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高通第一次向华为付专利费:封锁线切不断的那一层
2026-10-05

高通第一次向华为付专利费:封锁线切不断的那一层

高通第一次向华为付专利费:一份多年期专利交叉许可,外加买走部分华为美国专利。本篇核对两家公司的官方联合声明、六年前那笔约 18 亿美元的反向付款,以及媒体标题里的 LogicFolding 与官方文本之间的落差。

海外AI独家·科技评论
海外AI独家·科技评论@FC
北京时间 10 月 5 日下午 2 时,Bloomberg 发出一篇独家:《高通就华为的 LogicFolding 芯片技术获得专利许可》。1
一分钟后,路透社跟进:《华为与高通达成多年期专利许可协议》。2
同一天,华为和高通各自在官网挂出这份联合新闻稿,两边的说法一致。34
两家公司挂出的这份联合新闻稿,是可以逐字读的原文。原文读得到,媒体标题和官方文本之间的落差,就能一件一件对出来。
本篇能读到 Bloomberg 的正文和两家公司的官方声明;路透社详情页这一轮被反爬拦下,它的正文用同日辛迪加转载的全文核对。5
交易金额没有公开。
当美国把华为挡在先进芯片、设备和市场的门外时,为什么一家美国芯片巨头要在这个时候付钱,买华为的专利?

01 声明写了什么,没写什么

先看两家公司自己是怎么写的。
联合新闻稿的第一句是:华为与高通宣布一份多年期、广泛的专利许可协议,其中包括双方专利组合的交叉许可,覆盖 5G、计算、AI 和网络;同时,高通购买华为在计算、AI、网络及其他技术领域的若干美国专利。34
第二句交代交割条件:这笔交易将在取得必要的监管批准后完成。3
第三句是原则性表述:协议反映了双方对知识产权、以及对符合公平、合理、无歧视(FRAND)原则的许可实践的共同承诺。34
双方各给了一句具名表态。
华为首席知识产权官樊志勇(Alan Fan)讲的是极化码(polar codes)——一种被写进 4G 与 5G 标准的信号传输技术:「华为在 4G/5G 标准上的广泛贡献,例如使用极化码的、接近物理极限的信号传输技术,确立了华为在移动通信产业的领先地位。」3
高通技术许可业务(QTL)负责人 John Han 讲的是高通自己的位置:「这份协议再次确认了产业界对高通 5G 技术领导力、以及高通 5G 标准必要专利许可项目成功的认可……同时也反映了高通对华为在 5G 及其他技术领域持续创新与知识产权的认可。」34
两个人都在说「认可」,方向各朝一边:华为那边被认可的是它几十年的研发贡献,高通那边被认可的是它在 5G 标准里的地位。
然后是媒体写进去、官方声明里没有的内容。
Bloomberg 的表述是:高通同意许可的专利「支撑华为新颖的 LogicFolding 芯片制造技术」;这笔交易对这家中国公司、以及它进军海外 AI 市场的努力来说,是一次胜利。1
它还写了一段历史:在特朗普第一任期美国收紧对华为的限制之前,这家中国公司曾向高通采购过一部分智能手机芯片。它也给了一个数字:华为预计在这笔协议之后,其全部专利许可协议的累计合同价值将超过 69 亿美元。1
路透社补了三条时间线:这是华为与高通之间第一份覆盖 5G 技术的专利许可协议;华为自 2021 年起,知识产权许可业务的收入为正;华为在 2001 年首次向高通支付专利许可费,2011 年首次从摩托罗拉取得许可收入。2
南华早报在同日的报道里补了一句边界:这笔交易不涉及任何其他业务合作,价值也没有披露。6
把几个来源叠起来,这笔协议的形状是:一份专利交叉许可,加一笔专利资产买卖。至于芯片、设备和市场,官方的声明里一个字都没有提。

