HBM 单独卖要许可，装进一块板子就不用
美国把 HBM 单独列管两年，韩国的内存仍能进中国。这篇拆开条文的判定单位：管的是报关的那件东西，不是里面那颗芯片；以及这条缝为什么到现在还开着。
11 月 3 日，The Information 发了一条独家：韩国的 HBM，正以另一种形态进入中国。1
HBM 是高带宽内存，AI 加速器上最贵的一项物料。2
报道的导语写得很直白：美国禁止 HBM 单独出口到中国，从韩国转运也不行；但规则留了一个口子——如果这些内存和性能低于管制门槛的廉价服务器处理器做在同一块载板上，就可以卖。载板就是承载芯片、把它们连起来的那块电路板。1
报道给出的理由在规则里：整包的算力由服务器处理器决定，不由内存决定。整包，指的是这块载板作为一个物项。1
听起来像钻空子。翻条文会发现，这道缝是规则自己留的。
条文里的那道缝
2024 年 12 月，美国商务部把 HBM 单独列进了管制清单：ECCN 3A090.c。ECCN 是出口管制分类编号，一条对应一类物项。这一条管的是内存带宽密度超过每平方毫米 2GB/s 的 HBM，出口到中国和澳门要许可。3
这个门槛把当时在产的所有 HBM 都框了进去。4
同一条的技术注释留了后半句：HBM 和逻辑芯片封装在一起、主功能是计算的合封芯片，不在 3A090.c 的范围里。3
规则前言说得更直接。BIS 写：管制的关注点是「作为独立商品出口」的 HBM；一旦它被并入另一件商品，针对那件商品的管制「已经足以处理这些问题」。4
翻成操作语言：HBM 单独卖，要许可；HBM 装进别的东西，按那个东西判。被管住的是报关的那件东西，不是里面那颗内存。
清单上还有一条 4A090，管的是装了 3A090.a 或 .b 芯片的整机与组件。它不锚 3A090.c。
《出口管理条例》还有一条配合的。整机出口时，物理装进机器的零件不必单独申请许可，前提是「物理装入没有被用作规避许可要求的手段」。5
整套规则里，能咬住这条缝的只有这一句。它把两种情形分开了：装进去本身合法，为了绕开许可而装进去，违法。
一颗 CPU 就够
为什么要用「廉价」的处理器？
3A090 的门槛按算力写。总处理性能 TPP＝2 × 乘加算力 × 运算位宽，再对该集成电路上所有计算单元求和。乘加算力是每秒能做多少次乘加运算，单位 TOPS；位宽是参与运算的数字有几位。3 规则自己给了换算：TPP 4800，相当于 600 TOPS 的 8 位整数运算，或 300 TFLOPS 的 16 位浮点。3 另一档门槛是 1600，约合 200 TOPS 的 8 位整数。
这个数只统计处理单元，HBM 带宽再高也不进这个加总。
所以一块板子上码上几颗 HBM，按 3A090.c 逐颗都超标；整包要看的却是处理器给出的那个数。处理器越便宜，这个数越小。它不需要快，只需要是整包上唯一的计算单元。
同一颗内存，单独报关是一个分类，装进载板报关是另一个分类。
| 出境形态 | 落在哪条 | 判定依据 | 结果 |
|---|---|---|---|
| HBM 单颗或模组 | 3A090.c | 内存带宽密度 >2GB/s/mm² | 需许可 |
| HBM 与逻辑芯片共封装，主功能为计算 | 3A090.a／.b | 整包的 TPP 与性能密度 | 看算力，不看内存 |
| HBM 与低算力 CPU 做在同一块载板上 | 4A090 不覆盖 | 4A090 只锚 3A090.a 与 .b | 条文没写这一格 |
第三行是从条文推出来的。BIS 没有公开解释过这类载板归哪一类；报道里说的「按处理器判」，依据就是 4A090 只锚 3A090.a 与 .b，不锚 .c。3
2026 年 1 月，美国把 H200 一类整卡的对华审查从推定拒绝改成逐案审查，HBM 仍留在清单上。18 整卡可以谈，零件照管。
载板要做的，就是让零件看起来像整卡的一部分。
这条手法不新
2025 年 4 月 16 日，SemiAnalysis 在拆华为 CloudMatrix 384 时写过一条链：三星的 HBM2E 先卖给大中华区代理商 CoAsia，再到 ASIC 设计服务公司 Faraday，最后由矽品把它和一颗便宜的 16 纳米逻辑裸片「封装」在一起。6
文章加了一句：这里的「封装」，是最宽松意义上的封装。6
2026 年 2 月，AI Frontiers 上的一篇文章给了后续：2024 年底到 2025 年初，几家台湾公司用这种松装方式把三星 HBM 送进中国，设计上留了后手，到了中国可以轻易拆出来。7
同一篇引了 SemiAnalysis 的判断：这一波已经被控制住，依据是涉事公司的营收回到正常水平。7
现在 The Information 说，这套手法在走私者里「开始流行」。1
SemiAnalysis 说停了，The Information 说又起来了，两句话隔了一年半。前一句的依据是营收，不是方法。
缺口有多大
中国为什么需要这条缝，先看供给。
路透 10 月 28 日：长鑫已向多家国内 AI 芯片设计公司送出 HBM3E 样品，计划两个月内有限量产，同代 HBM3E 的良率只有 20% 到 30%；SK 海力士约 70%。8 测试中，长鑫的 HBM3E 更接近 SK 海力士上一代的 HBM3，而不是这一代。8
2026 年二季度，全球 HBM 收入里 SK 海力士占 50%、三星 33%、美光 18%。8 这条线从韩国走，因为货在那里。
