彭博称昇腾 960 是中国对英伟达最好的答案，它排在 2027 年四季度 (2026)

彭博 9 月 17 日清晨发出预告：华为本周将公布新的 AI 技术，轮值董事长汪涛将在周四的上海年度峰会上介绍即将推出的昇腾 960 芯片，这款芯片将在 2027 年商用1。

报道给这件事定的调子写在标题里：中国对英伟达芯片统治的「最好的回答」。正文写的是华为的野心，在中国取代英伟达，并参与全球竞争1。

官方议程与这篇预告对得上：第十一届华为全联接大会 9 月 17 日至 19 日在上海世博展览馆与世博中心举行，汪涛的主题演讲排在大会首日上午 10 点到 11 点，题目是《智启新未来，打造智能世界的硅基黑土地》2。

大会前两天，汪涛已经在另一个场合谈过算力规模。9 月 15 日芜湖的 AIDC 产业发展大会上，他说十万卡以上的昇腾超节点集群将成为基础配置3。

「即将推出」这四个字值得跟华为自己的文档对一遍。这篇要回答三件事：这颗芯片是什么、什么时候到；华为今年真正在卖的是哪一颗；以及「取代英伟达」这句话按什么标准算数。

01｜960 早就是路标上的一行

昇腾 960 这份规划第一次公开，日期是 2025 年 9 月 18 日4。

那天在上海，华为轮值董事长徐直军把昇腾的芯片计划摊开：950 系列两颗芯片在 2026 年推出，960 在 2027 年四季度，970 在 2028 年四季度4。

徐直军用一句话概括了 960 的规格：相比 950，它在算力、内存访问带宽、内存容量、互联端口数上全部翻倍，并支持华为自研的 HiF4 数据格式4。

两代之间的算力差距也写清楚了：FP8 从 950 的 1 PFLOPS 升到 960 的 2 PFLOPS，FP4 从 2 PFLOPS 升到 4 PFLOPS4。

FP4 与 FP8 指的是数据精度格式，位数越低，同样面积的芯片每秒能算的次数越多，代价是精度下降；HBM 则是配套加速卡的高带宽内存，容量与带宽决定一个大模型能不能整块装进来、跑得多快。

超节点也一路排到了 2027 年。Atlas 960 超节点最大支持 15488 张昇腾卡，由 176 个计算柜与 44 个互联柜组成，FP8 总算力 30E FLOPS，内存容量 4460TB，互联带宽 34PB/s，上市时间同样是 2027 年四季度4。

一年过去，华为今年的官方技术文档覆盖的仍是 950 一代。2026 年出版的《昇腾 950 NPU 架构白皮书》介绍的是 950PR 与 950DT 两颗芯片，规格表止于这两颗5。昇腾社区的产品目录里，NPU 一栏也只有这两个产品页6。

彭博说的「即将推出」，在华为自己的文档里仍是一行 2027 年的排期。

02｜今年真正交付的是 950

2027 年这个年份要有分量，先得看华为今年交出去了什么。

2026 年 3 月 20 日，华为中国合作伙伴大会期间的昇腾人工智能伙伴峰会上，华为副总裁马海旭宣布搭载昇腾 950PR 的 Atlas 350 加速卡正式上市，官方对这件事的定性是「标志着昇腾 950 代际推理算力正式进入商用阶段」7。

这颗芯片在售版本的规格是 1561 TFLOPS mxFP4 算力、112GB HBM 与 1.4TB/s 内存带宽8。

需求是在那之后起来的。路透 4 月 29 日的独家报道说，DeepSeek 的 V4 模型发布之后，字节跳动、腾讯、阿里巴巴都在找华为谈新的芯片订单，做云计算与 GPU 租赁的公司也在排队；华为计划今年出货约 75 万颗 950PR，4 月开始量产，下半年进入规模化出货9。

同一篇报道给出了这颗芯片的位置：950PR 明显强于英伟达的 H20，那是此前获准对华销售的最强型号，直到中国去年限制了它的进口；但它仍落后于 H200，后者更高一档，目前卡在两国对审批条件的谈判上9。

