长鑫第五代 DRAM 平台量产：11.95 纳米，与一句「同水平」 (2026)

9 月 20 日，合肥，2026 世界制造业大会的开幕式上，长鑫存储宣布第五代 DRAM 技术平台进入量产1。

路透在同一条稿子里加了自己的保留：a claimed breakthrough，自称的突破20。

公司给出的数字有四个。存储阵列的有源区半间距微缩到 11.95 纳米，存储电容深宽比做到 45:1，核心功能区高度压到 6762 纳米，每片晶圆裸片数较第四代平台提升至少 50%2。

同步展出的还有两款基于新平台的 LPDDR5X 产品，单颗容量 24Gb，分别采用 496Ball 与 245Ball 封装，公司说它们已经进入规模量产21。

长鑫科技集团副总裁骆晓东在台上说的一段话，是整场发布里分量最重的一句：「我们的工艺能力现在与业界最先进量产节点同水平」20。

先把证据边界划出来：下面每一句话能被当成什么，取决于这一层。

路透的详情页这次能直接取到，11.95 纳米、四重曝光、50% 这三处关键表述都在原文里20。

但「有源区半间距」是中文材料的措辞，路透英文写的是「存储数据那部分芯片的关键特征间距」，并补了一句换算：约等于十亿分之十二米320。

这些数字目前能追到的最早出处，是发布会现场的大屏：11.95nm、45:1、6762 nm、">50% 提升"，最后一行底下标着「每片晶圆裸片数量 DPW」4。

到 9 月 20 日晚上，长鑫官网仍然没有这条通稿：企业动态里最新一条是 9 月 7 日的 LPDDR6，产品页上只有 LPDDR6、DDR5、LPDDR5/5X 与 LPDDR4X 四类5 6。

核心问题因此是：这句「与业界最先进量产节点同水平」，能被核到什么程度？

01｜一句「同水平」是怎么说出来的

先看这次发布到底给了外界什么。

公开证据只有一层：公司自己在台上说的那四个数字，加上骆晓东的一段口头判断。他是长鑫科技集团副总裁，兼市场中心负责人720。

工艺路线写得很具体。公司说自己用「四重曝光」把内存阵列的有源区半间距做到 11.95 纳米；路透对这四个字的解释是，它通过重复若干道制造步骤来得到更细的电路图形20。

中文材料里同一项技术还有另一个名字——「四重自對準圖形工藝」，路透的英文原文里没有 self-aligned 这个词22。

研发手段同样来自公司自述。路透概括为电脑仿真加上与国产芯片设备厂商在关键工序上的联合攻关20；中文通稿把仿真写得更满，称公司自建了一套覆盖设计、开发、制造、维护全生命周期的「数字孪生系统」23。

真正需要读者停下来看的是那个 50%。

它有三个限定：基准是 8Gb 颗粒，指标是每片晶圆的毛裸片数，口径落在剔除坏片之前20。

新华网版本的括注把它写成「均换算为 8Gb 颗粒基准统计」，现场大屏则直接标了 DPW2223。

同一个数字，报的不是良率，而是一片晶圆上能切出多少颗芯片。

另两个指标目前没有对照物。深宽比 45:1 与核心功能区高度 6762 纳米都只有公司自己给过，公开材料里找不到同时期的同类数字可以并排放21。

产品的容量口径也容易被中文快讯写错。长鑫说的是单颗 24Gb，换成字节是 3GB；而在另一家厂商 SK 海力士的官方发布页上，同类产品的模组容量写法是「24GB LPDDR5X」8。单颗与模组是两把尺子，两个数字不能并列比较。

还有一个细节能说明这家公司的计量习惯。

2019 年，长鑫第一代技术平台也是在世界制造业大会上官宣的，当时亮相的是 10 纳米级第一代 8Gb DDR4924。

从第一代到第五代，「8Gb 基准」这条尺子没换过。

这次发布的四个数字全部出自公司自己；到发稿为止，没有任何第三方测量或复现过它们。

02｜11.95 纳米找不到对照物

那能不能把 11.95 纳米拿去和三星、SK 海力士、美光的最先进节点比一比？

公开材料给出的答案是：没法直接比。

美光官方对自家最先进的一代 DRAM（代号 1γ）给出的可比数字是：每片晶圆位密度较上一代提升超过 30%，DDR5 速率最高 9200MT/s，功耗最多降低 20%；工艺上写明使用极紫外（EUV）光刻与下一代高介电常数金属栅（HKMG）10。

半间距的绝对值，官方没有给。

三星与 SK 海力士对外用的也是代际名——1a、1b、1c、1γ 这一套，而不是纳米数。

所以拿 11.95 纳米去对三大厂的最先进量产节点，在公开层面不存在可以并排放的数字。唯一能放在同一把尺上的，是同样以 8Gb 为基准的每片晶圆裸片数，而那个数字目前只有长鑫自己报过。

第三方给过定位，但用的是估算语言。

SemiAnalysis 把长鑫的上一代平台定为「1z 等效」、把这一代定为「1a 等效」，并称这一代理论上可以像美光在 1a 节点那样、在没有 EUV 的条件下继续推进，但要面对越来越大的制造与设计挑战11。

同一份简报里还有一句更关键的：它认为长鑫上一代平台的良率虽已改善，但仍低于 1z 节点 85%—90% 的行业成熟良率水平25。

三大厂当下的量产主力已经推进到各自的新一代平台。按 TrendForce 转述韩国媒体的口径，SK 海力士最新一代（它自己叫 1c）约占其今年二季度 DRAM 产量的 13%，预计四季度升到 34%——这条属二手转述，本文只作方向参考12。

