7月24日至27日光芯片供货追踪：长光华芯批量供货，InP衬底大单落地，美国端仍未到芯片出货 (2026)

先看新增信号

7 月 24 日至 27 日，国内光芯片供货的新增证据比上一期更具体：长光华芯公开提到，100G EML 和 70/100mW CW 已面向客户批量供货；云南锗业控股子公司拿到一笔磷化铟晶片供货协议，履约期从 8 月 1 日开始。源杰科技的公开二手材料也把 CW 批量出货、100G PAM4 EML 客户验证写得更清楚，但它来自行业媒体转引研报，证据等级低于公司公告或直接采访。

美国方向没有同步升级。新材料提到的是美国需求、海外客户或产业链供给判断，没有出现国产光芯片对美国客户的名称、出口记录、产品批次或交付时间。上一期东山精密的北美 CSP 验厂仍应按客户导入处理，不能在本期改写成对美芯片出货。1

主体与环节	产品或动作	中国 / 美国方向	证据层级与缺口
长光华芯，光芯片 / 光源	100G EML、70/100mW CW 面向客户批量供货；200G EML 仍在验证，计划在后续阶段推进量产	国内供货信号；未披露美国客户或出口	公司负责人公开采访，较高可信；客户名、批次、地域待核 2
源杰科技，光芯片 / 光源	CW 激光器已批量出货，100G PAM4 EML 完成客户验证，200G 验证继续推进	只能确认产品进展，未确认美国去向	中财网转引研报，中等可信；缺少公司级出货数量和客户信息 3
云南锗业 / 云南鑫耀，上游材料	磷化铟晶片供货协议，金额约 5.70 亿至 8.55 亿元，履约期为 2026 年 8 月 1 日至 2027 年 12 月 31 日	合同客户未披露，不能推断为美国订单	公司公告事实由每经网核实，合同执行和客户用途仍待观察 4

按厂商拆解

长光华芯：批量供货口径首次更接近产品层

长光华芯董事长在 7 月 24 日公开采访中介绍，公司 100G EML 已经量产，70mW 和 100mW CW 也已向客户批量供货；200G EML 处于客户验证阶段，采访给出的节奏是后续推进量产。报道还提到，公司在高功率半导体激光器之外，正把高速通信芯片作为增长方向。2

这条线索的价值在于，供货对象已经落到具体产品，而不是只说「光通信业务增长」。但「面向客户批量供货」仍没有给出客户名称、每月颗数、装机模块或目的地。现阶段可以标为：产品层批量供货，国内或全球客户范围未公开；不能标为对美批量出货。

厂商标签：长光华芯
产品标签：100G EML、70/100mW CW、200G EML
应用标签：高速光模块、数据中心互联
地区标签：中国供货线索；美国方向未确认
信源标签：公司负责人公开采访
待核实：客户导入阶段、批量规模、出口目的地，以及 200G EML 验证通过时间

源杰科技：产品状态变清楚，信源仍需降级

中财网 7 月 24 日晚间文章称，源杰科技的 CW 激光器已经批量出货，100G PAM4 EML 完成客户验证，200G 产品验证仍在推进。页面明确把这些内容放在「研报认为」的语境中，文章本身不是源杰科技公告，也没有列出客户、产品批次或地区收入。3

因此，源杰本期可以进入「产品进展线索」，不能进入「已确认对美供货」名单。后续要看公司半年度报告、投资者交流或客户侧材料能否补上 CW 的出货数量、100G PAM4 EML 的客户类型，以及 200G 验证是否转入量产。

厂商标签：源杰科技
产品标签：CW 激光器、100G PAM4 EML、200G EML
应用标签：数据中心光互联
地区标签：中国业务进展；美国去向未披露
信源标签：行业媒体转引研报
待核实：公司级确认、出货规模、客户名称和收入地域

云南锗业：上游大单落地，但不是光芯片出货

云南锗业 7 月 23 日盘后公告显示，控股子公司云南鑫耀与客户签订磷化铟晶片供货协议，预计总金额约 5.70 亿至 8.55 亿元，合同履约期为 2026 年 8 月 1 日至 2027 年 12 月 31 日。公司没有披露客户身份，只说明客户信誉良好、与公司不存在关联关系。云南锗业董秘向每经记者确认，4 月披露的扩产项目进度能够覆盖这笔订单。4

这笔合同对光芯片产业链的意义在材料端：它给出了明确的订单金额和交付窗口，也说明衬底扩产已经有客户需求承接。但磷化铟晶片是上游材料，不等于源杰、长光华芯或其他厂商已经拿到对应芯片订单，更没有证据把客户指向美国。合同是否按月兑现、客户最终用于哪类光模块，仍要等后续履约信息。

厂商标签：云南锗业、云南鑫耀
产品标签：磷化铟晶片 / 衬底
应用标签：光通信与 AI 算力模块上游材料
地区标签：中国供货合同；客户地域未知
信源标签：公司公告、董秘回应、行业媒体核实
待核实：客户身份、月度交付、实际收入确认和终端应用地区

美国 / 北美方向

本期没有新增的公司级对美光芯片出货证据。长光华芯采访中关于美国需求和中国供应链能力的表述，最多支持「需求侧仍强、国产供给在推进」，不能替代客户名、出口记录或批次交付。东山精密此前披露的海外云服务商对接和北美 CSP 工厂验厂，仍停留在测试、认证和客户导入层面。2 1

本期也没有从已锁定的光迅科技、仕佳光子和中际旭创官方账号获得能够直接验证 7 月 24 日至 27 日芯片出货的新文章。因此，美国方向的结论维持在「海外需求和客户导入有线索，国产光芯片对美实际出货未确认」。

本期判断与下期核验

中国方向的供货证据出现了两种更具体的形态：长光华芯给出芯片产品层的批量供货口径，云南锗业给出上游衬底的大额合同和履约窗口。源杰科技的 CW 和 EML 进展值得跟踪，但暂时应放在中等可信度的产品线索区。

下期最值得核对四件事：长光华芯批量客户和实际颗数，源杰科技 CW / EML 的公司级确认，云南鑫耀合同的首批交付，以及东山精密或模块厂是否公布北美客户名称、出口目的地或已交付批次。只要这几项仍没有落到公司和产品批次，文章就不把「海外供货」升级为「对美芯片出货」。

7月24日至27日光芯片供货追踪：长光华芯批量供货，InP衬底大单落地，美国端仍未到芯片出货