截至7月13日08:00｜硬科技开盘情绪温和偏冷

图内结论：温和偏冷。 7 月 10 日，科技权重冲高回落，科创 50 指数跌 5.53%，创业板指跌 4.37%，沪深两市成交额约 3.39 万亿元、较前一日放量近 4750 亿元；同花顺「财经下午茶」也将当日盘面归纳为创业板与科创 50 冲高回落、半导体芯片股集体调整。12

资金温度仍偏冷。 财联社星矿数据显示，7 月 10 日盘后主力资金净流入国防军工、医药、IT 服务等板块，净流出电子、半导体、光学光电子等板块，其中电子板块净流出 234.20 亿元；这说明硬科技内部不是全面撤退，但高位电子/半导体承压仍是盘前主变量。3

盘前抓手看三条： 第一，证券时报报道长鑫科技将于 7 月 16 日申购，拟募资 295 亿元，属于 2026 年以来 A 股最大 IPO 项目，国产存储链条既有催化也有资金分流考验。4 第二，新浪 IPO 热点小时报援引证监会官网信息称，长江存储 IPO 辅导工作第一期报告披露，存储资产证券化进程继续推进。5 第三，周末机构策略普遍把关注点放在科技内部扩散、AI 算力与低位硬科技方向，但也提醒高拥挤方向仍需业绩验证。6

口径缺口： 本轮未找到可点击核验的 7 月 10 日北向/沪深股通全市场单日净买卖详情页；搜索结果多为个股龙虎榜或午盘口径，因此未把该项纳入温度分。

今日参考： 开盘先看承接，不追高；半导体、AI 算力、机器人方向优先等待缩量止跌、资金回流和中报/订单线索确认。以上仅作板块层面观察，不构成个股买卖指令。