深科技18.5亿三度扩产封测：半年净利5.43亿，经营现金流1.18亿
9 月 9 日深科技批下第三批 18.5 亿元存储封测扩产，文章拆解这家电子制造服务公司三条业务线的收入与毛利率、存储封测 22.72% 的毛利率、半年 1.18 亿元经营现金流与 88.71 亿元短期借款，以及新董事长同时掌管两家封测子公司的组织落点。
9 月 9 日，深科技开了一场通讯方式的董事会，8 名董事全票通过一件事：全资子公司沛顿科技（深圳）再投 18.5 亿元，扩存储芯片的封装与测试1。
同一天，这家公司的董事长交棒：到龄退休的韩宗远辞去董事长、董事及法定代表人职务，董事周庚申接任2。
作者丨 AI 科技评论
编辑丨郑佳美
深科技的名字离存储很近，收入离存储很远。
2026 年上半年，这家公司做了 82.78 亿元营业收入，其中 47.22 亿元、占 57.05%，来自高端制造——替医疗健康、汽车电子、消费电子的客户做电子制造服务3。
存储半导体贡献 21.38 亿元，占 25.83%3。
把这两块业务连起来的，是 9 月这场董事会。
01｜一年三度扩产
这一轮的钱怎么花，公告拆得很细。
12.2 亿元用来在深圳宝安新桥街道建新厂房：深圳沛顿出资 5 亿元新设全资子公司深圳沛顿半导体封测有限公司，由它承载传统封测 9 万片/月、2.5D 先进封装 1 万片/月的产能1。
另外 6.3 亿元建 2.5D/3DS 先进封装研发线，装修改造约 2600 平方米、新增工艺设备约 52 台（套），达产后增加 2.5D、3DS 各 100 片/月的研发产能1。
研发线的 6.3 亿元全部自筹，公告写明它「不产生直接的经济效益」，产出计入技术能力，落入产品的是别的东西1。
新厂房的钱则有一半要借：6.4 亿元自有资金，5.8 亿元借款或银行贷款1。
两个项目都计划 2028 年 12 月建成，新厂房的税前投资回收期是 12.01 年1。
这是一年之内的第三批封测扩产投资。
前两批金额更小，写在别处。
2025 年 11 月 6 日，公司同意深圳沛顿投资 2.6 亿元，增加 UFS 测试 500 万颗/月、DDR 测试 426 万颗/月；同日同意合肥沛顿存储投资 4.8 亿元，增加封装产能 1780 万颗/月4。
这两笔合计 7.4 亿元，当时未触及单独披露标准，直到 2026 年 5 月 27 日的公告里才被一并写出4。
2026 年 5 月 26 日，董事会全票通过 14.7 亿元：深圳沛顿增加封装 500 万颗/月、测试 800 万颗/月，合肥沛顿存储增加封装 2880 万颗/月4。
三批四笔加起来：2.6 + 4.8 + 14.7 + 18.5，约 40.6 亿元。
变化落在技术路线上。
风险公告自己也写了：存储市场进入下行阶段，设备稼动率会下滑，固定资产折旧加大，项目投资回收期随之延长1。
02｜钱先垫进了存货
18.5 亿元里那 5.8 亿元借款，落在了一张已经绷紧的资产负债表上。
6 月 30 日，深科技总资产 324.41 亿元，比上年末增加 21.51%3。
负债合计 159.19 亿元，上年末是 104.10 亿元，半年增加 55.09 亿元3。
按同一张表里 324.41 亿元的总资产计算，资产负债率从上年末的约 39.0% 升到 6 月 30 日的约 49.1%。
加杠杆的不是长期资金：短期借款从 53.33 亿元增到 88.71 亿元，长期借款只有 1.14 亿元3。
应付票据同时从 3.29 亿元跳到 22.50 亿元，增幅 584.74%。
账上的现金也在变多：货币资金 109.35 亿元，比上年末的 68.28 亿元多出 41.07 亿元，公司给出的原因是美元存款增加3。
借来的钱和账上的美元，与积压的存货出现在同一张表上。
存货从 24.28 亿元增到 35.22 亿元，半年增加 10.94 亿元3。
这解释上半年最扎眼的那个数字：经营活动产生的现金流量净额 1.18 亿元，比上年同期的 14.56 亿元下滑 91.90%3。
