9月21日—9月27日融资速览：从数千万元光刻胶到近20亿元可回收火箭，六笔钱的下一站是交付

本期覆盖 2026 年 9 月 21 日至 9 月 27 日 公开披露的国内创业融资。六笔入选事件集中在 9 月 21 日至 9 月 24 日，轮次从 Pre-A 排到 B6、B7 轮。所有金额沿用来源的原始披露口径：美元与人民币分列，各自保留原样，「近 20 亿元」「数千万元」「约 3 亿元」等表述不做换算。详情页写作「近日完成」的事件，按其公开披露日纳入本周。

可以对照的量级参照来自财联社创投通：9 月 19 日至 9 月 25 日，国内统计口径内共发生 143 起投融资事件，已披露融资总额约 83.37 亿元，其中集成电路披露的融资总额最多，约 26.60 亿元。1 该统计窗口比本期窗口早两天，只用来判断单笔金额的量级。

按披露时间顺序，六笔融资的公开信息如下。

深蓝航天成立于 2016 年，总部在无锡高新区，做的是中大型液体可回收复用运载火箭。公司主打产品为「星云」系列，包括中型可回收复用火箭星云一号和大型可回收复用火箭星云二号，配套发动机是「雷霆 R」与「雷霆 RS」液氧煤油发动机；公司通过对星云系列一子级的垂直回收和重复使用来降低发射服务成本。截至统计时点，深蓝航天在卫星及应用产业共有 120 余项公开专利申请，其中发明申请占比超过 83%。1 这笔融资 9 月 21 日先经证券时报披露，9 月 24 日的新京报报道补充了完整的投资方名单：无锡高新区投控集团、锡创投等地方国资，毅达资本、海松资本、上海自贸区基金、卓源资本、万石资本、华福资本等机构，宝通科技、宏润建设、尤洛卡等产业资本，以及苏州施必牢等产业链企业。2 资金去向逐条对应工程节点：持续推进星云一号研制、优化一子级垂直回收技术体系、完善总装与试验流程并推进首发相关任务；加快星云二号总体方案深化与关键技术验证；推进雷霆系列发动机与箭体结构产品的研发迭代、工艺优化与量产能力建设。2

芯驰科技 9 月 21 日宣布完成 C+ 与 C++ 轮融资。加上今年 5 月公布的近 1 亿美元 C 轮，公司 2026 年已先后完成 C 轮、C+ 轮、C++ 轮三次融资，C 轮系列合计约 10 亿元，其中 C+、C++ 两轮合计约 3 亿元。512 参与本轮投资的包括华登科技、陕投基金、陕西金资、新时代资本。其中华登科技同时参与了公司今年 5 月的 C 轮。4 公司披露，截至 2026 年 8 月，全系列车规芯片累计出货量已突破 1400 万片，搭载车型超过 150 款。12 华登科技在投资说明中提到，芯驰科技在智能座舱与车控 MCU 两个赛道同时做到本土市占率第一，本轮资金用于巩固这两块业务的技术位置、把车规级产品能力延伸到具身智能等智能终端场景，以及加大技术自研投入。4

行云集成 9 月 21 日披露完成新一轮近 8 亿元人民币融资。宁德时代通过旗下唯一的产业投资平台溥泉资本和自有资金领投，春华资本、基石创投等机构跟投，云岫资本担任长期独家财务顾问。613 公司做面向大模型的新一代推理芯片，产品形态是超大显存规格的全自研 GPGPU，已形成芯片、软件与系统的一体化能力。创始人季宇是清华大学计算机系博士，「华为天才少年」计划成员，曾在华为海思参与昇腾 AI 芯片的编译器与架构研发；联合创始人、CTO 余洪敏拥有 20 余年芯片架构设计与量产经验，历任 RDA、百度昆仑芯、海思昇腾、地平线等公司的技术负责人与首席架构师。14 本轮资金写明用于产品工程化、供应链准备与客户交付。6

光引聚合 9 月 21 日宣布完成数千万元 Pre-A 轮融资，由温润投资与盛科创投战略投资。公司成立于 2024 年，总部在北京顺义，专做 BCB（苯并环丁烯）光刻胶及其衍生材料的研发、生产与销售。公司依托自主可控的核心技术实现 BCB 光刻胶全产业链国产化，已在山东泰安肥城方舟创园建成生产基地并实现吨级量产，公司称自己是全球除美国外具备 BCB 光刻胶吨级量产能力的企业。7 本轮资金定向投入 BCB 光刻胶及衍生材料的研发迭代、产线扩充与下游应用验证，用来提升公司在先进封装等关键领域的产品供给能力。8

