截至6月29日08:00|硬科技开盘情绪低迷偏冷

截至6月29日08:00,硬科技板块仍处在低迷偏冷区间:指数回撤、电子/通信/半导体资金流出与周末热门题材风险提示叠加,开盘前更适合先看高位方向分歧能否缩量。

本期窗口:6 月 26 日收盘后至 6 月 29 日开盘前。结论先给出:硬科技情绪仍是「低迷偏冷」,不是因为主线消失,而是上周五的指数回撤、资金流出和周末高位题材风险提示叠在一起,开盘前更适合先看分歧能否缩量。

图片速读

  • 温度:低迷偏冷。6 月 26 日 A 股三大指数低开低走,沪指跌 2.26%,深成指跌 3.44%,创业板指跌 4.07%;同花顺 iFinD 记录全市场超 4600 只个股下跌,光通信、CPO、通信设备等方向调整更明显。1
  • 资金:硬科技资金面偏冷。财联社星矿数据显示,6 月 26 日主力资金净流出电子、通信、半导体等板块,其中电子板块净流出 455.51 亿元;中天科技遭净卖出 72.35 亿元,中际旭创、新易盛、工业富联等流出居前。2
  • 事件:周末高位题材继续降温。证券时报报道,6 月 28 日晚间多只热门题材股提示风险,涉及 PCB、电子布、特种气体、液冷等方向;中材科技提示电子布及特种纤维布产品收入占公司 2025 年营收 3.27%,超声电子称目前无产品供货给英伟达、下属覆铜板公司目前没有生产 M8/M9 覆铜板。3
  • 盘前参考:财联社 6 月 29 日券商晨会精华显示,中信建投认为 AI 算力景气逻辑不变但波动加剧,建议谨慎追高、逢回调布局;东方财富提示外围波动上升、继续再平衡。4

今日操作启示

只做板块层面的方向性参考:开盘先看光通信、PCB、液冷、半导体材料这些高位方向是否继续放量分歧;若缩量企稳,可观察存储、半导体设备材料等景气支线的承接;若继续放量下杀,先降低追高动作,等情绪温度回到「温和」再提高进攻性。
数据缺口:本期未在盘前公开页面核到可统一复用的沪深股通/北向净流入口径,因此未把该项纳入温度判断。

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