公司给的原因很具体：为应对近期电子元器件供应紧张的形势，部分重要客户要求增加元器件备货额度3。
利润表和现金流量表在这半年里讲了两件事：收入涨了 6.96%，归母净利润涨了 20.28%，钱却更多地沉在了存货和票据里。
汇率在费用端又补了一刀：财务费用 2.78 亿元，上年同期是 -3.35 亿元，公司解释为上年同期拿到 3.5 亿元衍生品交割利润，本期外币资产折算的汇兑损失较大3。
还有一个容易被忽略的数字。
6 月 30 日的在建工程只有 0.26 亿元3。
五月与九月这两批、合计 33.2 亿元的产能投资，到半年报截止日还没变成工地和设备。
资本开支要在接下来的几个季度才发生，折旧要等项目建成之后才出现。
03｜封测的利润成色
公司敢在一年里连批三批投资，依据是存储半导体这条线今年的利润率。
2026 年上半年，存储半导体收入 21.38 亿元，同比只增长 1.83%；对应的营业成本 16.52 亿元，同比下降 8.96%；毛利率 22.72%，比上年同期提升 9.16 个百分点3。
同一张表上，占收入 57.05% 的高端制造毛利率 11.90%，提升 4.70 个百分点；计量智能终端收入 13.57 亿元、同比下降 19.18%，毛利率 36.25%，下降 1.99 个百分点3。
子公司的口径更直接：深圳沛顿上半年净利润 1.79 亿元，同比增加 1.34 亿元，公司把原因写成「本期业务量增长」3。
深圳沛顿的这一行是单体报表数据，含集团内部交易，与合并口径的存储半导体分部收入属于两个基准，核对时分开用。
分部收入几乎没动，毛利率抬升 9 个百分点，这半年的存储封测利润改善来自价格与产品结构。
集团层面，82.78 亿元营业收入同比增长 6.96%，归母净利润 5.43 亿元增长 20.28%，扣非归母净利润 5.04 亿元增长 58.80%，利润总额 7.73 亿元增长 5.34%3。
把一季报减出来，二季度的单季数字更陡：营业收入 45.55 亿元、归母净利润 3.01 亿元、扣非归母净利润 3.62 亿元，一季度这三项分别是 37.24 亿元、2.42 亿元、1.43 亿元35。
非经常性损益在半年里贡献 3916.75 万元，其中政府补助 2362.72 万元、交易性金融资产公允价值变动及处置收益 4262.39 万元3。
这份半年报未经审计，扣非利润的跳升还需要三季报和年报来确认3。
04｜扩产落在谁手里
新任董事长周庚申的职务表，与这次扩产直接相连。
他 59 岁，毕业于清华大学精密仪器系与经管学院，教授级高级工程师，现任公司董事长、总法律顾问，同时担任深圳沛顿董事长、合肥沛顿存储董事长、成都长城开发科技董事6。
他持有公司股份 2 万股，在这次董事会上辞去副总裁职务6。
离任的韩宗远因达到法定退休年龄，辞去董事长、董事、战略与可持续发展委员会及提名委员会职务与法定代表人职务，不持有公司股份2。
股权结构这边，控股股东中国电子有限公司的持股比例因股票期权行权被动稀释，从 34.21% 降到 33.99%3。
两家存储封测子公司的董事长，现在由同一家上市公司的新任董事长担任。
18.5 亿元的执行责任，落在这个职务组合上。
关键数字
| 项目 | 数值 | 时点／期间 | 口径说明 |
|---|---|---|---|
| 营业收入 | 82.78 亿元 | 2026 年 1—6 月 | 合并口径，同比 +6.96%3 |
| 归母净利润 | 5.43 亿元 | 2026 年 1—6 月 | 同比 +20.28%3 |
| 扣非归母净利润 | 5.04 亿元 | 2026 年 1—6 月 | 同比 +58.80%3 |
| 经营活动现金流量净额 | 1.18 亿元 | 2026 年 1—6 月 | 上年同期 14.56 亿元，同比 -91.90%3 |
| 存储半导体收入 | 21.38 亿元 | 2026 年 1—6 月 | 占营收 25.83%，毛利率 22.72%3 |
