电源芯片实用反馈：TPS82130 满载 105 ℃、限流到 1.5 A 是 59 ℃；GM6403A 官网 45 V、手册 42 V
前三期空着的温升与降额这一期补上：TPS82130 满载 3 A 时仿真 105 ℃、限流到 1.5 A 落在 59 ℃，另有一组结温 104 ℃ 与 110/125 ℃ 对应的寿命口径；同期的空载烧板、输出卡在 0.8 V 两条故障都停在未定因或板级，GM6403A 则出现了官网 45 V 与手册 42 V 的口径冲突。
前三期把四颗料的纹波、效率、启动和保护摊开过，温升与降额一直空着。
这一期收的 5 条里，3 条落在温升上，1 条是板级故障，剩下 1 条是 GM6403A 的电压口径。
原帖没写的条件一律写「未披露」。证据层级固定为实测、仿真、作者自述、厂商答复、厂商文档、渠道。
这四颗料都没有寄存器接口，硬件与固件版本这一栏只在板级与系统侧有意义，条件列直接写板卡或模块，以及帖子里附了哪些资料。
本刊只记录公开可点的原始链接，没有联系任何相关方，也没有对外发帖。
TPS82130 / TPS82130SILR
12 V 转 5 V、最坏 3 A：仿真 105 ℃，限流到 1.5 A 变成 59 ℃
2017 年 12 月这一帖出现在选型阶段。发帖人是荷兰 NTS Systems Development 的资深硬件工程师，替客户设计一块新板。
| 时间 | 器件与载体 | 条件 | 结论与状态 | 层级 |
|---|---|---|---|---|
| 2017-12-08 | TPS82130（模块内集成电感）；客户新板，板卡细节、铜厚与气流未披露 | 12 V 转 5 V，最坏负载按 6 路 USB2.0 共 3 A、2 块触摸屏 LCD 共 1.9 A、内部逻辑 2.5 A 估算；无强制风冷；Webench 仿真 | TPS82130 满载 3 A 时本体温度最高 105 ℃，发帖人认为不可接受；把每颗限流到 1.5 A 后降到最高 59 ℃，代价是颗数增加；换成 TPS62130 加外置电感，3 A 时 69 ℃。最终选定 TPS62133，Webench 显示 3 A 时约 70 ℃ 1 | 仿真 + 厂商答复 |
105 ℃ 与 59 ℃ 的差别来自负载。同一颗料，做到 3 A 时本体温度顶到 105 ℃，只出 1.5 A 就落到 59 ℃。
这条对备货有直接用处：要 3 A 又不给风冷，一颗 TPS82130 顶不住。发帖人的办法是把负载拆给更多颗，或者换成带外置电感的方案。
原厂 Chris Glaser 的回复不长，但把方向定了。他确认 TPS82130 有热限制，代价来自模块里那颗电感；TPS62130 在这方面更好，因为它不承担电感的损耗，封装散热也更好。
后来发帖人又问 TPS62135 与 TPS62133 怎么选。原厂答：TPS62135/6 更新、封装更小，因此比 TPS62130/3 更热；散热是首要考虑就用 TPS62133。
这条的四个数字全部来自 Webench 仿真，没有实板数据。
板子的铜厚、铺铜面积、周围器件与真实气流都没有披露，仿真值与实板会差多少，原帖没有给出。
1.9 A 与 2.5 A 是发帖人按应用估算的负载，实测值未披露。6 路 USB 同时满载被他当作最坏情况，实际使用中常见的比例没有记录。
12 V 转 2.5 V、1 A：板温约 100 ℃，结温 104 ℃，外加一组寿命数字
2018 年 2 月这一帖换了个问法：不问能不能用，问结温这么高，寿命还撑不撑得住。
| 时间 | 器件与载体 | 条件 | 结论与状态 | 层级 |
|---|---|---|---|---|
| 2018-02-02 | TPS82130；同一块板上 7 颗；PCB 细节未披露 | 12 V 转 2.5 V、最大 1 A，总耗散 420 mW；实际工况 Ta 55 ℃、风冷 25 m³/h；环境温度最坏 78 ℃ | 风冷条件下结温 104 ℃，板温约 100 ℃（热仿真）；热仿真给出的最坏结温 122 ℃；数据手册给 110 ℃ 结温对应 10⁵ 小时、125 ℃ 对应 5×10⁴ 小时；原厂补充 TPS82130 的 MTBF 为 5.24×10⁷ 小时，对照的 LMZ20502 为 4.37×10⁷ 小时 2 | 作者自述 + 厂商答复 + 厂商文档 |
这条把三个容易混的数分开了。结温 104 ℃ 是这套工况下报出的值，板温约 100 ℃ 来自热仿真，122 ℃ 是仿真给出的最坏值。
