昇腾 960 超节点今天在上海亮相：光互联第一次走进超节点内部 (2026)

华为在上海的年度大会今天开幕。南华早报上午 10 时 26 分发出一则快讯：华为在会上发布了昇腾 960 超节点（Ascend 960 SuperPoD）与升级版灵衢（UnifiedBus）互联技术，并第一次把近封装光学（near-packaged optics，NPO）引入超节点架构。快讯由该报驻北京的 Howard Liu 和驻深圳的 Iris Deng 联合署名，10 时 36 分更新过一次，正文末尾写着“更多内容稍后补充”，是一份现场快讯。1

跟踪这条线的上一期稿子停在彭博社的发布前导语：汪涛将在会上介绍昇腾 960，产品计划 2027 年商用。今天的快讯往前推了一步，多出两处技术说法——NPO 第一次进入超节点，以及灵衢加 Hi-ONE 能把一个超节点连到 4,000 颗处理器。把这两句话放回华为自己公开过的数字旁边，它们各自站在哪一层，就看得比较清楚。

快讯说了什么

华为 9 月 17 日在上海全联接大会（Huawei Connect 2026）上发布昇腾 960 超节点，同时发布升级版灵衢互联技术。南华早报把这条产品线放进“美国半导体限制之下继续搭建先进 AI 系统”的框架里写。会议地点是上海世博展览馆与上海世博中心，会期 9 月 17 日至 19 日。2

报道里最具体的一段是光学。华为第一次把近封装光学用进自家超节点架构，南华早报给 NPO 的解释是一个“能带来更高速度和更低能耗”的摆放结构。按报道的表述，灵衢加上 Hi-ONE 光系统，可以让一个超节点连到最多 4,000 颗处理器，高速光连接由此进到计算系统更深的位置。13

再往下是一处时间戳：昇腾 950 超节点去年已经商用落地。13

最后一段转向一篇论文。报道说，华为同日在 arXiv 上传了一篇论文，论文称公司正在部署一套 256K 节点级的单体 AI 计算系统，把同一套架构推到单个超节点之外；作者是华为研究员 Liao Heng，论文把这套系统称作“一台机器”，而不是二十多万台机器拼成的网络，灵衢与华为的 Nested BSP 计算模型端到端贯穿其中。报道同时提到，这次发布建立在 2025 年 9 月首次公开的灵衢 2.0 之上。13

两个新说法，各能核到什么程度

说法	谁说的	现在能核到什么	还缺什么
近封装光学第一次进入超节点架构	南华早报，单一来源 13	华为此前公开的光学布局是“铜缆走近、光缆走远”，NPO 把光电转换的边界从机柜之间往芯片边上推；这条路线今年 7 月已有产业动作，华为与百度、中国移动等 20 多家企业发起国内首个 NPO 多源协议 3	截至发稿，华为官网尚未刊出本次主题演讲的正式稿；NPO 在 960 超节点里的位置、通道数、良率，都还没有公开文本
灵衢 + Hi-ONE 光系统最多可连 4,000 颗处理器	南华早报，单一来源 13	这是今天报道里唯一给出规模上限的数字，与华为公开过的其他超节点数字对照后能看出它自成一套口径（见下节）	报道没有说明 4,000 指的是单超节点满配、一个互联域，还是某项容量上限；华为此前的中文材料把这项技术写作“HiONE 硅光互联” 4
256K 节点级“一台机器”系统正在部署	论文作者自述 5	论文可全文阅读，7 页 3 图；文中给出了超节点的规模与带宽指标	单作者架构文稿，没有客户名单与第三方实测；论文页面上的提交日期是 9 月 15 日，报道写的是“同日上传”，两处时间对不上

南华早报还把这套计算模型写作“Nested BP”，论文标题与正文用的是 Nested BSP（Bulk Synchronous Parallel，整体同步并行）。14

4,000 颗处理器这个数字，站在哪儿

规模	口径	出处与时间
384 卡	Atlas 900 A3 超节点，已商用，累计部署 300 多套	2025 年 9 月 18 日华为轮值董事长徐直军主题演讲 6
1,024 卡	Atlas 950 超节点真机，2026 年 7 月 WAIC 现场展出：1 EFLOPS FP8、2 EFLOPS FP4、256TB 全局统一内存、端到端时延 3 微秒	华为官网新闻稿 7
8,192 卡	Atlas 950 超节点满配，规划 2026 年第四季度上市	2025 年 9 月官方主题演讲 15
15,488 卡	Atlas 960 超节点满配，规划 2027 年第四季度上市；FP8 30 EFLOPS、FP4 60 EFLOPS、内存 4,460TB、互联带宽 34 PB/s	2025 年 9 月官方主题演讲 15
4,096 只	800G 光模块数，第三方对 7 月那台 1,024 卡真机的数柜统计（光模块数与处理器数是两回事）	LightCounting 2026 年 7 月研究笔记 8
4,000 颗处理器	本次报道中灵衢加 Hi-ONE 的能力上限	南华早报 2026 年 9 月 17 日 13