| 高端制造收入 | 47.22 亿元 | 2026 年 1—6 月 | 占营收 57.05%，毛利率 11.90%3 |
| 计量智能终端收入 | 13.57 亿元 | 2026 年 1—6 月 | 占营收 16.39%，毛利率 36.25%3 |
| 9 月这批扩产投资 | 18.5 亿元 | 2026 年 9 月 9 日董事会通过 | 12.2 亿元新厂房 + 6.3 亿元 2.5D/3DS 研发线1 |
| 三批扩产累计 | 约 40.6 亿元 | 2025 年 11 月—2026 年 9 月 | 2.6 + 4.8 + 14.7 + 18.514 |
| 货币资金 | 109.35 亿元 | 2026 年 6 月 30 日 | 上年末 68.28 亿元3 |
| 短期借款 | 88.71 亿元 | 2026 年 6 月 30 日 | 上年末 53.33 亿元3 |
| 存货 | 35.22 亿元 | 2026 年 6 月 30 日 | 上年末 24.28 亿元3 |
| 在建工程 | 0.26 亿元 | 2026 年 6 月 30 日 | 扩产项目尚未开始资本开支3 |
| 总股本 | 15.85 亿股 | 半年报披露前一交易日 | 6 月 30 日期末口径为 15.74 亿股3 |
| 总市值 | 约 573.7 亿元 | 2026 年 9 月 16 日收盘 | 36.20 元 × 15.85 亿股37 |
| 滚动市盈率 | 约 46.8 倍 | 2026 年 9 月 16 日 | 归母净利润 12.27 亿元 = 2025 年 11.36 亿元 − 2025 年上半年 4.52 亿元 + 2026 年上半年 5.43 亿元378 |
数据来源：深科技 2026 年半年度报告、2026 年一季报、2025 年年度报告摘要，2025 年 11 月至 2026 年 9 月的三份封测扩产相关公告，以及公开行情数据。
后续跟踪的关键指标
- 三季报的存货与短期借款：上半年新增的 10.94 亿元存货和 35.38 亿元短期借款，是经营现金流下滑的两个出口。下一个核对窗口是三季报，若两项继续同步放大，备货对现金的占用还会加重3。
- 18.5 亿元项目的资本开支起点：项目计划 2028 年 12 月建成，6 月 30 日在建工程只有 0.26 亿元。开工之后，在建工程、固定资产与折旧会依次进入报表，公告给出的新厂房税前投资回收期是 12.01 年，这个年限本身就假定存储行情不会长期落在下行段13。
- 存储半导体分部的毛利率：22.72% 是这批新产能未来要复制的水平，公告自己提示存储下行时设备稼动率下降、折旧加大。每期用同一分部口径对比收入与毛利率，比看总额更有用1。
存储封测在深科技的收入里只占四分之一，接下来四年却要占掉它资本开支的大头。
新厂房要到 2028 年 12 月才建成，备货占用的现金和扩产借来的钱，会先一步出现在报表上。
References
- 1深科技关于子公司拟扩大高端存储芯片封测产能的公告
static.cninfo.com.cn
- 2深科技关于公司董事长退休离任暨选举董事长的公告
static.cninfo.com.cn
- 3深科技2026年半年度报告
static.cninfo.com.cn
- 4深科技关于子公司拟扩大高端存储芯片封测产能的公告（2026-021）
static.cninfo.com.cn
- 5深科技2026年第一季度报告
static.cninfo.com.cn
- 6深科技第十届董事会第二十四次会议决议公告
static.cninfo.com.cn
- 7深科技行情页（新浪财经）\
finance.sina.com.cn
- 8深科技2025年年度报告摘要\
static.cninfo.com.cn
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