设备这一侧，能查到的官方文件只有一份。

荷兰政府 2024 年 9 月 6 日的新闻稿把全国性出口授权要求的对象写成「深紫外（DUV）光刻设备」，逐案审批，不是禁令；全文没有出现 EUV 字样13。

EUV 本身对华出口状态，这次没有取到官方一手文件，本文按「公开材料里没有许可记录」处理。

四重曝光，就是在这样的设备条件下把同一层图形反复做几遍的办法。

至于这条路的代价——多出来的工序、更长的周期、更难的良率——这次没有找到可引用的量化报告，只有上面的定性描述。

官方文件能证明的是许可要求卡在 DUV 上；四重曝光是绕开 EUV 的办法，而这条路的代价至今没有公开数字。

03｜份额 10%：这条发布站在什么周期上

把这条发布放回产业里，才看得出它值多少。

两家机构都给了长鑫今年二季度的位置，数字接近但不相等。

Counterpoint 的口径是按收入：长鑫二季度份额 10%，去年同期是 4%；同期三星 38%、SK 海力士 25%、美光 24%14。

TrendForce 的口径是：长鑫二季度份额 9.5%、排在第四，前面是三星 39.4%、SK 海力士 24.9%、美光 23.3%15。

两家给出的差额是 0.5 个百分点，都是季度收入口径，本文并列两组数字。

周期这一侧的背景更值得看。

TrendForce 的官方稿给出：今年二季度全球 DRAM 行业收入约 1547.3 亿美元，环比增长 59.5%；同时预计传统 DRAM 合约价的季度涨幅在三季度收敛到 13%—18%16。

价格还在涨，涨幅在收窄，这就是长鑫交出这份成绩单的季度背景。

披露半年报的是上市主体长鑫科技集团股份有限公司，长鑫存储是它对外用的名字，官网页脚标着的证券代码 688825 就是这家公司26。

它今年的账本是这样：上半年营业收入 1503.1 亿元，同比增长 873.64%，归母净利润 776.05 亿元，同比扭亏为盈17。

再往前一年，2025 年全年营收 617.99 亿元、归母净利润 18.75 亿元18。

公司今年 7 月登陆上交所科创板26；四川在线称其上市首日市值突破 3.28 万亿元、登顶 A 股市值榜首，这一条只有该家媒体写过，本文按单一来源标注24。

真正决定这门生意重心的地方在产能分配上。

SemiAnalysis 估算，长鑫 2025 年底产能约 265 千片/月，2026 年底约 350 千片/月，略低于美光估算的约 385 千片/月25。

同样出自这份估算，2025 年底长鑫约 265 千片/月的产能里，分配给 HBM 的只有约 5 千片/月；预计 2026 年底约 30 千片/月25。

官网页面上找不到 HBM 的位置：产品栏只有 LPDDR6、DDR5、LPDDR5/5X 与 LPDDR4X 四类，公开材料里也没有出现过 HBM 的官方产品披露27。

市场上流传的 HBM 进展全部来自匿名信源报道，本文不作为事实使用。

管制这一侧留着一处必须说明的空白。美国国防部 2026 年 6 月 10 日公布的 1260H 名单把 ChangXin Memory Technologies 列为中国军事公司，给的理由是与工业和信息化部直接关联、与国资委和工信部间接关联19。

它在美国商务部实体清单上的状态，这次没能用一手文件确认——联邦公报的全文检索只返回 1260H 与联邦采购规则两类结果，没有实体清单的增补文件。这一点本文只作存疑处理。

长鑫真正的位置不在 DDR5 的单片指标上，而在 HBM 的产能分配里：那里它到 2025 年底只有约五千片/月。

04｜接下来能核的四件事

第一件是那个 50% 能不能被复现。

它现在只有公司自报的口径：8Gb 基准、毛裸片、剔除坏片之前。要变成可比数字，需要有人给出同一平台的实际良率，或者给出带良率的有效裸片数2023。

第二件是这两款产品进了谁的机器。

公司说它们已经规模量产，但截至发稿没有公布手机或整机客户名单；长鑫官网此前的先例是 LPDDR6 首发搭载小米 18 Fold 才写进企业动态2127。

第三件是 HBM 的位置。

三大厂的利润重心已经转到 HBM，长鑫官方渠道至今没有 HBM 产品，第三方的产能估算也只给了它个位数的分配比例2527。

第四件是管制口径会不会再变。

1260H 在列、实体清单状态不明、荷兰的许可要求落在 DUV 上，这三条里任何一条变化，都会直接影响它下一代平台能拿到什么设备2829。

接下来要核的四件事	现在能核到什么	还差什么
那个 50% 的复现	公司口径为 8Gb 基准、每片晶圆毛裸片数、剔除坏片之前；现场大屏标 DPW2022	同一平台的实际良率或带良率的有效裸片数；任何第三方的独立测量
两款新品进了谁的机器	公司称 24Gb LPDDR5X 已规模量产，两种封装；未公布客户2021	手机或整机客户名单与出货时间；官网至今没有这条产品通稿27
HBM 的位置	第三方估算 2025 年底 HBM 晶圆分配约 5 千片/月，2026 年底约 30 千片/月25	公司口径；官网产品栏没有 HBM，官方从未披露过 HBM 产品27
管制口径	1260H 名单在列（理由为与工信部、国资委关联）28；荷兰许可要求明确覆盖 DUV 设备29	实体清单状态的一手确认；EUV 对华出口的官方文件；荷兰的许可要求是否覆盖多重曝光工艺用到的其他设备