安集科技递表港交所：CMP主业增长，H股申请能带来什么
安集科技递交H股上市申请，半年报显示CMP主业和湿电子化学品收入增长，但归母利润中的投资收益、库存扩张与后续融资效率仍需拆开观察。
9 月 2 日，安集科技通过保密形式向香港联交所递交了发行 H 股并上市的申请资料。公司在公告中同时提醒：本次发行上市还需要履行中国证监会备案，并取得中国证监会、香港证监会、香港联交所等相关部门的备案、批准或同意，最终能否完成以及完成时间都存在不确定性。1
这件事值得和刚披露的半年报放在一起看。H 股申请扩展了资本市场选项，半年报则回答另一个问题：安集科技的产品平台扩张，已经转化成了多少收入、利润和现金。
01｜安集科技卖什么
安集科技不是卖芯片，而是卖芯片制造过程中的关键材料。公司目前围绕“抛光、清洗、沉积”三类工艺搭建产品平台，产品主要进入集成电路制造和先进封装环节。2
CMP是化学机械抛光的缩写。晶圆在制造过程中需要被处理成高度平整的表面，抛光液中的纳米磨料提供机械作用，化学成分参与表面反应，两者共同完成材料去除和表面平坦化。先进制程、存储架构变化和先进封装都会增加抛光工序或带来新的抛光对象。2
功能性湿电子化学品解决的是清洗、剥离和刻蚀问题。晶圆在光刻、刻蚀、离子注入、沉积和抛光等工序后，都可能留下颗粒、金属残留、有机物或其他污染物，因此清洗液、光刻胶剥离液和刻蚀液需要与具体工艺配方匹配。2
电镀液及添加剂服务于金属互连和先进封装。大马士革铜互连、凸块、重布线层（RDL）和硅通孔（TSV）都需要通过电化学沉积形成金属连接。公司半年报披露，先进封装电镀液及添加剂已有多款产品量产销售；大马士革工艺和 TSV 电镀液及添加剂进入量产阶段并实现销售，锡银电镀液及添加剂仍在开发和验证。2
| 产品平台 | 解决的制造环节 | 2026 年上半年披露的阶段 |
|---|---|---|
| 化学机械抛光液（CMP） | 晶圆前道和先进封装中的表面平坦化 | 先进制程产品持续上量，多款产品在新客户端量产销售 2 |
| 功能性湿电子化学品 | 刻蚀后清洗、抛光后清洗、光刻胶剥离和刻蚀 | 先进制程清洗液快速上量，刻蚀液实现小量量产 2 |
| 电镀液及添加剂 | 铜互连、RDL、凸块和 TSV 等电化学沉积 | 大马士革工艺和 TSV 产品进入量产阶段，部分先进封装产品量产销售 2 |
这些阶段不能混为一谈。客户验证、上线使用、小量量产、量产销售和持续放量，分别对应产品商业化的不同位置。安集科技的业务已经从单一 CMP 产品，向更多工艺环节延伸，但新平台能否形成稳定收入，还要看后续订单、客户采购和回款。
02｜收入增长来自两条产品线
2026 年上半年，安集科技实现营业收入 15.26 亿元，同比增长 33.72%；其中主营业务收入 15.26 亿元，其他业务收入仅 34.15 万元。公司披露，增长主要来自新订单、新客户、新应用导入顺利，以及部分产品跟随客户上量节奏进入放量阶段。2
按收入分解表，CMP 和功能性湿电子化学品的收入如下：2
| 收入类别 | 2026 年上半年收入 | 同比变化 | 占营业收入约比重 |
|---|---|---|---|
| 化学机械抛光液 | 12.04 亿元 | +29.47% | 78.91% 2 |
| 功能性湿电子化学品 | 3.13 亿元 | +51.03% | 20.49% 2 |
| 其他 | 0.09 亿元 | — | 0.62% 2 |
| 合计 | 15.26 亿元 | +33.72% | 100% 2 |
这里有两个清晰信号。
第一，CMP 仍是绝对主业。CMP 收入占比接近八成，且先进制程用产品持续上量，成熟制程产品也在迭代和扩大客户端验证。公司还披露，使用国产研磨颗粒的多款抛光液已经量产销售，供应量持续增长。2
第二，功能性湿电子化学品增速更快。先进制程刻蚀后清洗液和碱性铜抛光后清洗液快速上量，并持续扩大海外市场；刻蚀液已实现小量量产。这个平台目前的收入规模小于 CMP，但增速和新增应用更快。
