国产AI芯片集体涨价，先撞上的是HBM这堵墙
路透独家披露华为、寒武纪等多家中国芯片厂商大幅上调处理器报价；本文拆解其背后的HBM成本结构与全球供需剪刀差，说明这轮涨价为何不是国产定价权的胜利，而是供应链瓶颈的被动承压。
导读
国产 AI 芯片的集体提价，并不是本土算力已经拿到了市场溢价的定价权，而是上游高带宽内存全球紧缺与地缘管制夹击下，灰色渠道畸高成本向整卡终端的被动转嫁。
作者丨 AI 科技评论编辑部
编辑丨林默
芯片行业有一条颠扑不破的常识。
当一款硬件开始密集上调报价，通常意味着两种可能。
要么是技术取得断代式领先，买家争相排队溢价抢购。
要么是上游某种无法绕开的核心元器件断供，迫使整机厂商不得不把高企的物料成本推给市场。
2026 年 9 月 10 日，中国 AI 芯片供应链传出的异动，显然属于后者。
路透社在当天下午刊发独家报道，称包括华为与寒武纪在内的中国 AI 芯片制造商，近期大幅上调了现有及下一代处理器的报价。1
三名知情人士向路透社透露，这一轮涨价的直接诱因，正是制造高端 AI 处理器必不可少的高带宽内存（HBM）成本飙升，正在挤压中国本土替代英伟达的努力。1
涨价信号一出，资本市场与产业链迅速泛起涟漪。
但在 AI 科技评论看来，如果把这轮提价简单解读为国产芯片的商业胜利，就会彻底误读当下真实的算力水温。
01｜一张意向报价单
路透社披露的这批调价数字，涵盖了从在售老卡到尚未发布的下代旗舰。
两名知情人士称，华为已经将其昇腾 950DT 加速卡的指示性报价，上调至 25 万元人民币（约合 37,255 美元）以上。1
这款整合了 AI 处理器与高速显存的加速卡，是华为目前规划中最先进的芯片产品。
知情人士表示，根据不同客户的合同条款，950DT 最新的报价相比两个月前直接跳涨了 20% 至 50%。1
调整报价的不止华为一家。
知情人士向路透社透露，寒武纪也已将其下一代芯片——暂定名为 690——的指示价格，较两个月前上调了 20% 至 30%，但未透露具体金额。1
路透社在报道中说明，寒武纪目前尚未正式发布 690，其在售旗舰产品仍为思元 590。1
国内初创芯片阵营里的沐曦（MetaX）与天数智芯（Iluvatar CoreX），也向客户提出了类似幅度的涨价要求。1
除了尚未交付的新卡，已经在数据中心服役的上一代芯片同样水涨船高。
两名知情人士指出，年初每张售价约 6 万元的昇腾 950PR，现在的市场拿货价格已经超过 8 万元，涨幅约 30%。1
更早期的昇腾 910C 板卡，报价也从年初的 9 万元左右一路攀升至 11 万元以上。1
这些上涨的数字并非终端敲定的统一成交价，而是处于激烈博弈中的意向指示价。
面对路透社的询问，华为、寒武纪、沐曦与天数智芯均未在报道发布前作出置评。1
在国内媒体跟进求证时，寒武纪投资者热线则表示公司并未发布涨价相关消息，呼吁投资者以公告为准、切勿轻信市场传闻。3
买卖双方的这种信息拉锯，恰恰反映出当前芯片定价的脆弱性。
意向报价之所以能够脱离常规折旧规律全面走高，是因为背后卡住了一整套物理供应链。
02｜HBM 的灰色水管
在现代 AI 加速卡的物理结构中，存储芯片从来不是配角。
大模型训练与长文本推理对数据吞吐有着近乎苛刻的要求。
传统外部内存总线的带宽，早已无法满足成百上千亿参数矩阵的频繁搬运。
高带宽内存（HBM）通过硅通孔技术（TSV），将多层 DRAM 晶圆垂直堆叠在逻辑控制底座之上，再与主芯片封装在同一块中介层基板上。1
