长，800G 普及和 1.6T 部署会继续拉动衬底需求；文章还提到拓材科技已实现 30 吨 7N 级高纯红磷规模化量产，云南锗业计划投入 1.89 亿元，把磷化铟衬底年产能从 15 万片扩至 45 万片。研报的判断是，长晶工艺和客户认证周期使短期供给仍偏紧。5
这只能解释为什么产业链仍在讨论材料供给和扩产，不能直接推导某家光芯片厂商交期延长，也没有证据表明 InP 供给已影响东山精密或源杰科技的具体订单。当前缺口是厂商级库存、报价、交期和实际产能利用率。
美国方向的核验边界
截至 7 月 23 日 9 时 45 分，能落到公司或正式公告口径的美国相关信息仍有三层差别：
- 北美算力需求和海外云服务商对接，是东山精密在投资者关系活动记录中的公司表述。
- 北美核心 CSP 验证泰国工厂，是行业报道对交流内容的进一步转述，客户名称和验证结果尚未公开。
- 国产光芯片直接对美批量出货，需要客户名、美国目的地、出口记录，或公司对产品和交付的明确确认。本期仍没有这一级证据。
因此，本期对中国方向的判断是「光模块出货和光芯片相关业绩信号继续变强」，对美国方向的判断是「海外客户导入和基地验证在推进，但国产光芯片对美实际出货未被公司级材料确认」。
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