
盛科通信拟定增不超48.05亿元加码下一代交换芯片与互联协议,但半年报仍处于收入增长、扣非亏损和经营现金流承压并存的阶段。
| 产品 | 收入 | 按总收入粗算占比 | 这项业务解决什么问题 |
|---|---|---|---|
| 以太网交换芯片 | 5.60 亿元 | 83.56% | 为网络设备提供核心转发能力 2 |
| 以太网交换机 | 0.61 亿元 | 9.09% | 把交换芯片组合成可交付的整机产品 2 |
| 以太网交换芯片模组 | 0.37 亿元 | 5.52% | 为客户提供更接近设备形态的芯片模组 2 |
| 定制化解决方案及其他、授权许可 | 0.12 亿元 | 1.82% | 覆盖定制开发与知识产权授权 2 |
| 募投项目 | 拟投入募集资金 | 资金占比 | 对应的经营问题 |
|---|---|---|---|
| 下一代高性能交换芯片研发和产业化 | 31.81 亿元 | 66.19% | 把高端芯片从研发推进到产业化 |
| 下一代互联软件、硬件和协议研究 | 8.24 亿元 | 17.16% | 补上芯片之外的软件栈、互联硬件与协议能力 |
| 补充流动资金 | 8.00 亿元 | 16.65% | 支撑研发、备货和日常经营 |
| 指标 | 2026 年上半年 | 同比或占比 | 读法 |
|---|---|---|---|
| 营业收入 | 6.71 亿元 | +32.04% | 高端产品导入和迭代产品销售带来增长 2 |
| 归母净利润 | -1756.62 万元 | 同比减亏 25.85% | 亏损幅度收窄,尚未实现盈利 2 |
| 扣非归母净利润 | -3622.45 万元 | 同比减亏 42.33% | 主业口径仍亏损,但亏损收窄 2 |
| 研发费用 | 2.61 亿元 | 占收入 38.99% | 研发投入仍是利润表中的主要压力 2 |
| 经营现金流 | -3.27 亿元 | 同比由正转负 | 备货和采购先占用了现金 2 |
| 项目 | 2026 年 6 月 30 日 | 占总资产或变化 | 研究含义 |
|---|---|---|---|
| 存货 | 5.52 亿元 | 占总资产 22.07%,同比增 47.39% | 备货为交付做准备,也承担跌价风险 2 |
| 应收账款 | 2.30 亿元 | 占总资产 9.21%,同比增 32.34% | 已确认收入还要等待客户回款 2 |
| 预付款项 | 2.99 亿元 | 占总资产 11.94%,同比增 37.39% | 公司加大了对供应商的产能预定 2 |
| 合同负债 | 0.57 亿元 | 同比降 30.55% | 预收客户款对应货物陆续交付后减少 2 |
| 短期借款 | 6.60 万元 | 期末票据贴现 | 目前短期借款余额很小,现金压力主要体现在经营占用 2 |
本文用于公司研究记录,不构成投资建议。财务数据为 2026 年半年度报告口径;行情数据截至 2026 年 9 月 1 日收盘。
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