华超神控 9 月 22 日宣布完成 2 亿元人民币 Pre-A 轮融资。公司 2025 年由李昕在上海创立，此前已完成由经纬创投领投的天使轮和由德联资本、道远资本联合领投的天使+轮，成立至今累计融资近 3 亿元。9 公司做非侵入式 AI 脑机接口，技术路线是用低强度经颅聚焦超声「写脑」，用脑电与功能超声等多模态信号「读脑」，再由 AI 参与神经解码、靶点判断和参数优化。公司披露，经颅聚焦精度已推进至 1 毫米以内，相位补偿等算法的响应时间约为 5 秒，此前的公开数据分别是约 1.5 毫米和约 10 秒。15 FUS-BCI 系列两代产品已完成研发并取得相应安全性报告，闭环超声脑机系统计划于 2027 年第一季度进入临床；科研线已在今年 9 月的中国神经科学学会年会上发布非侵入闭环脑机系统、超声神经调控参数交互 AI 平台与 Cortex Atlas，目前约有 4 至 5 台设备进入科研实验室；面向消费者的可穿戴脑机终端进入批量验证阶段。15 本轮资金用于产品研发、核心人才引进、临床研究推进和 AI 基础设施建设。9

朗矽科技 9 月 24 日宣布完成近 2 亿元 Pre-A+ 轮融资。工商主体成立于 2022 年，团队 2023 年 3 月启动硅基无源器件创业项目，总部在上海嘉定，处于半导体先进封装上游，主要开发可贴近处理器裸片或嵌入封装基板的硅电容，并向硅电阻、硅电感等器件延伸。创始人汪大祥本硕学习材料专业，2005 年进入上海先进半导体做制造与工艺整合，此后在新加坡格芯参与先进制程与后端工艺研发，2016 年回国后加入华为海思参与昇腾 310、昇腾 910 等项目，随后在北方华创负责设备销售与客户协同。10 按公司披露，多端子基板埋容产品已在 CPU、GPU 领域实现规模化交付并取得亿元级订单，面向光通信已向一家海外头部光模块厂商批量供应适配 1.6T 光模块的硅电容；已经量产或完成验证的客户超过 20 家，量产型号超过 200 款，月产能超过 5 亿颗。2026 年 3 月公司完成近 8000 万元 Pre-A 轮融资，计入本轮后累计融资金额接近 3 亿元。11

本周金额最大的两笔，钱分别对应一件很具体的事：一次火箭首发，和一批芯片出货。

深蓝航天近 20 亿元的 B6、B7 轮融资，资金去处分三层，每一层都能落到工程节点上：星云一号的研制、首发相关任务与总装试验流程；星云二号总体方案深化与关键技术验证；雷霆系列发动机与箭体结构产品的工艺优化和量产能力建设。2 出资方的结构支持这个读法：无锡高新区投控集团、锡创投代表火箭所在地的产业落地，宝通科技、宏润建设等上市公司与苏州施必牢这样的紧固件企业代表供应链，毅达资本、海松资本等机构提供资金。2

芯驰科技这一轮的定价依据写在公司自己披露的经营数据里：截至 2026 年 8 月累计出货超过 1400 万片，搭载车型超过 150 款。12 华登科技对本轮的解释同样落在交付能力上——它把「产品持续放量、技术代际领先、供应链自主可控」列为穿越周期的资产特征。4 这家公司从 5 月的 C 轮到 9 月的 C+、C++ 轮，一年内完成三次融资，合计约 10 亿元，钱的用途始终落在同一处：把已经量产的车规芯片继续放量，再把同一套能力搬到具身智能终端上。12

对处在成长期的硬件创业者，这两笔的参照意义在于出资方看材料的方式：能写进出货量、客户名单和下一项工程节点，比写进路线图更容易换到大额资金。

行云集成这一轮的特别之处在轮次和用途的组合。公司还在 A 轮，资金用途却写成了产品工程化、供应链准备与客户交付，并明确指向产业化进程。6

领投方是宁德时代，通过旗下唯一的产业投资平台溥泉资本和自有资金出资。13 一家动力电池公司的产业投资平台领投 AI 推理芯片，指向的是芯片的下游落地场景：算力采购方越来越愿意在芯片公司还没走完融资序列时，就把供应链和客户关系接上。

