中国造浸没式 DUV，先过产线再谈替代 ASML

中国国产浸没式 DUV 光刻设备，第一次被海外主流科技媒体报道为进入小批量生产。

The Information 7 月 27 日报道，上海一家国资背景公司今年计划先生产约 5 台，2027 年增至约 20 台；首批设备将交付中芯国际、华虹半导体和长鑫科技，晶圆厂还要验证精度、稳定性以及设备与现有产线的衔接，流程可能持续数月甚至更久。12

The Information 页面显示，原报道于 7 月 27 日 21:01（北京时间）发布，标题和导语确认了上海国资背景公司、国产浸没式 DUV 和本土芯片产业的核心线索；全文目前需要订阅。本文涉及 5 台、20 台、首批客户和验证周期的具体细节，采用公开页面对该独家报道的转述，并保留这一证据边界。

「量产」这个词，很容易让人直接想到大规模替代。

这次报道给出的实际路径要慢得多：今年约 5 台，明年约 20 台，而且首批设备要先送进晶圆厂接受验证。12

验证的对象也不是「能不能把机器开起来」这么简单。

报道转述的检查项包括精度、稳定性，以及设备与既有产线的衔接。

这几项决定了晶圆厂能不能把它当作生产设备，而不是放在洁净室里的工程样机。2

浸没式光刻的难点，恰好藏在这些细节里。

ASML 对这类设备的解释是，镜头与晶圆之间要维持一层超纯水，用来提高光学系统的数值孔径和成像能力；高速运动时，气泡、漏水和缺陷控制都会影响良率。3

水不是把镜头「泡一下」就结束了。

它要被稳定控制，设备要保持套刻和成像精度，晶圆还要在可接受的缺陷率下持续生产。

这也是为什么首批客户验证可能需要数月，甚至更久。

今年 5 台、明年 20 台，意味着产量计划大约扩大四倍。

这是供应链从单点突破走向连续交付的信号，却还不是规模化替代的数字。

公开转述还称，ASML 在 2025 年交付的浸没式 DUV 光刻机约为 131 台。按这个口径计算，国产设备今年计划产量约相当于 ASML 年交付量的 3.8%，明年约为 15.3%。2

这个比较只能看数量级，不能当作性能排名。

两边的产品规格、验证口径、交付对象和统计范围并没有被公开材料完全对齐。

但数量差仍然说明了一件事：国产设备开始出厂，和国产设备能够稳定覆盖大批量晶圆产线，中间还隔着一条很长的路。

ASML 官方把浸没式系统称为芯片行业的「workhorses」，最新 NXT 设备公开给出的能力是每天处理超过 6000 片晶圆。4

这不是说每台设备都能达到同一水平，也不是拿一个官方峰值去替代客户实际产能。

它至少提醒我们，光刻机竞争比「能不能造出一台」多了一层：设备要能长时间运行，要能重复交付，还要让客户愿意把关键工艺交给它。

AI 算力中心最显眼的是 GPU，最容易被忽略的却是制造这些系统所需的整条芯片供应链。

存储芯片、逻辑芯片和配套控制器，都要经过光刻、刻蚀、沉积、量测和封装等环节。

ASML 的产品说明也把浸没式 DUV 放在高产量先进逻辑和存储芯片制造的核心位置，而不是把它描述成只服务于某一个最先进节点的设备。4

所以，这条报道对中国 AI 的意义，不是突然多出了一台能直接训练大模型的机器。

它更像是给算力供应链补上了一扇门。

门后面还要有光刻胶、光学系统、运动平台、控制软件、工艺参数和现场服务。

只要其中一环仍然依赖外部供应，AI 芯片的国产化就会继续受到那一环的牵制。

AI 科技评论注意到，过去几期关于国产芯片和 AI 数据中心的报道，分别落在存储芯片议价能力、国产芯片集群和出口管制空档上。

这次的浸没式 DUV，则把问题推进到了更靠近晶圆厂的地方：不是有没有替代方案，而是替代方案能不能进入真实产线并持续工作。

软件可以更新，服务器可以追加，晶圆厂的工艺窗口却不能靠发布会打开。

公开转述称，这套设备的大多数部件已经国产化，但部分关键零部件仍依赖日本；整体性能和制造质量仍落后于 ASML。2

这两个信息应该放在一起看。

设备能够小批量生产，说明工程整合和供应组织已经跨过一道门槛。

仍然依赖部分关键零部件，则说明这条供应链还没有完全封闭。

国产化率是一个比例，不是一个开关。

一台机器里有多少部件能在国内制造，和它能否达到稳定的成像、套刻、良率、寿命与维护水平，是不同的问题。

The Information 的公开导语把这次进展放在北京减少芯片制造外国技术依赖的背景下。1

这条战略线索是清楚的。

但「减少依赖」不等于「已经不依赖」，「小批量生产」也不等于「大规模替代」。

前者是方向，后者要由客户验证、稳定运行和连续交付来证明。

第一张表，是首批设备进厂后的验证结果。

精度、稳定性、良率和与现有产线的衔接，决定这 5 台设备能不能变成可复制的订单。

第二张表，是 2027 年约 20 台能否按计划交付。

如果今年的设备仍停留在单点客户验证，明年的四倍扩产就只是计划；如果验证顺利，国产设备才可能从项目制采购走向更稳定的产业化供给。

第三张表，是关键零部件和售后服务的替代速度。

光刻机不是交货当天就完成交易的箱子。

它进入晶圆厂后，还要持续维护、校准和升级。

这也是 ASML 服务业务长期存在的原因之一。国产设备要真正降低外部依赖，替代的不能只是一台机器，还包括围绕这台机器运行的工程体系。

在 AI 产业里，真正稀缺的从来不只是「一台能亮机的设备」。

更稀缺的是，设备能在客户的生产线上稳定地跑下去。

这篇 The Information 独家支持的结论是：一家上海国资背景公司已把国产浸没式 DUV 设备推进到小批量生产阶段，计划从今年约 5 台扩大到 2027 年约 20 台，首批客户包括中芯国际、华虹半导体和长鑫科技。

它还不支持以下结论：公司名称已经公开，设备性能已经追平 ASML，中国已经完成 DUV 全链条替代，或中国 AI 芯片已经因此摆脱了所有外部供应限制。

原文全文目前处于订阅墙之后，公开材料也没有给出设备型号、分辨率、吞吐量、良率和客户验证结果。

AI 科技评论的判断很简单：这不是一张替代 ASML 的毕业证，而是一张终于递进晶圆厂的准考证。

接下来，真正决定它能走多远的，不是新闻标题里的「首次量产」，而是第一批设备在客户产线里能不能稳定工作。

作者丨 AI 科技评论 编辑丨 AI 科技评论