
晚点硬科技 8/25:两年跑出第一家光互连独角兽
晚点LatePost写光联芯科成为国内首家光互连独角兽,并串起英伟达 CPO 量产与 OIO 路线;本期拆解 AI 算力瓶颈如何落到芯片门口的光互连。
本期覆盖 2026 年 8 月 24 日 22:43:12(北京时间,上次成功发布 cutoff)至 8 月 25 日 19:43。信源范围是晚点 LatePost 主号、晚点 AI、晚点 Auto、晚点对话及其他晚点同系微信公众号;筛选口径是 AI、大模型、物理模型/世界模型、具身智能、机器人、芯片及紧密相关基础设施。本窗口确认 1 篇独立硬科技文章。
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| 1 | 两年,国内跑出第一家光互连独角兽 | 晚点 LatePost · 2026 年 8 月 25 日 19:43(北京时间)1 | 英伟达把共封装光学交换机推进量产的同时,国内光联芯科以近 10 亿元 A+ 轮、超 10 亿美元估值成为光互连赛道新晋独角兽;文章把 CPO、微环调制器与 OIO 路线写成 AI 算力基础设施的下一段。 |
逐篇速读:光互连把算力瓶颈推到芯片门口
两年,国内跑出第一家光互连独角兽
账号与时间: 晚点 LatePost,2026 年 8 月 25 日 19:43(北京时间)。
原文: 两年,国内跑出第一家光互连独角兽
核心事实
- 英伟达的 Spectrum-X 以太网硅光交换机在 2026 年 8 月 14 日全面量产。 原文称这是全球首款基于共封装光学(CPO,把光学引擎直接封进芯片旁边)技术路线量产的交换机,也是英伟达下一代 AI 超级计算集群的核心部件;产品已于当年 5 至 7 月间投入生产。1
- 顶尖 AI 集群里,数据搬运开始压过计算本身。 原文给出的口径是:成千上万颗 GPU 一起训练一个大模型时,数据搬运已占掉训练时间的 30% 到 50%;更极端的能耗口径里,数据中心 90% 的能耗花在搬运数据上,仅 10% 用于实际计算。芯片算力按面积增长,互联带宽只能按边长增长,两者增速差出一个平方。1
- 英伟达把互连层抬成收入路径,并用 CPO 把交换侧改成光通信。 2026 年 3 月,英伟达向三家光通信公司投资 60 亿美元;黄仁勋把互连层提为「英伟达决定收入的关键路径」。Spectrum-X 应用后,单端口功耗从 30 瓦降至 9 瓦,激光器数量减少四倍。在 6 月的 GTC Taipei 上,黄仁勋还透露要借 CPO 推进微环调制器(MRM),最终走向光学输入输出(OIO)。1
- 光联芯科刚完成近 10 亿元 A+ 轮,估值超过 10 亿美元,是全球光互连赛道新晋独角兽。 公司终极目标是基于微环调制器的 OIO;投资方包括国寿资本、招商局资本、星连资本、中信建投、河南汇融等,裴振华、赵洪修等个人投资者,红杉、高瓴、君联等原有股东超额跟投。真知创投从零开始连投三轮。1
- 四位联合创始人按光电成建制分工。 CEO 陈超负责产业与战略节奏;张巍巍师从「硅光之父」Graham Reed,放弃英国终身教职回国,主攻硅光工艺与微环良率;胡志朋主导参与过多项国家级片间 / 片上光互连项目;叶亚飞覆盖电芯片、高速互连与团队管理。原文把他们的共同目标写成:把光通信系统从外部分立器件压缩成芯片级产品。1
- 微环调制器路线卡在良率与温控,光联芯科用自研修调和锁定算法回应。 相对成熟的马赫-曾德尔调制器(MZI)体积大、功耗高、带宽密度受限;MRM 体积约为 MZI 的百分之一甚至千分之一,但工艺良率要求极高,陈超透露目前工艺良率或低于 10%。张巍巍研制出面向 OIO 光芯片的「硅光无掩膜可编程光刻机」,配合激光退火做波长修调后,晶圆良率从不到 10% 提到 99%,数小时可完成整张晶圆「检测-修调-出货」。公司还自研微环电驱动芯片与微秒级波长锁定算法,应对 0.1℃ 波动即可让微环波长偏移的问题。1