这种立体封装让计算核心能够以极短距离和超大总线位宽吞吐海量数据。
但高带宽的代价，是极端严密的制造与成本绑定。
路透社在报道中直言，内存成本在整张 AI 加速卡的物料构成中占据极大份额，其价格变动会毫无保留地直接传导至整卡售价。1
这一隐患在 2024 年底被地缘政策彻底引爆。
2024 年 12 月 2 日，美国商务部工业与安全局（BIS）更新先进计算与半导体制造管制规则。4
美国联邦公报随后公布的法规原文明确，在出口管制分类编码（ECCN）中新增 3A090.c，对带宽密度超过 2 GB/s/mm² 的 HBM 实施严格对华出口限制。5
美方在立法说明中毫不避讳其意图：中国自主先进计算芯片高度依赖进口 HBM，新规则旨在延缓中国先进制程芯片的本土化替代进程。5
法规中甚至专门备注了一行冷酷的判断：当时全球所有在产的 HBM 堆叠颗粒，均已超过这一受限门槛。5
正规通道被收紧后，本土芯片制造商只能设法通过第三方或灰色渠道寻求货源。1
路透社引述知情人士的说法称，通过这类渠道流入的高规格 HBM，采购价格往往是海外正常买家的“数倍”（several times）。1
但路透社同时强调，华为并未对外披露这些自研显存究竟在哪里制造、以何种工艺制造。1
当自研产能尚未形成稳定的大规模交付闭环，任何现货通道的额外溢价，都会立刻转化为整卡的出厂成本。
这根脆弱且昂贵的灰色水管，成为悬在所有国产芯片厂头顶的倒计时刻度。
03｜全球原厂的剪刀差
更严峻的现实在于，中国芯片厂商遭遇的并不只是定向围堵。
它们同时撞上了全球存储产业历史上最强烈的供需挤压周期。
全球先进 HBM 产能几乎被韩国 SK 海力士、三星电子以及美国美光科技三家原厂垄断。1
而在 2025 至 2026 年间，这三家原厂的产能本身就处于被全球巨头扫荡一空的极度紧缺状态。
美光科技早在 2025 年管理层说明稿中便向投资者披露，其日历 2025 年全年的 HBM 产能已经提前全部售罄。6
在最新向美国证券交易委员会（SEC）递交的 10-K 年报中，美光揭示了一个关键的物理现实：在相同制程节点下，生产同样容量的 HBM，消耗的晶圆数量与无尘洁净室面积远高于普通 DRAM。7
这意味着即使晶圆厂全力扩产，HBM 依然会分食原本属于通用存储的晶圆产线。
SK 海力士在 2026 年 7 月发布的第二季度财报中同样指出，客户需求持续超过公司的供给能力，按时交付甚至成为了企业最核心的商业竞争力。8
其单季营业利润率飙升至惊人的 76%，且已与约十家核心客户锁定了长期供货协议。8
三星电子在 2026 年 7 月末的业绩会议上也重申，AI 服务器对高带宽内存与企业级固态硬盘的需求加速爆发，预计将使整个市场长期维持供不应求。9
海外三大巨头把未来两年的优质产能全部排满，国际公允价格一路上行。
国内芯片设计厂商面临的，正是一把残酷的剪刀差。
作为中国本土 GPU 的代表企业，沐曦股份在其科创板上市公告书中，就曾罕见地直面过这种供应链掣肘。10
沐曦在特别风险提示中坦陈，因美国政府相关政策影响，公司目前在先进制程晶圆代工和 HBM 供应等方面受到不利限制。10
为了保障原材料供应稳定，公司从 2024 年起就不得不积极进行战略备货，甚至需要向重要的晶圆与 HBM 供应商提前订货并预付较高比例的货款。10
一边是正规商业采购被政策拦腰截断，另一边是全球公开市场本身一货难求。
当全球原厂把产能全部锁定给长期大客户，流入二级流通市场的流通件不仅极其稀薄，而且每次换手都在击鼓传花。
