昇腾 960 拆成两颗：960DT 提前三个季度，960PR 提前一个季度

今天上午十点，华为轮值董事长汪涛走上上海世博展览馆 Hall 1 的讲台，讲题是《智启新未来，打造智能世界的硅基黑土地》1。

四十分钟后，路透从上海发出简讯：华为计划在 2027 年推出两款新的人工智能芯片，960DT 排在第一季度，Ascend 960PR 排在第三季度2。

同一篇简讯里，汪涛说灵衢（UnifiedBus）技术将是华为下一代大规模 AI 计算系统的关键，用来把大量芯片连起来协同工作；他还说，基于这套互联技术的大型计算系统，华为已经向 370 多家客户交付了 1000 多套12。

到中午，华为官网中英文两个新闻中心里的最新条目都还是昨天的稿子，今天这场演讲的官方全文与新闻稿都还没有出现3。

一个上午下来，中文媒体出现最多的说法是「昇腾 960 提前」。要弄清这个「提前」，得先找到它相对的那张表。

那张表写在华为自己的文档里，日期是 2025 年 9 月 18 日。

那天也在上海，徐直军在华为全联接大会 2025 的主题演讲里把昇腾的芯片计划摊开：未来三年规划三个系列，950 系列包括 950PR 与 950DT 两颗，后面是 Ascend 960 与 Ascend 970；950PR 在 2026 年一季度推出，950DT 在 2026 年四季度推出，Ascend 960 在 2027 年四季度推出，970 排在 2028 年四季度4。

那份官方全文里，960 是一颗芯片。

今天的讲法是两颗。第一财经的现场报道写：960DT 将于 2027 年一季度上市，960PR 与 Atlas 960 液冷超节点计划明年三季度推出；昇腾 970 定档 2028 年，昇腾 980 预计 2029 年上市——980 是 2025 年那张表上没有的型号513。

「提前」的算法写在每日经济新闻的报道里：昇腾 960 性能翻番、研发进度超预期，比预期时间提前三个季度，将于 2027 年一季度准备就绪；同一篇报道提醒，按照华为去年公布的路线图，这颗芯片原计划 2027 年四季度上市6。

两个「提前」都能对上那张表：960DT 从 2027 年四季度挪到一季度，差三个季度；960PR 从四季度挪到三季度，差一个季度。

PR 与 DT 这两个后缀的意思，也要回到那份 2025 年的全文：950 的两颗芯片由不同的自研高带宽内存与计算晶粒合封，分别构成 Ascend 950PR（面向 Prefill 和推荐场景）与 Ascend 950DT（面向 Decode 和训练场景）13。

那一代的顺序是先出 PR（2026 年一季度），后出 DT（2026 年四季度）；今天落到 960 一代，先出的是 DT。

至于 960 的两颗芯片各自面向什么场景，官方文本目前只写到 950 一代；今天的转写里也没有解释顺序为什么调过来。

路透对这两颗芯片的写法本身就不统一：一颗写 960DT，另一颗带前缀写成 Ascend 960PR12。

昇腾社区的处理器页上只有两个名字：Ascend 950PR 与 Ascend 950DT。其中 950PR 列出了完整规格——最大 128GB 片上内存、1.6TB/s 内存带宽、最大 1784 TFLOPS 算力、支持灵衢 2.0 互联协议；950DT 只有一个名称，没有可打开的规格页7。

今天的主角 960，在这一页上没有位置。

也就是说，今天关于 960 的全部细节，眼下只有现场转写这一层。

而这些转写彼此并不一致。同一件事，每日经济新闻写成「准备就绪」，第一财经写成「上市」，路透的英文是 launch121415。

规格层面的分歧更大。

第一财经在同一篇报道里用「据了解」引出一个数字：昇腾 960 单超节点规模达 4096 卡，往返时延（RTT）低至 2 微秒15。官方一年前给 Atlas 960 超节点的数字是最大可支持 15488 卡，由 176 个计算柜与 44 个互联柜组成13。

一个是记者在现场了解到的规模，一个是官方文档里写下的最大支持规模。

今天这场演讲里，唯一「已经发生」的部分是交付。

汪涛在台上说，昇腾超节点已经被广泛采用，目前已部署 1000 多套，客户包括 370 多家14。路透把同一句话记成：华为已向 370 多家客户交付了 1000 多套这类系统12。

官方最接近的口径在 7 月 17 日，华为在世界人工智能大会的官方稿里给出的另一个超节点型号：「昇腾 384 超节点已商用落地 750 多套」8。型号名里的 384，指单个超节点里的昇腾卡数量。

再往前一年，徐直军在那份 2025 年的演讲全文里给出的是另一个型号的口径：Atlas 900 超节点累计部署超过 300 套，服务 20 多个客户13。

三个数字的主语不一样。7 月那句说的是「昇腾 384 超节点」，一个具体型号；今天转写里说的是「昇腾超节点」，一个把各型号都算进去的品类。

「370 多家客户」这一句，官方文本里目前找不到对应表述。

超节点这套架构的技术底座是灵衢。华为 2025 年 9 月对它的定义是：面向超节点的互联协议，需要满足总线级互联、平等协同、全量池化、协议归一、大规模组网、高可用性六项特征；当时给出的指标是 TB 级带宽、2.1 微秒时延，光互联可靠性提升 100 倍、互联距离超过 200 米，并宣布开放灵衢 2.0 技术规范13。

今天紧接汪涛之后上台的，是华为常务董事、ICT 事业群 CEO 杨超斌，讲题是《灵衢互联，架构创新，构建 Agentic AI 算力底座》16。

把镜头拉到 2027 年，那一格上站着两家公司。

英伟达这边最近的一份官方口径是 5 月 31 日：Vera Rubin 平台正在进入全面量产，量产出货从今年秋天开始9。

2027 年它排的是 Rubin Ultra NVL576，官方路线图上写的是「Second Half 2027」10；今年 8 月 26 日与 AWS 的合作稿里，Rubin Ultra 被放进 2027—2028 这个窗口，没有给到季度11。

华为这边，官方文档里 Atlas 960 超节点的上市时间仍然是 2027 年四季度13；今天的转写里，Atlas 960 液冷超节点的上市时间被写成了明年三季度15。

汪涛今天排出的是一张一年一代、一路排到 2029 年的时间表。这张表上留给今年四季度的那一格，是至今在昇腾社区上只有一个名称标签的 950DT。