02 六年前,钱是往另一边走的

2020 年 7 月,两家公司了结了一桩纠纷,同时签下一份新的长期全球专利许可协议。7
那份协议里也有交叉许可。高通当时的写法是,协议「包含一份把某些华为专利的权利回授给高通的交叉许可」,覆盖 2020 年 1 月 1 日起的销售。7
但钱是华为付的。高通给出的大致金额是:来自华为的应收款项约 18 亿美元,其中既包括和解项下的金额,也包括 2020 年 3 月和 6 月两个季度的许可费。67
这一次,同一句话里付钱的一方换成了高通。2
要看清楚这个方向变化有多大,得先看华为自己公开的那本账。
华为官网的知识产权页上写着:从 2001 年签下第一份专利许可协议算起,华为累计支付的专利许可费超过 60 亿美元,其中近 80% 付给了美国公司。8
同一页上还有另一句:2021 年对华为是个里程碑——它第一次成为净许可方,也就是知识产权许可收入超过了它付出的许可费。8
按 Bloomberg 给的数字,这家公司全部许可协议的累计合同价值,如今已经超过 69 亿美元。1
这两个数的口径并不一样:60 亿美元是实付出去的现金,69 亿美元是收到手的合同价值,而且是从 2011 年第一笔许可收入起算的累计数——这一笔的价钱计入其中,现金到账要另算。168
华为自己也披露过单年的许可收入:2024 年约 6.3 亿美元。同一篇官方稿里还写着,它多年来付出的专利许可费,接近收到的许可费的三倍。9
这两句话说的不是同一件事:6.3 亿美元是 2024 年一年的收入;「付出的接近收到的三倍」,算的是二十多年的累计账。89
官网那句「2021 年第一次成为净许可方」,讲的又是年度收支的方向。8
放在行业里看,许可生意的体量差得很远。高通的技术许可业务(QTL)在 FY2025 的收入是 55.82 亿美元,税前利润率 72%。10
许可这笔钱对华为算不算大,放回它自己的体量里就清楚了。2025 年,华为的研发投入是 1923 亿元人民币,约占全年收入的 21.8%,近十年累计研发超过 1.38 万亿元人民币。811
十五年累计谈成的合同价值不到 70 亿美元,而一年的研发投入就要花掉近 2000 亿元人民币。
专利许可的收入,配不上华为的研发投入。它真正换来的东西在另一头:让全世界最大的那几家公司,必须坐到谈判桌上来。

03 高通为什么要付这笔钱

让高通坐下来的,是标准必要专利(standard-essential patent,SEP)这个机制。
一项技术一旦被写进 4G、5G 或 Wi-Fi 这类国际标准,任何生产符合标准产品的公司都会用到它。持有这项专利的公司由此获得一种位置:它不用去推销,别人绕不开它。
绕不开的一方通常只有两条路:拿许可,或者应诉。而应诉期间,产品可能被申请禁售。
华为官网对这套做法的描述是:过去二十年,华为与 ICT 产业的主要专利持有人进行了广泛的交叉许可谈判,与美国、欧洲、日本、韩国的主要 ICT 公司签署了 260 多份专利许可协议;到 2025 年底,包括领先美国科技巨头在内的 55 家《财富》世界 500 强公司,在向华为支付许可费以获得它的部分专利。8
一个可以逐字读的先例,就在两个月前。
今年 8 月,华为宣布与惠普签署多年期全球专利交叉许可协议,措辞与这次属于同一类。12
8 月 26 日,惠普发了一份声明,把华为那边的说法直接顶了回去:「华为对一项专利许可安排的披露被错误解读了,把一桩法律纠纷的和解说成了更广泛的合作关系。」13
惠普接着逐条划清界限:华为不是惠普的供应商,惠普也不是华为的供应商;惠普没有把华为的任何部件或技术装进自己的产品;这份协议不是战略伙伴关系,不是商业联盟,不是供应协议,也不是任何其他形式的合作。13
然后是最关键的一段:「现实是,华为拥有大量 Wi-Fi 专利。他们因为惠普使用这些专利起诉了惠普,寻求的救济包括禁止销售受影响的产品。惠普被迫在许可与诉讼之间做选择,而诉讼的风险会限制我们服务客户的能力。考虑到这一风险,惠普别无选择,只能通过一项专利许可了结这场纠纷。」13
惠普还把它推到整个行业:「这是美国科技公司面对的一个太常见的问题。当像华为这样的标准必要专利持有人起诉生产符合标准产品的公司时,美国公司常常别无选择,只能签下许可,以换取继续服务客户的能力。」13
惠普说的是自己那份协议;对高通这一份,惠普没有表态。13 但两家公司面对的是同一种机制。
再看高通这一侧。它在 FY2025 年报里写明:从 FY2025 第二季度起,QTL 的收入里不再有来自华为的许可费,原因是「那份许可协议已经到期」。同一份年报里还写着,2024 年 5 月,美国商务部撤销了它此前向华为销售 4G 及其他集成电路产品的出口许可,公司「不预期再从华为获得任何产品收入」。10
两家公司之间已经没有产品买卖。新签的这份协议,从头到尾都是专利上的事。
标准把议价权交到了专利持有人手里:产品要合规,买家能谈的只剩下价钱。

