
本期覆盖7月20日至26日公开披露的8条全球科技创业融资与上市筹备信号,重点看工业自动化、AI芯片、Agent支付、材料发现以及中印硬科技资本动向。
| 公司 / 项目 | 地区 | 事件 | 金额 / 估值 | 资本方或用途 |
|---|---|---|---|---|
| Atoms | 美国 | 融资 | 17 亿美元 | a16z 领投,Bain Capital、Fifth Wall、Uber 参与 1 |
| Etched | 美国 | Series C | 3 亿美元 / 103 亿美元估值 | Sequoia 领投,SK Hynix、a16z 等参与 2 |
| Natural | 美国 | Series A | 3000 万美元 / 累计 4000 万美元 | Forerunner 领投,做 Agent 支付基础设施 3 |
| CuspAI | 欧洲 | Series B | 4.5 亿美元 / 26 亿美元估值 | Kleiner Perkins、NEA 共同领投,建设 AI Materials Foundry 4 |
| BusinessNext | 印度 / 东南亚 | Series C + 战略入股 | 4000 万美元 / 7 亿美元估值 | ServiceNow Ventures 获约 5%股权,拓展东南亚和澳大利亚 5 |
| Farm Watt | 印度 | 融资 | 3.25 亿印度卢比 | IAN Alpha Fund、Rainmatter 共同领投,扩建生物质网络 6 |
| 钧合原子 | 中国 | 天使轮系列融资 | 数亿元人民币 | 红杉中国领投,研发和示范小型模块化反应堆 7 |
| GigaAI / Jijia Vision | 中国 | IPO 与新融资筹备 | 估值约 30 亿美元 | 最早可能今年赴港上市,融资尚未完成 8 |
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