
6月6日要闻:光联芯科完成近5亿元A轮融资(高榕/联想/基石领投,全光互连芯片赛道);英诺科创三期基金首关15亿元(总目标18亿,聚焦前沿科技及AI早期);坤维科技B++轮超亿元(金融街资本/华泰紫金领投,六维力传感器/机器人零部件);清研精准数亿元B2轮(星源资本领投,清华孵化工业物理AI底座);上海立芯超3亿元C轮(国产EDA全流程,含3DIC/Chiplet);圆木智能天使轮数千万(工业智能体,星连资本领投)。
| 公司 | 轮次 | 金额 | 投资方(领投) |
|---|---|---|---|
| 光联芯科 | A 轮 | 近 5 亿元 | 高榕创投、联想创投、基石资本 |
| 英诺科创三期基金 | 首关 | 15 亿元(目标 18 亿) | — |
| 坤维科技 | B++轮 | 超亿元 | 金融街资本、华泰紫金 |
| 清研精准 | B2 轮 | 数亿元 | 星源资本 |
| 上海立芯 | C 轮 | 超 3 亿元 | 同创伟业、海望资本、深创投 |
| 圆木智能 | 天使轮 | 数千万元 | 星连资本 |



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