电镀液及添加剂已经出现产业化节点，却没有在收入分解表中单独列出金额。研究时不能把“进入量产阶段”直接等同于一条已经具备规模的收入曲线。对安集科技来说，电镀业务下一步最重要的证据，是量产销售能否连续扩大，以及是否能在财报中形成可辨认的收入和利润贡献。
03｜归母利润增速，不能代替扣非利润
安集科技上半年归属于上市公司股东的净利润为 5.32 亿元，同比增长 41.56%；扣除非经常性损益后的归母净利润为 4.26 亿元，同比增长 19.35%。收入增长快于扣非利润增长，归母利润又快于扣非利润，利润质量需要拆开看。2
| 指标 | 2026 年上半年 | 同比或占比 | 应该怎样读 |
|---|---|---|---|
| 营业收入 | 15.26 亿元 | +33.72% | 两条主要产品线都在增长 2 |
| 归母净利润 | 5.32 亿元 | +41.56% | 增速高于收入 2 |
| 扣非归母净利润 | 4.26 亿元 | +19.35% | 主业利润增长明显慢于归母利润 2 |
| 毛利率 | 55.63% | — | 产品仍保持较高毛利水平 2 |
| 研发费用 | 2.46 亿元 | +30.51% | 占收入 16.13%，研发投入仍高 2 |
| 经营活动现金流净额 | 3.20 亿元 | +30.68% | 与收入、销售回款同步增长 2 |
| 扣非加权平均净资产收益率 | 10.06% | 同比下降 2.27 个百分点 | 净资产增长快于扣非回报 |
差额来自非经常性损益。报告期内，计入非经常性损益的公允价值变动损益和投资收益税前金额为 1.25 亿元；公司披露，美元汇率波动还带来 5512.67 万元汇兑损失，拖累了扣非净利润增速。2
因此，半年报更准确的表述是：主业收入增长，扣非利润增长，但归母利润额外受投资相关收益抬升。把 5.32 亿元全部理解成抛光液、湿电子化学品和电镀液已经产生的经常性利润，会高估当期经营兑现程度。
研发投入的方向也很明确。公司研发费用为 2.46 亿元，同比增长 30.51%，占营业收入 16.13%；截至 6 月 30 日，公司及子公司拥有 312 项境内外授权发明专利。研发费用增速略低于收入增速，但绝对投入仍然较大，这是材料公司持续进入新制程和新客户的必要成本。2
04｜现金流转正，但资产负债表仍在扩张
安集科技上半年经营现金流净额为 3.20 亿元，同比增长 30.68%。公司解释，销售回款和原材料购买支出与营业收入增长基本一致。这个结果比“利润增长但现金流没有跟上”更健康，但仍不能只看现金流量表的一行数字。2
截至 6 月 30 日，公司的主要资产负债项目如下：2
| 项目 | 2026 年 6 月 30 日 | 期末总资产或净资产口径 | 研究含义 |
|---|---|---|---|
| 货币资金 | 14.56 亿元 | 占总资产 24.81% | 仍有较厚的现金储备 2 |
| 交易性金融资产 | 2.96 亿元 | 占总资产 5.05% | 与投资相关收益需要区分主业利润 2 |
| 应收账款 | 6.70 亿元 | 占营业收入约 43.91% | 销售确认后仍要等待客户回款 2 |
| 预付款项 | 0.53 亿元 | 占总资产 0.90% | 反映部分供应链采购安排 2 |
| 存货 | 12.88 亿元 | 占总资产 21.94% | 原材料、在产品和产成品占用资金 2 |
| 短期借款 | 1.06 亿元 | 占总资产 1.80% | 有息负债规模不大，但需跟随扩产观察 2 |
| 合同负债 | 0.53 亿元 | 占总资产 0.90% | 已收客户款项对应的履约义务 2 |
存货较 2025 年末的 10.50 亿元增加约 2.38 亿元，增幅约 22.70%；应收账款较年初的 5.52 亿元增加约 21.38%。这些数字本身不等于风险已经发生：产品放量前需要备料，收入扩大也会推高应收账款。真正需要连续观察的是库存能否转成销售、销售能否转成回款，以及经营现金流能否覆盖研发和产能建设的资金需求。2