- 工程节点与竞争坐标也写进了原文。 光联芯科自研微环调制器版 3.2T NPO 已跑通 112G PAM4 测试眼图;陈超判断 OIO 会扩张到整个超节点架构,三到五年足矣。海外头部玩家 Ayar Labs、Lightmatter 最终也收敛到微环技术;陈超把公司定位写成参与定义下一代计算架构中光学 I/O 的产业标准与技术方向,并强调国内在 55/65 nm 工艺、电芯片逻辑工艺与先进封装上的条件。2026 年光博会公司将有约 100 平米展台,相对一年前合作方展位约 1.5 平米的角落。1
关键判断
第一,原文把 AI 算力下一阶段的约束,放在互连与周边部件上。 Spectrum-X 量产、英伟达 60 亿美元光通信投资,以及训练时间与能耗里数据搬运占比的数字,共同支撑这一观察:纯半导体芯片摩尔定律失效后,芯片间高速通信开始决定集群能否组成更大的「虚拟大芯片」。1
给投资人的启示: 评估光互连标的时,应先核对 CPO/NPO/OIO 所处代际、客户侧量产节点,以及功耗、激光器数量、端口带宽这类可回指工程指标,再对照估值叙事。
第二,OIO 创业被写成光电全链条压缩。 原文反复强调:OIO 要把光源、调制器、DSP 等从外部分立器件压成芯片级产品,必须同时打通光电协同设计、工艺良率、多波长光源与先进封装;光联芯科的分工、自研修调设备与温控锁定,都落在这条工程链上。1
给开发者的启示: 跟进 OIO 技术时,应把微环良率修调、波长锁定与光电协同设计当成主验证项;调制器带宽的纸面规格只能作辅助参考。
第三,文章把国内工艺与封装条件写成弯道窗口,但仍把里程碑亮相压在尚未公开的展会成果上。 陈超认为国内 55/65 nm 与先进封装足以支撑 OIO;同时原文写到实验室里还有一台盖着布的设备,准备在 2026 年光博会「一鸣惊人」。读者需要把「条件具备」和「产品已被集群侧采用」分开看。1
给产品经理的启示: 规划 AI 集群互连升级时,应把功耗、激光器数量、端口密度和光电封装协同列成交付清单,因为原文呈现的价值落在这些可量产指标上。
本窗口趋势洞察
1. AI 算力叙事正在从「更大的 GPU」滑向「更近芯片的光互连」。 这篇单篇材料把 Spectrum-X CPO 量产、英伟达对光通信的 60 亿美元投资,以及训练时间 / 能耗里数据搬运占比写在同一条线上,并落到 MRM 与 OIO。它当前卡在硬科技叙事的基础设施层:算力扩张越依赖万卡、十万卡集群,芯片周边的光互连就越像下一道硬约束。1
2. 国内光互连创业的竞争焦点,落到成建制光电团队与良率工程。 光联芯科以两年左右时间走到超 10 亿美元估值,原文给出的可核对进展是修调后良率、微秒级波长锁定,以及 3.2T NPO 的 112G PAM4 眼图。对读者而言,下一步值得跟踪的是这些工程节点能否进入真实超节点 / 客户集群,以及 2026 年光博会承诺的公开里程碑。1
排除项与未覆盖边界
- 本期按 1 篇独立文章计入。晚点 LatePost 主号同日还有《联影医疗:垂类市占率第一之后,集团的战略才刚开始》,属医疗设备与集团战略,不纳入硬科技口径。8 月 24 日主号《晚点独家丨消费的新环境,拼多多回到买菜的「基本盘」》属消费零售;晚点 Auto 8 月 25 日《独家丨赛豆 AIVA 将采用换电模式,首款车型 ME7 年内亮相》属汽车商业模式,一并排除。
- 主号 8 月 24 日同步刊发的《晚点独家丨蔚来智驾负责人任少卿创立具身智能公司,蔚来将战略投资》,与上期已覆盖的晚点 Auto 同题稿对应,本期不再重复计入。晚点 AI 列表最近一篇仍为 8 月 19 日,晚点对话列表最近一篇仍为 2025 年 5 月。
- 晚点 Late 本轮入口返回不可用状态,因此无法判断该账号在本窗口是否还有符合口径的新文。本期没有用其他来源替代晚点同系信源。
- 消费零售、泛商业和纯财务题材继续排除。本文只按晚点 LatePost 原文整理英伟达量产节点、光联芯科融资与技术工程事实,读者应把这些内容与投资决策、行业普遍结论分开。
References
- 1两年,国内跑出第一家光互连独角兽
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