部署侧的数字也在动。华为 7 月在世界人工智能大会上说，昇腾 384 超节点已商用落地 750 多套，型号名字里的 384 指单集群内的昇腾卡数量10；2025 年 9 月徐直军提到这一形态时，给出的数字是累计部署超过 300 套、服务 20 多个客户4。

彭博标题里那个「最好的回答」，今年能端出来的是 950 系列；960 是这条路标上的下一格。

03｜「翻倍」是相对谁算的

昇腾 960 的规格是用倍数写的，基准是 950。这些倍数落到产品上是什么规模，要看 950 走到了哪一步。

2025 年 9 月徐直军给出的 Atlas 950 超节点规划是：支持 8192 张昇腾卡，FP8 算力 8E FLOPS，互联带宽 16PB/s，由 128 个计算柜与 32 个互联柜组成，上市时间 2026 年四季度4。华为当天的新闻稿写下了同样的数字11。

2026 年的官方材料给了另一个数字。7 月 17 日，昇腾 950 超节点在 WAIC 首次线下展出，官方描述是「业界最大 1024 卡规模」，提供 1 EFLOPS FP8、2 EFLOPS FP4 算力，拥有 256TB 全局统一内存编址空间10。昇腾社区的产品规格页写的是最大支持 1024 颗昇腾 950DT、AI 算力最大 1 EFLOPS mxFP8/FP8/HiF8、2 EFLOPS mxFP412。

8192 与 1024 差 8 倍，两个数字都出自华为官方，来自不同时间、不同页面。前者出现在 2025 年的规划里，今年 3 月又由华为计算产品线总裁张熙伟在巴塞罗那世界移动通信大会上重申，前缀是「最大可支持」13；后者出现在 7 月的真机说明与昇腾社区的产品规格页。

960 的「翻倍」以 950 为基准，而 950 在这两份官方材料里是两个不同的规模。

需求那一头已经有量了。彭博 9 月 4 日报道，DeepSeek 计划在其内蒙古的数据中心部署至少 16 万颗昇腾 950DT，华为目前没有这个产能：高端内存等部件的短缺把今年 950DT 的产量压在「十几万颗」的量级，履行这笔订单可能要用一年以上14。

国产 AI 芯片的代工产能同样吃紧。中芯国际 8 月 13 日发布的二季度业绩显示，销售收入 30.06 亿美元，毛利率 25.3%15；业绩说明会给出的产能利用率是 93.7%，三季度含新增产能预计维持在 95% 左右16。华为在 2025 年的同一场演讲里交代过这条路的起点：中国半导体制造工艺将在相当长时间处于落后状态，可持续的算力只能建立在可获得的制造工艺上，所以重心放在「超节点+集群」4。

把镜头拉远，2027 年这一格上站着两家公司。英伟达的路线图材料把 Vera Rubin NVL144 标在 2026 年下半年，把 Rubin Ultra NVL576 标在 2027 年下半年17。今年 5 月，英伟达宣布 Vera Rubin 进入全面量产，从秋季开始出货18。

接下来能让判断变动的是三件事：今天上午的主题演讲里，昇腾 960 能不能拿到一份可核的规格表；昇腾 950DT 原定 2026 年四季度上市，官方目前公开到产品规格页与白皮书这一层；以及 2027 年四季度那条时间线上，Atlas 960 超节点会以多大的规模出现——Atlas 950 给过一个参考答案，1024 卡。

04｜「取代英伟达」该怎么算

中国市场的份额有两组独立的机构估计。

路透 4 月 1 日引述 IDC 的数据：2025 年中国市场 AI 加速卡出货约 400 万张，英伟达约 220 万张、占 55%，AMD 约 16 万张、占 4%，中国厂商合计 165 万张、占 41%，其中华为约 81.2 万张，约占国产出货量的一半19。

另一组来自伯恩斯坦，经《华盛顿邮报》6 月 29 日报道：2025 年英伟达在中国 AI 芯片市场的份额约 40%，华为大致相当，该机构预测 2026 年英伟达降到约 8%、华为升到约 50%20。