这也是材料公司研究中容易被忽略的一层：产品验证越多，不一定马上带来收入；产能和原材料准备越早，也不一定马上带来现金。安集科技当前的现金流已经转正，但平台扩张仍会把一部分现金留在存货、应收账款和产能建设中。
05｜H 股申请改变了什么
9 月 2 日递交 H 股申请，是安集科技近期最明确的资本市场变化。公司此前已于 7 月和 8 月审议发行 H 股并在香港上市的相关议案，9 月 2 日则通过保密形式向香港联交所提交了申请资料。1
“递表”不是“上市完成”。目前至少有三层不确定性：
- 申请需要履行中国证监会备案，并取得中国证监会、香港证监会和香港联交所等相关程序的备案、批准或同意。
- 公告没有给出最终发行规模、发行价格和具体募集资金用途，因此不能把未来融资金额提前计入公司现金。
- 即便申请后续获批，H 股融资对研发、产能和海外业务的实际帮助，也取决于发行定价、资金到账和投入效率。
从公司经营需要看，H 股可能为产品平台建设、海外市场拓展和长期研发投入增加融资选项。但从当前财务数据看，公司并不是“没有现金才融资”：期末货币资金 14.56 亿元，同时持有 2.96 亿元交易性金融资产；更值得跟踪的是新增资本是否转化为更快的产品导入、更高的量产收入和更好的扣非回报。2
06｜市场给了多少预期
截至 2026 年 9 月 2 日收盘，安集科技股价为 225.60 元，较前一交易日下跌 0.63%。半年报披露，2026 年 6 月完成转增后公司总股本为 227,492,715 股。按收盘价乘以该总股本粗算，公司总市值约 513 亿元。23
这个市值是一个收盘时点的静态估算，不是公司已经实现的利润或现金。市场定价里包含了对国产半导体材料、先进制程、先进封装和 H 股资本运作的预期；报表则要求公司用连续的量产销售、扣非利润和经营现金流来验证这些预期。
07｜接下来盯六个节点
- H 股申请的监管进程。 先看中国证监会备案、香港监管程序和联交所后续文件，再看是否进入聆讯、定价和发行阶段。申请本身不等于上市完成。1
- CMP 先进制程产品的持续放量。 重点看先进制程铜及铜阻挡层抛光液、钨抛光液、氧化铈磨料抛光液等产品能否在更多客户端稳定供应，并反映到 CMP 收入增速和毛利率。2
- WET 业务能否保持高于整体的增速。 半年报中功能性湿电子化学品收入同比增长 51.03%，后续要看清洗液快速上量、海外市场拓展和刻蚀液小量量产能否继续转化为收入。2
- 电镀液及添加剂的收入确认。 大马士革工艺和 TSV 产品已经进入量产阶段，但下一步需要看到更明确的量产销售规模，而不是只看技术平台或验证进度。2
- 扣非利润与毛利率。 归母利润受 1.25 亿元投资相关非经常性损益影响，后续要看扣非利润增速能否重新接近收入增速，毛利率能否在产品结构变化中保持。2
- 存货、应收账款和经营现金流。 存货和应收账款都较年初上升，下一期要看库存周转、回款速度和经营现金流是否继续同向改善。2
安集科技可以放进研究库的标签是：半导体材料平台扩张，CMP 主业稳增，WET 和 ECP 提供增量，H 股进入申请阶段；归母利润受投资收益抬升，扣非利润、库存和回款仍需连续验证。
本文用于公司研究记录，不构成投资建议。财务数据采用安集科技 2026 年半年度报告口径；行情数据为 2026 年 9 月 2 日收盘时点的静态估算。
References
- 1安集科技关于向香港联合交易所有限公司递交H股发行并上市申请的公告
file.finance.sina.com.cn
- 2安集科技2026年半年度报告
file.finance.sina.com.cn
- 3安集科技9月2日行情
money.finance.sina.com.cn
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