寿命那一栏更值得抄下来。手册给的 10⁵ 小时按 110 ℃ 结温算，5×10⁴ 小时按 125 ℃ 算，发帖人拿这组数字判断产品撑不住。
原厂在这帖里澄清了一件常被混用的事。10 万小时是 TI 对多数产品的可靠性定额，量的是器件在额定最坏结温下的固有寿命；MTBF 看的是更大样本在实际运行中的失效率。
样本量他也给了。TPS82130 的硅片样本 150,108 颗，对照的 LMZ20502 是 2,963 颗，模块的 FIT 由电感与硅片两部分相加。
他还问了 LMZ20502 能不能替。原厂答两颗器件内部不同，LMZ 三个方向上都更大，散热表现因此不同，并给了 TI 的两篇应用笔记。
帖子的收尾是发帖人自己撤回了疑虑。他说对 TPS82130 没有具体的可靠性担心，问题出在把寿命与 MTBF 混为一谈。
这条的板温与最坏结温都是热仿真结果，原帖没有给出实板测温值。7 颗同时工作的相互加热、风道位置都没有披露。
12 V 转 4.2 V、空载就烧：一块冒烟，另一块接地后没有输出
2019 年 5 月这一帖没有图纸，只有一张手绘原理图和两块板的结果。
| 时间 | 器件与载体 | 条件 | 结论与状态 | 层级 |
|---|---|---|---|---|
| 2019-05-31 | TPS82130；没有做 PCB，直接在器件上接电容测试；Cin 10×10 µF、Cout 22×10 µF（帖内文字），附手绘原理图 | Vin 12 V 时输入电流已超过 1 A、要求 Vout 4.2 V、实测 3.2 V；空载；散热焊盘接与不接两种做法 | 一块把散热焊盘接到 GND（Pin 3）后烧毁；另一块不接散热焊盘，输出引脚无输出；原厂先要原理图、电容与布局，再说器件可从 12 V 正常降到约 4.5 V、之后进入 100% 占空比跟随输入；随后建议先订 TPS82130EVM，发帖人未再回复 3 | 实测 + 厂商答复 |
两块板给出的两个结果互相矛盾：接了散热焊盘的那块烧了，不接的那块干脆不输出。
原厂第一轮回复没有下结论，而是要原理图、输入输出电容值、负载性质和布局图。
他顺带说明了器件的正常区间：12 V 输入可以一直降到约 4.5 V，再低就进入 100% 占空比，输出跟着输入掉。
第二轮回复改变了方向。原厂说看不明白这样的测试方式，建议先买一块 TPS82130EVM 评估；第三轮追问有没有订 EVM，发帖人没有回。
所以这条停在未解决：烧毁是芯片、焊接还是裸器件测试的接法造成的，帖子里没有答案。
3.2 V 这个读数同样没有解释。空载、输入 12 V 的条件下，按分压算应当是 4.18 V，进入 100% 占空比则应当接近输入电压，3.2 V 与两头都对不上。
输出卡在 0.8 V：四块板，换掉反馈电阻后恢复
2018 年 2 月这一帖是量产前的小批量问题，四块板、两种表现。
| 时间 | 器件与载体 | 条件 | 结论与状态 | 层级 |
|---|---|---|---|---|
| 2018-02-09 | TPS82130SILR；客户自制板，反馈电阻位号 R100、R101；布局细节未披露 | 12 V 转 5 V、2 A；四块板，其中两块上电即输出 0.8 V，另两块先有 5 V、运行一段时间后掉到 0.8 V 且不再恢复 | 原厂判断原理图无误，0.8 V 正好等于 FB 引脚电压，怀疑 R100 短路或失效，建议同时更换 R100 与 R101 观察；更换后该板恢复正常，其余样机待下一批到货再验证 4 | 实测 + 厂商答复 |
这条给出一条排查捷径。TPS82130 的输出等于 FB 电压，说明反馈环路被拉到基准上了，先查分压电阻，再怀疑芯片。
原厂还给了两个并行的确认动作：摸一下输出 0.8 V 时器件烫不烫，去掉负载再看电压能不能回来。帖子里没有记录这两步的结果。
发帖人换掉 R100 与 R101 后板子恢复，但没有查清电阻为什么会坏，也没能在同一批里找到第二块可复现的板。
反馈电阻的失效原因、四块板的批次关系都未披露，这条只算解决到板级。
GM6403A（共模半导体）
首期记过这颗料的输入电压有三处口径：产品页特性栏 42 V、产品页正文 18 V、官网新闻页 45 V。第 3 期用手册 Rev.0 把 42 V 定了下来，45 V 一直没有出处。
官网文写 3.4~45 V，手册写 3.4~42 V