两组数字的差距来自统计对象：IDC 量的是加速卡出货量，伯恩斯坦量的是 AI 芯片份额。下滑的方向在两处都成立，起点也很清楚——黄仁勋公开说过，出口管制之前英伟达在中国 AI 芯片市场的份额约 95%20。

英伟达自己也这么写。最新一份季报（财季截至 2026 年 7 月 26 日）里，公司说它虽然还能向中国出货游戏与工作站 GPU 这类不受管制的产品，但在中国的数据中心计算市场「已被有效排除」；同一段还说，这种排除帮助竞争对手建立起更大的开发者与客户生态、并在全球范围挑战英伟达，这段文字没有点名任何一家公司21。

同一份文件还写：在现行规则与地缘环境下，公司无法造出一款同时获得美国政府与中国政府批准、又能在中国的数据中心市场广泛分销的有竞争力的产品21。

财务上的对应数字更直白。英伟达给下一财季的营收指引是 1080 亿美元，同时声明不假设来自中国的任何数据中心计算收入22；同一财季，对华数据中心 Hopper 架构产品的出货不足其数据中心收入的 1%，H20 与 H200 都属于这一代23。

拿到许可也不等于到货。路透 7 月引美国商务部工业与安全事务副部长 Jeffrey Kessler 在国会的证词说，迄今为止对华 H200 的出口「极少」24。8 月，路透又引《金融时报》报道，字节跳动与腾讯各收到约 1 万颗 H200，美方已核准每家公司最多购买 10 万颗，而北京希望这批硬件留在中国大陆之外25。

中国市场里的「取代英伟达」，已经是一个按份额成立的陈述，完成它的主要力量是管制；同样的陈述放到全球，要按算力产量来量，而那里的差距还在扩大。

全球这一侧的对照，可以看美国外交关系委员会 2025 年 12 月的一份测算。作者 Chris McGuire 按两家的公开路标估算：即使采用最激进的中国产量假设，华为 2025 年生产的 AI 算力也只有英伟达的约 5%，2026 年降到 4%，2027 年降到 2%。文章把华为的路线描述为用足够大的数量弥补单颗芯片的质量差距，并指出按华为自己的路标，2026 年推出的 950PR 与 950DT 总处理性能低于 910C，而 910C 是随 Atlas 900 超节点规模部署的上一代旗舰芯片4 26。

这份测算写在 2025 年 12 月，早于今年 4 月 950PR 开始量产与拿单。它量的是产量口径，而这个口径在华为这一侧只有一个公开的计划数字，就是路透给的 950PR 今年约 75 万颗9。

说法	一手文档或已交付状态	差在哪
彭博：华为本周发布新的 AI 技术，昇腾 960 将在 2027 年商用1	昇腾 960 的规格与时间出自 2025 年 9 月徐直军的主题演讲；2026 年出版的《昇腾 950 NPU 架构白皮书》规格表止于 950 两颗4 5	「发布」与「排期」之间的距离：2026 年的官方技术文档里，昇腾 960 还没有可交付的规格
彭博标题：中国对英伟达芯片统治的「最好的回答」1	英伟达季报：在中国数据中心计算市场「已被有效排除」；下一财季指引不含来自中国的任何数据中心计算收入21 22	两个范围：「最好的回答」说的是全球竞争力，「已被有效排除」说的是中国市场
昇腾 950 超节点：支持 8192 张卡，FP8 8E FLOPS，2026 年四季度上市4	2026 年 WAIC 真机与昇腾社区产品规格页：1024 卡、1 EFLOPS FP8、256TB 全局统一内存10 12	8 倍。两个数字都出自华为官方，来自不同页面
昇腾 960：算力、内存、互联全面翻倍，2027 年四季度推出4	英伟达 Rubin Ultra NVL576 标注 2027 年下半年17	这一行可比的是两张时间表，两家都把下一代产品的窗口排在了同一年下半年