这正是国产整卡成本在短短两个月内被推高数万元的深层根源。
04｜大客户配额与三道关卡
算力硬件的成本剧震，很快传导到了国内互联网大厂的采购前线。
路透社报道称，在美国出口管制限制英伟达对华供应之后，中国留下了规模高达 500 亿美元的 AI 芯片市场空缺。1
为了在这个巨大的空档中支撑日常模型迭代，国内头部科技公司不得不四处扫货。
知情人士向路透社透露，随着算力约束持续加剧，天数智芯今年对字节跳动的 GPU 出货量已翻倍至 10 万颗。1
为了优先满足字节跳动的巨大胃口，天数智芯甚至挪用了原本划拨给内部自用业务的芯片配额。1
三名知情人士进一步勾勒出字节跳动目前的国内芯片供应链格局：华为是其最大的本土供应商，紧随其后的正是寒武纪与天数智芯。1
对于字节跳动等需要维持庞大推荐与生成模型推理的互联网企业而言，算力采购不再是一个单纯的比价游戏。
稳定拿到能够点亮、能够并网集群的卡，比价格本身更迫切。
但在 AI 科技评论看来，这并不意味着国产 AI 芯片厂商可以高枕无忧地享受涨价红利。
要将当前的紧缺机遇真正转变为稳固的产业地位，行业至少要迈过三道验收关卡。
第一道关卡，是下游大模型落地的投资回报率承受极限。
当一张原本 6 万元的加速卡被推高至 8 万元，下一代新卡报价冲上 25 万元，企业部署万卡集群的资本开支将成倍膨胀。
在国内大模型 API 价格战方兴未艾的背景下，硬件端暴涨的成本如果无法通过终端应用变现消化，终将反噬下游买家的采购意愿。
第二道关卡，是本土先进封装与自主存储的真正量产闭环。
不管是华为规划中的 HiZQ 2.0，还是国内其他存储厂商的研发探索，只有当国产 HBM 能够实现自主晶圆制造、高良率 TSV 堆叠以及大规模商业交付，整卡厂商才能摆脱灰色渠道的高昂盘剥。
如果核心存储依赖于二道贩子的转手，整卡的毛利与交付周期就永远掌握在他人手里。
第三道关卡，是从应对断供的“应急采购”走向跨代际的“主动选择”。
字节跳动等大客户当前的加单与扫货，很大程度上是面对算力饥渴时的产能兜底。
一旦国际地缘格局或上游供给周期出现松动，决定客户去留的依然是每瓦吞吐性能、通信互联延迟与底层算子生态的完善程度。
国产 AI 芯片这轮因 HBM 紧缺而引发的提价，更像是一面镜子。
它照出了中国大模型应用对本土算力的真实饥渴，也照出了核心元器件受制于人时的沉重代价。
靠上游材料涨价推高的硬件身价，从来换不来真正的产业护城河。
References
- 1Reuters 独家报道原文
reuters.com
- 2华为全联接大会官方演讲
huawei.com
- 3观察者网引述国内媒体求证报道
guancha.cn
- 4美国商务部 BIS 出口管制新闻公报
bis.gov
- 5美国联邦公报先进计算出口管制规则
federalregister.gov
- 6美光科技 2025 财年第二季度管理层说明稿
s25.q4cdn.com
- 7美光科技 2025 财年 Form 10-K 年报
sec.gov
- 8SK海力士 2026 年第二季度财报公告
news.skhynix.com
- 9三星电子 2026 年第二季度官方业绩公告
news.samsung.com
- 10沐曦股份科创板首次公开发行股票上市公告书
money.finance.sina.com.cn
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