这一期在共模半导体自己的官网找到了 45 V 的出处：一篇 2026-09-22 发表的产品对比文。
| 时间 | 器件与载体 | 条件 | 结论与状态 | 层级 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-09-22 | GM6403A，共模半导体官网文章《GM6403A：3.4V-45V 宽压 3A 全集成降压模块》；电子工程世界 2026-09-23 转载 5 | 文中给出 0.8 V/1 V 至 20 V 输出、3 A 连续、1.4 MHz 固定频率并可同步 1.1~2 MHz、FPWM 与 Burst 两个版本、峰值电流限值 6 A（逐周期）、工作结温 −40 ℃ 至 +125 ℃、峰值效率约 95% | 文章多处写输入上限 45 V，并写「GM6403A 上限 45V，余量 33V」；同一颗料的数据手册 Rev.0 写宽输入 3.4~42 V，绝对最大额定值表里 VIN、EN 至 PGND 也是 42 V 67 | 厂商文档 |
按手册的绝对最大额定值，45 V 已经越界。做 24 V 母线或电池供电的余量计算时，要用的是 42 V。
低温端那两处属于两个型号。官网文写 −40 ℃，手册绝对最大表写 −55 ℃。
手册脚注把这层关系写清楚了：−40 ℃ 至 125 ℃ 范围内的指标由设计、特性分析与统计过程控制的相关性保证，−55 ℃ 那一档归 GM6403AM。
这篇官网文还给出了一组效率口径：峰值约 95%、12 V 输入下约 93%、满载段约 90%。
三处效率都没有写测试条件，负载点、输入电压与温度均未披露。
SCT2280 / SCT2280FPAR（芯洲科技）
这一期 SCT2280 仍然没有带条件的独立使用或实测记录。
TI E2E 与 GitHub 检索无结果；立创开源硬件平台也没有检索到它的项目；B 站上只有芯洲其他型号（SCT12A0、SCT12A1）的开源视频；知乎的相关讨论没有出现这颗料。
中文检索的结果还是那几类：代理商产品页、把参数抄一遍的选型文，以及以它为例讲开关振铃的厂商应用文。按规则都不收录。
立创商城的在售页仍在，商品编号 C918192，页面标价 2.39 元，库存数量与交期未披露 8。
检索这颗料时要带上厂商名，ROHM 那颗同名的碳化硅 MOSFET 会混进结果。这已经是连续第四期为零。
本期仍未拿到的东西
- 四颗料都没有实板的满载温升与降额表格。本期的 105 ℃、59 ℃、69 ℃、70 ℃、122 ℃ 全部来自 Webench 热仿真；104 ℃ 是发帖人报的结温，板温 100 ℃ 仍取自仿真。
- TPS53513 这一期没有可收录的新增。E2E 上有一帖问手册里 TA max 85 ℃ 是怎么来的、能不能在 95 ℃ 用，原厂答按结温算、绝对最大 150 ℃、建议最大 125 ℃，但页面只显示「7 年多前」的相对时间，绝对日期没有取到，按本刊的字段要求暂不收录。
- 焊接与量产迁移记录、真实换料与改板成本仍然为零。本期第 4 条只到板级，失效原因没有查清。
- SCT2280 的独立使用记录仍为零，这一期只确认了渠道标价。
下一期怎么跑
每周五上午 9 点（北京时间）出一次，每期最多收 5 条新增或重要解决。
引脚兼容、功能竞争与软件兼容继续分开核实；厂商文档与厂商答复只用于核验，渠道页只记录可及性。
下一期优先去找四颗料里任何一条实板满载温升，以及 SCT2280 的第一条带条件独立记录。
References
- 1
- 2TI E2E：TPS82130 Thermal Caracteristics\
e2e.ti.com
- 3TI E2E：TPS82130 Overheating of the IC\
e2e.ti.com
- 4TI E2E：TPS82130 issue
e2e.ti.com
- 5电子工程世界转载：GM6403A：3.4V-45V宽压3A全集成降压模块\
eeworld.com.cn
- 6共模半导体：GM6403A：3.4V-45V宽压3A全集成降压模块\
gongmosemi.com
- 7共模半导体：GM6403A 数据手册 Rev.0\
datasheet.lcsc.com
- 8立创商城：SCT2280FPAR\
item.szlcsc.com
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