HBM 在一颗加速器里占多少钱，Epoch 算过：B200 的物料成本约 6,250 美元，HBM 约 2,900 美元。2
到了中国厂商这边，HBM 的份量更重。沐曦招股书里，HBM 采购占当期采购总额：2024 年 30.85%，2025 年一季度 50.21%。9 招股书的原话是：「因美国政府相关政策影响，公司目前在先进制程晶圆代工和 HBM 供应等方面受到不利限制。」9
价格还在涨。TrendForce 9 月 29 日上调 2027 年 HBM 混合平均售价的预测，预计同比上涨 121%，理由是供给紧到 2027 年。10 路透采访的人说，中国厂商从非官方渠道拿货，价格是正常买家的几倍。8
缝里能赚多少，取决于两件事：国产良率差多少，海外的货与国内的价差有多大。
这条链条一年走多少货，公开材料里没有数字。
到岸之后还有一步。载板上的 HBM 被拆下来，重新封到国产加速器上7——那批芯片厂正是长鑫还没喂饱的客户。
韩国管的不是 HBM
韩国的清单值得看一眼。
2025 年 2 月 28 日，韩国修订后的战略物项清单开始施行（23 日公布），半导体一栏新增「AI 半导体」、扫描电子显微镜、EUV 掩膜。11 2026 年 9 月 1 日再修一次，新设 3A501.a.16，把「高性能 AI 集成电路」的门槛定为总处理性能 6,000 以上。12
HBM 出口要许可，依据是美国 3A090.c 和配套的外国直接产品规则：韩国产的 HBM，只要用了美国技术，也在管辖内。4
韩国官方自己也把这条缝写了下来。2024 年 12 月 3 日，韩国贸易安保管理院（KOSTI）就美方新规发了一份说明：符合规格时，DRAM 芯片不论是否符合 JEDEC 的 HBM 标准都受控（JEDEC 是内存的行业标准组织）；HBM 与逻辑芯片封在一起的芯片，主功能是计算则排除在外。同一份文件还有一句：「3A090.c 若被封装进上层产品，则以该上层产品的技术规格作为管制基准。」13
韩国海关的公开记录里，没有一件 HBM 案。最接近的是今年 3 月查获的 816 台高性能 AI 服务器，2,500 亿韩元；手法是把目的港做成韩国，再以「合同解除、退货」的名义转去第三国。14
物项是整机，不是内存。
钩子只有一根
为什么不执法？
条文给的抓手只有那句「物理装入不得被用作规避许可的手段」。5 要用它，得证明装进去的目的是绕开许可。订单、报价、拆装说明、目的地，证据要串成一条线。
查不到不等于没有案子在查。它说明的是，这条缝还停在条文层面，没有被执法先例固定下来。
走私的规模有估算。Epoch AI 4 月的报告用起诉书和调查报道反推：到 2025 年底，折成 H100 的算力，有 29 万到 160 万张流入中国，中位数 66 万张，相当于全球算力存量的 3%。17
Epoch 量的是 GPU 整卡，不是 HBM。它能说明的只是执法处在什么水位。
要堵，堵哪里
BIS 在 2026 年 1 月的 H200 规则里，已经写过一个按内存带宽设的门槛：总 DRAM 带宽低于 6,500 GB/s 的整卡，才走逐案审查；申报时要填总 DRAM 带宽和共封装 DRAM 容量。18
同一套写法，挪到载板上就行。
技术上不难，难的是范围。一旦按「含 HBM 的商品」设门槛，被扫进来的还有网络设备、测试仪、医疗影像里正常用 HBM 的载板。管制越靠近零件，越容易误伤。
所以到 11 月初，这条缝还在。2024 年 12 月以来，BIS 发布的规则里，没有一条改写 2024 年那句：并入另一件商品后，按那件商品管。19
收口
这条新闻真正的信息，落在管制的最小单位上。
它管的是报关的那件东西，不是里面装的零件。只要判定单位还是整件商品，把受控的零件装进不受控的外壳，就是一门手艺。
三个可以验的点：
韩国 9 月新规执行之后，关税厅的通报里会不会第一次出现 HBM；12
BIS 下一版规则里，3A090.c 会不会补上一句：并入另一件商品后仍按 HBM 管；3
长鑫的良率什么时候追到 SK 海力士的水平——到那一天，这条缝的价差就没了。8
References
- 1
- 2Epoch AI：NVIDIA B200 物料成本拆解
epoch.ai
- 315 CFR 774 附一：ECCN 3A090
ecfr.gov
- 4
- 515 CFR 770.2(b)(1)：零件的分类
ecfr.gov
- 6SemiAnalysis：Huawei AI CloudMatrix 384（2025-04-16）
semianalysis.com
- 7
- 8
- 9沐曦集成电路招股说明书（2025-10-17）
static.sse.com.cn
- 10
- 11
- 12韩国产业通商部：战略物项告示修订 9 月 1 日施行（2026-09-01）
english.motir.go.kr
- 13KOSTI：美商务部 HBM 及半导体设备管制强化（2024-12-03，PDF）
kosti.or.kr
- 14
- 15DOJ：Operation Gatekeeper（2025-12-08）
justice.gov
- 16
- 17
- 18
- 19Federal Register API：BIS 规则检索（2024-12-01 至 2026-11-03）
federalregister.gov
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