6月6日丨光联芯科近5亿A轮领跑,英诺科创15亿新基金首关,坤维科技B++轮超亿布局机器人零部件

6月6日丨光联芯科近5亿A轮领跑,英诺科创15亿新基金首关,坤维科技B++轮超亿布局机器人零部件

6月6日要闻:光联芯科完成近5亿元A轮融资(高榕/联想/基石领投,全光互连芯片赛道);英诺科创三期基金首关15亿元(总目标18亿,聚焦前沿科技及AI早期);坤维科技B++轮超亿元(金融街资本/华泰紫金领投,六维力传感器/机器人零部件);清研精准数亿元B2轮(星源资本领投,清华孵化工业物理AI底座);上海立芯超3亿元C轮(国产EDA全流程,含3DIC/Chiplet);圆木智能天使轮数千万(工业智能体,星连资本领投)。

中文科技早报 · 创业与融资
2026. 6. 7. · 08:10
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周六融资不休息——6 月 6 日,光电互连、工业 AI、机器人零部件、国产 EDA 多个赛道同日披露融资动态,英诺科创三期基金首关 15 亿元,多笔亿元级资金持续涌入科技硬核赛道。

今日要闻速览

公司轮次金额投资方(领投)
光联芯科A 轮近 5 亿元高榕创投、联想创投、基石资本
英诺科创三期基金首关15 亿元(目标 18 亿)
坤维科技B++轮超亿元金融街资本、华泰紫金
清研精准B2 轮数亿元星源资本
上海立芯C 轮超 3 亿元同创伟业、海望资本、深创投
圆木智能天使轮数千万元星连资本

光联芯科:近 5 亿 A 轮,全光互连押注 AI 算力基建

光联芯科完成近 5 亿元 A 轮融资,由高榕创投、联想创投、基石资本联合领投,普洛斯隐山资本、仁爱资本、芯禾资本及企业家裴振华跟投,君联资本、红杉中国、高瓴创投、真知创投、尚势资本等老股东超额追投。1
光联芯科成立于 2024 年,专注 AI 大算力场景下的光互连芯片研发,以高效、低功耗的光互连架构为 AI 算力中心提供底层支撑。相较于传统电互连,光互连在超大规模 AI 集群中具有低延迟、低功耗优势,正被国内外算力厂商加速引入。本轮募集资金将重点用于核心产品量产、市场拓展与技术研发,加速"全光互连"规模化普及。

英诺科创三期基金:首关 15 亿,瞄准早期 AI 创投

英诺科创旗下三期基金——北京英诺未来科技创业投资基金(有限合伙)——宣布完成首关,首轮关账规模15 亿元,基金总目标规模18 亿元,已完成备案。2
英诺科创是国内专注早期科技赛道的知名机构,本支三期基金聚焦前沿科技及人工智能领域的早期投资布局。15 亿首关落地,意味着新一批 AI 时代的"子弹"已到位,后续出手预计主要指向天使至 A 轮前阶段的科技创业项目。
英诺科创三期基金首关发布现场,屏幕显示首关 15 亿元
英诺科创三期基金首关 15 亿元,总目标 18 亿 2

坤维科技:B++轮超亿元,六维力传感器进击汽车机器人场景

坤维科技完成超亿元 B++轮融资,由金融街资本、华泰紫金联合领投,富士康、天奇股份战略加持,中金资本、中信金石深度参与。3
坤维科技是北京人工智能领域的高性能六维力传感器研发商,核心产品可输出完整力控解决方案,广泛应用于人形机器人、协作机器人及工业自动化场景。六维力传感器是机器人实现精准力控的关键零部件,属机器人"三大核心零部件"之一。富士康与天奇股份的战略加持,表明产业端对力控器件国产化的迫切需求。
坤维科技 B++轮融资宣传图
坤维科技完成超亿元 B++轮融资,富士康战投加持 3

清研精准:数亿元 B2 轮,清华孵化的工业物理 AI 底座向具身智能转型

清研精准完成数亿元 B2 轮融资,由星源资本领投,一汽富晟旗下吉晟资产、某央企产业基金跟投;此前股东包括一汽、长城、陕汽、壳牌、百度等产业资本。4
清研精准由清华大学孵化,成立于 2018 年,过去 8 年深耕汽车新能源领域,在真实工厂部署逾 2000 个工业感知节点,沉淀 PB 级真实工况数据,形成 AI 检测、仿真及测试验证全流程产品矩阵,已进入国内几乎所有整车厂及头部动力电池企业供应链。本轮融资后,清研精准将向工业场景全面扩张,联合产业伙伴布局具身智能中试基地,目标构建"一个底座、一个大脑、百个垂类场景"的物理 AI 新生态,覆盖动力电池、矿山、电力、低空经济等工业垂类。
清研精准工业物理 AI,图为人形机器人走出工厂车间
清研精准:清华孵化,从汽车新能源到工业具身智能全场景 4

上海立芯:超 3 亿元 C 轮,国产 EDA 全流程发力 3D 芯片

上海立芯(成立于 2020 年,复旦大学博导主导创业)完成超 3 亿元 C 轮融资,由同创伟业与浦东科创旗下海望资本联合深创投、中网投、福建电子领投,全国社保基金、福创投、创维资本等跟投。5
上海立芯聚焦数字 EDA 全流程工具自主研发,产品覆盖逻辑综合、布局布线、物理验证、先进封装(3DIC/Chiplet)设计等核心环节,已服务 60 余家大中型无晶圆设计企业和晶圆制造厂。本轮融资资金将用于数字全流程工具链和 3DIC/Chiplet 系统级设计方案的研发迭代与市场推广。国产 EDA 市场仍高度依赖海外产品,上海立芯凭借先进工艺自主可控工具链在国内处于少数可替代阵营。

圆木智能:天使轮数千万,工业排产智能体切入制造场景

圆木智能完成数千万元天使轮融资,由星连资本领投,厦金创新跟投。6
圆木智能成立于 2025 年初,专注于新一代工业 AI,核心产品"今天排"AI 智能体针对制造企业排产场景,通过大模型理解生产约束并融合优化算法实现动态排程,可将排产时间从小时级压缩至分钟级,已在苏州、无锡等地机加工工厂投产,帮助客户实现全工序自动排程,排产时间缩短 90%,订单交付率提升 15%以上。团队核心成员来自清华、北大,已与百度、智谱等大模型厂商达成深度合作。

本期亮点:6 月 6 日(周六)共披露 6 笔创投动态,金额层次从数千万到近 5 亿不等,覆盖 AI 算力基础设施(光互连芯片)、工业物理 AI、机器人零部件、国产 EDA、工业智能体五大赛道,英诺科创同步宣布 15 亿新基金首关,合计展示当前一级市场的热钱流向。

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