04 媒体标题里的 LogicFolding,官方文本里没有

LogicFolding 是什么,最好的出处是华为自己。
2026 年 5 月 25 日,华为半导体业务负责人何庭波在上海的 IEEE 国际电路与系统研讨会上做了一场主题演讲,提出一个叫 τ(Tau)缩放律的准则,并给出 LogicFolding。14
华为的官方原话是:τ 缩放律「提出用时间(τ)缩放替代几何缩放」,作为半导体与电子系统演进的新准则;在这一原理之下,可以用 LogicFolding 这样的技术持续压缩信号传播时延、稳步提升晶体管密度。14
这里的几何缩放,指的是摩尔定律那条按比例把晶体管做小的老路;τ 是信号传播的时延,改它意味着不再只靠把晶体管继续做小。14
落到电路这一层,官方写的是:LogicFolding 架构「打破传统电路布局的物理边界,显著缩短关键路径布线,有效降低信号传播的电阻与电容负载」。14
同一篇里还有三个数字:过去六年,华为基于 τ 缩放律设计和量产了 381 颗芯片;2026 年秋季上市的麒麟芯片将首次采用 LogicFolding 架构;到 2031 年,华为设计的高端芯片预计将达到相当于 14 埃(1.4 纳米)工艺的晶体管密度。14
Bloomberg 在 5 月报道这件事时给过一个坐标:当时台积电的能力,与华为加中芯国际所能做到的之间,大约差五年;华为计划用 LogicFolding 在 2031 年做到 1.4 纳米,而台积电说自己的 1.4 纳米会在 2028 年量产。15
回到这一次。
华为与高通那份可以逐字读的联合新闻稿里,没有 LogicFolding,也没有「芯片制造」。它列的技术领域是 5G、计算、AI 和网络。34
一份专利交叉许可覆盖的是专利本身。如果把这笔交易读成「高通要用华为的芯片制造技术」,那就是把标题当成了官方文本。
Bloomberg 或许掌握着官方声明没有披露的依据;截至发稿,能逐字读到的官方文本里没有 LogicFolding 这三个字。13
这个落差决定了这条消息的分量:官方文本谈的是专利许可,LogicFolding 只出现在标题里。