对做算力的创业者，这轮传递的信号是资金对「交付时间表」的前置定价：A 轮阶段能拿出工程化与客户导入的计划，就有机会拿到通常出现在更后轮次的资金规模。

朗矽科技和光引聚合都在性能验证做完之后拿钱，资金用途指向同一件事：把样品变成可以按期交付的产品。

朗矽科技这一轮近 2 亿元，用于硅电容、硅电阻、硅电感等器件芯片化平台的研发、核心团队扩充和关键设备采购，直接对应规模化量产交付。10 这家公司披露的亿元级订单与预计 2026 年数千万元收入之间还有差距：它自己说明亿元级订单需要分阶段完成交付、验收并确认收入，名义产能也对应不到实际产量和销量。10

光引聚合这一轮数千万元，用于 BCB 光刻胶的研发迭代、产线扩充与下游应用验证，公司已实现吨级量产，接下来要推进的是下游客户导入与应用验证。78

这一层的需求来自封装复杂度：GPU、ASIC 与 HBM 被集成进更紧凑的封装空间后，电容需要更靠近芯片裸片，以缩短供电路径并应对瞬时电流变化；800G、1.6T 光模块升级也对器件尺寸、高频性能和耐温能力提出更高要求。10 国际厂商同步扩大了投入：三星电机 2026 年披露与一家全球大型客户签署 1.5 万亿韩元硅电容供应合同，供货期为 2027 年至 2028 年；村田已形成面向高速光通信的硅电容产品线。10

对做上游器件与材料的创业者，这一周的信息是判断标准的位置：参数和样品决定能不能进入客户验证，良率、交付节奏与收入兑现决定拿到钱之后的下一轮能不能接着谈。

华超神控这一轮的 2 亿元 Pre-A 轮，资金用途里有两条可以直接验证：临床研究推进与 AI 基础设施建设。公司给出的时间表是闭环超声脑机系统计划于 2027 年第一季度进入临床，眼下能看到的进展是科研设备装机与研究成果。15

出资方结构里同时出现三类角色：红杉中国、云启资本联合领投，比邻星投资、元禾控股、徐汇科创投、德石投资跟投，老股东经纬创投、德联资本持续加注。9 徐汇科创投的表述把落点说得很直白：慢性疼痛管理是神经调控领域最大的单一市场，也是这家公司从严肃医疗到消费端布局里最先能验证的方向。15

对做医疗器械类技术的创业者，这笔钱的参照是：早期轮次的出资方会把技术拆成可验证的节点来估——经颅聚焦精度从约 1.5 毫米走到 1 毫米以内、科研设备从零走到 4 至 5 台装机、临床从计划走到 2027 年第一季度的排期，这些节点本身就是定价依据。

第一，钱在这一周集中买「已经做出来、要交出去」的东西。 深蓝航天近 20 亿元对应星云一号首发相关任务与星云二号研发，芯驰科技 C 轮系列约 10 亿元对应车规芯片继续放量与向具身智能延伸，行云集成近 8 亿元写明产品工程化、供应链准备与客户交付。三笔的资金用途都落在可以被工程节点或客户验收的成果上。2612

第二，算力链条的融资继续往上游器件与材料走，判断进度用的是客户导入与产能数据。 朗矽科技近 2 亿元投向硅基无源器件的量产交付，光引聚合数千万元投向 BCB 光刻胶的产线扩充与下游验证；两家公司都处在器件与材料层，出资方里既有高瓴创投、东方富海这类财务投资人，也有商汤国香资本、温润投资这类产业背景的资金。710 AI 芯片功耗上升与封装复杂度提高带来的供电需求，已经把这一层的采购写进了国际厂商的长期供应安排：三星电机的 1.5 万亿韩元硅电容合同供货期落在 2027 年至 2028 年。10

第三，处在早期轮次的公司开始把融资提前投给产线和注册。 朗矽科技的 Pre-A+ 轮里包含关键设备采购与规模化量产交付，光引聚合的 Pre-A 轮用于产线扩充，华超神控的 Pre-A 轮包含临床研究推进，光引聚合更是在这一轮就把公司带进了产业化阶段、开始推进下游客户导入。8910

本期分析基于上述六笔公开披露样本，金额均为来源的原始披露口径，美元与人民币分列；覆盖窗口为 2026 年 9 月 21 日至 9 月 27 日，样本对应的是这几天里已披露的事件。