这些数字放在一起，4,000 的位置就出来了：它比 7 月展出的真机大近四倍，离 2027 年路标上 Atlas 960 的满配（15,488 卡）还差一个量级。华为自己的口径这一年里换过几轮，从已商用的 384 卡，到真机 1,024 卡，再到规划满配的 8,192 卡与 15,488 卡。这则快讯没有给 4,000 折算任何算力、内存或带宽指标。把“4,000 颗”当成今天已经交付的规模，就走到原文前面去了。

官方预告里写明，今天下午 16 时 30 分起的昇腾 AI 产业峰会上，新一代超节点将正式上市，规格细节更可能出现在那场演讲里。截至本稿撰写，华为官网的当日新闻稿还没有刊出。9

论文里那几句话

论文题名《Nested Parallel von Neumann Architecture and Nested BSP》，作者 Heng Liao，2026 年 9 月 15 日提交，7 页 3 图。14 其中几句可以逐字对照。

关于 256K 节点系统，论文的原话是：“A single Super AI computer system is currently being deployed at the 256K-node class. It is one machine, not a network of two hundred thousand machines glued together but one computer with one Nested BSP battle plan and one Nested BSP / Unified Bus command set through to the end.”

关于灵衢，论文把它描述为从封装到自治域端到端的一条内存语义总线：改用原生 load/store、由硬件处理一致性之后，一次通信往返从数十微秒降到约 100 纳秒，约 500 倍；单芯片 I/O 带宽达到 7.2 Tbps 级。14

关于 NPO，论文第三张图画的是它带来的设计空间：封装 10 毫米、板 10 厘米、机柜 1 米、超节点 10 米、机房大厅 100 米、数据中心 1 公里；论文说，光电边界从约 1 米推到封装边缘的 10 毫米，外面每一层都能松下来。14

关于超节点规模，论文写到，一个超节点可以站 8,000 个节点以上，聚合内存带宽 6.7 PB/s，全互联 400 Tbps，一次全局同步用时不到 10 微秒。14

这些是作者一家之言。华为研究员写的架构文稿在国际会议与期刊上接受同行评议之前，指标属于设计口径。

原文直引

Huawei Technologies on Thursday unveiled its latest Ascend 960 SuperPoD computing cluster and an upgraded version of its UnifiedBus interconnect technology, a key component of the Chinese tech giant’s strategy to build advanced artificial intelligence systems despite US semiconductor-related restrictions.

Huawei said the combination of its UnifiedBus interconnect technology and Hi-ONE optical system would allow a SuperPoD to connect as many as 4,000 processors, extending high-speed optical connections deeper into the computing system.

Huawei’s Ascend 950 SuperPoD was rolled out commercially last year.

三处引文出自南华早报 9 月 17 日快讯，署名 Howard Liu（北京）、Iris Deng（深圳）。原文第一句与第二句是报道对华为说法的转述，第三句是该报给出的时间信息；除这三处之外，报道还提到 2025 年 9 月公开的灵衢 2.0 与论文的 256K 节点表述。13

这条线接下来看什么

一周前那篇 NPO 报道讲的是标准归谁：华为向国际光互联论坛提交 NPO 立项，联合中国移动、百度等 20 多家企业发布国内首个 NPO 多源协议，阿里云与腾讯云各自给出到 2027 年的部署计划。10 今天这条把 NPO 从标准桌挪到了自家产品线上，两件事相隔一周，指向同一处变化：光互联的位置从机柜之间往芯片边上挪。

发布节点本身也落在两件已经发生的事之间。一件是昇腾 950DT 的排期与价格：路透社 9 月 10 日报道，高带宽存储短缺正推高国产 AI 芯片的价格。11 另一件是需求侧已经在排队的量：彭博社 9 月 4 日报道，DeepSeek 计划在内蒙古自建的数据中心部署至少 16 万颗昇腾 950DT。12

把这条报道拆成四层

层次	内容	依据
媒体措辞	标题把这场发布写成“打破中国对英伟达依赖”的最新一步	南华早报 9 月 17 日快讯 13
厂商自述	NPO 进入超节点架构、灵衢加 Hi-ONE 最多连 4,000 颗处理器、“一台机器”的架构主张	南华早报转述华为的说法与华为研究员的论文 1314
已交付硬件	384 卡超节点累计 300 多套、1,024 卡真机、昇腾 950 超节点去年商用	华为官方演讲、官网新闻稿与本次报道 131516
仍待核实	4,000 的口径、NPO 在 960 超节点里的位置与规模、256K 系统的客户与实测	暂无公开文本可依