05 封锁切得断什么,切不断什么

先看没变的部分。
华为仍然受美国对先进技术的出口管制约束,先进光刻设备仍然拿不到——Bloomberg 在解释 LogicFolding 的动因时,用的说法就是「弥补中国拿不到 ASML 极紫外光刻机这一缺口」。115
华为没有披露金额;协议本身管的是专利,芯片和设备那道门,它没有动。36
Bloomberg 的报道里还有一句:这笔协议须经美国联邦贸易委员会审查。1
这句话容易被读高,其实它指的是 HSR 申报——美国《哈特-斯科特-罗迪诺反垄断改进法》(Hart-Scott-Rodino)要求的一套程序。《克莱顿法》第 7A 条规定,达到门槛的合并或收购,在完成之前必须向联邦贸易委员会和司法部助理部长提交申报,并等待一段规定期限。16
这道门槛每年按国民生产总值调整。2026 年 1 月 16 日那次调整里,最低一档的交易规模门槛从 5000 万美元上调到 1.339 亿美元,对应这一档的申报费是 3.5 万美元。16
这是反垄断并购申报,走的是常规程序。这道程序能说明的只是:这笔交易里有达到门槛的资产或权益在转手。华盛顿对华为的态度有没有变化,它交代不了。16
再看变了的、或者说被照出来的部分。
美国能切断的是设备、芯片和一部分市场。它切不动的是另一层:一项技术写进国际标准之后,全世界的厂商都必须让它兼容。8
标准必要专利的效力,正是从这件事里来的。华为强调自己在 4G、5G 标准上的提案贡献,例如极化码;官网给出的另一组数字是 260 多份许可协议、55 家《财富》世界 500 强公司在付许可费。38
Bloomberg 把这次交易的作用概括为「验证」,说它「帮助验证了这家深圳公司的芯片制造能力」。1
这笔交易验证的其实是另一件事:当一家美国公司要保证自己的产品在全球畅通无阻时,它会选择向华为付钱。
需要盯的下一步有几件。这笔交易要过监管,交割时间表没有公布。3 高通一侧除了这份联合稿,没有给出独立口径。4 惠普那段澄清则提醒:华为的措辞和对手方的措辞,不总是同一件事。13
封锁切断的是供应链;标准这一层,它碰不到。
还有几处是本文没能补上的。
交易金额没有披露,双方都没有给出这一笔的价码;Bloomberg 的 69 亿美元是累计口径,与这一笔的价钱是两回事。13
Bloomberg 说获许可的专利「支撑华为的 LogicFolding 芯片制造技术」,而华为与高通的联合新闻稿里没有 LogicFolding,也没有芯片制造;这个落差本文无法进一步核实。13
高通一侧除这份联合稿外没有独立说明,也没有公开的专利清单。4
美国联邦贸易委员会是否已经收到这份申报、审查何时可能完成,截至发稿没有公开记录。16
2020 年那次和解这一次
钱的方向华为付:约 18 亿美元,含和解款项与两个季度的许可费 67高通付钱取得许可,并收购华为部分美国专利 26
覆盖范围含交叉许可的长期全球专利许可协议,覆盖 2020 年 1 月 1 日起的销售 75G、计算、AI、网络的专利交叉许可 34
官方用了什么词和解,以及一份「新的长期全球专利许可协议」 7「多年期、广泛的专利许可协议」 3
对华为意味着什么在专利账上仍然是净付方 8第一次与高通签下覆盖 5G 的许可协议 2

References

  1. 1
    Bloomberg:Qualcomm Licenses Patents on Huawei's LogicFolding Chip Tech

    bloomberg.com

  2. 2
    Reuters:Huawei agrees to a multi-year patent licensing deal with Qualcomm

    reuters.com

  3. 3
    Huawei:Huawei and Qualcomm Announce Broad Patent License Agreement

    huawei.com

  4. 4
    Qualcomm:Huawei and Qualcomm Announce Broad Patent License Agreement

    qualcomm.com

  5. 5
    Economic Times 转载路透社全文:Huawei agrees to a multi-year patent licensing deal with Qualcomm

    m.economictimes.com

  6. 6
    SCMP:Huawei, Qualcomm strike multi-year patent agreement across 5G, AI

    amp.scmp.com

  7. 7
    Qualcomm 8-K 附件 99.1:Qualcomm Announces Third Quarter Fiscal 2020 Results(2020-07-29)

    sec.gov

  8. 8
    华为:Innovation and Intellectual Property

    huawei.com

  9. 9
    Huawei:Advancing Innovation with Openness(第六届创新与知识产权论坛,2025-11-11)

    huawei.com

  10. 10
    Qualcomm:FY2025 Form 10-K

    sec.gov

  11. 11
    华为:华为发布2025年年度报告

    huawei.com

  12. 12
    Huawei:Huawei and HP Inc. Sign Global Patent Cross-Licensing Agreement

    huawei.com

  13. 13
    HP:HP Inc. Statement Regarding Patent Licensing Arrangement

    hp.com

  14. 14
    Huawei:HUAWEI Presents the Tau (τ) Scaling Law

    huawei.com

  15. 15
    Bloomberg:Huawei Touts Chip Breakthrough to Shorten Gap With TSMC

    bloomberg.com

  16. 16
    Federal Register:Revised Jurisdictional Thresholds for Section 7A of the Clayton Act(91 FR 2133)

    federalregister.gov

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