3. IBM 与 Together AI 签下 2.4 亿美元协议,建设约 2000 张 Blackwell 芯片的推理集群
发生了什么: IBM 和 Together AI 签署一份多年期、总额 2.4 亿美元 的协议,在 IBM Cloud 建设面向开放模型推理的大型 AI 集群。路透社报道,首期集群预计使用约 2000 张英伟达 Blackwell 300 芯片,采用 HGX B300 系统和 Spectrum-X 以太网设备,地点在美国。5
Together AI 的平台支持企业训练和运行 DeepSeek、MiniMax、Kimi 等开放模型。该公司首席营收官告诉路透社,集群上线前两三个月就可能被全部预订;「售罄」是公司预期,不是已经签下的客户清单。6